本發(fā)明涉及一種電路板制造方法，尤其涉及一種形成有封閉空腔的電路板制造方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有電路板制造方法在一半固化片上直接形成符合預(yù)設(shè)外型的一穿孔，但所述半固化片于后續(xù)應(yīng)用時(如：疊合固化于兩個基板之間的過程)容易使所述穿孔產(chǎn)生形變或是錯位。于是，本發(fā)明人認(rèn)為上述缺陷可改善，于是潛心研究并配合科學(xué)原理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的實施例提供了一種電路板制造方法，其能有效地改善現(xiàn)有電路板制造方法所可能產(chǎn)生的缺陷。

2、本發(fā)明的實施例公開了一種電路板制造方法，其包括：一第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預(yù)穿孔；一預(yù)固化步驟：在半固化片的預(yù)穿孔周圍進(jìn)行固化，以使半固化片的自預(yù)穿孔的孔緣朝外輻射一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)的部位固化形成一預(yù)固化部；其中，預(yù)固化部具有一非規(guī)則狀內(nèi)緣，并且非規(guī)則狀內(nèi)緣的內(nèi)徑小于預(yù)穿孔的內(nèi)徑；一第二開孔步驟：在預(yù)固化部上裁切去除非規(guī)則狀內(nèi)緣以形成一穿孔；以及一疊合固化步驟：將半固化片壓合固化在兩個基板之間，以使穿孔被兩個基板密封形成一封閉空腔。

3、優(yōu)選地，預(yù)穿孔的中心、預(yù)固化部的中心及穿孔的中心彼此重合，并且預(yù)穿孔的內(nèi)徑和孔型與穿孔的內(nèi)徑和孔型相同。

4、優(yōu)選地，預(yù)固化部的外徑大于穿孔的孔徑。

5、優(yōu)選地，預(yù)穿孔的內(nèi)徑大于0.5毫米，用于供半固化片的部位在固化形成預(yù)固化部的過程中向內(nèi)流動。

6、優(yōu)選地，半固化片的材質(zhì)包含有玻纖布、樹脂、硬化劑、速化劑、溶劑及填充劑；其中，半固化片的樹脂包含至少兩個環(huán)氧基團(tuán)。

7、優(yōu)選地，半固化片包含有樹脂，并且樹脂的含量大于60％，預(yù)設(shè)距離大于2毫米。

8、優(yōu)選地，半固化片包含有樹脂，并且樹脂的含量小于60％，預(yù)設(shè)距離大于0.5毫米。

9、優(yōu)選地，電路板制造方法在第一開孔步驟之前包括有：一準(zhǔn)備步驟：提供一穿孔成形設(shè)備，該穿孔成形設(shè)備包含：一工作臺，用于供設(shè)置半固化片；一位移機構(gòu)，設(shè)置于工作臺；一開孔器，安裝于位移機構(gòu)，以使開孔器能通過位移機構(gòu)而相對于工作臺移動；其中，第一開孔步驟是用開孔器來對半固化片裁切形成預(yù)穿孔，并且第二開孔步驟是用開孔器對預(yù)固化部裁切形成穿孔。

10、優(yōu)選地，穿孔成形設(shè)備進(jìn)一步包含一加熱器，其安裝于位移機構(gòu)，以使加熱器能通過位移機構(gòu)而相對于工作臺移動；其中，預(yù)固化步驟是用加熱器在半固化片的預(yù)穿孔周圍進(jìn)行固化，以形成預(yù)固化部。

11、本發(fā)明的實施例還公開了一種電路板制造方法，其包括：一第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預(yù)穿孔；一預(yù)固化步驟：在半固化片的預(yù)穿孔周圍進(jìn)行固化，以使半固化片的自預(yù)穿孔的孔緣朝外輻射一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)的部位固化形成一預(yù)固化部；其中，預(yù)固化部具有一非規(guī)則狀內(nèi)緣，并且非規(guī)則狀內(nèi)緣的內(nèi)徑小于預(yù)穿孔的內(nèi)徑；以及一第二開孔步驟：在預(yù)固化部上裁切去除非規(guī)則狀內(nèi)緣以形成一穿孔。

12、綜上所述，本發(fā)明的實施例所公開的電路板制造方法能通過所述第一開孔步驟、所述預(yù)固化步驟及所述第二開孔步驟地配合，以在所述半固化片上形成由所述預(yù)固化部包圍限定的所述穿孔，以利于通過所述預(yù)固化部而精準(zhǔn)控制所述穿孔的尺寸。

13、再者，本發(fā)明的實施例所公開的電路板制造方法通過在所述預(yù)固化部包圍限定的所述穿孔之后，才進(jìn)行所述疊合固化步驟的將所述半固化片壓合固化在兩個基板之間，進(jìn)而形成所述封閉空腔，以避免在所述疊合固化步驟中所述封閉空腔的側(cè)壁向內(nèi)塌陷。

14、為能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是該說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的保護(hù)范圍作任何的限制。

技術(shù)特征：

1.一種電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預(yù)穿孔的中心、所述預(yù)固化部的中心及所述穿孔的中心彼此重合，并且所述預(yù)穿孔的內(nèi)徑和孔型與所述穿孔的內(nèi)徑和孔型相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預(yù)固化部的外徑大于所述穿孔的孔徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述預(yù)穿孔的內(nèi)徑大于0.5毫米，用于供所述半固化片的所述部位在固化形成所述預(yù)固化部的過程中向內(nèi)流動。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片的材質(zhì)包含有玻纖布、樹脂、硬化劑、速化劑、溶劑及填充劑；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片包含有樹脂，并且所述樹脂的含量大于60％，所述預(yù)設(shè)距離大于2毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述半固化片包含有樹脂，并且所述樹脂的含量小于60％，所述預(yù)設(shè)距離大于0.5毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法在所述第一開孔步驟之前包括有：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板制造方法，其特征在于，所述穿孔成形設(shè)備進(jìn)一步包含一加熱器，所述加熱器安裝于所述位移機構(gòu)，以使所述加熱器能通過所述位移機構(gòu)而相對于所述工作臺移動；其中，所述預(yù)固化步驟是用所述加熱器在所述半固化片的所述預(yù)穿孔周圍進(jìn)行固化，以形成所述預(yù)固化部。

10.一種電路板制造方法，其特征在于，所述電路板制造方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電路板制造方法，其包含一第一開孔步驟、一預(yù)固化步驟、一第二開孔步驟及一疊合固化步驟。第一開孔步驟：在一半固化片上裁切形成一預(yù)穿孔。預(yù)固化步驟：在半固化片的預(yù)穿孔周圍進(jìn)行固化，以使半固化片的自預(yù)穿孔的孔緣朝外輻射一預(yù)設(shè)距離之內(nèi)的部位固化形成一預(yù)固化部，該預(yù)固化部具有一非規(guī)則狀內(nèi)緣。非規(guī)則狀內(nèi)緣的內(nèi)徑小于預(yù)穿孔的內(nèi)徑。第二開孔步驟：在預(yù)固化部上裁切去除非規(guī)則狀內(nèi)緣以形成一穿孔。疊合固化步驟：將半固化片壓合固化在兩個基板之間，以使穿孔被兩個基板密封形成一封閉空腔。由此，以有利于通過所述預(yù)固化部而精準(zhǔn)控制所述穿孔的尺寸。

技術(shù)研發(fā)人員：石漢青,李明仁,陳文哲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：健鼎（無錫）電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21