負(fù)載器件、用于驅(qū)動負(fù)載的驅(qū)動器、以及驅(qū)動方法
【專利摘要】提供了一種器件和關(guān)聯(lián)的PCB結(jié)構(gòu)，其中器件襯底的專用區(qū)域被圖案化，使得其可以通過PCB的讀出布置而接觸。圖案包括接觸區(qū)的布置。使用互連和開路來對信息進(jìn)行編碼。使用PCB的點狀接觸區(qū)域來探測圖案，并將此中繼到驅(qū)動器，該驅(qū)動器然后可以導(dǎo)出與正在驅(qū)動的器件的類型有關(guān)的信息。驅(qū)動器因而可以相應(yīng)地被控制。
【專利說明】
負(fù)載器件、用于驅(qū)動負(fù)載的驅(qū)動器、以及驅(qū)動方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及驅(qū)動器電路，并且特別涉及一種驅(qū)動器電路，其可以識別其所連接到的負(fù)載的類型，并且涉及提供與其特性有關(guān)的信息以使驅(qū)動器能夠被相應(yīng)地控制的負(fù)載器件。本發(fā)明還涉及驅(qū)動方法。
【背景技術(shù)】
[0002]驅(qū)動器和負(fù)載的一個示例是LED及其關(guān)聯(lián)驅(qū)動器。在本說明書和權(quán)利要求書中，術(shù)語“LED”將被用于表示有機LED和無機LED 二者，并且本發(fā)明可以被應(yīng)用于兩種類別以及非照明應(yīng)用。下面的詳細(xì)示例基于0LED，但所有示例可以代之以使用無機LED。
[0003]LED是電流驅(qū)動的照明單元。它們是使用將期望電流遞送到LED的LED驅(qū)動器來驅(qū)動的。
[0004]要供給的所需電流針對不同照明單元以及針對照明單元的不同配置而變化。最近的LED驅(qū)動器被設(shè)計成具有足夠的靈活性，使得它們可以用于各種各樣的不同照明單元以及用于多種數(shù)目的照明單元。
[0005]為了能夠?qū)崿F(xiàn)該靈活性，對驅(qū)動器來說已知的是，在所謂的“操作窗口”內(nèi)進(jìn)行操作。操作窗口定義了可由驅(qū)動器遞送的輸出電流和輸出電壓之間的關(guān)系。提供特定照明負(fù)載的需求落在該操作窗口內(nèi)，驅(qū)動器能夠被配置成供該特定照明負(fù)載使用，從而給出期望的驅(qū)動器靈活性。
[0006]驅(qū)動器在其操作窗口內(nèi)使其輸出電流設(shè)置到期望電平。這可以通過將驅(qū)動器編程成遞送比電流或通過使用到驅(qū)動器的輸入提供電流設(shè)置信息而實現(xiàn)。該輸入可以在驅(qū)動器外連接到設(shè)置電阻器或其他部件，其由驅(qū)動器讀取。電流設(shè)置電阻器或其他部件的值由驅(qū)動器測量，驅(qū)動器然后可以相應(yīng)地配置其輸出，使得輸出電流由電阻值確定。重要的一點是:在驅(qū)動器已經(jīng)被生產(chǎn)之后，可以選擇輸出電流，使得單個驅(qū)動器設(shè)計適合于多種輸出電流。
[0007]—旦電流已經(jīng)被設(shè)置，由驅(qū)動器遞送的電壓就將取決于對其呈現(xiàn)的負(fù)載而變化(由于LED是電流驅(qū)動的)，但驅(qū)動器將在操作窗口內(nèi)維持該電壓。
[0008]存在針對靈活驅(qū)動器的特定需要，這是因為OLED技術(shù)相當(dāng)新且發(fā)展迅速。新材料和OLED架構(gòu)的給出改進(jìn)性能數(shù)據(jù)(流明、亮度、效率、大小……)的革新之間的時間非常短，例如與使用OLED的產(chǎn)品的典型支持時段相比。該支持時段典型地處于多年的范圍內(nèi)。驅(qū)動器電子器件也快速發(fā)展以跟上新器件的需要，特別是由于來自歷史LED技術(shù)的驅(qū)動器架構(gòu)不能簡單地被拷貝以同樣支持0LED。
