軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置及方法
【專利摘要】本申請公開了一種軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置及方法，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置用于對軟/硬多層印制電路板進(jìn)行電磁熱熔處理，使得軟/硬多層印制電路板上的銅箔區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相熔合，電磁熱熔裝置主要包括：與所述銅箔區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器；與電磁發(fā)生器相連的、用于對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箔區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路；與所述高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路；以及，與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作的主控電路。這樣，各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱，突破了層數(shù)限制，提高了各層之間的結(jié)合力，保證了品質(zhì)，縮短了制作時(shí)間，提高了效率。
【專利說明】
軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置及方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前，應(yīng)市場需求，軟硬印制電路板層數(shù)越做越高，這樣，通過電熱棒熱傳導(dǎo)加熱， 使各層之間的絕緣層(一般為玻璃纖維)因加熱而熔化，完成各層之間通過熔化的絕緣層而熔合。但是，由于通過電熱棒熱傳導(dǎo)加熱方式，中間層與外層溫差較大，內(nèi)層的加熱溫度往往較外層低，各層之間的絕緣層熔膠差異很大，電路板內(nèi)層結(jié)合力不好，熔合時(shí)間也很長， 且電路板層數(shù)越高狀況就越差，品質(zhì)和效率大打折扣。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0004]根據(jù)本申請的第一方面，本申請?zhí)峁┮环N軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置， 所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置用于對軟/硬多層印制電路板進(jìn)行電磁熱熔處理，使得所述軟/硬多層印制電路板上的銅箱區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相恪合，包括:與所述銅箱區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器；與所述電磁發(fā)生器相連的、用于對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箱區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路；與所述高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路;以及，與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作的主控電路。
[0005]進(jìn)一步的，所述電磁發(fā)生器設(shè)置于所述銅箱區(qū)域的相對兩側(cè)。
[0006]進(jìn)一步的，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述主控電路相連的溫控單元；以及，近所述銅箱區(qū)域設(shè)置的、與所述溫控單元相連的溫度傳感器。
[0007]進(jìn)一步的，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述高頻電源電路的輸出回路相對應(yīng)設(shè)置的互感電路，所述主控電路包括:單片機(jī);以及，設(shè)置于所述單片機(jī)外部的外圍電路，所述單片機(jī)具有:與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的驅(qū)動(dòng)接口；與所述溫控單元相連的觸發(fā)接口； 以及，與所述互感電路相連的互感器信號輸入接口。
[0008]進(jìn)一步的，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述主控電路相連的、用于在所述電磁熱熔處理過程中受所述主控電路控制驅(qū)動(dòng)所述電磁發(fā)生器對所述軟/硬多層印制電路板進(jìn)行壓緊的壓緊機(jī)構(gòu)。
[0009]如權(quán)利要求1所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述高頻諧振電流的頻率范圍取值:15000-40000HZ。
[0010]根據(jù)本申請的第二方面，本申請?zhí)峁┮环N基于上述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，包括:所述主控電路控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作；所述高頻電源電路對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箱區(qū)域產(chǎn)生電渦流，使得所述軟/硬多層印制電路板上的銅箱區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相恪合。
[0011]進(jìn)一步的，當(dāng)軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:所述溫控單元及所述溫度傳感器時(shí)，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:所述溫度傳感器感應(yīng)得到用于反映所述銅箱區(qū)域的實(shí)時(shí)溫度的感應(yīng)信號；所述溫控單元對所述感應(yīng)信號轉(zhuǎn)換成所述主控電路可識(shí)別的溫度信息；所述主控電路根據(jù)所述溫度信息控制所述驅(qū)動(dòng)電路工作。
[0012]進(jìn)一步的，當(dāng)軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:互感電路時(shí)，所述軟/ 硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:所述主控電路通過所述互感電路獲得所述高頻電源電路的輸出回路上的高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率；所述主控電路根據(jù)所述高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率控制所述驅(qū)動(dòng)電路工作。
[0013]進(jìn)一步的，當(dāng)軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:所述壓緊機(jī)構(gòu)時(shí)，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:所述主控電路控制所述壓緊機(jī)構(gòu)在所述電磁熱熔處理過程中驅(qū)動(dòng)所述電磁發(fā)生器對所述軟/硬多層印制電路板進(jìn)行壓緊。
