一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的cpu散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱
目.Ο
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品迎來薄、輕、小、智能化、信息化等應(yīng)用要求，與此相伴的是高集成化、超速、大功率轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用越來越密集，造成電子部件的發(fā)熱量成規(guī)模化的迅速增長(zhǎng)，由此產(chǎn)生的結(jié)果就是電子芯片的溫度或結(jié)溫迅速升高，特別是集成電路元件，如筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等小、輕、薄的電子產(chǎn)品，其CPU產(chǎn)生的熱量也快速增加。如何將CPU產(chǎn)生的多余熱量快速傳導(dǎo)并擴(kuò)散到周圍環(huán)境或冷卻系統(tǒng)中，是這類電子產(chǎn)品快速發(fā)展的所面臨的重要問題。
[0003]現(xiàn)有電子廠商的熱解決方案是使用傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂來輔助CPU散熱器對(duì)CPU的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)及擴(kuò)散，然而由于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂其導(dǎo)熱性能較低3W/mK)，相對(duì)的界面熱阻也不夠低(彡0.05°C，使得對(duì)CPU熱量的傳導(dǎo)非常有限，從而導(dǎo)致散熱效果也不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種CPU散熱裝置，通過應(yīng)用高導(dǎo)熱、低熱阻的石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層，來輔助CPU快速散熱。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱裝置，包括風(fēng)扇、散熱器、CPU，其中，所述CPU及散熱器之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層；所述散熱器的兩側(cè)安裝有風(fēng)扇。
[0007]進(jìn)一步的，所述散熱器及風(fēng)扇的整個(gè)結(jié)構(gòu)通過固定結(jié)構(gòu)扣固定在散熱結(jié)構(gòu)固定板上。
[0008]本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是:
[0009]1.在CPU和散熱器之間設(shè)置石墨烯導(dǎo)熱硅脂層，能夠?qū)PU產(chǎn)生的熱量快速有效的傳導(dǎo)至散熱器；
[0010]2.石墨烯導(dǎo)熱硅脂層能有效地降低CPU與石墨烯導(dǎo)熱硅脂、石墨烯導(dǎo)熱硅脂與散熱器之間的界面熱阻；
[0011]3.散熱器中擴(kuò)散到周圍環(huán)境的熱量被風(fēng)扇有效的對(duì)流至低溫環(huán)境中，從而有效地提高了 CPU熱量向環(huán)境傳導(dǎo)、擴(kuò)散的效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1、CPU2、石墨烯導(dǎo)熱硅脂層
[0015]3、散熱器4、風(fēng)扇
[0016]5、固定結(jié)構(gòu)扣6、散熱結(jié)構(gòu)固定板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]如圖1所示:
[0019]一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱裝置，包括CPU 1、散熱器3及風(fēng)扇4。
[0020]為實(shí)現(xiàn)CPU 1的熱量向散熱器3的快速傳導(dǎo)，在CPU 1及散熱器3之間涂有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層2。
[0021]同樣，為將散熱器3的熱量快速散發(fā)到環(huán)境中，在散熱器3的兩側(cè)安裝有風(fēng)扇4，通過風(fēng)扇4產(chǎn)生的強(qiáng)制對(duì)流將散熱器3的熱量散發(fā)到環(huán)境中。
[0022]上述的CPU 1、散熱器3及風(fēng)扇4構(gòu)成的整個(gè)結(jié)構(gòu)通過固定結(jié)構(gòu)扣5固定在散熱結(jié)構(gòu)固定板6上。
[0023]當(dāng)上述的CPU開始工作時(shí)，CPU產(chǎn)生的熱量通過石墨烯導(dǎo)熱硅脂層傳送到散熱器，在風(fēng)扇的作用下，將散熱器的熱量通過強(qiáng)制對(duì)流方式散發(fā)到周圍的環(huán)境中，從而起到對(duì)CPU快速散熱降溫的作用。
[0024]需要強(qiáng)調(diào)的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱裝置，包括風(fēng)扇、散熱器、CPU，其特征在于，所述CPU及散熱器之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層；所述散熱器的兩側(cè)安裝有風(fēng)扇。2.如權(quán)利要求1所述的一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱裝置，其特征在于，所述散熱器及風(fēng)扇的整個(gè)結(jié)構(gòu)通過固定結(jié)構(gòu)扣固定在散熱結(jié)構(gòu)固定板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層的CPU散熱裝置，包括風(fēng)扇、散熱器、CPU，其中，所述CPU及散熱器之間設(shè)有石墨烯導(dǎo)熱硅脂散熱層；所述散熱器的兩側(cè)安裝有風(fēng)扇。應(yīng)用該裝置，可實(shí)現(xiàn)CPU的快速散熱。
【IPC分類】G06F1/20, H05K7/20
【公開號(hào)】CN205071564
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520608201
【發(fā)明人】鐘起權(quán), 劉克, 慈立杰, 姜宗清
【申請(qǐng)人】深圳市國(guó)創(chuàng)珈偉石墨烯科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月13日