智慧伺服電源模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種伺服變壓器的組件，具體涉及一種智慧伺服電源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上智能伺服變壓器主要為橋堆組成的簡(jiǎn)單功能電路，不能正確的提示電壓的缺相、電源斷路、高壓、欠壓等狀態(tài)，而且加工工藝復(fù)雜，不易操作，為產(chǎn)品的批量復(fù)制帶來(lái)很大的麻煩。此外市場(chǎng)上智能伺服變壓器的電路部分分為兩部分，一部分為單體橋堆，另一部分為橋堆間的接線，這兩部分共同構(gòu)成了伺服變壓器的內(nèi)部電氣結(jié)構(gòu)，伺服變壓器因功率的不同而改變這兩個(gè)部分的組合與連接，這樣使得指導(dǎo)生產(chǎn)的工藝文件繁復(fù)多雜，也給生產(chǎn)人員帶來(lái)繁重的勞動(dòng)，而且這兩部分一旦組合錯(cuò)誤將對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器造成毀滅性的損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種智慧伺服電源模塊，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電網(wǎng)電壓的檢測(cè)、電網(wǎng)缺相、電源斷路等狀態(tài)的檢測(cè)，同時(shí)便于客戶使用、維修和組裝。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種智慧伺服電源模塊，由MCU主控模塊、模擬量采集模塊、LED顯示模塊和橋堆厚膜電路組成，模擬量采集模塊與MCU主控模塊相連，LED顯示模塊通過(guò)通訊端口與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路通過(guò)大功率開(kāi)關(guān)管與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路由若干半波整流橋堆平鋪在散熱板上，半波整流橋堆由大功率二極管和銅排組成，大功率二極管之間由銅排焊接而成，橋堆厚膜電路設(shè)置若干外部電源接線端子和若干輸出端子。
[0005]上述LED顯示模塊通過(guò)RS485通訊端口或WIFI無(wú)線通訊端口與MCU主控模塊連接。
[0006]上述橋堆厚膜電路與MCU主控模塊之間的大功率開(kāi)關(guān)管為可控硅或三極管或MOSFOT開(kāi)關(guān)管。
[0007]本發(fā)明主要由模擬量采集模塊，MCU主控模塊，LED顯示模塊和橋堆厚膜電路組成，MCU主控模塊采集由模擬量采集模塊送來(lái)的模擬量信號(hào)(電壓、電流)，同預(yù)設(shè)值比較，正常數(shù)據(jù)利用RS-485 (WIFI模塊)通訊端子連接LED顯示模塊的RS-485 (WIFI模塊)通訊端子，送往LED顯示屏顯示，LED顯示屏將電壓電流值顯示到LED屏上，并驅(qū)動(dòng)大功率開(kāi)關(guān)管置于開(kāi)的狀態(tài)，把電加到橋堆厚膜電路的外部電源接線端子，保障伺服驅(qū)動(dòng)器帶電，繼而進(jìn)入工作狀態(tài)，當(dāng)模擬量采集模塊送給MCU主控模塊的數(shù)據(jù)不正確時(shí)，LED屏上顯示具體的故障，如高低電壓報(bào)警，斷線故障等，并且MCU主控模塊將大功率開(kāi)關(guān)管置于關(guān)狀態(tài)，致使橋堆厚膜電路的電源斷開(kāi)，取消給智能伺服驅(qū)動(dòng)器供電。
[0008]本發(fā)明不但有效的簡(jiǎn)化了制作工藝，減少了接線量，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，而且另智能伺服驅(qū)動(dòng)器的輸入端的電源顯示更加直觀，本發(fā)明還對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器有良好的過(guò)欠壓保護(hù)功能、良好的故障報(bào)警功能，便于操作者對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢修；本發(fā)明在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，具有了智慧功能，適用于各類智能伺服驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用行業(yè)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0010]圖1是本發(fā)明電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明橋堆厚膜電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中IMCU主控模塊、2模擬量采集模塊、3 LED顯示模塊、4橋堆厚膜電路、5外部電源接線端子、6外部電源接線端子、7外部電源接線端子、8輸出端子、9輸出端子、10大功率二極管、11銅排。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1和圖2所示，一種智慧伺服電源模塊，由MCU主控模塊1、模擬量采集模塊
