帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為FPC線路板，F(xiàn)PC線路板又稱(chēng)柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。它具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。然而，現(xiàn)有的帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)上缺少有助于實(shí)現(xiàn)增加裝置整體的抗變形剛度功能及增加內(nèi)嵌連接器安裝區(qū)域的裝置，有些帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)上缺少有助于增加內(nèi)嵌盒內(nèi)散熱及絕緣效果的裝置，不能滿足實(shí)際情況的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括基板和復(fù)合板體，所述基板內(nèi)設(shè)有內(nèi)嵌盒，所述內(nèi)嵌盒的左側(cè)設(shè)有側(cè)門(mén)，所述側(cè)門(mén)的右側(cè)設(shè)有連接器嵌入?yún)^(qū)，所述連接器嵌入?yún)^(qū)的右端安裝有蜂窩板，所述連接器嵌入?yún)^(qū)與內(nèi)嵌盒之間設(shè)有散熱器盒和絕緣涂層。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱器盒的結(jié)構(gòu)為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)為板材粘接結(jié)構(gòu)。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述絕緣涂層的材質(zhì)為高分子聚合物。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基板的形狀為長(zhǎng)方體。
[0009]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定工作。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置基板、復(fù)合板體、內(nèi)嵌盒和連接器嵌入?yún)^(qū)有助于實(shí)現(xiàn)增加裝置整體的抗變形剛度功能及增加內(nèi)嵌連接器安裝區(qū)域，通過(guò)設(shè)置蜂窩板、散熱器盒和絕緣涂層有助于增加內(nèi)嵌盒內(nèi)散熱及絕緣效果，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、基板；2、復(fù)合板體；3、內(nèi)嵌盒；4、連接器嵌入?yún)^(qū)；5、蜂窩板；6、散熱器盒；7、絕緣涂層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括基板1和復(fù)合板體2，所述基板1的形狀為長(zhǎng)方體，所述基板1內(nèi)設(shè)有內(nèi)嵌盒3，基板1、復(fù)合板體2、內(nèi)嵌盒3和連接器嵌入?yún)^(qū)4有助于實(shí)現(xiàn)增加裝置整體的抗變形剛度功能及增加內(nèi)嵌連接器安裝區(qū)域，所述內(nèi)嵌盒3的左側(cè)設(shè)有側(cè)門(mén)。
[0016]所述側(cè)門(mén)的右側(cè)設(shè)有連接器嵌入?yún)^(qū)4，所述連接器嵌入?yún)^(qū)4的右端安裝有蜂窩板5，所述連接器嵌入?yún)^(qū)4與內(nèi)嵌盒之間設(shè)有散熱器盒6和絕緣涂層7，蜂窩板5、散熱器盒6和絕緣涂層7有助于增加內(nèi)嵌盒3內(nèi)散熱及絕緣效果，所述散熱器盒6的結(jié)構(gòu)為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)為板材粘接結(jié)構(gòu)，所述絕緣涂層7的材質(zhì)為高分子聚合物。
[0017]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定工作。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板(1)和復(fù)合板體(2)，所述基板(1)內(nèi)設(shè)有內(nèi)嵌盒(3)，所述內(nèi)嵌盒(3)的左側(cè)設(shè)有側(cè)門(mén)，所述側(cè)門(mén)的右側(cè)設(shè)有連接器嵌入?yún)^(qū)(4)，所述連接器嵌入?yún)^(qū)(4)的右端安裝有蜂窩板(5)，所述連接器嵌入?yún)^(qū)(4)與內(nèi)嵌盒之間設(shè)有散熱器盒(6)和絕緣涂層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱器盒(6)的結(jié)構(gòu)為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)為板材粘接結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣涂層(7)的材質(zhì)為高分子聚合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(1)的形狀為長(zhǎng)方體。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶有內(nèi)嵌連接器的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括基板和復(fù)合板體，所述基板內(nèi)設(shè)有內(nèi)嵌盒，所述內(nèi)嵌盒的左側(cè)設(shè)有側(cè)門(mén)，所述側(cè)門(mén)的右側(cè)設(shè)有連接器嵌入?yún)^(qū)，所述連接器嵌入?yún)^(qū)的右端安裝有蜂窩板，所述連接器嵌入?yún)^(qū)與內(nèi)嵌盒之間設(shè)有散熱器盒和絕緣涂層，所述散熱器盒的結(jié)構(gòu)為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)為板材粘接結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置基板、復(fù)合板體、內(nèi)嵌盒和連接器嵌入?yún)^(qū)有助于實(shí)現(xiàn)增加裝置整體的抗變形剛度功能及增加內(nèi)嵌連接器安裝區(qū)域，通過(guò)設(shè)置蜂窩板、散熱器盒和絕緣涂層有助于增加內(nèi)嵌盒內(nèi)散熱及絕緣效果。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205071456
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520895790
【發(fā)明人】肖時(shí)丁
【申請(qǐng)人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日