本技術(shù)涉及電路板制作的，特別是指一種分層波峰焊治具。

背景技術(shù)：

1、隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，電路板的焊接工藝方法經(jīng)歷了從手工焊接到浸焊，再到波峰焊焊接的過程，特別是波峰焊治具的使用，使電路板的波峰焊焊接實現(xiàn)了量產(chǎn)；其中，波峰焊治具是電路板進行波峰焊焊接時使用的一種重要輔助工裝。

2、波峰焊是一種將電子元件焊接在電路板表面的技術(shù)，它通過將焊錫液體通過波峰的方式涂在電路板表面，將插件式元件的引腳與電路板焊接在一起。?波峰焊需要使用一系列的設(shè)備和工藝來完成，包括電路板預(yù)處理、元件安裝、焊接等步驟。其中，焊接是波峰焊技術(shù)中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，需要使用波峰焊機將焊錫液體涂在電路板表面，然后將插件式元件放置在涂有焊錫的電路板表面上，通過熱力和壓力將元件的引腳與電路板焊接在一起。

3、如1所示，現(xiàn)有的波峰焊治具10’，一次焊接只能擺放兩片電路板20’，生產(chǎn)效率低，批量生產(chǎn)時需要配置多套波峰焊治具，治具成本高。

4、有鑒于此，本設(shè)計人針對現(xiàn)有波峰焊治具結(jié)構(gòu)設(shè)計上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失及不便而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開發(fā)出本實用新型。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種在同等尺寸的治具下可提高電路板擺放數(shù)量，從而提高生產(chǎn)效率，降低治具成本的分層波峰焊治具。

2、為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

3、一種分層波峰焊治具，其包括底板及蓋板，所述底板具有安裝區(qū)與擺放區(qū)，安裝區(qū)具有至少兩排沿長度方向間隔設(shè)置的安裝座，每一排安裝座上具有間隔設(shè)置的至少兩焊接座，所述蓋板設(shè)置在底板的擺放區(qū)。

4、進一步，每一焊接座上至少設(shè)有一用以限位fpc連接器的限位機構(gòu)。

5、進一步，每一焊接座的兩端分別設(shè)有一限位機構(gòu)，限位機構(gòu)包括固定柱及可轉(zhuǎn)動的設(shè)置在固定柱上的限位旋鈕，限位旋鈕底端的高度高于安裝后連接器的頂端高度。

6、進一步，相鄰兩排安裝座之間設(shè)置有一隔板，隔板的高度高于限位機構(gòu)的高度。

7、進一步，所述底板與蓋板設(shè)有相互配合的限位凸柱及限位凹槽。

8、進一步，所述限位凸柱與底板之間設(shè)有擋柱，擋柱的直徑大于限位凸柱的直徑，限位凸柱設(shè)置在擋柱的頂端。

9、進一步，所述底板及蓋板上分別具有多個間隔設(shè)置的鏤空孔。

10、進一步，所述鏤空孔包括邊孔及長孔，所述長孔與所述焊接座對應(yīng)設(shè)置。

11、采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型本分層波峰治具將安裝座采用分層設(shè)計，在第一排安裝座上的焊接座擺放完fpc后，后一排的安裝座上的fpc通過蓋板與底層的fpc進行分離，以保護底層的，與現(xiàn)有的波峰焊治具相較，在同等尺寸的治具上，本實用新型底板的安裝座采用分層設(shè)計，一次可至少擺放4片產(chǎn)品，相較于現(xiàn)有治具一次只能擺放2片fpc，本實用新型采用分層設(shè)計可有效提升焊接效率，有效提升產(chǎn)能，同等數(shù)量的fpc可有效降低治具的數(shù)量，即有效降低治具成本，實現(xiàn)產(chǎn)能最大化，蓋板還可起到保護產(chǎn)品的平整度，防止過爐后fpc被移位的作用。

技術(shù)特征：

1.一種分層波峰焊治具，其特征在于，包括：底板及蓋板，所述底板具有安裝區(qū)與擺放區(qū)，安裝區(qū)具有至少兩排沿長度方向間隔設(shè)置的安裝座，每一排安裝座上具有間隔設(shè)置的至少兩焊接座，所述蓋板設(shè)置在底板的擺放區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：每一焊接座上至少設(shè)有一用以限位fpc連接器的限位機構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：每一焊接座的兩端分別設(shè)有一限位機構(gòu)，限位機構(gòu)包括固定柱及可轉(zhuǎn)動的設(shè)置在固定柱上的限位旋鈕，限位旋鈕底端的高度高于安裝后連接器的頂端高度。

4.如權(quán)利要求2所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：相鄰兩排安裝座之間設(shè)置有一隔板，隔板的高度高于限位機構(gòu)的高度。

5.如權(quán)利要求1所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：所述底板與蓋板設(shè)有相互配合的限位凸柱及限位凹槽。

6.如權(quán)利要求5所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：所述限位凸柱與底板之間設(shè)有擋柱，擋柱的直徑大于限位凸柱的直徑，限位凸柱設(shè)置在擋柱的頂端。

7.如權(quán)利要求1所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：所述底板及蓋板上分別具有多個間隔設(shè)置的鏤空孔。

8.如權(quán)利要求7所述的一種分層波峰焊治具，其特征在于：所述鏤空孔包括邊孔及長孔，所述長孔與所述焊接座對應(yīng)設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種分層波峰焊治具，包括底板及蓋板，所述底板具有安裝區(qū)與擺放區(qū)，安裝區(qū)具有至少兩排沿長度方向間隔設(shè)置的安裝座，每一排安裝座上具有間隔設(shè)置的至少兩焊接座，所述蓋板設(shè)置在底板的擺放區(qū)。本技術(shù)本分層波峰治具將安裝座采用分層設(shè)計，在第一排安裝座上的焊接座擺放完FPC后，后一排的安裝座上的FPC通過蓋板與底層的FPC進行分離，以保護底層的，與現(xiàn)有的波峰焊治具相較，在同等尺寸的治具上，相較于現(xiàn)有治具本技術(shù)采用分層設(shè)計可有效提升焊接效率，有效提升產(chǎn)能，同等數(shù)量的FPC可有效降低治具的數(shù)量，即有效降低治具成本，實現(xiàn)產(chǎn)能最大化。

技術(shù)研發(fā)人員：韓國才,董志明
受保護的技術(shù)使用者：廈門弘信新能源科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/10/21