[0009]盡管OLED的壽命和可靠性也在持續(xù)改進(jìn)，但失敗的產(chǎn)品必須被替代。典型器件的所需性能需要每光源多個OLED的實現(xiàn)。存在能夠在這樣的器件內(nèi)交換一個OLED以及然后使用更新的OLED器件設(shè)計的需要。例如，期望不在比所需的時間更長的時間生產(chǎn)舊的器件架構(gòu)，使得所有生產(chǎn)時間可以被分配給現(xiàn)有技術(shù)器件。
[0010]一種利用較新驅(qū)動器支持較舊OLED或在也配備有較舊器件的應(yīng)用中驅(qū)動較新OLED的方式是提供知道如何適當(dāng)?shù)?減小的電流、專用的調(diào)光水平、色點被校正……)驅(qū)動OLED的靈活驅(qū)動器，并且這通過如上所述的電流設(shè)置電阻器(或電容器)能夠?qū)崿F(xiàn)。這些部件可以被提供在附著到OLED的PCB上。
[0011 ]該方法的缺點是:被添加到OLED背部的每件事物促成光源/模塊的總體厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明由權(quán)利要求書定義。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于連接到器件驅(qū)動器的器件，包括:
襯底；
所述襯底的圖案化區(qū)域，包括器件接觸區(qū)的集合，其中互連的網(wǎng)絡(luò)被提供在所述器件接觸區(qū)之間，該網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于所述器件的特性的信息進(jìn)行編碼。
[0014]該器件將關(guān)于器件的特性的相關(guān)數(shù)據(jù)編碼到襯底設(shè)計中。使用接觸區(qū)(諸如接觸墊)來對該數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼，而不是附加的有源或無源部件。這樣，不需要增加器件的總厚度。襯底的圖案化區(qū)域可以連接到PCB(例如通過導(dǎo)電膠或者使用各向異性導(dǎo)電膜)，使得在沒有系統(tǒng)的附加總體高度的情況下，所編碼的信息可以被提供給PCB。器件驅(qū)動器然后可以與PCB連通以獲得器件特性。
[0015]本發(fā)明的編碼方法可以以低成本實現(xiàn)，例如避免針對信息的光學(xué)讀出或附加部件的使用的需要?？梢院唵蔚刈鳛閷σ呀?jīng)需要的圖案化步驟的修改而提供接觸區(qū)。
[0016]器件可以包括LED器件，其具有定義器件的有源發(fā)光區(qū)域的層的集合。
[0017]圖案化區(qū)域可以包括器件接觸區(qū)的對的集合，其中對之間的短路對一個二進(jìn)制值進(jìn)行編碼并且對之間的開路對相反的二進(jìn)制值進(jìn)行編碼。這樣，接觸部的對的串對二進(jìn)制字或二進(jìn)制字的系列進(jìn)行編碼。接觸墊被使用得越多，則可以對越多的二進(jìn)制比特進(jìn)行編碼。這提供了對所需信息進(jìn)行編碼的最簡單方式。這些對可以被對準(zhǔn)，使得存在接觸區(qū)的僅一行O
[0018]—對器件接觸墊之間的開路可以被形成為先前定義了短路的圖案化區(qū)域。這意味著襯底可以是其中所有接觸區(qū)通過導(dǎo)電區(qū)域而互連的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，并且其然后可以被適配成:特定LED結(jié)構(gòu)通過圖案化而被應(yīng)用于襯底，以創(chuàng)建連接的所需集合。該圖案化可以通過激光消融或通過蝕刻而執(zhí)行。
[0019]對于照明應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)優(yōu)選地對關(guān)于期望驅(qū)動電壓或所需調(diào)光水平的信息進(jìn)行編碼。可以編碼任何其他信息，諸如照明區(qū)域以及供正確驅(qū)動器設(shè)置個體地驅(qū)動紅色、綠色和藍(lán)色(或其他)單元的參數(shù)。
