本發(fā)明涉及印刷線路板，尤其涉及一種印制電路板制板方法及電路板。

背景技術：

1、在pcb印制線路板行業(yè)中，因sip載板多用于ics封裝載板上，且主要用于貼合高階芯片以及芯片組的用途，用于電信網(wǎng)絡信號模塊組的設計使用。因此經(jīng)常設計為單面多為單個獨立小pad(用于焊接bga/芯片等焊接電子元件)，另一面背面則是主要設計為起著散熱用途或者焊接電池模組為主體的散熱電氣元件，考慮到散熱的面積以及有效性，焊接pad一般設計為大圓pad或者長條矩形pad，因此會導致單一unit中出現(xiàn)top面殘銅率僅為15-25％，而sip載板的背面殘銅率則高達50-70％，該類似的設計在pcb的制作過程中，忽略單純板材自身的漲縮變形等因素的影響外，非常容易出現(xiàn)板翹漲縮變形的情況。甚至在客戶端上線焊接以及回流焊過程出現(xiàn)翹曲變形，電子元件與sip載板焊接不良的問題，從而導致報廢，而且還影響產(chǎn)品的可靠性。綜合行業(yè)數(shù)據(jù)看，目前報廢率高達為10-20％。由于源頭上其設計上的獨特性，對sip載板流程制作流程造成挑戰(zhàn)。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板制板方法及電路板，解決在制板時出現(xiàn)的板翹彎曲問題，降低了缺陷報廢率。

2、本發(fā)明實施例的第一方面提供了一種印制電路板制板方法，所述方法包括：

3、對進行超粗化前處理后的電路板進行烘干處理，得到烘干后的電路板，對烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板；

4、將烘干后的電路板進行預對位后，對烘干后的電路板的頂面使用第一厚度的阻焊干膜進行貼膜，對烘干后的電路板的底面使用第二厚度的阻焊干膜進行貼膜，對貼膜后的電路板進行抽真空和整平，得到壓膜后的電路板，其中，第一厚度大于第二厚度；

5、對壓膜后的電路板進行曝光處理，以使得將壓膜后的電路板中的各個單元之間間隔的區(qū)域調(diào)整為預設形狀，得到曝光后的電路板；

6、對曝光后的電路板進行顯影，以使得將曝光后的電路板中未曝光區(qū)域的阻焊圖形進行顯影，對進行顯影后的電路板進行固化和烘烤操作后，得到最終的電路板。

7、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，進行超粗化前處理，包括：

8、對電路板進行除油和清洗后，利用微蝕量在1.3um～1.4um范圍內(nèi)的有機酸微蝕藥水對電路板進行處理；

9、對進行處理后的電路板進行酸洗和多次水洗。

10、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，對所述烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板，包括：

11、利用上下三把風刀對電路板進行吹烘，得到烘干后的電路板。

12、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，對烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板，包括：

13、利用立式爐烘板對烘干后的電路板進行烘干，得到烘干后的電路板。

14、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，在得到壓膜后的電路板后，還包括：

15、將壓膜后的電路板進行插架，并使用膠帶將壓膜后的電路板的左右兩邊進行固定。

16、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，對壓膜后的電路板進行曝光處理，以使得將壓膜后的電路板中的各個單元之間間隔的區(qū)域調(diào)整為預設形狀，包括：

17、將曝光能量設置為280-300mj/cm2，曝光尺設置為7-9級，對壓膜后的電路板進行曝光處理，以使得將壓膜后的電路板中的各個單元之間間隔的區(qū)域調(diào)整為開窗設計。

18、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，在對曝光后的電路板進行顯影前還包括，包括：

19、將曝光后的電路板放入盒子中，并使用無硫紙隔板將曝光后的電路板與盒子進行隔開。

20、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，對曝光后的電路板進行顯影，以使得將曝光后的電路板中未曝光區(qū)域的阻焊圖形進行顯影，包括：

