直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型公開一種轉(zhuǎn)接器，特別是一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內(nèi)，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡單，且線路設(shè)計(jì)簡單，而廣受電路設(shè)計(jì)者及應(yīng)用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢，但是，現(xiàn)有的某些電子元器件，因制程或現(xiàn)有技術(shù)的限制而無法改成貼片形式封裝，對電路設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)造成一定影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的某些電子元件無法改成貼片形式封裝的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構(gòu)，通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，解決上述問題。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設(shè)置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，轉(zhuǎn)接器底座上固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，銅箔設(shè)置在元器件安裝板上的部分開設(shè)有用于插接直插元器件的引線插入孔。
[0005]—種如上述的直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)為直插元器件的元器件引腳插裝在引線插入孔內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳焊接在銅箔上，轉(zhuǎn)接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括:
[0007]所述的元器件安裝板上對應(yīng)于引線插入孔位置處開設(shè)有通孔，通孔直徑大于引線插入孔直徑，形成有一個(gè)焊錫槽。
[0008]所述的轉(zhuǎn)接器底座上開設(shè)有銅箔固定孔，銅箔上固定設(shè)有固定凸點(diǎn)，固定凸點(diǎn)卡接在銅箔固定孔內(nèi)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計(jì)，給電路設(shè)計(jì)帶來的設(shè)計(jì)復(fù)雜的缺點(diǎn)。
[0010]下面將結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中，1-轉(zhuǎn)接器底座，2-元器件安裝板，3-引線插入孔，4-焊錫槽，5-直插元器件，6-元器件引腳，7-主電路板，8-主電路板焊盤，9-主焊錫，10-元器件安裝焊錫，11-銅箔，12-底座焊盤，13-銅箔固定孔，14-固定凸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0016]請參看附圖1和附圖2，本實(shí)用新型中的直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器主要包括轉(zhuǎn)接器底座1，轉(zhuǎn)接器底座1內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設(shè)置有元器件安裝板2，用于安裝直插元器件5，本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接器底座1上固定安裝有“凹”字形的銅箔11 (具體實(shí)施時(shí)也可以采用其他可焊接材料)，銅箔11延伸至轉(zhuǎn)接器底座1下表面，形成底座焊盤12，銅箔11上方延伸至元器件安裝板2上，并覆蓋在元器件安裝板2上，銅箔11設(shè)置在元器件安裝板2上的部分開設(shè)有引線插入孔3，用于插接直插元器件5，元器件安裝板2對應(yīng)位置處開設(shè)有通孔，通孔直徑大于引線插入孔3直徑，從而形成有一個(gè)焊錫槽4。本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接器底座1上開設(shè)有銅箔固定孔13，銅箔11上固定設(shè)有固定凸點(diǎn)14，固定凸點(diǎn)14卡接在銅箔固定孔13內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對銅箔11的輔助固定。本實(shí)施例中，引線插入孔3開設(shè)有一個(gè)以上，引線插入孔3的開設(shè)位置和數(shù)量可視需要轉(zhuǎn)接的元器件的引腳位置及數(shù)量具體設(shè)置，每個(gè)引線插接孔3與一個(gè)銅箔11相互電連接。
[0017]請參看附圖3，本實(shí)用新型中轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構(gòu)如圖3所示，其中，將元器件引腳6插裝在引線插入孔3內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫10將元器件引腳6焊接在銅箔11上，然后，將轉(zhuǎn)接器底座1放置在主電路板7上，并通過主焊錫9將底座焊盤12與主電路板7上的主電路板焊盤8焊接在一起，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接器的安裝。
[0018]通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計(jì)，給電路設(shè)計(jì)帶來的設(shè)計(jì)復(fù)雜的缺點(diǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，其特征是:所述的轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設(shè)置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，轉(zhuǎn)接器底座上固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，銅箔設(shè)置在元器件安裝板上的部分開設(shè)有用于插接直插元器件的引線插入孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，其特征是:所述的元器件安裝板上對應(yīng)于引線插入孔位置處開設(shè)有通孔，通孔直徑大于引線插入孔直徑，形成有一個(gè)焊錫槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，其特征是:所述的轉(zhuǎn)接器底座上開設(shè)有銅箔固定孔，銅箔上固定設(shè)有固定凸點(diǎn)，固定凸點(diǎn)卡接在銅箔固定孔內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種直插式直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)部呈空心狀，內(nèi)部向內(nèi)延伸設(shè)置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，轉(zhuǎn)接器底座上固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，銅箔設(shè)置在元器件安裝板上部分開設(shè)有用于插接直插元器件的引線插入孔。通過本實(shí)用新型可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計(jì)，給電路設(shè)計(jì)帶來的設(shè)計(jì)復(fù)雜的缺點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN205005361
【申請?zhí)枴緾N201520530159
【發(fā)明人】肖小駒
【申請人】深圳市辰駒電子科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年7月21日