本發(fā)明屬于pcb加工，具體為一種pcb電路板蝕刻加工裝置。

背景技術(shù)：

1、電路板蝕刻加工是通過化學或物理方法，將電路板上的多余銅箔去除，從而留下所需的電路圖形的過程。具體來說，它通常涉及在電路板表面涂覆一層光敏感材料(如光感應膠或抗蝕干膜)，然后通過光照或曝光形成所需的電路圖案。之后，利用化學藥液(蝕刻液)對未受保護的部分進行腐蝕，最終留下由銅箔構(gòu)成的導電線路。

2、現(xiàn)有技術(shù)中的pcb電路板蝕刻加工裝置，在蝕刻處理時，通常采用夾持工具，將一個個的pcb電路板夾持住并投入到蝕刻池中進行蝕刻處理，然而目前的夾持過程中，針對多組pcb電路板的同步夾持，通常采用對一端處的正反面進行局部夾持，并在夾持后送入蝕刻池，這使得pcb電路板的正反面存在局部夾持，遮擋了pcb電路板的正反面，使得pcb電路板正反面均有局部面積無法有效接觸蝕刻液，大大降低了實際蝕刻效果，盡管夾持面可以通過控制夾持尺寸控制，但是仍舊存在少量位置無法充分蝕刻，通常需要調(diào)節(jié)位置進行二次蝕刻，同時目前從pcb電路板的夾持、蝕刻、排料以及一下輪夾持動作，需要夾持組件在空間上進行非單一方向上的調(diào)節(jié)動作，進而往往需要引入高價的機械臂完整多軸動作，實際投入成本高，多軸動作相對單軸動作需要更多的時間，進一步降低了批量蝕刻連續(xù)處理的效率，實際使用效果不佳，蝕刻效果差，效率不夠高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種pcb電路板蝕刻加工裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種pcb電路板蝕刻加工裝置，包括蝕刻池，所述蝕刻池的上方固定設有上料框，所述上料框的底部開設有適配槽，所述適配槽的內(nèi)部活動套接有夾持組件，所述蝕刻池的正面固定設有復合動力組件，所述夾持組件與上料框一一對應且陣列分布，所述夾持組件的正面設有分配組件，所述分配組件的出氣端與夾持組件相連通，所述分配組件的另一端與復合動力組件相連通，所述復合動力組件通過分配組件帶動夾持組件上下移動并將氣體輸送到夾持組件中，所述上料框下方的兩側(cè)均設有導料處理組件，所述導料處理組件的頂部與上料框之間的間距值大于pcb板的寬度；

3、所述夾持組件包括夾持框、連通槽、階梯孔和彈簧一。

4、優(yōu)選的，相鄰所述上料框之間固定連接有中間桿，所述蝕刻池的兩端固定設有支撐柱，所述支撐柱的上端與兩側(cè)的上料框固定連接。

5、優(yōu)選的，所述夾持框活動套接在適配槽中，所述連通槽開設在夾持框的內(nèi)部，所述階梯孔開設在夾持框的內(nèi)側(cè)處且與連通槽相連通，所述階梯桿活動套接在階梯孔中，所述彈簧一的一端固定在階梯孔中且另一端與階梯桿固定連接。

6、優(yōu)選的，所述復合動力組件包括底座、電動推桿、支撐管、氣泵和氣管，所述底座固定在蝕刻池的正面，所述電動推桿固定安裝在底座頂部，所述支撐管固定連接在電動推桿的活動端，所述氣泵固定安裝在底座的頂部，所述氣管的一端與支撐管固定連通且另一端與氣泵的出氣端固定連通。

7、優(yōu)選的，所述分配組件包括連通套、側(cè)邊管和分配套，所述連通套與夾持框交替分布，所述側(cè)邊管固定連通在連通套和夾持框之間，所述分配套位于連通套的正面且與連通套相連通，所述分配套與支撐管固定連通。

8、優(yōu)選的，所述導料處理組件包括導出框、連接桿、側(cè)板和滲透槽，所述連接桿固定在導出框斜下端且與蝕刻池固定連接，所述導出框為傾斜框，所述側(cè)板固定連接在導出框的斜下端且位于連接桿的上方，所述滲透槽開設在導出框內(nèi)部的斜面上且貫穿導出框，所述導出框的內(nèi)部陣列布置有震動部。