[0020]所述器件可以進(jìn)一步包括連接到所述襯底的圖案化區(qū)域的PCB，所述PCB具有用于連接到所述器件接觸區(qū)的PCB接觸墊的集合。所述PCB被用作接口以能夠?qū)崿F(xiàn)感測所述器件接觸區(qū)之間的連接。所述PCB然后與可實施所需測試的驅(qū)動器連通。
[0021]本發(fā)明因而還提供了一種電子裝置，包括:本發(fā)明的器件；以及驅(qū)動器，其包括用于與所述器件的PCB對接的連接部分，其中所述驅(qū)動器包括測試電路，所述測試電路用于測試PCB接觸墊之間的短路，從而使器件接觸區(qū)之間的互連的網(wǎng)絡(luò)能夠被確定由所述PCB接觸墊到所述器件接觸區(qū)的連接引起。
[0022]所述測試電路因而是所述驅(qū)動器的一部分，使得需要由所述PCB承載的部件被保持到最小。所述PCB充當(dāng)所述驅(qū)動器與所述器件的襯底之間的接口。
[0023]所述裝置可以包括LED照明裝置，并且所述器件包括LED器件。所述驅(qū)動器然后可以被適配成依賴于如測試電路所確定的關(guān)于所述LED器件的特性的信息來驅(qū)動所述LED器件。
[0024]本發(fā)明還提供了一種驅(qū)動器件的方法，包括:
測試所述器件的襯底上的器件接觸區(qū)的集合之間的互連，從而確定在所述器件接觸區(qū)之間提供的互連的網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于所述器件的特性的信息進(jìn)行編碼；以及使用依賴于所編碼的信息而控制的驅(qū)動器來驅(qū)動所述器件。
【附圖說明】
[0025]現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例，在附圖中:
圖1示出了 OLED器件的示例；
圖2示出了可以如何將PCB安裝在OLED器件壁架上；
圖3以示意形式示出了根據(jù)本發(fā)明的LED布置的PCB和襯底的第一示例；
圖4示出了如何形成接觸墊連接；以及
圖5以示意形式示出了根據(jù)本發(fā)明的LED布置的PCB和襯底的第二示例。
【具體實施方式】
[0026]本發(fā)明提供了一種器件和關(guān)聯(lián)的PCB，其中器件襯底的專用區(qū)域被圖案化，使得其可以通過PCB的讀出布置而接觸。圖案包括接觸區(qū)的布置。使用互連和開路來對信息進(jìn)行編碼。使用PCB的點狀接觸區(qū)域來探測圖案，并將此中繼到驅(qū)動器，該驅(qū)動器然后可以導(dǎo)出與正在驅(qū)動的器件的類型有關(guān)的信息。驅(qū)動器因而可以相應(yīng)地被控制。對于向照明器件的優(yōu)選應(yīng)用，圖案可以對諸如驅(qū)動電壓、調(diào)光水平、大小、形狀、色點、單個或可調(diào)諧LED等之類的?目息進(jìn)行編碼。
[0027]圖1以簡化示意形式示出了本發(fā)明可被應(yīng)用于的OLED器件的示例。
[0028]OLED包括襯底10和處于襯底之上的透明導(dǎo)電層12(透明是因為該示例是底部發(fā)射結(jié)構(gòu))。經(jīng)封裝的OLED結(jié)構(gòu)被提供在接觸層12之上，由層13表示。OLED層比襯底薄得多，因此未在圖1中示出。接觸層12的外壁架16橫向延伸超出經(jīng)封裝的OLED結(jié)構(gòu)的外邊緣。
[0029]OLED結(jié)構(gòu)具有多個陽極和陰極接觸部，并且這些連接到壁架區(qū)域中接觸層12的不同接觸區(qū)，以形成針對OLED結(jié)構(gòu)的陰極和陽極層的接觸區(qū)域。圖1中的平面圖示出了四個陰極接觸區(qū)12c(在OLED結(jié)構(gòu)的每一個邊緣的中心處有一個陰極接觸區(qū)12c)以及四個拐角處的四個陽極接觸區(qū)12a。提供了分離間隙18。
