本申請(qǐng)涉及諧振器的，尤其是涉及一種貼片式石英晶體諧振器。

背景技術(shù)：

1、石英晶體諧振器一般由石英晶片、基座、外殼等組成。傳統(tǒng)的柱狀晶體諧振器的外殼為柱狀，屬于直插（有引線）的諧振器，該類諧振器的石英晶片的電極經(jīng)兩個(gè)引線引出，晶體諧振器裝配在pcb板上時(shí)，需要采用手工插件，生產(chǎn)效率低。

2、為提高生產(chǎn)效率，相關(guān)文件中公開(kāi)一種貼片式石英晶體諧振器，包括柱狀晶體、兩個(gè)引腳支架以及包覆在石英晶體外的塑封層；柱狀晶體的一對(duì)引線分別通過(guò)引腳支架引出塑封層，適合自動(dòng)化貼片作業(yè)，滿足大規(guī)模自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方式，提高生產(chǎn)效率。制備過(guò)程中，塑封前的引腳支架為平板式，塑封完成后需要對(duì)引腳支架進(jìn)行沖壓彎折。

3、針對(duì)上述中的相關(guān)技術(shù)，存在沖壓彎折操作繁瑣且影響良率的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了適應(yīng)自動(dòng)化貼片作業(yè)，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，簡(jiǎn)化沖壓彎折操作提高良率，本申請(qǐng)的目的是提供一種貼片式石英晶體諧振器。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑馁N片式石英晶體諧振器采用如下的技術(shù)方案：

3、一種貼片式石英晶體諧振器，包括：

4、絕緣基底，其貫穿具有兩個(gè)引線孔，每一引線孔內(nèi)固設(shè)導(dǎo)電柱，每一所述導(dǎo)電柱的兩端分別固接有第一焊層、第二焊層，所述第一焊層和所述第二焊層分設(shè)在所述絕緣基底的相對(duì)兩側(cè)面；

5、晶體，其具有一對(duì)引線，一對(duì)所述引線分別與一對(duì)所述第一焊層導(dǎo)電連接；

6、塑封件，其塑封于所述絕緣基底具有所述第一焊層的一側(cè)面，且具有包覆所述晶體的容納空間，所述晶體無(wú)縫塑封于所述塑封件的容納空間內(nèi)。

7、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，首先，以絕緣基底作為底支撐，配合導(dǎo)電柱、第一焊層、第二焊層的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)將晶體的引線引出至絕緣基底一面，而后利用塑封件塑封，實(shí)現(xiàn)將晶體包覆固定于絕緣基底上，從而將直插式晶體（直插（有引線）的諧振器）改成貼片式，適合自動(dòng)化貼片作業(yè)，滿足大規(guī)模自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方式，提高生產(chǎn)效率；其次，以絕緣基底作為基座配合塑封件塑封，無(wú)需設(shè)置支撐件，簡(jiǎn)化沖壓彎折操作，提高產(chǎn)品良率。

8、可選的，每一引線包括依次連接的引出部、下移部、焊接部，其中：

9、一對(duì)所述引出部沿遠(yuǎn)離所述晶體方向擴(kuò)張?jiān)O(shè)置；

10、所述下移部朝向所述絕緣基底延伸；

11、所述焊接部沿所述晶體長(zhǎng)度方向遠(yuǎn)離所述晶體設(shè)置，其中，所述焊接部與對(duì)應(yīng)第一焊層導(dǎo)電連接，并支撐使所述晶體的外殼與所述絕緣基底間隔設(shè)置。

12、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，將每一引線設(shè)置為引出部、下移部、焊接部，第一通過(guò)引出部擴(kuò)張，便于一對(duì)焊接部與一對(duì)第一焊層在晶體寬度方向上適配，提高一對(duì)第一焊層設(shè)置便利性，提高對(duì)絕緣基做沿晶體寬度方向空間的利用，提高焊接穩(wěn)定性；第二通過(guò)下移部設(shè)置，滿足晶體與絕緣基座相對(duì)水平設(shè)置時(shí)，引線與對(duì)應(yīng)第一焊層的連接；第三，進(jìn)一步設(shè)置引線與對(duì)應(yīng)第一焊層導(dǎo)電連接時(shí)支撐使晶體的外殼與絕緣基底間隔設(shè)置，便于塑封材料的填充，形成塑封支撐，提高塑封效果。

