一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，具體包括如下步驟：(1)采用常規(guī)的電鍍技術(shù)工藝將PCB板上電鍍面銅；(2)利用工具刀將步驟(1)中的銅皮割開；(3)利用工具刀將步驟(2)中的銅皮割開處撬起銅皮，并用手將銅皮拉開，使得銅皮與PCB板脫離；(4)使用顯微鏡對步驟(3)中已剝離銅皮的PCB板的盲孔進行檢查，盲孔孔底發(fā)黑為正?？?，盲孔孔底發(fā)亮為盲孔空洞異?？?。該方法每人每一個小時大約可檢視不少于1萬個盲孔，大大提高了監(jiān)控盲孔填孔空洞的樣本量，從而有效改善填孔線盲孔填孔空洞監(jiān)控的有效性。
【專利說明】
_種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB板電鍍盲孔填孔技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于填孔線在填孔過程中偶爾會出現(xiàn)盲孔填孔空洞(見圖1)，而盲孔填孔空洞目前有效的監(jiān)控方法是采用磨切片+顯微鏡目視，而磨切片這種方法操作人員操作難度大且效率非常低(每人每一個小時大約只能磨出50個盲孔)，由于監(jiān)控盲孔樣本量過少，導(dǎo)致無法對填孔線進行盲孔填孔空洞有效監(jiān)控。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，本發(fā)明使用剝離盲孔填孔銅皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剝離過程中會在空洞處斷裂，盲孔底部的銅無法被剝離，從而達到檢視盲孔是否有空洞的問題。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，具體包括如下步驟:
[0005](I)采用常規(guī)的電鍍技術(shù)工藝將PCB板上電鍍面銅；
[0006](2)利用工具刀將步驟(I)中的銅皮割開；
[0007](3)利用工具刀將步驟(2)中的銅皮割開處撬起銅皮，并用手將銅皮拉開，使得銅皮與PCB板脫離；
[0008](4)使用顯微鏡對步驟(3)中已剝離銅皮的PCB板的盲孔進行檢查，盲孔孔底發(fā)黑為正?？?，盲孔孔底發(fā)亮為盲孔空洞異?？?。
[0009]本發(fā)明所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其中，所述步驟(I)中的面銅厚度為70-8 Oum ο
[0010]本發(fā)明所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其中，所述面銅的厚度采用面銅測厚儀或銅箔厚度測厚儀測定。
[0011]本發(fā)明所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其中，所述步驟(3)中將銅皮拉開時需要佩戴手套。
[0012]本發(fā)明所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其中，所述步驟(4)中的顯微鏡采用40倍物鏡的條件觀察。
[0013]實施本發(fā)明的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，具有以下有益效果:
[0014]本發(fā)明通過使用剝離盲孔填孔銅皮方法，若盲孔填孔里面有空洞，在剝離過程中會在空洞處斷裂，盲孔底部的銅無法被剝離，從而達到檢視盲孔是否有空洞的問題；另外，這種方法每人每一個小時大約可檢視不少于I萬個盲孔，大大提高了監(jiān)控盲孔填孔空洞的樣本量，從而有效改善填孔線盲孔填孔空洞監(jiān)控的有效性。
【附圖說明】
[0015]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中填孔線在填孔過程中出現(xiàn)盲孔填孔空洞的顯微切片圖；
[0017]圖2是本發(fā)明剝離銅皮后盲孔并未出現(xiàn)空洞的顯微切片圖(正?？?；
[0018]圖3是本發(fā)明剝離銅皮后盲孔出現(xiàn)空洞的顯微切片圖(空洞異?？?。
【具體實施方式】
[0019]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本發(fā)明做進一步描述:
[0020]一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，具體包括如下步驟:
[0021](I)采用常規(guī)的電鍍技術(shù)工藝將PCB板上電鍍面銅;其中，所述步驟(I)中的面銅厚度為70_80μπι，面銅的厚度可以采用面銅測厚儀或銅箔厚度測厚儀測定;本發(fā)明中，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，將面銅電鍍到70-80μπι，這樣面銅厚度才不容易在步驟(3)中被撕斷，一方面便于提高檢視的進度，另一方面以便觀察盲孔正常與異常情況。
[0022](2)利用工具刀將步驟(I)中的銅皮割開;優(yōu)選地，從PCB板四個角中的一個角開始害折，以便順利拉開、撕開銅皮。
[0023](3)利用工具刀將步驟(2)中的銅皮割開處撬起銅皮，并用手將銅皮拉開，使得銅皮與PCB板脫離;所述步驟(3)中將銅皮拉開時需要佩戴手套。
[0024](4)使用40倍物鏡的顯微鏡對步驟(3)中已剝離銅皮的PCB板的盲孔進行檢查，盲孔孔底發(fā)黑為正?？?，盲孔孔底發(fā)亮為盲孔空洞異?？?。
[0025]本發(fā)明的盲孔填孔空洞的檢測原理如下:由于具有空洞的盲孔中其中間空洞無法將盲孔底部的銅拉起，斷裂后表觀圖顯示為發(fā)亮。發(fā)黑則是盲孔里面的銅全部被拉起，表觀圖顯示發(fā)黑。
[0026]因此，從圖2-3所示，圖2中盲孔孔底發(fā)黑，即表示盲孔里面的銅全部被拉起，因此，該盲孔沒有出現(xiàn)空洞的不良現(xiàn)象;而圖3中的盲孔孔底發(fā)亮，即表示盲孔中間的空洞無法將盲孔底部的銅拉起，斷裂后，底部的銅無法被剝離，因此，該盲孔為具有空洞的盲孔。
[0027]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其特征在于，具體包括如下步驟: (1)采用常規(guī)的電鍍技術(shù)工藝將PCB板上電鍍面銅； (2)利用工具刀將步驟(I)中的銅皮割開； (3)利用工具刀將步驟(2)中的銅皮割開處撬起銅皮，并用手將銅皮拉開，使得銅皮與PCB板脫離； (4)使用顯微鏡對步驟(3)中已剝離銅皮的PCB板的盲孔進行檢查，盲孔孔底發(fā)黑為正?？?，盲孔孔底發(fā)亮為盲孔空洞異?？?。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其特征在于，所述步驟(I)中的面銅厚度為70-80μπι。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其特征在于，所述面銅的厚度采用面銅測厚儀或銅箔厚度測厚儀測定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其特征在于，所述步驟(3)中將銅皮拉開時需要佩戴手套。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔填孔空洞的監(jiān)控方法，其特征在于，所述步驟(4)中的顯微鏡采用40倍物鏡的條件觀察。
【文檔編號】H05K3/00GK105898993SQ201610303685
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】羅郁新, 劉幸, 郭好華
【申請人】廣州美維電子有限公司