一種永磁同步電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種永磁同步電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，屬于電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]永磁同步電機(jī)以其寬調(diào)速范圍，力矩波動小，響應(yīng)速度快，峰值轉(zhuǎn)矩高，過載能力強(qiáng)，運(yùn)行可靠等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種調(diào)速驅(qū)動場合。永磁同步電機(jī)的驅(qū)動對于該電機(jī)的運(yùn)行有很大的影響?，F(xiàn)有的永磁同步電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)中各部分分別設(shè)置于PCB板上，各部分電路復(fù)雜，成本高昂；另外，各部分集成度低，占用了大的體積，PCB板也占用一定的體積，使整個(gè)系統(tǒng)體積不夠緊湊。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是:提供一種永磁同步電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，包括交流電源整流模塊、AD/DC變換模塊、DC/DC變換模塊、主控模塊、驅(qū)動模塊、功率器件模塊、檢測和故障電路處理模塊和永磁同步電機(jī)；
[0006]所述交流電源整流模塊與AD/DC模塊連接；所述AD/DC模塊與DC/DC模塊和驅(qū)動模塊連接，所述交流電流信號通過交流電源整流模塊將交流電流整流成直流后后流向AD/DC模塊；所述AD/DC模塊將電流整流后一部分信號從模塊流向DC/DC模塊，另一部分流向驅(qū)動t吳塊；
[0007]所述主控模塊設(shè)置于DC/DC模塊與驅(qū)動模塊之間，所述信號從DC/DC模塊流向主控模塊，通過主控模塊處理信號流向驅(qū)動模塊；
[0008]所述交流電源整流模塊與AD/DC模塊連接；所述AD/DC模塊與DC/DC模塊和驅(qū)動模塊連接；
[0009]所述主控模塊設(shè)置于DC/DC模塊與驅(qū)動模塊之間；
[0010]所述驅(qū)動模塊與所述檢測和故障電路處理模塊連接；
[0011]所述檢測和故障電路信號模塊與所述永磁同步電機(jī)連接，用于控制所述永磁同步電機(jī)；
[0012]所述功率器件模塊設(shè)置于所述主控模塊與檢測和故障電路處理模塊之間，主要用于控制算法計(jì)算和故障保護(hù)。
[0013]所述DC/DC變換模塊、驅(qū)動模塊、主控模塊和功率器件模塊均設(shè)置于PAC5250芯片上。
[0014]所述驅(qū)動模塊為3個(gè)柵極驅(qū)動器。
[0015]所述功率器件模塊為運(yùn)算放大器。
[0016]所述主控模塊包括微控制單元和數(shù)字信號處理器單元。
[0017]由于上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018]本方案采用美國ACTIVE半導(dǎo)體公司的主流芯片PAC系列，利用該主芯片內(nèi)部集成的開關(guān)電源控制部分，通過將DC/DC調(diào)制軟件集成，實(shí)現(xiàn)了外部DC/DC調(diào)制，節(jié)省成本，并減少PCB板體積；并同時(shí)利用該芯片內(nèi)部集成的功率驅(qū)動部分，配合外部的搭接電路，實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動部分的集成，同樣降低了成本，并減少了 PCB的體積。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中永磁同步電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記
[0021]1-交流電源整流模塊；2_AD/DC變換模塊；3_DC/DC變換模塊；4_主控模塊；5-驅(qū)動模塊；6_功率器件模塊；7_檢測和故障電路處理模塊；8_永磁同步電機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0023]參閱圖1.一種永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，包括交流電源整流模塊1、AD/DC變換模塊2、DC/DC變換模塊3、主控模塊4、驅(qū)動模塊5、功率器件模塊6、檢測和故障電路處理模塊7和永磁同步電機(jī)8。
[0024]交流電源整流模塊1與AD/DC模塊連接2 ;AD/DC模塊2與DC/DC模塊3和驅(qū)動模塊連接5，交流電流信號通過交流電源整流模塊1將交流電流整流成直流后后流向AD/DC模塊2 ;AD/DC模塊2將電流整流后一部分信號流向DC/DC模塊3，另一部分流向驅(qū)動模塊5 ;交流電源整流模塊1主要將交流電整流成為310V的直流電流，DC/DC模塊將310V直流斬波降壓用于驅(qū)動電路供電，斬波降壓為3.3V用于控制部分供電。
