本技術(shù)屬于開關(guān)電源領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率開關(guān)電源pcb及開關(guān)電源。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中常在pcb上并排設(shè)置兩個電感，但這樣會增加材料成本以及人工的使用，電感元件也將占用pcb上較大的空間，對于大功率的開關(guān)電源，此兩組電感的分立方式下，電路走線較細且回路較長，這樣會因通過電流過大導(dǎo)致銅皮燒斷，以及效率的降低，emc(電磁兼容性)的效果也大打折扣。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實用新型提供了一種大功率開關(guān)電源pcb及開關(guān)電源，其通過采用toll貼片封裝技術(shù)增大mos管與pcb板的接觸面積，并通過設(shè)置大尺寸散熱裝置貼附在pcb板上，既使得回路走線縮短增加抗干擾能力，又增強了散熱效果。

2、第一方面，本實用新型實施例提供一種大功率開關(guān)電源pcb，包括：pcb線路板主體、兩個或兩個以上貼片mos管和大尺寸散熱裝置；

3、貼片mos管采用toll封裝技術(shù)并貼片設(shè)置在pcb線路板主體上；

4、大尺寸散熱裝置鎖付在pcb線路板主體的背面。

5、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，大尺寸散熱裝置包括若干散熱片，散熱片呈格柵式排列。

6、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，散熱片為鋁片。

7、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，大尺寸散熱裝置還包括固定裝置，散熱片均設(shè)置在固定裝置上，固定裝置為鋁片。

8、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，pcb線路板主體為雙面pcb線路板，pcb線路板主體的兩側(cè)均布線。

9、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，雙面pcb線路板包括第一導(dǎo)線層、基材和第二導(dǎo)線層，第一導(dǎo)線層和第二導(dǎo)線層通過貫穿于基材的導(dǎo)電過孔相連接。

10、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，貼片mos管包括第一mos管、第二mos管、第三mos管和第四mos管；

11、第一mos管、第二mos管、第三mos管和第四mos管設(shè)置在pcb線路板主體的正面。

12、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，貼片mos管還包括第五mos管和第六mos管；

13、第五mos管和第六mos管設(shè)置在pcb線路板主體的背面。

14、作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，散熱片的高度在10-30mm之間。

15、第二方面，本實用新型實施例還提供一種開關(guān)電源，包括上述的大功率開關(guān)電源pcb。

16、本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的有益效果：

17、本實用新型實施例通過采用toll貼片封裝技術(shù)設(shè)置貼片mos管，有利于自動化貼片生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，又可以將驅(qū)動線路以及ds端的回路減少，并增加工作時的抗干擾能力，使得emc測試減少應(yīng)對元件的設(shè)置。同時，該設(shè)置方式使得mos管與pcb線路板的接觸面積增加，在正常工作時mos管產(chǎn)生的熱量全部附在線路板上，進一步通過在pcb線路板背面設(shè)置一散熱片，顯著提高了pcb的散熱性能。

技術(shù)特征：

1.大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，包括：pcb線路板主體、兩個或兩個以上貼片mos管和大尺寸散熱裝置；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述大尺寸散熱裝置包括若干散熱片，所述散熱片呈格柵式排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述散熱片為鋁片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述大尺寸散熱裝置還包括固定裝置，所述散熱片均設(shè)置在所述固定裝置上，所述固定裝置為鋁片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述pcb線路板主體為雙面pcb線路板，所述pcb線路板主體的兩側(cè)均布線。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述雙面pcb線路板包括第一導(dǎo)線層、基材和第二導(dǎo)線層，所述第一導(dǎo)線層和第二導(dǎo)線層通過貫穿于所述基材的導(dǎo)電過孔相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述貼片mos管包括第一mos管、第二mos管、第三mos管和第四mos管；

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述貼片mos管還包括第五mos管和第六mos管；

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率開關(guān)電源pcb，其特征在于，所述散熱片的高度在10-30mm之間。

10.一種開關(guān)電源，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中任一項所述的大功率開關(guān)電源pcb。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種大功率開關(guān)電源PCB和開關(guān)電源，大功率開關(guān)電源PCB包括：PCB線路板主體、兩個或兩個以上貼片MOS管和大尺寸散熱裝置；所述貼片MOS管采用TOLL封裝技術(shù)并貼片設(shè)置在所述PCB線路板主體上；所述大尺寸散熱裝置鎖縛在所述PCB線路板主體的背面。通過采用TOLL貼片封裝技術(shù)設(shè)置貼片MOS管，有利于自動化貼片生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，又可以將驅(qū)動線路以及DS端的回路減少，并增加工作時的抗干擾能力，使得EMC測試減少應(yīng)對元件的設(shè)置。同時，該設(shè)置方式使得MOS管與PCB線路板的接觸面積增加，在正常工作時MOS管產(chǎn)生的熱量全部附在線路板上，進一步通過在PCB線路板背面設(shè)置一散熱片，顯著提高了PCB的散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：孫建平,伍小林,劉政,劉斌峰
受保護的技術(shù)使用者：惠州三華工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240104
技術(shù)公布日：2024/10/21