13、可選的，還包括至少一個(gè)支撐件，所述支撐件固設(shè)于所述絕緣基底與所述晶體間。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，支撐件提供對(duì)晶體的支撐，提高晶體在塑封前定位的穩(wěn)定性。

15、可選的，所述支撐件為1個(gè)，且靠近所述晶體遠(yuǎn)離其引線的一端。

16、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，將1個(gè)支撐件設(shè)置靠近晶體遠(yuǎn)離其引線的一端，簡(jiǎn)化制備步驟同時(shí)保證支撐效果。

17、可選的，所述絕緣基底為玻纖板、陶瓷板中的一種。

18、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，玻纖板、陶瓷板中的任一種均滿足絕緣基底對(duì)絕緣和剛性的要求；進(jìn)一步，玻纖板具有較好的耐熱性和耐潮性以及良好的加工性；陶瓷板用陶瓷材料制成，成本低且與塑封件能夠較好的固定。

19、可選的，每一所述引線孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠形成所述導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱與對(duì)應(yīng)的第一焊層、第二焊層膠接。

20、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，填充導(dǎo)電膠形成導(dǎo)電柱，通過(guò)膠合實(shí)現(xiàn)固定，滿足導(dǎo)電需求的同時(shí)，提高固定便利性。

21、可選的，一對(duì)所述引線孔沿所述晶體寬度方向間隔設(shè)置，且靠近所述晶體具有引線的一端；

22、與每一所述引線孔對(duì)應(yīng)的所述第一焊層、所述第二焊層關(guān)于所述引線孔相對(duì)設(shè)置。

23、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化貼片作業(yè)的同時(shí)，一對(duì)第二焊層設(shè)置為關(guān)于晶體寬度方向間隔設(shè)置，以簡(jiǎn)化第一焊層制作。

24、可選的，所述的貼片式石英晶體諧振器，還包括輔助焊盤，其設(shè)于所述絕緣基底具有所述第二焊層的一側(cè)，且靠近所述晶體遠(yuǎn)離引線的一端。

25、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，設(shè)置輔助焊盤，配合一對(duì)第二焊層對(duì)絕緣基底提供相對(duì)于pcb板的三腳支撐，提高貼片式安裝穩(wěn)定性。

26、可選的，一對(duì)引線孔分設(shè)于所述晶體沿寬度方向的兩側(cè)，且位于所述晶體沿長(zhǎng)度方向的兩端；

27、與靠近所述引線的引線孔對(duì)應(yīng)的所述第一焊層、所述導(dǎo)電柱和所述第二焊層沿所述絕緣基底厚度方向依次固接；

28、另一第一焊層包括：

29、焊點(diǎn)，其靠近所述晶體具有引線的一端，且與靠近所述引線(22)的第一焊層(11)沿所述晶體(2)寬度方向間隔設(shè)置；

30、焊條，其與焊點(diǎn)連接，且沿所述晶體長(zhǎng)度方向遠(yuǎn)離所述焊點(diǎn)，并延伸至與對(duì)應(yīng)引線孔內(nèi)的導(dǎo)電柱固接。

31、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，設(shè)置兩個(gè)第一焊層中的一個(gè)第一焊層包括焊點(diǎn)和焊條，以將兩個(gè)第二焊層分設(shè)于絕緣基底沿晶體長(zhǎng)度方向的兩端，增加第二焊層設(shè)置空間，提高通過(guò)第二焊層焊接的牢固性。

32、可選的，所述第二焊層沿所述晶體寬度方向延伸設(shè)置。

33、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第二焊層沿晶體寬度方向延伸設(shè)置，在封裝體積不變的情況下，增加第二焊層面積，提高焊接牢固性。