[0030]圖1示出了底部發(fā)射OLED結(jié)構(gòu)，其中光被發(fā)射通過襯底。出于該原因，接觸層16是透明的，并可以例如包括ΙΤ0、Ζη0: Al或其他透明導(dǎo)體，典型地為來自透明導(dǎo)電氧化物(TCO)組的材料。還可以使用諸如碳納米管或?qū)有蛄兄惖男录夹g(shù)。一些透明導(dǎo)體(諸如ΙΤ0)的相對較高的電阻意味著:具有更好導(dǎo)電性的電連接是期望的以便沿接觸壁架將電流分配給陽極接觸區(qū)和陰極接觸區(qū)。
[0031 ]出于該目的，以框形狀存在的PCB可以被安裝在接觸壁架16之上。
[0032]用于形成接觸部并改進(jìn)橫向電流注入的其他方法是可用的，諸如接合的各向異性導(dǎo)電膜(“ACF”)或膠合的金屬線。這些呈現(xiàn)了對PCB來說更簡單且更便宜的可替換方案。在這種情況下，更小的PCB可以提供本發(fā)明的圖案接口功能且不需要在陽極區(qū)之間以及在陰極區(qū)之間提供互連。因此，可以使用不同技術(shù)來提供電接觸部以便給OLED供電并提供圖案接口功能。
[0033]OLED器件的結(jié)構(gòu)可以是常規(guī)的。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的典型OLED由有源有機層、陰極、陽極和襯底構(gòu)成。有源有機層由空穴傳輸層和針對基于聚合物的0LED(被稱為聚合物發(fā)光二極管(PolyLed))的發(fā)光聚合物構(gòu)成。OLED的小分子版本(被稱為SmOLED)由一些下述附加層構(gòu)成:空穴注入、發(fā)射、空穴阻擋和電子傳輸層。此外，還可以包括像CGL(電荷生成層)之類的功能層。OLED的制造可以基于印制的或蒸發(fā)的0LED，但也可以使用像液體處理之類的其他/未來技術(shù)。
[0034]OLED有源層被安裝在襯底上，該襯底可以涂覆有例如氧化銦錫(ITO)，從而形成典型地約150 nm的ITO層以起到空穴注入電極的作用。在有機層頂上應(yīng)用的提供電子注入的陰極約為100 nm厚。
[0035]OLED層堆疊11被提供在接觸層12與封裝部22之間(在圖1中這些一起被表示為單個層13)。接觸層12可以起到陽極的作用，并且層堆疊包括有機層和頂部陰極金屬。襯底10是針對OLED堆疊的襯底。對于剛性器件，襯底可以是玻璃，或者例如對于柔性器件，其可以是塑料(典型地，具有阻擋層)。
[0036]封裝部與OLED層11的邊緣重疊，但在接觸壁架16前終止，而接觸層12完全延伸到外邊緣，使得PCB 20可以連接到接觸區(qū)。陰極層可以充分導(dǎo)電以提供同質(zhì)器件。然而，金屬箔14也可以被提供在頂部之上以用于薄膜封裝的熱分配/耗散和機械保護(hù)。粘合層15將金屬箔(如果存在的話)接合到封裝部22。
[0037]僅作為一個示例，壁架寬度可以約為3_;基于典型地處于0.7到2.0mm范圍內(nèi)的襯底厚度，總體器件厚度可以為近似Imm到3_。總體面板大小可以具有處于5cm到30cm范圍內(nèi)的典型線性尺寸，盡管更大或更小的器件是可能的。
[0038]圖2示出了在壁架16之上安裝的PCB20，并更詳細(xì)地示出了層。PCB 20被膠合到OLED，并因而是模塊的一般與驅(qū)動器電子器件分離地銷售的模塊的部分。PCB不可從器件襯底移除。驅(qū)動器電子器件然后被線連接到PCB。
[0039]圖2示意性地示出了通過扁平線纜26耦合到PCB20的驅(qū)動器25，盡管可以使用插頭和插座。LED-PCB模塊與驅(qū)動器之間的該互連可以位于與OLED單元自身不同的地方，例如被設(shè)置到一旁在光源外殼中或在一件家具中。
[0040]驅(qū)動器25包括以下進(jìn)一步描述的測試電路27。驅(qū)動器25和OLED模塊的組合可以貫穿OLED的壽命而改變，而OLED和其關(guān)聯(lián)PCB的組合不會改變。
[0041]印刷電路板20具有底部金屬化層，該底部金屬化層包括用于連接到陽極區(qū)和陰極區(qū)12a、12c的墊?？梢允褂脤?dǎo)電膠來將這些墊接合到連接層的陰極和陽極接觸區(qū)。PCB具有用于在陽極區(qū)之間以及在陰極區(qū)之間提供互連的第二金屬化層。在使用更復(fù)雜的接觸結(jié)構(gòu)的情況下(例如，如針對顏色可調(diào)諧器件可能需要的那樣)，其可能包括甚至更多層。因此，PCB包括至少兩個傳導(dǎo)層。使用通孔來在期望位置處在層之間連接。
