專利名稱：無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為提供一種無(wú)線充電器軟膜天線，尤指一種充電模塊體積輕薄且降低成本及線圈模塊不易斷裂以提升良率的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著隨身用的電子用品(如手機(jī)、MP3隨身聽(tīng)、平板計(jì)算機(jī)等)日益普及，充電問(wèn)題便隨之產(chǎn)生，由于充電時(shí)須每一個(gè)電子用品皆連接一組充電插座，但充電插座卻因閑置而覆蓋一層灰塵造成充電上安全堪慮，且防水的電子設(shè)備由于連接器的設(shè)置而導(dǎo)致其密封結(jié)構(gòu)不佳，因此，無(wú)線充電技術(shù)的出現(xiàn)改善了此困擾，現(xiàn)有無(wú)線充電器由銅線纏繞的線圈模塊及設(shè)于硬式基板的充電模塊所組成，利用電磁感應(yīng)進(jìn)而替電子設(shè)備充電。然而上述現(xiàn)有無(wú)線充電器在使用時(shí)，為確實(shí)存在下列問(wèn)題與缺失尚待改進(jìn) 一、硬式基板的充電模塊厚度較厚，對(duì)于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點(diǎn)。二、銅線纏繞的線圈模塊費(fèi)工費(fèi)時(shí)且因容易斷裂而降低良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，為針對(duì)現(xiàn)有無(wú)線充電器所存在的硬式基板的充電模塊厚度較厚，對(duì)于要求輕薄短小的電子裝置為一大缺點(diǎn)的問(wèn)題點(diǎn)加以突破，達(dá)到充電模塊體積輕薄且降低成本的實(shí)用進(jìn)步性。為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括 軟性電路板以及線圈模塊，軟性電路板上設(shè)有充電模塊，充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于軟性電路板上的接觸端子，且充電模塊為至少一芯片所組成，并充電模塊與軟性電路板間藉由導(dǎo)電膠體相互接合，充電模塊上覆蓋與軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層，其中線圈模塊與該充電模塊電性連接，充電模塊接收線圈模塊所產(chǎn)生的電流，并經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達(dá)到降低成本的效果。本發(fā)明具體包括
一軟性電路板，該軟性電路板上設(shè)有一充電模塊，該充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于該軟性電路板上的接觸端子；
一線圈模塊，該線圈模塊與該充電模塊電性連接。其中該充電模塊為至少一芯片所組成；
其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導(dǎo)電膠體相互接合； 其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層； 其中該線圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上；
其中該線圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第二封膠層。且藉由制作的步驟更可達(dá)到上述的目的，本發(fā)明一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括下列步驟a、取一軟性電路板并進(jìn)行接點(diǎn)處理；b、于該軟性電路板上對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位涂布一導(dǎo)電膠體；C、于該導(dǎo)電膠體涂布處且對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；
d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的封膠層。故充電模塊可有效縮小其體積及厚度，其經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積，更可達(dá)到降低成本的效果。本發(fā)明的次要目的在于為針對(duì)現(xiàn)有無(wú)線充電器所存在的銅線纏繞的線圈模塊費(fèi)工費(fèi)時(shí)且因容易斷裂而降低良率的問(wèn)題點(diǎn)加以突破，達(dá)到線圈模塊不易斷裂以提升良率的實(shí)用進(jìn)步性。為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明充電模塊為至少一芯片所組成，且充電模塊電性連接線圈模塊，線圈模塊進(jìn)一步形成于軟性電路板上，且線圈模塊由封膠層所覆蓋。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于
一、輕薄化設(shè)計(jì)的芯片轉(zhuǎn)換后由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模塊體積， 更可達(dá)到降低成本的效果。二、制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時(shí)省工，更可因此提升產(chǎn)品良率，并節(jié)省成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。三、線圈模塊形成于軟性電路板上，故可提高線圈模塊的良率，且可縮短制作的時(shí)間。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的剖視示意圖。
圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖。
圖4為本發(fā)明再--較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖5為本發(fā)明再--較佳實(shí)施例的剖視示意圖。
圖6為本發(fā)明又--較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖7為本發(fā)明又--較佳實(shí)施例的方塊流程圖。
圖8為本發(fā)明另--較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖9為本發(fā)明另--較佳實(shí)施例的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式如附圖1及附圖2所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出本發(fā)明一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括一軟性電路板1 以及一線圈模塊4，該軟性電路板1上設(shè)有一充電模塊2，該充電模塊2電性連結(jié)至少一設(shè)于該軟性電路板1上的接觸端子3，且該充電模塊2為至少一芯片21所組成，并該充電模塊2與該軟性電路板1間藉由一導(dǎo)電膠體6相互接合，該充電模塊2上覆蓋一與該軟性電路板1相互結(jié)合的第一封膠層51，其中該線圈模塊4與該充電模塊2電性連接。藉由上述的結(jié)構(gòu)、組成設(shè)計(jì)，茲就本發(fā)明的使用情形說(shuō)明如下
