一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，包括用于封裝電子元件的金屬外殼和金屬基座，所述外殼蓋合在所述基座上，所述電子元件引線伸出所述基座底面，所述基座底面還連接有PCB線路基板，所述PCB線路基板上印制有焊盤(pán)、管腳以及連接所述焊盤(pán)與管腳的印刷線路，所述焊盤(pán)與所述伸出基座底面的引線位置對(duì)應(yīng)，所述引線全部插入并連接所述焊盤(pán)，所述引線的長(zhǎng)度不大于所述PCB線路基板的厚度。本實(shí)用新型改進(jìn)了傳統(tǒng)封裝方式的不足，使金屬封裝的電子元件的尺寸更薄，引線管腳的通用性更強(qiáng)，擴(kuò)大了電子元件的適用范圍，可以滿足用戶的多種實(shí)際需要，同時(shí)又可降低金屬封裝的晶體元件表面貼裝化的成本，市場(chǎng)前景廣泛。
【專利說(shuō)明】一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件的封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前晶體電子元件的外觀封裝主要有兩種方式，一種是陶瓷封裝或塑料封裝的表面貼裝方式，一般而言，其外型為扁長(zhǎng)方形，基座2上蓋合有外殼3,基座2沒(méi)有金屬引線,夕卜觀形狀如圖1A、1B所示，圖中的引線管腳(引腳)1為平面的，有四個(gè)管腳1(圖1A)或兩個(gè)管腳1(圖1B)的形式；另一種是如圖2A-C中帶有引線的金屬封裝形式，外型扁長(zhǎng)方形，其基座2與外殼3為金屬材料，引線4也是金屬的，有如圖中所示的多種引線方式，引線4在其伸出金屬基座2的位置處包被有絕緣玻璃珠5。
[0003]如圖3A所示，針對(duì)帶有引線的金屬封裝的晶體元件，目前廣泛采用的表面貼裝化的方法是:首先將圓形的金屬引線4打扁，變成扁平形，再裁剪到合適的長(zhǎng)度，然后在引線4上套入扁平的絕緣墊片6，并使絕緣墊片6貼近到晶體金屬基座2的底部，再使引線4彎曲、壓平。其工藝過(guò)程可描述為:引線打扁-引線剪短-套墊-引線折彎-引線壓平。經(jīng)過(guò)上述方法的加工后形成如圖3B所示的封裝形式，初步滿足貼裝化需求。
[0004]但是，上述封裝形式在表面貼裝的實(shí)際操作和使用中仍然存在有若干缺點(diǎn)，已不適應(yīng)電子元件的表面貼裝化的發(fā)展方向，其主要不足之處在于:(I)在封裝過(guò)程中由于對(duì)晶體元件本身施加了機(jī)械外力，有可能損壞晶體元件本身，造成產(chǎn)品質(zhì)量不良；(2)產(chǎn)品封裝的管腳形式?jīng)]有互換性，極大的影響了產(chǎn)品的適應(yīng)性和通用性。
[0005]因此，金屬封裝電子元件在表面貼裝化制造過(guò)程中的管腳封裝技術(shù)還有待進(jìn)一步改進(jìn)，如何能創(chuàng)設(shè)一種封裝過(guò)程不對(duì)電子元件本身施加外力，避免電子元件的質(zhì)量損傷，同時(shí)管腳具有互換性，產(chǎn)品適應(yīng)性和通用性好的新的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，使得金屬封裝的電子元件的尺寸更薄，引線管腳的通用性更強(qiáng)，應(yīng)用范圍更廣，從而克服現(xiàn)有的帶有引線的金屬封裝電子元件的表面貼裝過(guò)程中常對(duì)電子元件本身施加外力，造成質(zhì)量損傷，同時(shí)管腳不具有互換性，產(chǎn)品適應(yīng)性和通用性差的不足。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，包括用于封裝所述電子元件的金屬外殼和金屬基座，所述外殼蓋合在所述基座上，所述電子元件引線伸出所述基座底面，所述基座底面還連接有PCB線路基板，所述PCB線路基板上印制有焊盤(pán)、管腳以及連接所述焊盤(pán)與管腳的印刷線路，所述焊盤(pán)與所述伸出基座底面的引線位置對(duì)應(yīng)，所述引線全部插入并連接所述焊盤(pán)，所述引線的長(zhǎng)度不大于所述PCB線路基板的厚度。
[0009]進(jìn)一步地，所述PCB線路基板與所述基座底面粘接。
[0010]進(jìn)一步地，所述引線通過(guò)錫焊或?qū)щ娔z粘接的方式與所述焊盤(pán)連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述引線通過(guò)激光焊接的方式與所述焊盤(pán)連接。