[0042]第二層可以在頂部處或在PCB結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0043]在一個實施例中，PCB具有在外壁架16之上安裝的框形狀。除了將陰極區(qū)和陽極區(qū)互連之外，其還提供外部接觸部以用于將驅(qū)動器電連接到OLED，如圖2中所示?？梢允褂肞CB的其他形狀，或者可以使用多個更小的更局部PCB來接觸陰極/陽極層，如果器件設(shè)計允許它的話。
[0044]圖2示出了OLED包裝(package)的光輸出面處的光漫射箔24。取決于照明應(yīng)用，這可以是或可以不是期望的。
[0045]本發(fā)明利用PCB20與襯底1之上的接觸層12之間的接觸面以提供OLED的特性的編碼。
[0046]在圖3中圖示和簡化了原理。
[0047]OLED襯底的壁架16被提供有接觸墊的圖案30。這些接觸墊具有對與OLED的特性有關(guān)的信息進(jìn)行編碼的互連圖案。
[0048]PCB 20具有用于測試接觸墊之間的連接的對應(yīng)的讀出區(qū)32。該測試實質(zhì)上涉及確定接觸部的對是開路還是短路。簡單的電壓驅(qū)動和電流檢測可以用于該目的。然后可以使用軟件來將驅(qū)動器電子器件設(shè)置到適當(dāng)模式。驅(qū)動器電子器件然后具有固件或微處理器控制的參數(shù)，其是依賴于連接圖案來控制的。
[0049]這樣，使用襯底的專用區(qū)域(或多個區(qū)域)來在膠合到OLED襯底上時在PCB20中的所選讀出墊之間創(chuàng)建開路或短路。
[0050]圖4示出了最簡單的實現(xiàn)。
[0051]圖4a示出了要提供PCB接觸墊的位置處的導(dǎo)電材料的區(qū)40。制造襯底玻璃，從而在該區(qū)內(nèi)提供ITO或其他導(dǎo)電材料的全區(qū)域涂覆。該區(qū)通過諸如激光消融之類的合適過程而被圖案化(即，局部移除)，使得形成可以用于提供PCB上的所選接觸墊之間的先前導(dǎo)電連接的分離的圖案。因此，短路連接被移除。導(dǎo)電材料的區(qū)定義了默認(rèn)設(shè)置，使得單個襯底設(shè)計被使用。通過提供圖案化后制造，可以將數(shù)據(jù)編碼到圖案中。例如，圖4b示出了通過對導(dǎo)電材料的區(qū)進(jìn)行圖案化而形成的互連的圖案。完成的圖案包括接觸墊的對，其中的一些是互連的并且其他是孤立的。如果互連的對編碼I并且破壞的連接編碼0，則可以看出，圖4b的圖案編碼10101101。
[0052]當(dāng)然，當(dāng)沒有連接要在兩個墊之間形成時，根本不存在針對任何傳導(dǎo)材料的需要。術(shù)語“接觸區(qū)”應(yīng)當(dāng)相應(yīng)地被理解為通過PCB向其進(jìn)行接觸的區(qū)域。其可以具有或可以不具有傳導(dǎo)材料。因此，圖4(b)中所示的非連接區(qū)可以根本沒有金屬層存在。
[0053]這些對可以被端到端對準(zhǔn)而不是并行對準(zhǔn)，使得需要單個行。這使壁架寬度能夠被保持為盡可能小。
[0054]通過增加接觸墊的數(shù)目和/或提供讀出(例如，多個拐角處)的位置的數(shù)目，可以增加所編碼的數(shù)據(jù)的量。在針對大區(qū)域照明面板的趨勢下，不存在襯底區(qū)域的缺乏。
[0055]可以使用更復(fù)雜的編碼。例如，可以使用墊的網(wǎng)格，并且可以建立全互連網(wǎng)絡(luò)。這使較少的墊能夠?qū)ο嗤康男畔⑦M(jìn)行編碼。例如，正方形中的4個墊在被布置為兩對的情況下可以對兩個比特進(jìn)行編碼。然而，4個墊可以對16個不同網(wǎng)絡(luò)圖案(使用墊之間的僅非對角線連接)進(jìn)行編碼且因而對4個比特進(jìn)行編碼。