如附圖2及附圖3所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的剖視示意圖及動(dòng)作示意圖，由圖中可清楚看出，軟性電路板1上設(shè)有充電模塊2，充電模塊2電性連結(jié)至少一設(shè)于軟性電路板1上的接觸端子3，且充電模塊2為至少一芯片21所組成，并充電模塊2與軟性電路板1間藉由導(dǎo)電膠體6相互接合，導(dǎo)電膠體6內(nèi)具有導(dǎo)電粒子，充電模塊2上覆蓋與軟性電路板1相互結(jié)合的第一封膠層51，其中線圈模塊4與該充電模塊2電性連接，充電模塊2接收線圈模塊4所產(chǎn)生的電流，并經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片21轉(zhuǎn)換后由接觸端子3傳送電流至電池中，不但降低充電模塊2體積，更可達(dá)到降低成本的效果。如附圖4及附圖5所示，為本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模塊如進(jìn)一步形成于該軟性電路板Ia上且該線圈模塊如及該充電模塊加上覆蓋一與該軟性電路板Ia相互結(jié)合的第二封膠層52a，除了原本已經(jīng)裝設(shè)及形成于軟性電路板Ia上的充電模塊加外，更藉由印刷制程使線圈模塊如形成于軟性電路板 Ia上，故可提高線圈模塊如的良率，且可縮短制作的時(shí)間，更使制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時(shí)省工，更可因此提升產(chǎn)品良率，并節(jié)省成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。如附圖6及附圖7所示，為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的立體組合圖及方塊流程圖，由圖中可清楚看出，一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括下列步驟(a)取一軟性電路板Ib并進(jìn)行接點(diǎn)處理；(b)于該軟性電路板Ib上對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位涂布一導(dǎo)電膠體6b ； (c)于該導(dǎo)電膠體6b涂布處且對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位壓合一該充電模塊2b及一接觸端子北；(d)于該充電模塊2b上覆蓋一與該軟性電路板Ib相互結(jié)合的封膠層恥。其中該充電模塊2b為至少一芯片21b所組成，且該充電模塊2b電性連接一線圈模塊4b，故充電模塊2b可有效縮小其體積及厚度，其經(jīng)輕薄化設(shè)計(jì)的芯片21b轉(zhuǎn)換后由接觸端子北傳送電流至電池中，不但縮小充電模塊2b體積，更可達(dá)到降低成本的效果。如附圖8及附圖9所示，為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模塊4c進(jìn)一步形成于該軟性電路板Ic上，且該線圈模塊如由該封膠層5c所覆蓋，此設(shè)計(jì)使制程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時(shí)省工，更可因此提升產(chǎn)品良率，并節(jié)省成本，使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求
1.一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一軟性電路板，該軟性電路板上設(shè)有一充電模塊，該充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于該軟性電路板上的接觸端子；一線圈模塊，該線圈模塊與該充電模塊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該充電模塊為至少一芯片所組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該充電模塊與該軟性電路板間藉由一導(dǎo)電膠體相互接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第一封膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該線圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該線圈模塊及該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的第二封膠層。
7.一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于包括下列步驟a、取一軟性電路板并進(jìn)行接點(diǎn)處理；b、于該軟性電路板上對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位涂布一導(dǎo)電膠體；C、于該導(dǎo)電膠體涂布處且對(duì)應(yīng)接點(diǎn)處理部位壓合一該充電模塊及一接觸端子；d、于該充電模塊上覆蓋一與該軟性電路板相互結(jié)合的封膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該充電模塊為至少一芯片所組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該充電模塊電性連接一線圈模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該線圈模塊進(jìn)一步形成于該軟性電路板上，且該線圈模塊由該封膠層所覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明為有關(guān)于一種無(wú)線充電器軟膜天線的覆晶技術(shù)及其結(jié)構(gòu)，包括軟性電路板以及線圈模塊，軟性電路板上裝設(shè)充電模塊，充電模塊電性連結(jié)至少一設(shè)于軟性電路板上的接觸端子，其中線圈模塊與充電模塊電性連接，其中線圈模塊進(jìn)一步形成于軟性電路板上，且線圈模塊及充電模塊上覆蓋與軟性電路板相互結(jié)合的第二封膠層，藉由線圈模塊感應(yīng)外部磁場(chǎng)變化以產(chǎn)生電能，并流經(jīng)充電模塊以整理成電池可利用的電流，并經(jīng)由接觸端子傳送至電池內(nèi)，藉由上述的結(jié)構(gòu)作動(dòng)，可達(dá)到充電模塊體積輕薄且降低成本及線圈模塊不易斷裂以提升良率的實(shí)用進(jìn)步性。
文檔編號(hào)H02J7/02GK102545353SQ20121000659
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者莊曉蒨, 林信龍 申請(qǐng)人:可富科技股份有限公司