[0012]進(jìn)一步地，所述引線在其伸出所述基座底面的位置外包有絕緣玻璃珠。
[0013]進(jìn)一步地，所述電子元件為石英晶體諧振器。
[0014]進(jìn)一步地，所述電子元件為音叉晶體諧振器。
[0015]由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0016](I)采用PCB線路基板(印刷線路板)印制的管腳作為表面貼裝化的金屬封裝的電子元件的管腳，即電子元件的引線管腳是通過(guò)PCB線路基板上的焊盤(pán)來(lái)完成引出的，改進(jìn)了傳統(tǒng)封裝方式的不足，使金屬封裝的電子元件的尺寸更薄，引線管腳的通用性更強(qiáng)，擴(kuò)大了金屬封裝的晶體元件的適用范圍，從而可以滿足用戶的多種實(shí)際需要。
[0017](2)采用粘接的方法將PCB線路基板與金屬封裝的電子元件的金屬基座的底面連接在一起，避免機(jī)械外力的沖擊，同時(shí)使結(jié)構(gòu)更加牢固，避免脫落。
[0018](3)采用錫焊、導(dǎo)電膠粘接和其它焊接的方式將金屬引線4與焊盤(pán)連接在一起，避免了機(jī)械沖擊對(duì)電子元件的損傷，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0019](4)本實(shí)用新型的金屬封裝電子元件表面貼裝化的裝配結(jié)構(gòu)，可以大范圍的替代高成本的陶瓷封裝的表面貼裝的晶體元件，同時(shí)又降低了金屬封裝的晶體元件表面貼裝化的成本，市場(chǎng)前景廣泛。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]上述僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]圖1A、1B分別是現(xiàn)有無(wú)引線的陶瓷封裝晶體元件的兩種形式結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2A、2B、2C分別是現(xiàn)有有引線的金屬封裝晶體元件的三種形式結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3A是現(xiàn)有的金屬封裝電子元件的表面貼裝化裝配形式示意圖。
[0024]圖3B是現(xiàn)有的金屬封裝電子元件的表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4是本實(shí)用新型的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配形式示意圖。
[0026]圖5是按照?qǐng)D4的裝配形式完成的一種管腳形式的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖6是本實(shí)用新型的另一種管腳形式的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖4所示，本實(shí)用新型金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，包括用于封裝所述電子元件的金屬外殼3和金屬基座2，所述外殼3蓋合在所述基座2上，所述電子元件引線4伸出所述基座2底面，所述基座2底面還連接有PCB線路基板7，所述PCB線路基板7上印制有焊盤(pán)8、管腳I以及連接所述焊盤(pán)8與管腳I的印刷線路，所述焊盤(pán)8與所述伸出基座2底面的引線4位置對(duì)應(yīng)，所述引線4全部插入并連接所述焊盤(pán)8，所述引線4的長(zhǎng)度不大于所述PCB線路基板7的厚度。
[0029]其中，引線4在其伸出所述基座2底面的位置外包有絕緣玻璃珠5。
[0030]所述PCB線路基板7與所述基座2底面粘接，使得結(jié)構(gòu)牢固，同時(shí)避免了機(jī)械沖擊。
[0031]所述PCB線路基板7需預(yù)先印制好合適的焊盤(pán)8、印刷線路及管腳1，其中焊盤(pán)8與管腳I由所述印刷線路相連，所述引線4通過(guò)錫焊或?qū)щ娔z粘接的方式與所述焊盤(pán)7連接，最終由管腳I實(shí)現(xiàn)本設(shè)計(jì)的電氣引出。其中管腳I尺寸及分布可設(shè)計(jì)成與陶瓷封裝的表面貼裝晶體元件的通用管腳相同，也可以根據(jù)需要具體設(shè)置，以使得產(chǎn)品適用廣泛。