2、LED顯示模塊3和橋堆厚膜電路4組成，模擬量采集模塊2與MCU主控模塊I相連，LED顯示模塊3通過(guò)RS485通訊端口或WIFI無(wú)線通訊端口與MCU主控模塊I連接，橋堆厚膜電路4通過(guò)大功率開(kāi)關(guān)管與MCU主控模塊I連接，橋堆厚膜電路4由若干半波整流橋堆平鋪在散熱板上，半波整流橋堆由大功率二極管10和銅排11組成，大功率二極管10之間由銅排11焊接而成，橋堆厚膜電路4設(shè)置外部電源接線端子5、外部電源接線端子6、外部電源接線端子7和輸出端子8和輸出端子9。橋堆厚膜電路4與MCU主控模塊I之間的大功率開(kāi)關(guān)管為可控硅或三極管或MOSFOT開(kāi)關(guān)管。
[0013]本發(fā)明主要由模擬量采集模塊，MCU主控模塊，LED顯示模塊和橋堆厚膜電路組成，MCU主控模塊采集由模擬量采集模塊送來(lái)的模擬量信號(hào)(電壓、電流)，同預(yù)設(shè)值比較，正常數(shù)據(jù)利用RS-485 (WIFI模塊)通訊端子連接LED顯示模塊的RS-485 (WIFI模塊)通訊端子，送往LED顯示屏顯示，LED顯示屏將電壓電流值顯示到LED屏上，并驅(qū)動(dòng)大功率開(kāi)關(guān)管置于開(kāi)的狀態(tài)，把電加到橋堆厚膜電路的外部電源接線端子，保障伺服驅(qū)動(dòng)器帶電，繼而進(jìn)入工作狀態(tài)，當(dāng)模擬量采集模塊送給MCU主控模塊的數(shù)據(jù)不正確時(shí)，LED屏上顯示具體的故障，如高低電壓報(bào)警，斷線故障等，并且MCU主控模塊將大功率開(kāi)關(guān)管置于關(guān)狀態(tài)，致使橋堆厚膜電路的電源斷開(kāi)，取消給智能伺服驅(qū)動(dòng)器供電。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智慧伺服電源模塊，其特征是由MCU主控模塊、模擬量采集模塊、LED顯示模塊和橋堆厚膜電路組成，模擬量采集模塊與MCU主控模塊相連，LED顯示模塊通過(guò)通訊端口與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路通過(guò)大功率開(kāi)關(guān)管與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路由若干半波整流橋堆平鋪在散熱板上，半波整流橋堆由大功率二極管和銅排組成，大功率二極管之間由銅排焊接而成，橋堆厚膜電路設(shè)置若干外部電源接線端子和若干輸出端子。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智慧伺服電源模塊，其特征是LED顯示模塊通過(guò)RS485通訊端口或WIFI無(wú)線通訊端口與MCU主控模塊連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智慧伺服電源模塊，其特征是橋堆厚膜電路與MCU主控模塊之間的大功率開(kāi)關(guān)管為可控硅或三極管或MOSFOT開(kāi)關(guān)管。
【專利摘要】智慧伺服電源模塊，由MCU主控模塊、模擬量采集模塊、LED顯示模塊和橋堆厚膜電路組成，模擬量采集模塊與MCU主控模塊相連，LED顯示模塊通過(guò)通訊端口與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路通過(guò)大功率開(kāi)關(guān)管與MCU主控模塊連接，橋堆厚膜電路由若干半波整流橋堆平鋪在散熱板上，半波整流橋堆由大功率二極管和銅排組成，大功率二極管之間由銅排焊接而成。本發(fā)明不但有效的簡(jiǎn)化了制作工藝，減少了接線量，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，而且另智能伺服驅(qū)動(dòng)器的輸入端的電源顯示更加直觀，本發(fā)明還對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)器有良好的過(guò)欠壓保護(hù)功能、良好的故障報(bào)警功能，便于操作者對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢修；本發(fā)明在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，具有了智慧功能，適用于各類智能伺服驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用行業(yè)。
【IPC分類】H02M7/219, H02H3/04
【公開(kāi)號(hào)】CN105207505
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510693703
【發(fā)明人】李培信, 崔亭武, 李金升
【申請(qǐng)人】德州信平電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月24日