[0014]本申請的有益效果是:通過提供一種軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置及方法，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置用于對軟/硬多層印制電路板進(jìn)行電磁熱熔處理，使得軟/硬多層印制電路板上的銅箱區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相熔合，電磁熱熔裝置主要包括:與所述銅箱區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器;與電磁發(fā)生器相連的、用于對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箱區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路;與所述高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路；以及，與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作的主控電路。這樣，各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱，突破了層數(shù)限制，提高了各層之間的結(jié)合力，保證了品質(zhì)，縮短了制作時(shí)間，提高了效率?！靖綀D說明】
[0015]圖1為本申請實(shí)施例一的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本申請實(shí)施例二的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本申請實(shí)施例三的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本申請實(shí)施例三的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0019]下面詳細(xì)描述本申請的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0020]在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、 “厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。[0021 ]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上， 除非另有明確具體的限定。
[0022]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。[〇〇23]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下” 可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0024]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0025]實(shí)施例一:如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置用于對軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行電磁熱熔處理，使得軟/硬多層印制電路板1上的銅箱區(qū)域11通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層12相熔合，包括:與銅箱區(qū)域11相對應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器2,電磁發(fā)生器2中設(shè)置有聚磁材料；與電磁發(fā)生器2相連的、用于對電磁發(fā)生器2輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箱區(qū)域11產(chǎn)生電禍流的尚頻電源電路3;與高頻電源電路3相連的驅(qū)動(dòng)電路4;以及，與驅(qū)動(dòng)電路4相連的、用于控制驅(qū)動(dòng)電路4驅(qū)動(dòng)高頻電源電路3工作的主控電路5。
[0026]具體的，在本實(shí)施例中，電磁發(fā)生器2設(shè)置于銅箱區(qū)域11的相對兩側(cè)。[〇〇27] 軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與主控電路5相連的、用于在電磁熱熔處理過程中受主控電路5控制驅(qū)動(dòng)電磁發(fā)生器2對軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行壓緊的壓緊機(jī)構(gòu)。
[0028]高頻諧振電流的頻率范圍取值:15000-40000Hz，可取值15000、20000、25000、 30000或 40000Hz 等數(shù)值。
[0029]相應(yīng)的，本申請?zhí)峁┮环N基于上述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，包括:主控電路5控制驅(qū)動(dòng)電路4驅(qū)動(dòng)高頻電源電路3工作；高頻電源電路3對電磁發(fā)生器2輸出高頻諧振電流以觸發(fā)銅箱區(qū)域11產(chǎn)生電渦流，使得軟/硬多層印制電路板1上的銅箱區(qū)域11通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層12相熔合。
[0030]軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:主控電路5控制壓緊機(jī)構(gòu)在電磁熱熔處理過程中驅(qū)動(dòng)電磁發(fā)生器2對軟/硬多層印制電路板1進(jìn)行壓緊。壓緊機(jī)構(gòu)可以是氣缸或者伺服電機(jī)等。
[0031]實(shí)施例二:本實(shí)施例與其他實(shí)施例區(qū)別主要在于:如圖2所示，本實(shí)施例中，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與主控電路5相連的溫控單元6;以及，近銅箱區(qū)域11設(shè)置的、與溫控單元6相連的溫度傳感器7。
[0032]這樣，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:溫度傳感器7感應(yīng)得到用于反映銅箱區(qū)域11的實(shí)時(shí)溫度的感應(yīng)信號；溫控單元6對感應(yīng)信號轉(zhuǎn)換成主控電路5可識(shí)別的溫度信息；主控電路5根據(jù)溫度信息控制驅(qū)動(dòng)電路4工作。[〇〇33] 實(shí)施例三:本實(shí)施例與其他實(shí)施例區(qū)別主要在于:如圖3-4所示，本實(shí)施例中，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與高頻電源電路3的輸出回路相對應(yīng)設(shè)置的互感電路8,主控電路5包括:單片機(jī)51;以及，設(shè)置于單片機(jī)51外部的外圍電路，單片機(jī)51具有:與驅(qū)動(dòng)電路4相連的驅(qū)動(dòng)接口；與溫控單元6相連的觸發(fā)接口；以及，與互感電路8相連的互感器信號輸入接口。
