沉金抗氧化表面的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種沉金抗氧化表面的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，招基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCBn (Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combinat1n plate)_FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
[0003]印刷線路板(PCB)是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。
[0004]近年來，由于世界各地環(huán)保要求在不斷增加，PCB作為電子組裝的一部分也必須進(jìn)入環(huán)保系列，過去PCB表面處理都大多采用噴錫工藝得到表面的錫層，不利于環(huán)保，并且無鉛噴錫的過程中由于溫度較高會(huì)對板材的彎曲度產(chǎn)生較大的影響。因此，表面層的處理方法改進(jìn)采用電鍍金表面處
[0005]理改善環(huán)保，但是，電鍍金對于表面貼裝(SMT)的焊接性能較差，不能滿足焊接效果，且散熱效果差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種沉金抗氧化表面的電路板。
[0007]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]—種沉金抗氧化表面的電路板，包括呈矩形結(jié)構(gòu)的電路板基材，所述電路板基材上表面設(shè)有銅箔線路板，所述銅箔線路板上表面設(shè)有一定厚度的沉金鎳層，所述沉金鎳層上表面設(shè)有一定厚度的沉金金層，所述沉金金層上表面設(shè)有一定厚度的抗氧氣層，所述電路板基材上表面設(shè)有散熱硅膠層，所述散熱硅膠層與電路板基材上表面之間為固定連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述沉金鎳層覆蓋在銅箔線路板上表面上。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述沉金金層覆蓋在沉金鎳層上表面上。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述抗氧氣層覆蓋在沉金金層上表面上。
[0012]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型通過設(shè)置沉金層、沉金鎳層，鍍層平整，可焊性良好;設(shè)置的抗氧化層，具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的特性;且通過這兩層的保護(hù)，本實(shí)用新型既可以達(dá)到環(huán)保指標(biāo)也能滿足表面貼裝(SMT)的焊接效果，且散熱硅膠層可以實(shí)現(xiàn)熱量的散熱，提高散熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1.電路板基材;2.銅箔線路板;3.沉金鎳層;4.沉金金層;5.抗氧化層;6.散熱硅膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]—種沉金抗氧化表面的電路板，包括呈矩形結(jié)構(gòu)的電路板基材I，所述電路板基材I上表面設(shè)有銅箔線路板2，所述銅箔線路板2上表面設(shè)有一定厚度的沉金鎳層3，其中所述沉金鎳層3覆蓋在銅箔線路板2上表面上。所述沉金鎳層3上表面設(shè)有一定厚度的沉金金層4，其中所述沉金金層4覆蓋在沉金鎳層3上表面上，所述沉金鎳層3，即鎳金鍍層，該鎳金鍍層的顏色穩(wěn)定，光澤度好，鍍層平整，可焊性良好。所述沉金金層4顏色更穩(wěn)定，光澤度更好，鍍層平整，可焊性非常好。
[0018]所述沉金金層4上表面設(shè)有一定厚度的抗氧氣層5，其中所述抗氧氣層5覆蓋在沉金金層4上表面上。所述抗氧化層5是一種用化學(xué)方法生成的一層有機(jī)皮膜，這層膜用以保護(hù)銅箔表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)利于焊接。所述電路板基材I上表面設(shè)有散熱硅膠層6，所述散熱硅膠層6與電路板基材I上表面之間為固定連接，同時(shí)散熱硅膠層6可以實(shí)現(xiàn)熱量的散熱，提高散熱效果。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種沉金抗氧化表面的電路板，包括呈矩形結(jié)構(gòu)的電路板基材(1)，所述電路板基材(1)上表面設(shè)有銅箔線路板(2)，其特征在于:所述銅箔線路板(2)上表面設(shè)有一定厚度的沉金鎳層(3)，所述沉金鎳層(3)上表面設(shè)有一定厚度的沉金金層(4)，所述沉金金層(4)上表面設(shè)有一定厚度的抗氧氣層(5)，所述電路板基材(1)上表面設(shè)有散熱硅膠層(6)，所述散熱硅膠層(6)與電路板基材(1)上表面之間為固定連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金抗氧化表面的電路板，其特征在于:所述沉金鎳層(3)覆蓋在銅箔線路板(2)上表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金抗氧化表面的電路板，其特征在于:所述沉金金層(4)覆蓋在沉金鎳層(3)上表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沉金抗氧化表面的電路板，其特征在于:所述抗氧氣層(5)覆蓋在沉金金層(4)上表面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種沉金抗氧化表面的電路板，包括呈矩形結(jié)構(gòu)的電路板基材，所述電路板基材上表面設(shè)有銅箔線路板，所述銅箔線路板上表面設(shè)有一定厚度的沉金鎳層，所述沉金鎳層上表面設(shè)有一定厚度的沉金金層，所述沉金金層上表面設(shè)有一定厚度的抗氧氣層，所述電路板基材上表面設(shè)有散熱硅膠層，所述散熱硅膠層與電路板基材上表面之間為固定連接。本實(shí)用新型通過設(shè)置沉金層、沉金鎳層，鍍層平整，可焊性良好；設(shè)置的抗氧化層，具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性的特性；且通過這兩層的保護(hù)，本實(shí)用新型既可以達(dá)到環(huán)保指標(biāo)也能滿足表面貼裝(SMT)的焊接效果，且散熱硅膠層可以實(shí)現(xiàn)熱量的散熱，提高散熱效果。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205071460
【申請?zhí)枴緾N201520907890
【發(fā)明人】魏根福
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月13日