[0056]對于LED器件的示例，存在盡可能多地減小非發(fā)光框的寬度的期望。PCB條的典型寬度當(dāng)前典型地達(dá)到幾mm的數(shù)量級，例如2至4 mm。因此，如果要使用多個行圖案，則將點大小限于約I X I mm2 ALED的橫向尺寸一直增加，因此，可以用于對數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼的條長度也一直增加。這意味著可以使用甚至單個點行。從制造的角度來看，為了促進(jìn)對準(zhǔn)和膠合，可能期望針對單個點將接觸墊大小維持在約2 X 2 mm2處，并且此外，點之間的距離應(yīng)當(dāng)達(dá)到相同數(shù)量級。
[0057]圖4中所示的圖案化方法開始于一般襯底設(shè)計，其中區(qū)域被預(yù)留以稍后提供編碼但尚未被圖案化(圖4(a))。然后可以在OLED已經(jīng)被制備之后并且恰好在附著PCB之前通過靈活掃描激光圖案化過程等等來消融襯底電極材料。可以根據(jù)制造線的當(dāng)前作業(yè)數(shù)據(jù)生成相關(guān)的消融數(shù)據(jù)，使得當(dāng)前OLED特性已知。
[0058]還可以將電極材料層的處理與過程的現(xiàn)有步驟進(jìn)行組合，例如，與用于對薄膜封裝進(jìn)行圖案化的過程進(jìn)行組合。
[0059]PCB具有相關(guān)位置處的讀出墊的對應(yīng)集合以與襯底上的所編碼的區(qū)域互連。這樣，可以使用單個PCB設(shè)計和單個襯底設(shè)計來制造具有變化架構(gòu)的不同器件，同時給出驅(qū)動器檢測個體OLED堆疊的特性的可能性。
[0060]如上所解釋，主要目的是將針對OLED的驅(qū)動數(shù)據(jù)提供給驅(qū)動器。然而，該編碼還可以用于對其他數(shù)據(jù)(諸如生產(chǎn)數(shù)據(jù)、類型名稱、作業(yè)名稱等)進(jìn)行編碼。
[0061]因為代碼是作為生產(chǎn)序列中的最近步驟之一而提供的，所以其還可以用于除架構(gòu)的標(biāo)識碼外定義驅(qū)動參數(shù)。這可以例如用于故意地將某個新器件設(shè)置到可與相同類型的器件比較但已經(jīng)暫時使用的亮度水平。這意味著:可以以模擬老化的方式驅(qū)動新0LED，以便匹配總體光源的其他0LED。這使得能夠?qū)⑿缕骷傻揭舶ㄝ^舊器件的現(xiàn)有安裝物/光源中而不會在視覺上看起來不同。
[0062]PCB起到OLED襯底與驅(qū)動器之間的接口的作用。出于該目的，PCB可以將每一個PCB接觸墊路由到I/o端口，該I/O端口連接到條26(圖2)的電線。驅(qū)動器然后具有對每一個PCB接觸墊的直接互連。下述內(nèi)容可能是劣勢:然后需要若干個電線;針對每一個接觸墊有一個電線，并且還有供器件被操作的電源線。因此，PCB可以包括下述邏輯:其壓縮或復(fù)用二進(jìn)制數(shù)據(jù)，使得需要較少的電線來將所編碼的信息傳輸?shù)津?qū)動器。當(dāng)然，在PCB上的部件的數(shù)目與所需要的I/O端口的數(shù)目之間存在折衷。
[0063]所需電線的數(shù)目取決于要控制的器件的功能的范圍。目前，對于OLED器件，該控制一般被限于亮度控制，并且存在小范圍的不同形狀和尺寸。因此，可能不需要這樣的壓縮/復(fù)用，但其可能對于向驅(qū)動器的更大所需量的數(shù)據(jù)傳送來說是感興趣的。
[0064]上面的示例利用襯底陽極層以形成互連圖案，并且針對底部發(fā)射器件。然而，接觸圖案不需要被形成在陽極層自身中?？梢允褂酶郊訉樱T如陽極材料頂上的金屬支撐框。針對ITO上的電氣支撐結(jié)構(gòu)的典型材料是具有某組分的Nd和Nb以使層系統(tǒng)對抗腐蝕更穩(wěn)定的MAM(鉬-鋁-鉬)^CB然后可以被膠合到金屬支撐框。
[0065]使用該方法的器件的一般布局可以與圖1沒有不同，盡管其可能需要更少的陰極接觸部。
