專(zhuān)利名稱(chēng)：一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
由于石英晶體內(nèi)部晶片電極與基座引線的接觸是保證晶體電性能穩(wěn)定的重要因素，而目前的音叉型石英晶體諧振器普遍采用無(wú)鉛焊錫焊接基座上引線與音叉片電極，受熱時(shí)引線鍍層熔化會(huì)引發(fā)晶體內(nèi)部焊錫流淌、音叉片傾斜、頻率漂移，而引起晶體失效
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了克服上述技術(shù)缺點(diǎn)，提供一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器。本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，包括基座、外殼，所述基座上設(shè)置有玻璃珠，所述基座采用無(wú)鉛錫焊連接內(nèi)置晶體音叉片，柔性絕緣膠覆蓋在引線與音叉片焊接部位。所述基座外表面鍍錫或錫銅合金。整個(gè)諧振器外面進(jìn)一步加工上塑封SMD。本實(shí)用新型所具有的有益效果是I、本實(shí)用新型是在原有石英晶體諧振器生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行的變更性作業(yè)，容易快速生產(chǎn)，同時(shí)可以用于貼裝化生產(chǎn)、耐潮濕、抗氧化、容易焊接、無(wú)鉛耐溫。2、本實(shí)用新型連接導(dǎo)電性能優(yōu)良，柔性絕緣膠覆蓋引線與音叉片焊接部位，在引線錫鍍層熔化時(shí)能有效保持焊錫不流淌、音叉片不傾斜，維持導(dǎo)電，保證晶體諧振器穩(wěn)定工作。

附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做以下詳細(xì)說(shuō)明。如圖所示，本實(shí)用新型包括基座I、外殼2，所述基座I上設(shè)置有玻璃珠3，所述基座I采用無(wú)鉛錫焊連接內(nèi)置晶體音叉片4，柔性絕緣膠5覆蓋在引線6與音叉片4焊接部位。所述基座外表面鍍錫或錫銅合金；整個(gè)諧振器外面進(jìn)一步加工上塑封SMD。本實(shí)用新型具有良好的耐溫性、導(dǎo)電性和包裹性。
權(quán)利要求1.一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于包括基座、外殼，所述基座上設(shè)置有玻璃珠，所述基座采用無(wú)鉛錫焊連接內(nèi)置晶體音叉片，柔性絕緣膠覆蓋在引線與音叉片焊接部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于所述基座外表面鍍錫或錫銅合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，其特征在于整個(gè)諧振器外面進(jìn)一步加工上塑封SMD。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種無(wú)鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，包括基座、外殼，所述基座上設(shè)置有玻璃珠，所述基座采用無(wú)鉛錫焊連接內(nèi)置晶體音叉片，柔性絕緣膠覆蓋在引線與音叉片焊接部位；所述基座外表面鍍錫或錫銅合金；本實(shí)用新型連接導(dǎo)電性能優(yōu)良，柔性絕緣膠覆蓋引線與音叉片焊接部位，在引線錫鍍層熔化時(shí)能有效保持焊錫不流淌、音叉片不傾斜，維持導(dǎo)電，保證晶體諧振器穩(wěn)定工作。
文檔編號(hào)H03H9/02GK202503485SQ20122008548
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者劉春晨, 宋兵, 郭志成 申請(qǐng)人:日照思科騁創(chuàng)電子科技有限公司