21、將曝光后的電路板的頂面朝上，去掉曝光后電路板中阻焊干膜上的保護膜，利用濃度按照8-9g/l的k2co3或naco3對曝光后電路板進行浸泡，以使得將未曝光區(qū)域的阻焊圖形進行顯影，其中，浸泡時間為40s～50s。

22、在第一方面的一種可能的實現(xiàn)方式中，對進行顯影后的電路板進行固化和烘烤操作，包括：

23、對進行顯影后的電路板進行第一次uv固化后，利用立式爐烘板對進行第一次固化后的電路板進行后烤，其中，第一次uv固化的uv固化能量為500mj/cm2～600mj/cm2，溫度為80度～120度；

24、對進行后烤的電路板進行第二次uv固化，其中，第二次uv固化的uv固化能量為500mj/cm2～800mj/cm2，溫度為80度～120度。

25、本發(fā)明實施例的第二方面提供了一種電路板，所述電路板通過采用上所述的印制電路板制板方法得到。

26、本發(fā)明實施例提供的印制電路板制板方法，對進行超粗化前處理后的電路板進行烘干處理，得到烘干后的電路板，對烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板，將烘干后的電路板進行預對位后，對烘干后的電路板的頂面使用第一厚度的阻焊干膜進行貼膜，對烘干后的電路板的底面使用第二厚度的阻焊干膜進行貼膜，對貼膜后的電路板進行抽真空和整平，得到壓膜后的電路板，其中，第一厚度大于第二厚度，對壓膜后的電路板進行曝光處理，以使得將壓膜后的電路板中的各個單元之間間隔的區(qū)域調(diào)整為預設形狀，得到曝光后的電路板，對曝光后的電路板進行顯影，以使得將曝光后的電路板中未曝光區(qū)域的阻焊圖形進行顯影，對進行顯影后的電路板進行固化和烘烤操作后，得到最終的電路板。通過上述方法解決了在制板時出現(xiàn)的板翹彎曲問題，降低了缺陷報廢率。

技術特征：

1.一種印制電路板制板方法，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述進行超粗化前處理，包括：

3.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述對進行超粗化前處理后的電路板進行烘干處理，得到烘干后的電路板，包括：

4.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述對所述烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板，包括：

5.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述在得到所述壓膜后的電路板后，還包括：

6.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述對所述壓膜后的電路板進行曝光處理，以使得將所述壓膜后的電路板中的各個單元之間間隔的區(qū)域調(diào)整為預設形狀，包括：

7.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述在對所述曝光后的電路板進行顯影前，還包括：

8.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述對所述曝光后的電路板進行顯影，以使得將所述曝光后的電路板中未曝光區(qū)域的阻焊圖形進行顯影，包括：

9.如權利要求1所述的印制電路板制板方法，其特征在于，所述對進行顯影后的所述電路板進行固化和烘烤操作，包括：

10.一種電路板，其特征在于，所述電路板采用如權利要求1-9任一項所述的印制電路板制板方法得到。

技術總結
本發(fā)明公開了一種印制電路板制板方法及電路板，對進行超粗化前處理后的電路板進行烘干處理，得到烘干后的電路板，對烘干后的電路板進行烘烤，得到烘烤后的電路板，將烘干后的電路板進行預對位后，對烘干后的電路板的頂面使用第一厚度的阻焊干膜進行貼膜，對烘干后的電路板的底面使用第二厚度的阻焊干膜進行貼膜，對貼膜后的電路板進行抽真空和整平，得到壓膜后的電路板，對壓膜后的電路板進行曝光處理，得到曝光后的電路板，對曝光后的電路板進行顯影后，對進行顯影后的電路板進行固化和烘烤操作后，得到最終的電路板，通過上述方法可以解決板翹彎曲的問題，降低了缺陷報廢率。

技術研發(fā)人員：何錦添,林杰斌,尤一成
受保護的技術使用者：廣州美維電子有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21