[0066]然而，還可以避免針對PCB框的需要，這是由于機械支撐然后(至少部分地)由附加金屬框?qū)崿F(xiàn)。典型地，存在僅器件周圍的金屬框(例如，圖3中描繪的緣(rim))，或者否則，金屬框可以具有在發(fā)射區(qū)域內(nèi)部延伸的附加網(wǎng)狀物或網(wǎng)格。然后可以作為更小單元或更小單元的集合而提供PCB。
[0067]本發(fā)明還可以被應(yīng)用于背面接觸0LED。背面接觸OLED的最有前途特征是:圍繞框的非照明區(qū)域可以被省略，使得光源可以被鄰近于彼此放置以形成連續(xù)的照明區(qū)域。
[0068]圖5示出了襯底10之上的OLED結(jié)構(gòu)50，在OLED結(jié)構(gòu)的背部之上有具有讀出墊的PCB52。在包括圖案結(jié)構(gòu)以與PCB對接的OLED的背部上存在局部化區(qū)域。
[0069]當(dāng)接觸到背面時，主要區(qū)別在于表面上的材料。例如，MAM或透明導(dǎo)電氧化物被用于背面接觸。
[0070]圖5的PCB52具有如上所描述的相同接觸墊特征，但不存在電流分配功能。PCB提供接觸部以給OLED供電，并且其具有圖案化的讀出區(qū)域。使用背面的特殊制備的區(qū)域來形成連接到PCB接觸墊的傳導(dǎo)和非傳導(dǎo)區(qū)的圖案。PCB不必覆蓋照明單元的整個區(qū)域，如圖5中所示。
[0071]存在各種方式來在該示例中實現(xiàn)傳導(dǎo)和非傳導(dǎo)墊的網(wǎng)絡(luò)。一些可能性是:
將導(dǎo)電油墨局部印制到期望圖案中；
使用局部圖案化的導(dǎo)電背面熱擴散/耗散箔或金屬板以防止導(dǎo)電性;或者局部印制絕緣漆，從而局部防止PCB的所選接觸墊與背面金屬箔之間的電接觸。
[0072]當(dāng)然，存在其他方式來實現(xiàn)連接的和非連接的墊的具體網(wǎng)絡(luò)。可以使用不同印刷技術(shù)，諸如噴墨印刷、狹縫涂覆或光刻過程。
[0073]在圖案中編碼的器件描述可以在生產(chǎn)過程中被放置得非常晚且以靈活方式放置，與制造作業(yè)相關(guān)。
[0074]上面的示例利用PCB以用于數(shù)據(jù)的讀出以及用于將功率供給提供到OLED和/或用于改進(jìn)接觸導(dǎo)電性。然而，可以使用不同的技術(shù)來提供電接觸部以給OLED供電，其中單獨的局部PCB被應(yīng)用以提供讀出功能。
[0075]上面的示例示出了器件襯底的單個圖案化區(qū)。然而，可以存在多個區(qū)，并且這可以防止高電流注入(以執(zhí)行短路的測試)到襯底的小局部化區(qū)域中。
[0076]上面的示例涉及LED照明系統(tǒng)。然而，本發(fā)明可以被應(yīng)用于其中驅(qū)動器和器件被分離地制造的任何器件，使得器件和驅(qū)動器可以以不同速率演進(jìn)，從而需要不同驅(qū)動器和器件之間的兼容性。示例是太陽能面板，其中驅(qū)動器處理所生成的電能，但可能需要知道所連接的太陽能面板的特性。
[0077]因此，本發(fā)明可以被應(yīng)用于所有類型的LED器件特別是OLED器件以及其他所驅(qū)動的器件。其對于一般照明應(yīng)用和基于OLED的光源來說是特別感興趣的。
[0078]使用接觸墊來對控制字進(jìn)行編碼以供驅(qū)動器使用僅是一種方法。在器件襯底中形成的圖案可以例如用于通過驅(qū)動器電路的不同部分實現(xiàn)連接，而不是對數(shù)字字進(jìn)行編碼。因此，PCB和器件接觸墊的使用可以更加基于硬件。由器件互連的網(wǎng)絡(luò)編碼的特性然后可以對驅(qū)動器物理地連接到器件的方式有影響。