34、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

35、1、以絕緣基底作為底支撐，配合導(dǎo)電柱、第一焊層、第二焊層的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)將晶體的引線引出至絕緣基底一面，而后利用塑封件塑封，實(shí)現(xiàn)將晶體包覆固定于絕緣基底上，從而將直插式晶體改成貼片式，適合自動(dòng)化貼片作業(yè)，滿足大規(guī)模自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方式，提高生產(chǎn)效率；

36、2、以絕緣基底作為基座配合塑封件塑封，無(wú)需設(shè)置支撐件，簡(jiǎn)化沖壓彎折操作，提高產(chǎn)品良率；

37、3、將每一引線設(shè)置為引出部、下移部、焊接部，首先，提高對(duì)絕緣基做沿晶體寬度方向空間的利用，提高焊接穩(wěn)定性；其次，促使晶體的外殼與絕緣基底間隔設(shè)置，便于塑封材料的填充，形成塑封支撐，提高塑封效果；

38、4、一對(duì)第二焊層設(shè)置為關(guān)于晶體寬度方向間隔設(shè)置，以簡(jiǎn)化第一焊層制作，進(jìn)一步配合設(shè)置輔助焊盤，對(duì)絕緣基底提供相對(duì)于pcb板的三腳支撐，提高安裝穩(wěn)定性；

39、5、焊點(diǎn)和焊條的設(shè)置，將兩個(gè)第二焊層分設(shè)于絕緣基底沿晶體長(zhǎng)度方向的兩端，增加第二焊層設(shè)置空間，提高通過(guò)第二焊層焊接的牢固性。

技術(shù)特征：

1.貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，每一引線(22)包括依次連接的引出部(220)、下移部(221)、焊接部(222)，其中：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，還包括至少一個(gè)支撐件(4)，所述支撐件(4)固設(shè)于所述絕緣基底(1)與所述晶體(2)間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，所述支撐件(4)為1個(gè)，且靠近所述晶體(2)遠(yuǎn)離其引線(22)的一端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，所述絕緣基底(1)為玻纖板、陶瓷板中的一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，每一所述引線孔(10)內(nèi)填充導(dǎo)電膠形成所述導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱與對(duì)應(yīng)的第一焊層(11)、第二焊層(12)膠接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，一對(duì)所述引線孔(10)沿所述晶體(2)寬度方向間隔設(shè)置，且靠近所述晶體(2)具有引線(22)的一端；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，還包括輔助焊盤(5)，其設(shè)于所述絕緣基底(1)具有所述第二焊層(12)的一側(cè)，且靠近所述晶體(2)遠(yuǎn)離引線(22)的一端。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，一對(duì)引線孔(10)分設(shè)于所述晶體(2)沿寬度方向的兩側(cè)，且位于所述晶體(2)沿長(zhǎng)度方向的兩端；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼片式石英晶體諧振器，其特征在于，所述第二焊層(12)沿所述晶體(2)寬度方向延伸設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及諧振器的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式石英晶體諧振器，包括絕緣基底，其貫穿具有兩個(gè)引線孔，每一引線孔內(nèi)固設(shè)導(dǎo)電柱，每一導(dǎo)電柱的兩端分別固接有第一焊層、第二焊層，第一焊層和第二焊層分設(shè)在絕緣基底的相對(duì)兩側(cè)面；晶體，其具有一對(duì)引線，一對(duì)引線分別與一對(duì)第一焊層導(dǎo)電連接；塑封件，其塑封于絕緣基底具有所述第一焊層的一側(cè)面，且具有包覆晶體的容納空間，晶體無(wú)縫塑封于所述塑封件的容納空間內(nèi)。本申請(qǐng)具有以絕緣基底作為基座配合塑封件塑封，將直插式晶體改成貼片式，適合自動(dòng)化貼片作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，且無(wú)需設(shè)置支撐件，簡(jiǎn)化沖壓彎折操作，提高產(chǎn)品良率的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：潘東東,李天寶,汪曉虎,謝凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢潤(rùn)晶汽車電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240730
技術(shù)公布日：2024/10/21