專利名稱:一種無底座式屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種無底座式屏蔽罩，用于將印刷電路板上的預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的元器件進(jìn)行金屬隔離，其特征在于，包括：由所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的導(dǎo)電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷電路板表面；一屏蔽蓋，固定連接于所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的上表面。無底座式屏蔽罩采用一體式結(jié)構(gòu)，便于制造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩(wěn)定性；將形成于導(dǎo)電層上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，無需額外的制作下屏蔽罩，既節(jié)約成本又能根據(jù)PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強(qiáng)。
【專利說明】_種無底座式屏蔽罩

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種覆蓋并屏蔽印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的無底座式屏蔽罩。

【背景技術(shù)】
[0002]電子元件在工作時(shí)會(huì)持續(xù)發(fā)出電磁波，對(duì)周圍器件造成干擾。同時(shí)，外界環(huán)境的電磁波也容易影響電子元件的工作，對(duì)電路造成干擾。例如:在電子裝置內(nèi)部的電子元件工作時(shí)，會(huì)輻射出位于微波頻段的干擾，不僅干擾該頻段上其他使用者，也容易干擾該電子裝置自身的射頻接收器。為了提高電子元件的質(zhì)量、穩(wěn)定性以及工作壽命，通常需要為電子元件增加屏蔽罩，以減少外界環(huán)境產(chǎn)生的電磁波對(duì)電路正常工作造成的干擾，降低電子元件在工作時(shí)所產(chǎn)生的電磁輻射，以及降低電子元件在工作時(shí)對(duì)于人體和外界環(huán)境的影響。
[0003]屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一個(gè)合金金屬罩，用于對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域之間進(jìn)行金屬的隔離，以控制電場(chǎng)和電磁波由一個(gè)區(qū)域?qū)α硪粋€(gè)區(qū)域的感應(yīng)和輻射。具體地，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響。
[0004]通常采用屏蔽罩遮罩的方式來抑制雜訊向外的泄漏，常用的屏蔽罩有兩種，一種是由上罩體和下罩體組成的屏蔽罩，這種結(jié)構(gòu)雖然能夠使屏蔽罩很好的連接，但是需要同時(shí)制作上屏蔽罩和下屏蔽罩，成本較高。另一種是兩件式屏蔽罩是由蓋體與框體所組成，通過蓋體外周壁的卡持凸起與框體外周壁的卡持孔相互卡合使蓋體緊密地設(shè)于框體之上，若要拆開屏蔽罩只需讓卡持凸起脫離卡持孔即可。以往采用兩件式屏蔽罩由于采用機(jī)構(gòu)卡合結(jié)構(gòu)，并不利于隔離度的均一性與穩(wěn)定性，因此隔離性能差，無法達(dá)到預(yù)期的隔離效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]針對(duì)現(xiàn)有的屏蔽罩存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在實(shí)現(xiàn)提高隔離度的均一性和穩(wěn)定性的無底座式屏蔽罩。
[0006]具體技術(shù)方案如下:
[0007]一種無底座式屏蔽罩，用于將印刷電路板上的預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的元器件進(jìn)行金屬隔離，包括:
[0008]由所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的導(dǎo)電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷電路板表面；
[0009]一屏蔽蓋，固定連接于所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的上表面。
[0010]優(yōu)選的，由圖案化所述導(dǎo)電層形成的復(fù)數(shù)個(gè)尺寸相同的金屬片等間距圍合形成所述屏蔽框。
[0011]優(yōu)選的，所述金屬片的材質(zhì)為銅。
[0012]優(yōu)選的，所述金屬片呈矩形。
[0013]優(yōu)選的，所述金屬片的長(zhǎng)度范圍在3mm至Imm之間。
[0014]優(yōu)選的，所述屏蔽蓋通過焊料與所述屏蔽框的復(fù)數(shù)個(gè)所述金屬片連接在一起。
[0015]優(yōu)選的，所述焊料為錫膏。
[0016]上述技術(shù)方案的有益效果:
[0017]I)無底座式屏蔽罩采用一體式結(jié)構(gòu)，便于制造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩(wěn)定性；
[0018]2)將形成于導(dǎo)電層上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，無需額外的制作下屏蔽罩，既節(jié)約成本又能根據(jù)PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強(qiáng)。

