一種利用夾具進行pcb聯(lián)板表面貼裝的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用PCB貼片夾具對PCB聯(lián)板進行表面貼裝，所述PCB貼片夾具為在不同部位進行不同厚度的切削，再在不同位置設有固定銷釘?shù)匿X合金貼片夾具，設有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷釘。本發(fā)明采用特殊設計的PCB貼片夾具，可以減少PCB聯(lián)板生產(chǎn)過程中的浪費，改善網(wǎng)印質(zhì)量，提高產(chǎn)品直通率，實現(xiàn)一條生產(chǎn)線同時對PCB聯(lián)板兩面進行貼裝，可大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及表面貼裝技術領域，具體涉及一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法。
【背景技術】
[0002]目前手機外形越來越輕薄化，功能越來越強大，因此手機電路板兩面都會有密度較高的元器件布局，現(xiàn)有技術為了實現(xiàn)生產(chǎn)，在PCB拼板設計之初，會在手機電路板外圍設計一個邊框，該邊框主要出于生產(chǎn)線上的定位和傳輸承載需要。這種帶邊框的PCB聯(lián)板，由于需要在PCB兩面都貼裝上元器件，因此必須先安排一條生產(chǎn)線對第一面(A面、正面)進行網(wǎng)印，貼片，流焊，在板子的A面生產(chǎn)完畢后，再安排另一條生產(chǎn)線對第二面(B面、反面)進行網(wǎng)印，貼片，流焊。
[0003]這種傳統(tǒng)的表面貼裝技術存在如下主要不足之處:1、由于PCB板在生產(chǎn)過程中都需要通過傳輸帶傳輸，而手機電路板由于布滿了元器件，無法作為傳輸帶的承載部位，必須擴出一部分邊框出來，作為傳輸帶承載部位，從而額外增加了 PCB板的面積，從而導致PCB板的浪費與成本的增加;2、現(xiàn)今電路板設計越來越輕薄，元件密度越來越高，器件引腳間距越來越小，要控制良好的錫膏網(wǎng)印質(zhì)量變得越來越困難;3、手機印刷電路聯(lián)板在回流焊的高溫條件下，會出現(xiàn)一定程度的變形，這種變形尤其會對細間距元件的焊接造成虛焊短路等故障;4、對于PCB聯(lián)板直接流入產(chǎn)線生產(chǎn)的模式，生產(chǎn)線的網(wǎng)印設備，貼片設備的程序編制，同時同地只能針對一面來進行，無法對A、B面進行同時生產(chǎn)，因而必須同時安排兩條線才行，這就導致生產(chǎn)效率較低，而且生產(chǎn)成本也會上升。
[0004]因此，十分有必要開發(fā)出一種新型的表面貼裝技術，以滿足市場的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用特殊設計的PCB貼片夾具，可以減少PCB聯(lián)板生產(chǎn)過程中的浪費，改善網(wǎng)印質(zhì)量，提高產(chǎn)品直通率，實現(xiàn)一條生產(chǎn)線同時對PCB聯(lián)板兩面進行貼裝，可大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案如下:
[0007]一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用PCB貼片夾具對PCB聯(lián)板進行表面貼裝。
[0008]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具為在不同部位進行不同厚度的切削，再在不同位置設有固定銷釘?shù)匿X合金貼片夾具。
[0009]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具設有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷釘。
[0010]根據(jù)以上方案，所述傳輸帶承載區(qū)從所述PC^貼片夾具背面進行銑削，保留2mm的厚度。
[0011]根據(jù)以上方案，所述正面銑削區(qū)一從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為0.85mm0
[0012]根據(jù)以上方案，所述正面銑削區(qū)二從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為3.6mmο
[0013]根據(jù)以上方案，所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)從所述POT貼片夾具正面進行銑削，直到全部銑穿。
[0014]根據(jù)以上方案，所述背面銑削區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進行銑削，銑削深度為3.6mmο
[0015]根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具包括上半?yún)^(qū)與下半?yún)^(qū)。
[0016]本發(fā)明的傳輸帶承載區(qū)作為傳輸帶的承載部位;PCB聯(lián)板安裝區(qū)用以安裝PCB聯(lián)板，區(qū)域大小根據(jù)PCB聯(lián)板的外形并結合支撐位來設計;正面銑削區(qū)一的大小主要根據(jù)PCB聯(lián)板的外形來設計，定義板子放置區(qū)域并起防呆作用;正面銑削區(qū)二為不規(guī)則形狀，區(qū)域大小要根據(jù)PCB聯(lián)板上的元器件分布并結合支撐位來設計;背面銑削區(qū)主要用于減少夾具的重量，還能減少后面回流焊爐中夾具所吸收的熱量；固定銷釘用于將PCB聯(lián)板固定在夾具上。
[0017]對PCB聯(lián)板進行表面貼裝時，可以在夾具的上、下半?yún)^(qū)分別對PCB聯(lián)板的正、反面進行網(wǎng)印、貼片、回流加工，實現(xiàn)了一條生產(chǎn)線即可同時貼裝兩面的能力。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]I)本發(fā)明采用PCB貼片夾具替代傳統(tǒng)的PCB聯(lián)板傳輸帶承載部位，減少了 PCB聯(lián)板的面積，從而減少了浪費，降低了生產(chǎn)成本；
[0020]2)本發(fā)明利用設計的新型PCB貼片夾具只需要一條生產(chǎn)線即可同時對PCB聯(lián)板的正、反面進行網(wǎng)印、貼片、回流加工，大幅提高了生產(chǎn)效率，進一步降低了生產(chǎn)成本；