9、優(yōu)選的，所述震動部包括凸起柱和凸起條，所述凸起柱固定安裝在導出框內(nèi)表面的頂部，所述凸起條固定連接在凸起柱的頂部，所述震動部交替高低起伏的安裝在導出框中。

10、優(yōu)選的，所述上料框的底部固定設有限位組件，所述限位組件的數(shù)量為四個，四個所述限位組件每兩個為一組共分為左右兩組，所述限位組件包括安裝座、限位塊、活動槽和彈簧二，所述安裝座固定連接在上料框的底部，所述限位塊活動套接在安裝座的內(nèi)側(cè)面上，所述活動槽開設在安裝座的內(nèi)側(cè)面上，所述限位塊活動套接在活動槽中，所述彈簧二的一端固定連接在活動槽中且另一端與限位塊固定連接，所述限位塊為楔形塊。

11、本發(fā)明的有益效果如下：

12、1、本發(fā)明通過利用上料框與夾持組件的配合，使得上料框?qū)崿F(xiàn)套入的pcb電路板的定位作用，使得pcb電路板穩(wěn)定落在夾持框中，且配合氣泵和氣管的作用，將空氣輸入到分配組件中，利用分配組件將氣體輸入到夾持框的內(nèi)部，從而從pcb電路板的兩側(cè)實現(xiàn)夾緊固定，保證pcb電路板在夾持時其正反兩面均無遮擋，并配合豎直下降，將側(cè)面精確夾持的pcb電路板浸沒在蝕刻池中完成充分蝕刻，避免現(xiàn)有夾持工具對pcb電路板正反面的遮擋，提高蝕刻總面積，提高蝕刻效果，同時配合再次上升抬起夾持框，使得夾持框帶動蝕刻后的pcb電路板移動至導料處理組件和上料框之間的位置，配合取消夾持效果，位于夾持框上且失去夾持以及限位下，pcb電路板向著左右任一方向傾倒，并利用兩側(cè)傾斜布置的導料處理組件，快速導出蝕刻后的pcb電路板，實際pcb電路板定位快速準確，夾持動作簡單便捷，蝕刻面積最大化，并快速完成上料、蝕刻和出料處理，實際蝕刻效果好、效率高。

13、2、本發(fā)明通過再次利用兩側(cè)傾斜布置的導料處理組件，配合在導料處理組件上陣列安裝的震動部以及導料處理組件中的滲透槽，使得翻倒掉落的pcb電路板在導料處理組件中傾斜滑落并與高低起伏的震動部表面凸起條間歇接觸，配合滑動效果，使得pcb電路板輕微震動滑落，且滑動震動和翻轉(zhuǎn)倒下的碰撞過程中，將附著在pcb電路板的蝕刻液震動脫離，且脫離的蝕刻液沿著滲透槽重新回流至蝕刻池中，完成pcb電路板蝕刻后的表面快速清理，自動回收脫離的蝕刻液，操作簡單，使用效果好。

14、3、本發(fā)明通過在上料框的底部增設限位組件，使得投入到上料框中的pcb電路板自動限位套接在上料框中，且當夾持組件移動套入時自動推開限位組件并將定位投入的pcb電路板自動配合在上料框中，從而實現(xiàn)提前裝配，在進行夾持的pcb電路板的蝕刻處理時，可以預先將待處理的pcb電路板投入定位到上料框中，并在排出蝕刻后的pcb電路板后，快速自動的完成下一組pcb電路板的自動定位夾持，進一步提高了連續(xù)蝕刻速度，縮短批量蝕刻的時間，大大提高了批量蝕刻效率，使用效果好。

