電子裝置殼體及電子裝置的制造方法
【專利摘要】一種電子裝置殼體，用以安裝一電路板，所述電子裝置殼體包括一非金屬主體部，一前板及一金屬后板，所述主體部設(shè)有相對的一第一開口及一第二開口，所述前板固定于所述第一開口內(nèi)，所述后板固定于所述第二開口內(nèi)并露出所述主體部，所述后板能夠電性連接所述電路板的地線。
【專利說明】
電子裝置殼體及電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子裝置中包括有外殼及安裝在殼體里的電子元件，該外殼通常是由金屬材料制 成，以屏蔽電磁輻射。由于金屬材料密度較大，因此，由金屬材料制成的外殼的比較重而造 成整個電子裝置較重，不便于攜帶及運輸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便攜帶及運輸?shù)碾娮友b置殼體及電子裝置。
[0004] -種電子裝置殼體，用以安裝一電路板，所述電子裝置殼體包括一非金屬主體部， 一前板及一金屬后板，所述主體部設(shè)有相對的一第一開口及一第二開口，所述前板固定于 所述第一開口內(nèi)，所述后板固定于所述第二開口內(nèi)并露出所述主體部，所述后板能夠電性 連接所述電路板的地線。
[0005] 優(yōu)選地，所述主體部由紙質(zhì)材料制成。
[0006] 優(yōu)選地，所述主體部由竹子、木材或塑膠材料制成。
[0007] 優(yōu)選地，所述主體部包括一 U型底座及一安裝于所述底座上的U型上殼，所述前板 及所述后板固定于所述底座的兩相對側(cè)。
[0008] 優(yōu)選地，所述電子裝置殼體還包括一非金屬面板，所述面板固定于所述前板上。
[0009] 優(yōu)選地，所述主體部大致呈環(huán)形，是由一長方形片體折疊而成。
[0010] 優(yōu)選地，所述片體上壓印有若干平行的刻痕線，以方便沿刻痕線進行折疊。
[0011] 優(yōu)選地，所述刻痕線的延伸方向垂直于所述片體的長度方向。
[0012] 優(yōu)選地，所述主體部的內(nèi)壁上貼附有金屬膜，以屏蔽電路板上電子元件產(chǎn)生的電 磁輻射。
[0013] -種電子裝置，包括一殼體及一固定于所述殼體內(nèi)的電路板，所述殼體包括一非 金屬主體部、一前板及一金屬后板，所述主體部包括相對設(shè)置的一第一開口及一第二開口， 所述前板固定于所述第一開口內(nèi)，所述后板固定于所述第二開口內(nèi)并露出所述主體部，所 述電路板固定于所述主體部內(nèi)，所述前板與所述電路板的地線電性連接。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述電子裝置殼體的主體部為非金屬材料。由于非金屬材料的 密度小于金屬材料的密度，因此，同等體積的非金屬材料的重量小于金屬材料的重量。所 以，主體部由非金屬材料制成的電子裝置殼體的重量小于金屬材料制成的電子裝置殼體的 重量，從而方便攜帶和運輸。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明電子裝置第一較佳實施方式的立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中電子裝置的部分組裝圖。
[0017] 圖3是圖1中電子裝置的立體組裝圖。
[0018] 圖4是本發(fā)明電子裝置第二較佳實施方式的立體分解圖。
[0019] 圖5是圖4中的電子裝置殼體的主體部折疊后的立體圖。
[0020] 圖6是圖4中電子裝置的部分立體組裝圖。
[0021] 圖7是圖4中的電子裝置的立體組裝圖。
[0022] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0023] 請參閱圖1，在本發(fā)明的第一較佳實施方式中，一電子裝置100a包括一殼體10a、 一電路板60、一電源70、及一固定于所述電路板60上的散熱器80,所述電路板60上包括有 若干電子元件。
[0024] 所述殼體10a包括一主體部20a、一前板30、一后板40、及一面板50。所述主體部 20a采用非金屬材料制成，如竹子、木材、塑料、紙質(zhì)材料等。所述后板40采用金屬材料制 成。所述主體部20a包括一上殼22a及一底座24a。
[0025] 所述上殼22a包括一蓋板222a、一第一折板224a及一第二折板226a，所述第一折 板224a與所述第二折板226a連接于所述蓋板222a的兩相對側(cè)。所述第一折板224a與所 述第二折板226a大致平行并垂直于所述蓋板222a。在一實施方式中，所述蓋板222a、第一 折板224a及所述第二折板226a共同形成一 U型結(jié)構(gòu)。
[0026] 所述底座24a包括一底板242a、一第一側(cè)板244a及一第二側(cè)板246a，所述第一側(cè) 板244a與所述第二側(cè)板246a連接于所述底板242a的兩相對側(cè)。所述第一側(cè)板244a與所 述第二側(cè)板246a大致平行并垂直于所述底板242a。在一實施方式中，所述底板242a、第一 側(cè)板244a及所述第二側(cè)板246a共同形成一 U型結(jié)構(gòu)。所述底座24a還包括有相互連通的 一第一開口 247a及第二開口 248a，所述第一開口 247a及所述第二開口 248a位于所述底板 242a的兩相對側(cè)，并由所述底板242a、第一側(cè)板244a及所述第二側(cè)板246a共同圍成。所 述第一開口 247a用于安裝所述前板30,所述第二開口 248a用于安裝所述后板40。
[0027] 請同時參閱圖2,組裝時，將所述前板30安裝于所述第一開口 247a內(nèi)，所述前板 30貼合所述底板242a、第一側(cè)板244a及第二側(cè)板246a ;將所述后板40安裝于所述第二開 口 248a內(nèi)，所述后板40貼合所述底板242a、第一側(cè)板244a及所述第二側(cè)板246a。所述第 一側(cè)板244a、第二側(cè)板246a、前板30及后板40共同圍成一安裝口 25a。