[0025]主控模塊4設(shè)置于DC/DC模塊3與驅(qū)動模塊5之間，電流信號從DC/DC模塊3流向主控模塊4，主控模塊4中的信號流向驅(qū)動模塊5。
[0026]驅(qū)動模塊5將主控模塊4輸出的低壓pwm信號轉(zhuǎn)變成為15V驅(qū)動信號加到檢測和故障電路處理模塊7上，并實(shí)現(xiàn)主控模塊4和檢測和故障電路處理模塊7的電氣隔離。
[0027]檢測和故障電路信號模塊7與所述永磁同步電機(jī)8連接；檢測和故障電路信號模塊7是根據(jù)主控模塊4的轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速計(jì)算來輸出要求的pwm信號，控制不同的占空比，通過驅(qū)動模塊5加到檢測和故障電路處理模塊7上，實(shí)現(xiàn)對永磁同步電機(jī)8輸出轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速的控制。
[0028]功率器件模塊6設(shè)置于所述主控模塊與檢測和故障電路處理模塊之間，主要用于控制算法計(jì)算和故障保護(hù)。
[0029]DC/DC變換模塊3、驅(qū)動模塊6、主控模塊4和功率器件模塊6均設(shè)置于PAC5250
芯片上。
[0030]驅(qū)動模塊5為3個(gè)柵極驅(qū)動器。功率器件模塊6為運(yùn)算放大器。主控模塊4包括微控制單元和數(shù)字信號處理器單元。
[0031]本實(shí)用新型采用美國ACTIVE半導(dǎo)體公司的主流芯片PAC系列，利用該主芯片內(nèi)部集成的開關(guān)電源控制部分，通過將DC/DC調(diào)制軟件集成，實(shí)現(xiàn)了外部DC/DC調(diào)制，節(jié)省成本，并減少PCB板體積；并同時(shí)利用該芯片內(nèi)部集成的功率驅(qū)動部分，配合外部的搭接電路，實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動部分的集成，同樣降低了成本，并減少了 PCB的體積。
[0032]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，其特征在于包括交流電源整流模塊、AD/DC變換模塊、DC/DC變換模塊、主控模塊、驅(qū)動模塊、功率器件模塊、檢測和故障電路處理模塊和永磁同步電機(jī)； 所述交流電源整流模塊與AD/DC模塊連接；所述AD/DC模塊與DC/DC模塊和驅(qū)動模塊連接； 所述主控模塊設(shè)置于DC/DC模塊與驅(qū)動模塊之間； 所述驅(qū)動模塊與所述檢測和故障電路處理模塊連接； 所述檢測和故障電路信號模塊與所述永磁同步電機(jī)連接，用于控制所述永磁同步電機(jī)； 所述功率器件模塊設(shè)置于所述主控模塊與檢測和故障電路處理模塊之間，主要用于控制算法計(jì)算和故障保護(hù)； 所述DC/DC變換模塊、驅(qū)動模塊、主控模塊和功率器件模塊均設(shè)置于PAC5250芯片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，其特征在于所述驅(qū)動模塊為3個(gè)柵極驅(qū)動器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，其特征在于所述功率器件模塊為運(yùn)算放大器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的永磁同步電動機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，其特征在于所述主控模塊包括微控制單元和數(shù)字信號處理器單元。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種永磁同步電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)，其包括交流電源整流模塊、AD/DC變換模塊、DC/DC變換模塊、主控模塊、驅(qū)動模塊、功率器件模塊、檢測和故障電路處理模塊和永磁同步電機(jī)；DC/DC變換模塊、驅(qū)動模塊、主控模塊和功率器件模塊均設(shè)置于PAC5250芯片上。實(shí)用新型采用美國ACTIVE半導(dǎo)體公司的主流芯片PAC系列，利用該主芯片內(nèi)部集成的開關(guān)電源控制部分，通過將DC/DC調(diào)制軟件集成，實(shí)現(xiàn)了外部DC/DC調(diào)制，節(jié)省成本，并減少PCB板體積；并同時(shí)利用該芯片內(nèi)部集成的功率驅(qū)動部分，配合外部的搭接電路，實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動部分的集成，同樣降低了成本，并減少了PCB的體積。
【IPC分類】H02P6/08
【公開號】CN205004973
【申請?zhí)枴緾N201520794178
【發(fā)明人】沈波
【申請人】蘇州展宇電子有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月8日