[0079]對所公開的實施例的其他變形可以被本領(lǐng)域技術(shù)人員在實踐要求保護(hù)的發(fā)明時從對附圖、公開和所附權(quán)利要求書的研究中理解和實現(xiàn)。在權(quán)利要求書中，詞語“包括”并不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一”或“一個”并不排除多個。在互不相同的從屬權(quán)利要求中記載某些手段的起碼事實并不指示這些手段的組合不能用于獲利。權(quán)利要求書中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)被理解為限制范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于連接到器件驅(qū)動器的器件，包括: 襯底(10); 所述襯底的圖案化區(qū)域(16)，包括器件接觸區(qū)的集合，其中互連的網(wǎng)絡(luò)被提供在所述器件接觸區(qū)之間，該網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于所述器件的特性的信息進(jìn)行編碼。2.如權(quán)利要求1所述的器件，包括LED器件，其具有定義所述器件的有源發(fā)光區(qū)域的層的集合。3.如權(quán)利要求2所述的器件，其中所述網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于期望驅(qū)動電壓或所需調(diào)光水平的信息進(jìn)行編碼。4.如權(quán)利要求2或3所述的器件，其中所述襯底的圖案化區(qū)域在所述襯底的外圍部分處。5.如前述任一權(quán)利要求所述的器件，其中所述圖案化區(qū)域包括所述器件接觸區(qū)的對的集合，其中對之間的短路對一個二進(jìn)制值進(jìn)行編碼并且對之間的開路對相反的二進(jìn)制值進(jìn)行編碼。6.如權(quán)利要求5所述的器件，其中每一個器件接觸區(qū)具有至少Imm2的面積。7.如權(quán)利要求5或6所述的器件，其中一對器件接觸區(qū)之間的開路被形成為對先前短路應(yīng)用的圖案。8.如前述任一權(quán)利要求所述的器件，進(jìn)一步包括連接到所述襯底的圖案化區(qū)域的PCB，所述PCB具有用于連接到所述器件接觸區(qū)的PCB接觸墊的集合。9.一種電子裝置，包括: 如權(quán)利要求8所述的器件；以及 驅(qū)動器，包括用于與所述器件的PCB對接的連接部分，其中所述驅(qū)動器包括: 測試電路，用于測試PCB接觸墊之間的短路，從而使器件接觸區(qū)之間的互連的網(wǎng)絡(luò)能夠被確定由所述PCB接觸墊到所述器件接觸區(qū)的連接引起。10.如權(quán)利要求9所述的裝置，包括LED照明裝置，以及其中所述器件包括LED器件。11.如權(quán)利要求10所述的LED照明裝置，其中所述驅(qū)動器被適配成依賴于如測試電路所確定的關(guān)于所述LED器件的特性的信息來驅(qū)動所述LED器件。12.—種驅(qū)動器件的方法，包括: 測試所述器件的襯底上的器件接觸區(qū)的集合之間的互連，從而確定在所述器件接觸區(qū)之間提供的互連的網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于所述器件的特性的信息進(jìn)行編碼；以及 使用依賴于所編碼的信息而控制的驅(qū)動器來驅(qū)動所述器件。13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中測試包括:將所述器件接觸區(qū)連接到PCB的接觸墊；以及將所述PCB耦合到器件驅(qū)動器。14.如權(quán)利要求12或13所述的方法，其中所述器件包括LED器件。15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述網(wǎng)絡(luò)對關(guān)于期望驅(qū)動電壓或所需調(diào)光水平的?目息進(jìn)行編碼。
【文檔編號】H05B37/03GK105981480SQ201480072394
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2014年12月19日
【發(fā)明人】C.里克斯
【申請人】Oled工廠有限責(zé)任公司