[0032]具體而言，所述電子元件與PCB線路基板7的組裝方法是:首先將金屬引線4的長(zhǎng)度裁剪到小于或等于PCB線路基板7的厚度；PCB線路基板的管腳I暴露在外面，其另一面粘接在金屬基座2的底面；同時(shí)剪短的金屬引線4插入到PCB線路基板7的焊盤(pán)8中；使用焊錫或?qū)щ娔z粘接或其他方式將金屬引線4與焊盤(pán)8牢固的連接在一起，焊接時(shí)優(yōu)選采用激光焊接方式。這樣通過(guò)PCB線路基板7的線路將電子元件的金屬引線4引出到PCB線路基板7上的管腳I上。
[0033]以上所述的電子元件如石英晶體諧振器，又如音叉晶體諧振器等。
[0034]以上所述的裝配方法的基本過(guò)程是:剪短金屬引線4-粘接PCB線路基板7-焊接(粘接)引線4和焊盤(pán)8。通過(guò)上述裝配結(jié)構(gòu)和方法形成一個(gè)完整的表面貼裝金屬封裝的石英晶體電子元件，如圖5所示。同樣，改變PCB線路基板上的管腳數(shù)量和排布方式，按照上述方法也可得到如圖6所示的形式。其中4管腳的封裝形式中有2個(gè)管腳是空管腳，另兩個(gè)作為電氣引出；2管腳的形式中兩個(gè)管腳通過(guò)印刷線路分別與兩個(gè)焊盤(pán)相連，并形成電氣引出。
[0035]本實(shí)用新型裝配結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是:使用印刷線路板即PCB線路基板作為封裝管腳，其管腳結(jié)構(gòu)尺寸與陶瓷封裝的晶體元件相同，適用廣泛；使用粘接的方法將PCB線路基板與晶體元件的底面連接在一起，使結(jié)構(gòu)更加牢固，避免脫落；使用錫焊、導(dǎo)電膠粘接或其它焊接的方法使晶體元件的金屬引線與管腳連接在一起，避免了機(jī)械沖擊對(duì)晶體元件的損傷，提聞了廣品品質(zhì)。
[0036]由于采用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型通過(guò)改變帶有引線的金屬封裝的晶體元件表面貼裝化的裝配結(jié)構(gòu)和方法，改進(jìn)傳統(tǒng)封裝方法的不足，封裝管腳的排列和尺寸可與陶瓷封裝的表面貼裝晶體元件相同，從而擴(kuò)大了金屬封裝的晶體元件的適用范圍，降低了產(chǎn)品的成本，滿足用戶的多種實(shí)際需要，市場(chǎng)前景廣泛。
[0037]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡(jiǎn)單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用于封裝所述電子元件的金屬外殼和金屬基座，所述外殼蓋合在所述基座上，所述電子元件引線伸出所述基座底面，所述基座底面還連接有PCB線路基板，所述PCB線路基板上印制有焊盤(pán)、管腳以及連接所述焊盤(pán)與管腳的印刷線路，所述焊盤(pán)與所述伸出基座底面的引線位置對(duì)應(yīng)，所述引線全部插入并連接所述焊盤(pán)，所述引線的長(zhǎng)度不大于所述PCB線路基板的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB線路基板與所述基座底面粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述弓I線通過(guò)錫焊或?qū)щ娔z粘接的方式與所述焊盤(pán)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述弓I線通過(guò)激光焊接的方式與所述焊盤(pán)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述弓I線在其伸出所述基座底面的位置外包有絕緣玻璃珠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件為石英晶體諧振器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金屬封裝電子元件表面貼裝化裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元件為音叉晶體諧振器。
【文檔編號(hào)】H03H9/19GK203984371SQ201420343513
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】唐志強(qiáng) 申請(qǐng)人:唐志強(qiáng)