[0028] 請同時參閱圖3,將所述面板50固定于所述前板30上，將所述電路板60穿過所 述安裝口 25a固定于所述底板242a上，將所述電源70固定于所述后板40上，并通過一排 線（圖未示)與所述電路板60電性連接，從而使電路板60接地。在一實施方式中，所述電源 70可通過螺絲鎖固或卡扣的方式固定于所述后板40上。將所述上殼22a固定于所述底座 24a上，所述第一折板224a固定于所述第一側(cè)板244a上，所述第二折板226a固定于所述第 二側(cè)板246a上，所述蓋板222a遮蓋所述安裝口 25a。在一實施方式中，所述上殼22a可通 過卡扣、磁性吸附或螺絲鎖固的方式固定于所述底座24a上。
[0029] 請同時參閱圖4,在本發(fā)明的第二較佳實施方式中，一電子裝置100b包括一殼體 10b、所述電路板60、所述電源70、及所述散熱器80。
[0030] 請同時參閱圖5,所述殼體10b包括一主體部20b、所述前板30、所述后板40、及 所述面板50。所述主體部20b展開時為一長方形片體，所述片體上壓印有若干大致平行的 刻痕線21b，沿刻痕線21b折疊可形成一環(huán)形結(jié)構(gòu)。依所述刻痕線21b將所述主體部20分 為依次相連的一第一側(cè)板244b、一底板242b、一第二折板226b、一蓋板222b及一第一折板 224b 〇
[0031] 請同時參閱圖6,組裝時，將所述片體沿所述刻痕線21b進行折疊，使所述第一側(cè) 板244b、底板242b及第二折板226b共同形成一 U型結(jié)構(gòu)及相連通的一第一開口 247b和一 第二開口 248b，所述第一開口 247b及所述第二開口 248b位于所述底板242b的兩相對側(cè)。 所述第一開口 247b用于安裝所述前板30,所述第二開口 248b用于安裝所述后板40。
[0032] 將所述前板30安裝于所述第一開口 247b內(nèi)，所述前板30貼合所述底板242b、第 一側(cè)板244b及第二折板226b ;將所述后板40安裝于所述第二開口 248b內(nèi)，所述后板40 貼合所述底板242b、第一側(cè)板244b及所述第二折板226b。所述第一側(cè)板244a、第二側(cè)板 246a、前板30及后板40共同圍成一安裝口 25b。所述第一側(cè)板244b及所述第二折板226b 大致平行并垂直于所述底板242b。
[0033] 請同時參閱圖7,將所述面板50固定于所述前板30上，將所述電路板60穿過所述 安裝口 25b固定于所述底板242b上，將所述電源70固定于所述后板40上，并通過所述排 線與所述電路板60電性連接。轉(zhuǎn)動所述蓋板222b及所述第一折板224b，使所述蓋板222b 遮蓋所述安裝口 25b，所述第一折板224b固定于所述第一側(cè)板244b上，所述電子裝置100b 組裝完成。在一實施方式中，所述第一折板224b可通過磁性吸附、卡扣或鎖固的方式固定 于所述第一側(cè)板244b上。所述主體部20b的內(nèi)壁上可貼附一層金屬膜，用以屏蔽所述電路 板60上的電子元件產(chǎn)生的電磁輻射。
【主權(quán)項】
1. 一種電子裝置殼體，用以安裝一電路板，其特征在于：所述電子裝置殼體包括一非 金屬主體部，一前板及一金屬后板，所述主體部設(shè)有相對的一第一開口及一第二開口，所述 前板固定于所述第一開口內(nèi)，所述后板固定于所述第二開口內(nèi)并露出所述主體部，所述后 板能夠電性連接所述電路板的地線。2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述主體部由紙質(zhì)材料制成。3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述主體部由竹子、木材或塑膠材 料制成。4. 如權(quán)利要求2或3所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述主體部包括一 U型底座 及一安裝于所述底座上的U型上殼，所述前板及所述后板固定于所述底座的兩相對側(cè)。5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述電子裝置殼體還包括一非金 屬面板，所述面板固定于所述前板上。6. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述主體部大致呈環(huán)形，是由一長 方形片體折疊而成。7. 如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述片體上壓印有若干平行的刻 痕線，以方便沿刻痕線進行折疊。8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述刻痕線的延伸方向垂直于所 述片體的長度方向。9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述主體部的內(nèi)壁上貼附有金屬 膜，以屏蔽電路板上電子元件產(chǎn)生的電磁輻射。10. -種電子裝置，包括一殼體及一固定于所述殼體內(nèi)的電路板，其特征在于：所述殼 體包括一非金屬主體部、一前板及一金屬后板，所述主體部包括相對設(shè)置的一第一開口及 一第二開口，所述前板固定于所述第一開口內(nèi)，所述后板固定于所述第二開口內(nèi)并露出所 述主體部，所述電路板固定于所述主體部內(nèi)，所述前板與所述電路板的地線電性連接。
【文檔編號】H05K5/02GK105992474SQ201510089030
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月27日
【發(fā)明人】肖宇鳴, 王良津, 鐘江仁, 李贊, 林川
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司