技術(shù)特征：

1.一種pcb電路板蝕刻加工裝置，包括蝕刻池(1)，其特征在于：所述蝕刻池(1)的上方固定設有上料框(2)，所述上料框(2)的底部開設有適配槽(3)，所述適配槽(3)的內(nèi)部活動套接有夾持組件(6)，所述蝕刻池(1)的正面固定設有復合動力組件(7)，所述夾持組件(6)與上料框(2)一一對應且陣列分布，所述夾持組件(6)的正面設有分配組件(8)，所述分配組件(8)的出氣端與夾持組件(6)相連通，所述分配組件(8)的另一端與復合動力組件(7)相連通，所述復合動力組件(7)通過分配組件(8)帶動夾持組件(6)上下移動并將氣體輸送到夾持組件(6)中，所述上料框(2)下方的兩側(cè)均設有導料處理組件(9)，所述導料處理組件(9)的頂部與上料框(2)之間的間距值大于pcb板的寬度；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：相鄰所述上料框(2)之間固定連接有中間桿(4)，所述蝕刻池(1)的兩端固定設有支撐柱(5)，所述支撐柱(5)的上端與兩側(cè)的上料框(2)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述夾持框(61)活動套接在適配槽(3)中，所述連通槽(62)開設在夾持框(61)的內(nèi)部，所述階梯孔(63)開設在夾持框(61)的內(nèi)側(cè)處且與連通槽(62)相連通，所述階梯桿(64)活動套接在階梯孔(63)中，所述彈簧一(65)的一端固定在階梯孔(63)中且另一端與階梯桿(64)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述復合動力組件(7)包括底座(71)、電動推桿(72)、支撐管(73)、氣泵(74)和氣管(75)，所述底座(71)固定在蝕刻池(1)的正面，所述電動推桿(72)固定安裝在底座(71)頂部，所述支撐管(73)固定連接在電動推桿(72)的活動端，所述氣泵(74)固定安裝在底座(71)的頂部，所述氣管(75)的一端與支撐管(73)固定連通且另一端與氣泵(74)的出氣端固定連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述分配組件(8)包括連通套(81)、側(cè)邊管(82)和分配套(83)，所述連通套(81)與夾持框(61)交替分布，所述側(cè)邊管(82)固定連通在連通套(81)和夾持框(61)之間，所述分配套(83)位于連通套(81)的正面且與連通套(81)相連通，所述分配套(83)與支撐管(73)固定連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述導料處理組件(9)包括導出框(91)、連接桿(92)、側(cè)板(93)和滲透槽(94)，所述連接桿(92)固定在導出框(91)斜下端且與蝕刻池(1)固定連接，所述導出框(91)為傾斜框，所述側(cè)板(93)固定連接在導出框(91)的斜下端且位于連接桿(92)的上方，所述滲透槽(94)開設在導出框(91)內(nèi)部的斜面上且貫穿導出框(91)，所述導出框(91)的內(nèi)部陣列布置有震動部(10)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述震動部(10)包括凸起柱(101)和凸起條(102)，所述凸起柱(101)固定安裝在導出框(91)內(nèi)表面的頂部，所述凸起條(102)固定連接在凸起柱(101)的頂部，所述震動部(10)交替高低起伏的安裝在導出框(91)中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種pcb電路板蝕刻加工裝置，其特征在于：所述上料框(2)的底部固定設有限位組件(11)，所述限位組件(11)的數(shù)量為四個，四個所述限位組件(11)每兩個為一組共分為左右兩組，所述限位組件(11)包括安裝座(111)、限位塊(112)、活動槽(113)和彈簧二(114)，所述安裝座(111)固定連接在上料框(2)的底部，所述限位塊(112)活動套接在安裝座(111)的內(nèi)側(cè)面上，所述活動槽(113)開設在安裝座(111)的內(nèi)側(cè)面上，所述限位塊(112)活動套接在活動槽(113)中，所述彈簧二(114)的一端固定連接在活動槽(113)中且另一端與限位塊(112)固定連接，所述限位塊(112)為楔形塊。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領域，且公開了一種PCB電路板蝕刻加工裝置，包括蝕刻池，所述蝕刻池的上方固定設有上料框，所述上料框的底部開設有適配槽，所述適配槽的內(nèi)部活動套接有夾持組件。本發(fā)明通過提高蝕刻總面積，提高蝕刻效果，同時配合再次上升抬起夾持框，使得夾持框帶動蝕刻后的PCB電路板移動至導料處理組件和上料框之間的位置，配合取消夾持效果，位于夾持框上且失去夾持以及限位下，PCB電路板向著左右任一方向傾倒，并利用兩側(cè)傾斜布置的導料處理組件，快速導出蝕刻后的PCB電路板，實際PCB電路板定位快速準確，夾持動作簡單便捷，蝕刻面積最大化，并快速完成上料、蝕刻和出料處理，實際蝕刻效果好、效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：徐桂庚,藍禮都
受保護的技術(shù)使用者：江蘇廣謙電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21