本技術(shù)屬于無刷電機轉(zhuǎn)子芯片結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、我公司生產(chǎn)的w102、w100系列無刷內(nèi)轉(zhuǎn)子電機，年產(chǎn)量約50萬件以上，如圖1所示，其轉(zhuǎn)子芯片外圓分成6個燕尾槽4，槽與槽中間由一個倒三角筋隔開，磁鐵從兩倒三角槽口滑道內(nèi)塞入，推至與芯片面平齊。

2、在實際生產(chǎn)操作中，芯片圓弧面與磁鐵圓弧面之間間隙很小，員工入磁鐵會將所擦90％左右的膠水擠出浪費掉，導致達不到產(chǎn)品磁鐵推動力≥150kgf的粘接要求，并且員工在清理入完磁鐵的轉(zhuǎn)子表面膠水時很費時費力，導致加工效率不高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對上述問題，提供一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，解決了磁鐵推動力小，膠水浪費嚴重，員工擦膠繁瑣的問題。

2、為此，本實用新型采取如下技術(shù)方案：一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，包括轉(zhuǎn)子芯片主體，其特征在于所述的轉(zhuǎn)子芯片主體由多個筋條間隔形成多個圓弧面，每個圓弧面上至少開有一道不貫穿的圓弧槽。

3、作為優(yōu)選，所述的筋條為倒三角筋，所述圓弧槽的開設(shè)朝向與倒三角筋的長度方向一致。

4、作為優(yōu)選，所述筋條的兩側(cè)面也各開有一道不貫穿的圓弧槽。

5、作為優(yōu)選，每個圓弧面上分別開兩道不貫穿的圓弧槽。

6、作為優(yōu)選，所述圓弧槽的兩端距離芯片主體的上下兩端分別預留5mm長度空間。

7、作為優(yōu)選，所述圓弧槽的直徑為0.8-1.2mm。

8、作為優(yōu)選，所述的轉(zhuǎn)子芯片主體由多個轉(zhuǎn)子單片一層層疊壓組成。

9、作為優(yōu)選，所述的圓弧槽由沖床一片片沖壓轉(zhuǎn)子單片沖壓構(gòu)成。

10、本實用新型在芯片各個圓弧面上至少設(shè)置一條藏膠槽，可存儲整個轉(zhuǎn)子50％的膠量，大大增加了磁鐵和芯片之間的含膠量，使磁鐵能夠粘接更牢固，測試所得的磁鐵推動力皆≥200kgf，同時員工所需要清理的膠水量少了一半，提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時也提高了操作效率。

技術(shù)特征：

1.一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，包括轉(zhuǎn)子芯片主體(1)，其特征在于所述的轉(zhuǎn)子芯片主體由多個筋條間隔形成多個圓弧面，每個圓弧面上至少開有一道不貫穿的圓弧槽(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的筋條為倒三角筋(2)，圓弧槽的開設(shè)朝向與倒三角筋的長度方向一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述筋條的兩側(cè)面也各開有一道不貫穿的圓弧槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于每個圓弧面上分別開兩道不貫穿的圓弧槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述圓弧槽的兩端距離芯片主體的上下兩端分別預留5mm長度空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述圓弧槽的直徑為0.8-1.2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的轉(zhuǎn)子芯片主體由多個轉(zhuǎn)子單片一層層疊壓組成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的圓弧槽由沖床一片片沖壓轉(zhuǎn)子單片沖壓構(gòu)成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種內(nèi)轉(zhuǎn)子無刷電機轉(zhuǎn)子芯片藏膠槽結(jié)構(gòu)。芯片圓弧面與磁鐵圓弧面之間間隙很小，員工入磁鐵會將所擦90％左右的膠水擠出浪費掉，導致達不到產(chǎn)品磁鐵推動力≥150kgf的粘接要求，并且員工在清理入完磁鐵的轉(zhuǎn)子表面膠水時很費時費力，導致加工效率不高。本技術(shù)包括轉(zhuǎn)子芯片主體，其特征在于所述的轉(zhuǎn)子芯片主體由多個筋條間隔形成多個圓弧面，每個圓弧面上至少開有一道不貫穿的圓弧槽。本技術(shù)解決了磁鐵推動力小，膠水浪費嚴重，員工擦膠繁瑣的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王長泉,韓春,葉詩幬,譚超,郭誠琪
受保護的技術(shù)使用者：浙江露通機電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240125
技術(shù)公布日：2024/10/21