本申請涉及線路板領(lǐng)域，特別是一種孔金屬化方法及線路板。

背景技術(shù)：

1、金屬化孔用于導(dǎo)通位于不同層的線路圖形，一些場合需要使得金屬化孔的孔壁在特定的層斷開。常規(guī)的工藝是在電鍍前在需要斷開的層涂覆抗電鍍物質(zhì)，使得這一位置無法電鍍，或者是在化學(xué)沉銅前在需要斷開的層涂覆可以去除的特性物質(zhì)，在沉銅之后通過去除特性物質(zhì)連帶去除指定區(qū)域的沉銅。

2、但是，去除特性物質(zhì)時工藝要求較為嚴苛，去除不足會導(dǎo)致金屬化孔無法斷開，去除過度會導(dǎo)致其它區(qū)域的金屬化層的附帶去除，因此導(dǎo)致制作效率難以提高，制作的可靠性和穩(wěn)定性不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請?zhí)岢鲆环N孔金屬化方法及線路板，孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩(wěn)定性。

2、根據(jù)本申請?zhí)峁┑目捉饘倩椒ǎǎ禾峁┠赴?；在所述母板上形成過孔，所述過孔包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁的表面粗糙度大于所述第二側(cè)壁；在所述過孔中形成第一金屬層；在所述第一金屬層上形成抗蝕層；曝光顯影所述抗蝕層，所述第一側(cè)壁使表面的所述抗蝕層曝光不充分，從而在顯影后去除，暴露出所述第一金屬層；咬蝕去除暴露出的所述第一金屬層；去除剩余的所述抗蝕層，在剩余的所述第一金屬層上形成第二金屬層，以形成斷開的金屬化孔。

3、根據(jù)本申請?zhí)峁┑目捉饘倩椒?，至少具有如下技術(shù)效果：一方面，通過設(shè)置抗蝕層，能夠選擇性地去除第一金屬層，從而使得第二金屬層能夠以第一金屬層為基礎(chǔ)選擇性地在過孔中形成，以形成斷開的金屬化孔；另一方面，通過在過孔的壁面上構(gòu)造粗糙的第一側(cè)壁，能夠使得第一側(cè)壁上的抗蝕層產(chǎn)生曝光不良的缺陷，從而在顯影中被去除，而第二側(cè)壁上的抗蝕層能夠正常曝光顯影，對第一金屬層起到保護效果，抗蝕層的去除范圍取決于第一側(cè)壁的范圍，從而能夠更加精確地暴露出需要去除的第一金屬層，避免出現(xiàn)去除不足或者去除過度的情況。因此，孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩(wěn)定性。

4、根據(jù)本申請的一些實施例，所述母板埋設(shè)有犧牲層，所述犧牲層位于需要斷開的線路層之間，所述犧牲層包括填料顆粒，所述過孔穿過所述犧牲層以形成第一側(cè)壁，咬蝕所述犧牲層，以暴露出所述填料顆粒，使得所述第一側(cè)壁的表面粗糙度大于所述第二側(cè)壁。

5、根據(jù)本申請的一些實施例，所述犧牲層的材料為第一油墨，所述第一油墨內(nèi)摻有所述填料顆粒，在芯板的設(shè)定區(qū)域涂覆所述第一油墨，以形成所述犧牲層，疊層壓合所述芯板以獲得所述母板。

6、根據(jù)本申請的一些實施例，在去鉆污過程中通過堿性藥水咬蝕所述第一油墨。

7、根據(jù)本申請的一些實施例，所述填料顆粒的最小粒徑和最大粒徑的差異大于50μm。

8、根據(jù)本申請的一些實施例，所述填料顆粒的最小粒徑小于或等于20μm，所述填料顆粒的最大粒徑大于或等于70μm。

9、根據(jù)本申請的一些實施例，所述填料顆粒的成分包括二氧化硅、硫酸鈣、硫酸鋇中的至少一種。

10、根據(jù)本申請的一些實施例，所述抗蝕層的材料為第二油墨，所述形成抗蝕層包括，對所述母板的板面電泳所述第二油墨，以形成所述抗蝕層。

11、根據(jù)本申請的一些實施例，在咬蝕暴露出的所述第一金屬層時，咬蝕量在2μm到5μm之間。

12、根據(jù)本申請?zhí)峁┑木€路板，使用本申請?zhí)峁┑目捉饘倩椒ㄖ谱鳙@得。

13、本申請?zhí)峁┑木€路板使用本申請?zhí)峁┑目捉饘倩椒ㄖ谱鳎虼司€路板相應(yīng)具備孔金屬化方法所提供的有益效果，在此不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種孔金屬化方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述母板埋設(shè)有犧牲層，所述犧牲層位于需要斷開的線路層之間，所述犧牲層包括填料顆粒，所述過孔穿過所述犧牲層以形成第一側(cè)壁，咬蝕所述犧牲層，以暴露出所述填料顆粒，使得所述第一側(cè)壁的表面粗糙度大于所述第二側(cè)壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述犧牲層的材料為第一油墨，所述第一油墨內(nèi)摻有所述填料顆粒，在芯板的設(shè)定區(qū)域涂覆所述第一油墨，以形成所述犧牲層，疊層壓合所述芯板以獲得所述母板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的孔金屬化方法，其特征在于，在去鉆污過程中通過堿性藥水咬蝕所述第一油墨。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的最小粒徑和最大粒徑的差異大于50μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的最小粒徑小于或等于20μm，所述填料顆粒的最大粒徑大于或等于70μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述填料顆粒的成分包括二氧化硅、硫酸鈣、硫酸鋇中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，所述抗蝕層的材料為第二油墨，所述形成抗蝕層包括，對所述母板的板面電泳所述第二油墨，以形成所述抗蝕層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的孔金屬化方法，其特征在于，在咬蝕暴露出的所述第一金屬層時，咬蝕量在2μm到5μm之間。

10.一種線路板，其特征在于，所述線路板使用權(quán)利要求1至9任一項所述的孔金屬化方法制作。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)岢鲆环N孔金屬化方法及線路板，孔金屬化方法包括提供母板；在母板上形成過孔，過孔包括第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，第一側(cè)壁的表面粗糙度大于第二側(cè)壁；在過孔中形成第一金屬層；在第一金屬層上形成抗蝕層；曝光顯影抗蝕層，第一側(cè)壁使表面的抗蝕層曝光不充分，從而在顯影后去除，暴露出第一金屬層；咬蝕去除暴露出的第一金屬層；去除剩余的抗蝕層，在剩余的第一金屬層上形成第二金屬層，以形成斷開的金屬化孔。孔金屬化方法能夠形成斷開的金屬化孔，并且能夠提高制作的可靠性和穩(wěn)定性?？捉饘倩椒熬€路板用于線路板領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：焦其正,張志遠,張勇,王小平,孫改霞
受保護的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21