[0021]3)本發(fā)明采用固定銷釘和夾具支撐位對PCB聯(lián)板進行固定，提高了 PCB聯(lián)板網(wǎng)印質(zhì)量，同時還可以大幅減少焊接時PCB聯(lián)板在尚溫下的形變，提尚焊接質(zhì)量，從而提尚廣品質(zhì)量和產(chǎn)品直通率。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明的PCB貼片夾具的主視結構示意圖。
[0023]圖中:1、傳輸帶承載區(qū)；2、PCB聯(lián)板安裝區(qū)；3、正面銑削區(qū)一;4、正面銑削區(qū)二；5、背面銑削區(qū);6、固定銷釘;7、銑削邊線;A、上半?yún)^(qū);B、下半?yún)^(qū)。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖與實施例對本發(fā)明的技術方案進行說明。
[0025]本發(fā)明提供一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，采用POT貼片夾具對PCB聯(lián)板進行表面貼裝。
[0026]進一步地，所述PCB貼片夾具為鋁合金貼片夾具(厚度為5.6mm)，包括上半?yún)^(qū)A與下半?yún)^(qū)B，設有傳輸帶承載區(qū)1、PCB聯(lián)板安裝區(qū)2、正面銑削區(qū)一 3、正面銑削區(qū)二 4、背面銑削區(qū)
5、若干固定銷釘6;所述傳輸帶承載區(qū)I從所述PCB貼片夾具背面進行銑削，保留2_的厚度；所述正面銑削區(qū)一3包括銑削邊線7所包圍的區(qū)域，從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為0.85mm;所述正面銑削區(qū)二4從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為3.6mm;所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)2從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，直到全部銑穿;所述背面銑削區(qū)5從所述PCB貼片夾具背面進行銑削，銑削深度為3.6mm。根據(jù)以上方案，所述PCB貼片夾具(如圖1所示)。
[0027]本發(fā)明的工作原理:首先把PCB聯(lián)板(光板)的一面(A面)朝上固定在所述PCB貼片夾具的上半?yún)^(qū)A的PCB聯(lián)板安裝區(qū)2，并通過所述固定銷釘6固定，接著流入生產(chǎn)線進行貼片；待PCB光板A面生產(chǎn)完成后，把這塊電路板取下來，放在所述PCB貼片夾具的下半?yún)^(qū)B的PCB聯(lián)板安裝區(qū)2，并通過所述固定銷釘6固定，將PCB聯(lián)板的另一面(B面)朝上，而上半?yún)^(qū)A再放置一塊PCB聯(lián)板(光板)，接下來把放了 A面、B面的夾具再流入生產(chǎn)線進行貼片;待這一次貼完后，則夾具下半?yún)^(qū)B的PCB聯(lián)板的兩面都貼完了元器件，因此可以取下來了；然后再將上半?yún)^(qū)A的PCB板移至下半?yún)^(qū)B，上半?yún)^(qū)A再放置一塊PCB光板，如此循環(huán)往復即可。通過這樣就可以用一條線的設備人員配置，就完成了兩面都貼完器件的PCB電路板生產(chǎn)，大幅提高生產(chǎn)效率。
[0028]以上實施例僅用以說明而非限制本發(fā)明的技術方案，盡管上述實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的相關技術人員應當理解:可以對本發(fā)明進行修改或者同等替換，但不脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改和局部替換均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，采用PCB貼片夾具對PCB聯(lián)板進行表面貼裝。2.根據(jù)權利要求1所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具為在不同部位進行不同厚度的切削，再在不同位置設有固定銷釘?shù)匿X合金貼片夾具。3.根據(jù)權利要求1或2所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具設有傳輸帶承載區(qū)、PCB聯(lián)板安裝區(qū)、正面銑削區(qū)一、正面銑削區(qū)二、背面銑削區(qū)、若干固定銷釘。4.根據(jù)權利要求3所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述傳輸帶承載區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進行銑削，保留2mm的厚度。5.根據(jù)權利要求3所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述正面銑削區(qū)-從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為0.85_。6.根據(jù)權利要求3所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述正面銑削區(qū)二從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，銑削深度為3.6_。7.根據(jù)權利要求3所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB聯(lián)板安裝區(qū)從所述PCB貼片夾具正面進行銑削，直到全部銑穿。8.根據(jù)權利要求3所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述背面銑削區(qū)從所述PCB貼片夾具背面進行銑削，銑削深度為3.6mm。9.根據(jù)權利要求1或2所述的利用夾具進行PCB聯(lián)板表面貼裝的方法，其特征在于，所述PCB貼片夾具包括上半?yún)^(qū)與下半?yún)^(qū)。
【文檔編號】H05K3/30GK106061129SQ201610422669
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月7日
【發(fā)明人】王海東, 戴建權, 陳黎明
【申請人】寧波麥博韋爾移動電話有限公司