【附圖說明】

[0019]圖1為本實(shí)用新型所述的無底座式屏蔽罩的一種實(shí)施例的示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型所述的無底座式屏蔽罩的另一種實(shí)施例的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021 ] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0024]一種無底座式屏蔽罩，用于將印刷電路板上的預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的元器件進(jìn)行金屬隔離，包括:
[0025]由預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的導(dǎo)電層形成屏蔽框，且屏蔽框裸露于印刷電路板表面；
[0026]一屏蔽蓋，固定連接于屏蔽框上表面，用以覆蓋印刷電路板的預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的上表面。
[0027]在本實(shí)施例中采用一體式結(jié)構(gòu)的無底座式屏蔽罩，便于制造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩(wěn)定性；將形成于導(dǎo)電層上的屏蔽框直接裸露于PCB板表面，無需額外的制作下屏蔽罩，既節(jié)約成本又能根據(jù)PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強(qiáng)。
[0028]在優(yōu)選的實(shí)施例中，由圖案化導(dǎo)電層形成的復(fù)數(shù)個(gè)尺寸相同的金屬片等間距圍合形成屏蔽框。金屬片等間距的排列可保證無底座式屏蔽罩隔離度的均一性和穩(wěn)定性，該結(jié)構(gòu)節(jié)約了 PCB板的空間，相比于現(xiàn)有的屏蔽罩可將成本降低至原有成本的三分之一。在本實(shí)施例中可根據(jù)實(shí)際需求將屏蔽框做出各種符合要求的形狀(如圖1和圖2所示)。
[0029]在屏蔽框制作時(shí)，需在阻焊層(Soldemask)和鋼網(wǎng)層(Pastemask)上設(shè)有金屬片的區(qū)域，Soldemask層設(shè)置有金屬片的區(qū)域不做刷綠油的處理，以使金屬片裸露于PCB板表面，在Pastemask層刷錫膏時(shí)，將錫膏涂于金屬片上，以使屏蔽蓋跟PCB板上的金屬片固定的連接在一起。
[0030]如圖1和圖2所示，將元器件固定于PCB板上時(shí)，需先根據(jù)預(yù)設(shè)隔離區(qū)域B形成導(dǎo)電層，再在導(dǎo)電層上形成屏蔽框；元器件不能與金屬片A接觸或重疊放置(屏蔽罩不與其他的任何元器件或走線干涉)，當(dāng)元器件遇到屏蔽框時(shí)，需將元器件移出屏蔽框路徑，以達(dá)到屏蔽效果；相鄰的兩個(gè)金屬片A之間保持相同的間距，當(dāng)遇到其他不需要屏蔽掉的信號(hào)線時(shí)，信號(hào)線可通過打過孔換層到PCB板的反面，來避讓金屬片A。
[0031]進(jìn)一步地，由于不同的間距對(duì)不同頻段的屏蔽效果不同，可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整相鄰的兩個(gè)金屬片之間的間距，靈活性強(qiáng)。
[0032]在優(yōu)選的實(shí)施例中，金屬片采用的材質(zhì)為銅。銅具有很好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。
[0033]如圖1和圖2所示，在優(yōu)選的實(shí)施例中，金屬片A呈矩形。
[0034]進(jìn)一步地，金屬片的長(zhǎng)度范圍可以在3mm至Imm之間，金屬片的寬度可以是0.7mm。
[0035]在優(yōu)選的實(shí)施例中，屏蔽蓋通過焊料與屏蔽框的復(fù)數(shù)個(gè)金屬片連接在一起。
[0036]在優(yōu)選的實(shí)施例中，焊料可以采用錫膏。
[0037]在本實(shí)施例中屏蔽框位于PCB板內(nèi)部，不影響產(chǎn)品的外觀，且節(jié)省了 PCB板的空間。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無底座式屏蔽罩，用于將印刷電路板上的預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的元器件進(jìn)行金屬隔離，其特征在于，包括: 由所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的導(dǎo)電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露于所述印刷電路板表面； 一屏蔽蓋，固定連接于所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預(yù)設(shè)隔離區(qū)域的上表面。2.如權(quán)利要求1所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，由圖案化所述導(dǎo)電層形成的復(fù)數(shù)個(gè)尺寸相同的金屬片等間距圍合形成所述屏蔽框。3.如權(quán)利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金屬片的材質(zhì)為銅。4.如權(quán)利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金屬片呈矩形。5.如權(quán)利要求4所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，所述金屬片的長(zhǎng)度范圍在3mm至Imm之間。6.如權(quán)利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽蓋通過焊料與所述屏蔽框的復(fù)數(shù)個(gè)所述金屬片連接在一起。7.如權(quán)利要求6所述無底座式屏蔽罩，其特征在于，所述焊料為錫膏。
【文檔編號(hào)】H05K1-02GK204291559SQ201420724993
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