用于完成電子原件與電路板連接的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，銷基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。但是在我們平時(shí)使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)一些不足，有效電子元件安裝后，焊接線容易脫落，且焊接過(guò)程容易對(duì)原件損壞，使得無(wú)法使用，而且整體散熱性能非常不好等等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置；包括外螺紋非金屬環(huán)，外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面呈正方形，外螺紋非金屬環(huán)外表面對(duì)稱插拔式連接有金屬片，外側(cè)面金屬片設(shè)有與外螺紋非金屬環(huán)相對(duì)應(yīng)的螺紋，金屬片的內(nèi)側(cè)面中心區(qū)域設(shè)有截面呈長(zhǎng)方形的第一凸起，金屬片之間設(shè)有非金屬塊，非金屬塊兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層，金屬片主表面設(shè)有第一沉孔，第一沉孔內(nèi)表面垂直定向設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)螺紋連接有內(nèi)六角螺紋桿；外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面下方卡扣式連接有第一鋁片。
[0005]作為優(yōu)選，金屬片的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線相交。
[0006]作為優(yōu)選，非金屬塊的寬度與金屬片的寬度相等，防屏蔽層的長(zhǎng)度方向與非金屬塊的寬度方向平行，防屏蔽層的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線在同一條直線上。
[0007]作為優(yōu)選，內(nèi)六角螺紋桿的中軸線與金屬片的中軸線平行。
[0008]作為優(yōu)選，第一鋁片上表面中心區(qū)域設(shè)有截面為正方形的第三通孔，第三通孔四角固定設(shè)有散熱片組，散熱片組外表面與外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面插拔式連接。
[0009]作為優(yōu)選，第三通孔的截面與外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面大小完全相等，第三通孔的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線在同一條直線上。
[0010]作為優(yōu)選，散熱片組內(nèi)表面與金屬片之間有間隙，散熱片組上表面位于外螺紋非金屬環(huán)上表面下方處。
[0011]作為優(yōu)選，散熱片組位于第一沉孔外側(cè)，散熱片組由4個(gè)散熱片組成，散熱片之間的上部固定設(shè)有橫梁，第一鋁片主表面均設(shè)有長(zhǎng)方形通孔，長(zhǎng)方形通孔與散熱片組中散熱片間隙相對(duì)應(yīng)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0013]1.包括外螺紋非金屬環(huán)，外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面呈正方形，外螺紋非金屬環(huán)外表面對(duì)稱插拔式連接有金屬片，外側(cè)面金屬片設(shè)有與外螺紋非金屬環(huán)相對(duì)應(yīng)的螺紋，金屬片的內(nèi)側(cè)面中心區(qū)域設(shè)有截面呈長(zhǎng)方形的第一凸起，采用將電子元件先安裝在金屬片后螺紋連接，避免了焊接高溫對(duì)電子原件的損壞；
[0014]2.金屬片之間設(shè)有非金屬塊，非金屬塊兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層，金屬片主表面設(shè)有第一沉孔，使得連接后的信號(hào)更加的沒(méi)有干擾形，使得整體的效果更好；
[0015]3.第一沉孔內(nèi)表面垂直定向設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)螺紋連接有內(nèi)六角螺紋桿，采用夾式的方式來(lái)代替焊接的方式，有效的防止焊接高溫對(duì)電子原件的損壞；
[0016]4.外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面下方卡扣式連接有第一鋁片，有效的提高了整體的散熱效果，同時(shí)其獨(dú)特的散熱結(jié)構(gòu)使得整體安裝后的散熱能力大大增加；
[0017]5.整體設(shè)計(jì)新穎，有效防止焊接中出現(xiàn)的損壞和散熱性能不佳的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型用于完成電子原件與電路板連接的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型用于完成電子原件與電路板連接的裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型用于完成電子原件與電路板連接的裝置的第一鋁片結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置；包括外螺紋非金屬環(huán)1，外螺紋非金屬環(huán)I的內(nèi)表面截面呈正方形，外螺紋非金屬環(huán)I外表面對(duì)稱插拔式連接有金屬片2，外側(cè)面金屬片2設(shè)有與外螺紋非金屬環(huán)I相對(duì)應(yīng)的螺紋，金屬片2的內(nèi)側(cè)面中心區(qū)域設(shè)有截面呈長(zhǎng)方形的第一凸起21，采用將電子元件先安裝在金屬片2后螺紋連接，避免了焊接高溫對(duì)電子原件的損壞，金屬片2之間設(shè)有非金屬塊3，非金屬塊3兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起21與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊3內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層31，金屬片2主表面設(shè)有第一沉孔22，使得連接后的信號(hào)更加的沒(méi)有干擾形，使得整體的效果更好，第一沉孔22內(nèi)表面垂直定向設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)螺紋連接有內(nèi)六角螺紋桿23，采用夾式的方式來(lái)代替焊接的方式，有效的防止焊接高溫對(duì)電子原件的損壞；外螺紋非金屬環(huán)I內(nèi)表面下方卡扣式連接有第一鋁片4，有效的提高了整體的散熱效果，同時(shí)其獨(dú)特的散熱結(jié)構(gòu)使得整體安裝后的散熱能力大大增加。