本發(fā)明涉及pcb，具體涉及一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，在盲槽內(nèi)加工阻焊圖形的方法主要有兩種，也即盲槽開蓋法和外層噴印阻焊法。盲槽開蓋法為盲槽內(nèi)線路圖形和阻焊圖形均在內(nèi)層加工完成，之后再在盲槽內(nèi)貼覆高溫p?i膠帶并與外層板一起壓合，最后再進行盲槽開蓋、挑除高溫p?i膠帶以及表面處理等工藝。當(dāng)盲槽底部板材為特殊板材例如由ptfe材料制成的板材時，盲槽內(nèi)阻焊與特殊板材的結(jié)合力較差，導(dǎo)致阻焊橋位置在盲槽開蓋后挑除高溫p?i膠帶時出現(xiàn)不同程度的阻焊裂紋和阻焊脫落問題，尤其是特殊板材上阻焊橋的位置脫落最嚴(yán)重。外層噴印阻焊法則是在內(nèi)層加工完盲槽內(nèi)線路圖形后，在盲槽內(nèi)貼覆高溫p?i膠帶并與外層板一起壓合，最后再進行盲槽開蓋、挑除高溫p?i膠帶、噴印盲槽內(nèi)阻焊圖形以及表面處理等工藝。但此種方法容易存在盲槽邊緣線路發(fā)紅、盲槽內(nèi)阻焊厚度偏厚的問題，線路發(fā)紅位置存在露銅上錫的風(fēng)險，而盲槽內(nèi)阻焊厚度嚴(yán)重高出盲槽內(nèi)焊盤，則會導(dǎo)致元器件針腳無法與盲槽內(nèi)焊盤焊接，造成焊接不良開路問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，能夠避免后續(xù)挑除高溫p?i膠帶時出現(xiàn)盲槽內(nèi)阻焊橋脫落的情況，并能避免出現(xiàn)盲槽邊緣線路發(fā)紅或者盲槽內(nèi)阻焊厚度偏厚的問題。

2、為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，包括如下步驟：

3、步驟s100、提供內(nèi)層板，在內(nèi)層板制作盲槽內(nèi)線路圖形；

4、步驟s200、在盲槽內(nèi)絲印阻焊，并將盲槽內(nèi)阻焊連成一片；

5、步驟s300、在阻焊上貼覆高溫p?i膠帶；

6、步驟s400、提供外層板，并將外層板放置在內(nèi)層板上進行壓合，獲得多層板；

7、步驟s500、在多層板上對應(yīng)于盲槽的區(qū)域進行開蓋，以露出高溫p?i膠帶；

8、步驟s600、挑除高溫p?i膠帶，以露出盲槽內(nèi)阻焊；

9、步驟s700、加工盲槽內(nèi)阻焊圖形。

10、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：本方法先在內(nèi)層板制作盲槽內(nèi)線路圖形并絲印阻焊，但不做阻焊圖形，而是將盲槽內(nèi)阻焊連成一片，以增加阻焊與特殊板材之間的結(jié)合力，再使用高溫p?i膠帶進行壓合阻膠，盲槽開蓋后挑除高溫p?i膠帶，而由于阻焊與特殊板材之間的結(jié)合力得以增強，因此可以避免挑除高溫p?i膠帶時出現(xiàn)盲槽內(nèi)阻焊橋脫落的情況。在挑除高溫p?i膠帶之后，再進行加工制作盲槽內(nèi)阻焊圖形，由于絲印阻焊是在內(nèi)層板進行制作的，因此加工制作盲槽內(nèi)阻焊圖形時為去除不需要的阻焊部分而非噴印所需的阻焊部分，因此可以避免出現(xiàn)盲槽邊緣線路發(fā)紅或者盲槽內(nèi)阻焊厚度偏厚的問題，能夠避免露銅上錫風(fēng)險，以及避免盲槽內(nèi)元器件安裝針腳焊接不良，使得盲槽內(nèi)元器件的能夠正常安裝。

11、上述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，在步驟s700中，采用皮秒激光加工的方式加工盲槽內(nèi)阻焊圖形。

12、上述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，所述內(nèi)層板為ptfe板。

13、上述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，在步驟s700之后，對多層板進行表面處理。

14、下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。

技術(shù)特征：

1.一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，其特征在于，在步驟s700中，采用皮秒激光加工的方式加工盲槽內(nèi)阻焊圖形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，其特征在于，所述內(nèi)層板為ptfe板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，其特征在于，在步驟s700之后，對多層板進行表面處理。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種盲槽內(nèi)阻焊圖形的加工方法，包括如下步驟：在內(nèi)層板制作盲槽內(nèi)線路圖形；在盲槽內(nèi)絲印阻焊，并將盲槽內(nèi)阻焊連成一片；在阻焊上貼覆高溫P?I膠帶；將外層板放置在內(nèi)層板上壓合，獲得多層板；在多層板上對應(yīng)于盲槽的區(qū)域進行開蓋；挑除高溫P?I膠帶；加工盲槽內(nèi)阻焊圖形。本方法先在內(nèi)層板制作盲槽內(nèi)線路圖形并絲印阻焊，但不做阻焊圖形，而是將盲槽內(nèi)阻焊連成一片，以增加阻焊與特殊板材之間的結(jié)合力，以免后續(xù)挑除高溫P?I膠帶時出現(xiàn)盲槽內(nèi)阻焊橋脫落的情況。在挑除高溫P?I膠帶之后，再進行加工制作盲槽內(nèi)阻焊圖形，可以避免出現(xiàn)盲槽邊緣線路發(fā)紅或者盲槽內(nèi)阻焊厚度偏厚的問題，避免帶來露銅上錫風(fēng)險或者影響盲槽內(nèi)元器件的正常安裝。

技術(shù)研發(fā)人員：陸萬忠
受保護的技術(shù)使用者：珠海杰賽科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/29