[0034]這樣，軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法還包括:主控電路5通過互感電路8獲得高頻電源電路3的輸出回路上的高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率；主控電路5根據(jù)高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率控制驅(qū)動(dòng)電路4工作。
[0035]實(shí)施本高頻電磁熔合技術(shù)，把高速單片機(jī)與高頻電源電路完美結(jié)合，可以產(chǎn)生高頻電磁波，作用于多層電路板需熔合的點(diǎn)位，在每層電路板規(guī)定含銅區(qū)域產(chǎn)生電渦流均勻加熱各層之間的絕緣層，使之熔合。各層同時(shí)均勻快速發(fā)熱，突破層數(shù)限制，提高結(jié)合力，保證品質(zhì)，縮短制作時(shí)間，提高效率。溫控單元根據(jù)線路板的溫度反饋觸發(fā)主控電路，主控電路觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)高頻電源電路，產(chǎn)生高頻電流(本應(yīng)用大概25KHz左右頻率的電流)，這樣電磁發(fā)生器就產(chǎn)生高頻磁通，高頻磁通在磁棒間的多層電路板銅區(qū)產(chǎn)生渦電流發(fā)熱。過程中上下磁棒通過壓緊機(jī)構(gòu)如氣缸等壓緊多層電路板，最終使之與絕緣層相互熔合。當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，溫控單元停止輸出，主控電路停止觸發(fā)，機(jī)構(gòu)停止加熱。
[0036]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0037]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本申請所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔 裝置用于對軟/硬多層印制電路板進(jìn)行電磁熱熔處理，使得所述軟/硬多層印制電路板上的 銅箱區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的絕緣層相熔合，其特征在于，包括:與所述銅箱區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置的電磁發(fā)生器；與所述電磁發(fā)生器相連的、用于對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箱 區(qū)域產(chǎn)生電渦流的高頻電源電路；與所述高頻電源電路相連的驅(qū)動(dòng)電路；以及，與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的、用于控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作的主控電路。2.如權(quán)利要求1所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述電磁 發(fā)生器設(shè)置于所述銅箱區(qū)域的相對兩側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述軟/硬 多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述主控電路相連的溫控單元；以及，近所述銅箱區(qū)域設(shè)置的、與所述溫控單元相連的溫度傳感器。4.如權(quán)利要求3所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述軟/硬 多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述高頻電源電路的輸出回路相對應(yīng)設(shè)置的互 感電路，所述主控電路包括:單片機(jī)；以及，設(shè)置于所述單片機(jī)外部的外圍電路，所述單片機(jī)具有:與所述驅(qū)動(dòng)電路相連的驅(qū)動(dòng)接口；與所述溫控單元相連的觸發(fā)接口； 以及，與所述互感電路相連的互感器信號輸入接口。5.如權(quán)利要求1所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述軟/硬 多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:與所述主控電路相連的、用于在所述電磁熱熔處理過程中受所述主控電路控制驅(qū)動(dòng)所 述電磁發(fā)生器對所述軟/硬多層印制電路板進(jìn)行壓緊的壓緊機(jī)構(gòu)。6.如權(quán)利要求1所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置，其特征在于，所述高頻 諧振電流的頻率范圍取值:15000-40000Hz。7.—種基于如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔裝置的 軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，其特征在于，包括:所述主控電路控制所述驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)所述高頻電源電路工作；所述高頻電源電路對所述電磁發(fā)生器輸出高頻諧振電流以觸發(fā)所述銅箱區(qū)域產(chǎn)生電 渦流，使得所述軟/硬多層印制電路板上的銅箱區(qū)域通過與之接觸的且被電磁熱熔加熱的 絕緣層相恪合。8.如權(quán)利要求7所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，其特征在于，當(dāng)軟/硬多 層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:所述溫控單元及所述溫度傳感器時(shí)，所述軟/硬多層 印制電路板的電磁熱熔方法還包括:所述溫度傳感器感應(yīng)得到用于反映所述銅箱區(qū)域的實(shí)時(shí)溫度的感應(yīng)信號；所述溫控單元對所述感應(yīng)信號轉(zhuǎn)換成所述主控電路可識(shí)別的溫度信息；所述主控電路根據(jù)所述溫度信息控制所述驅(qū)動(dòng)電路工作。9.如權(quán)利要求7所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，其特征在于，當(dāng)軟/硬多 層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:互感電路時(shí)，所述軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔 方法還包括:所述主控電路通過所述互感電路獲得所述高頻電源電路的輸出回路上的高頻諧振電 流實(shí)時(shí)頻率；所述主控電路根據(jù)所述高頻諧振電流實(shí)時(shí)頻率控制所述驅(qū)動(dòng)電路工作。10.如權(quán)利要求7所述的軟/硬多層印制電路板的電磁熱熔方法，其特征在于，當(dāng)軟/硬 多層印制電路板的電磁熱熔裝置還包括:所述壓緊機(jī)構(gòu)時(shí)，所述軟/硬多層印制電路板的電 磁熱恪方法還包括:所述主控電路控制所述壓緊機(jī)構(gòu)在所述電磁熱熔處理過程中驅(qū)動(dòng)所述電磁發(fā)生器對 所述軟/硬多層印制電路板進(jìn)行壓緊。
【文檔編號】H05K3/46GK106028490SQ201610471061
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】趙慧, 譚水生
【申請人】深圳市晶金電子有限公司