金屬片2的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)I的中軸線相交。非金屬塊3的寬度與金屬片2的寬度相等，防屏蔽層31的長(zhǎng)度方向與非金屬塊3的寬度方向平行，防屏蔽層31的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)I的中軸線在同一條直線上。內(nèi)六角螺紋桿23的中軸線與金屬片2的中軸線平行。第一鋁片4上表面中心區(qū)域設(shè)有截面為正方形的第三通孔42，第三通孔42四角固定設(shè)有散熱片組41，散熱片組41外表面與外螺紋非金屬環(huán)I內(nèi)表面插拔式連接。第三通孔42的截面與外螺紋非金屬環(huán)I的內(nèi)表面截面大小完全相等，第三通孔42的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)I的中軸線在同一條直線上。散熱片組41內(nèi)表面與金屬片2之間有間隙，散熱片組41上表面位于外螺紋非金屬環(huán)I上表面下方處。散熱片組41位于第一沉孔22外側(cè)，散熱片組41由4個(gè)散熱片組41成，散熱片之間的上部固定設(shè)有橫梁，第一鋁片4主表面均設(shè)有長(zhǎng)方形通孔，長(zhǎng)方形通孔與散熱片組41中散熱片間隙相對(duì)應(yīng)。
[0023]由圖3可知，散熱片組41上方可呈環(huán)形依次連接，有利于增加散熱面積，同時(shí)增加強(qiáng)度。在一個(gè)實(shí)施例中，金屬片2之間設(shè)有非金屬塊3，非金屬塊3兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起21與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊3內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層31，金屬片2主表面設(shè)有第一沉孔22，使得連接后的信號(hào)更加的沒(méi)有干擾形，使得整體的效果更好。
[0024]因此，本實(shí)用新型將不會(huì)限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合于本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置；其特征在于:包括外螺紋非金屬環(huán)，外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面呈正方形，外螺紋非金屬環(huán)外表面對(duì)稱插拔式連接有金屬片，外側(cè)面金屬片設(shè)有與外螺紋非金屬環(huán)相對(duì)應(yīng)的螺紋，金屬片的內(nèi)側(cè)面中心區(qū)域設(shè)有截面呈長(zhǎng)方形的第一凸起，金屬片之間設(shè)有非金屬塊，非金屬塊兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層，金屬片主表面設(shè)有第一沉孔，第一沉孔內(nèi)表面垂直定向設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)螺紋連接有內(nèi)六角螺紋桿；所述外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面下方卡扣式連接有第一鋁片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述金屬片的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述非金屬塊的寬度與金屬片的寬度相等，防屏蔽層的長(zhǎng)度方向與非金屬塊的寬度方向平行，防屏蔽層的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線在同一條直線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述內(nèi)六角螺紋桿的中軸線與金屬片的中軸線平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述第一鋁片上表面中心區(qū)域設(shè)有截面為正方形的第三通孔，第三通孔四角固定設(shè)有散熱片組，散熱片組外表面與外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面插拔式連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述第三通孔的截面與外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面大小完全相等，第三通孔的中軸線與外螺紋非金屬環(huán)的中軸線在同一條直線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述散熱片組內(nèi)表面與金屬片之間有間隙，散熱片組上表面位于外螺紋非金屬環(huán)上表面下方1 mm~5mm處。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于完成電子原件與電路板連接的裝置，其特征在于:所述散熱片組位于第一沉孔外側(cè)，散熱片組由4個(gè)散熱片組成，散熱片之間的上部固定設(shè)有橫梁，第一鋁片主表面均設(shè)有長(zhǎng)方形通孔，長(zhǎng)方形通孔與散熱片組中散熱片間隙相對(duì)應(yīng)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于完成電子原件與電路板連接的裝置；包括外螺紋非金屬環(huán)，外螺紋非金屬環(huán)的內(nèi)表面截面呈正方形，外螺紋非金屬環(huán)外表面對(duì)稱插拔式連接有金屬片，外側(cè)面金屬片設(shè)有與外螺紋非金屬環(huán)相對(duì)應(yīng)的螺紋，金屬片的內(nèi)側(cè)面中心區(qū)域設(shè)有截面呈長(zhǎng)方形的第一凸起，金屬片之間設(shè)有非金屬塊，非金屬塊兩端設(shè)有第一凹槽，第一凸起與第一凹槽卡扣式連接，非金屬塊內(nèi)部設(shè)有防屏蔽層，金屬片主表面設(shè)有第一沉孔，第一沉孔內(nèi)表面垂直定向設(shè)有第二通孔，第二通孔內(nèi)螺紋連接有內(nèi)六角螺紋桿；外螺紋非金屬環(huán)內(nèi)表面下方卡扣式連接有第一鋁片。整體設(shè)計(jì)新穎，有效防止焊接中出現(xiàn)的損壞和散熱性能不佳的問(wèn)題。
【IPC分類】H01R12-71, H05K1-02, H05K1-11
【公開(kāi)號(hào)】CN204305457
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420853997
【發(fā)明人】王雪茹, 范曉敏
【申請(qǐng)人】王雪茹
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日