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一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:10268309閱讀:478來源:國知局
一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCb電路板技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說是一種電動(dòng)車控制器用PCb電路板散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]Pcb板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
[0003]Pcb板上會(huì)被安裝上大量的電子元器件,這樣隨著pcb板的工作,電子元器件將產(chǎn)生大量的熱量,pcb板上高集成的電路結(jié)構(gòu)會(huì)對散熱造成很大的影響,因此,散熱問題一直是pcb板的大問題。
[0004]實(shí)用新型新內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu),包括電路導(dǎo)電層,所述的電路導(dǎo)電層下部安裝有絕緣層,絕緣層的下部安裝有散熱層,電路導(dǎo)電層和絕緣層之間安裝有一個(gè)導(dǎo)熱塊,散熱層上設(shè)置有一個(gè)通孔,電路導(dǎo)電層在導(dǎo)熱塊左右兩端的部分對稱的設(shè)置散熱孔,散熱孔和導(dǎo)熱塊相連。
[0008]所述的一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的導(dǎo)熱塊是由碳材料制成的框架結(jié)構(gòu)。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0010]本實(shí)用新型的pcb電路板采用框架結(jié)構(gòu)的散熱塊,在不降低pcb電路板強(qiáng)度的前提下提尚了 pcb電路板的散熱性能,進(jìn)而提尚了 pcb電路板的使用壽命。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參見附圖,一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu),包括電路導(dǎo)電層1,所述的電路導(dǎo)電層I下部安裝有絕緣層2,絕緣層2的下部安裝有散熱層3,電路導(dǎo)電層I和絕緣層2之間安裝有一個(gè)導(dǎo)熱塊4,散熱層3上設(shè)置有一個(gè)通孔5,電路導(dǎo)電層I在導(dǎo)熱塊4左右兩端的部分對稱的設(shè)置散熱孔6,散熱孔6和導(dǎo)熱塊4相連;所述的導(dǎo)熱塊4是由碳材料制成的框架結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電動(dòng)車控制器用PCb電路板散熱結(jié)構(gòu),包括電路導(dǎo)電層,其特征在于:所述的電路導(dǎo)電層下部安裝有絕緣層,絕緣層的下部安裝有散熱層,電路導(dǎo)電層和絕緣層之間安裝有一個(gè)導(dǎo)熱塊,散熱層上設(shè)置有一個(gè)通孔,電路導(dǎo)電層在導(dǎo)熱塊左右兩端的部分對稱的設(shè)置散熱孔,散熱孔和導(dǎo)熱塊相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電動(dòng)車控制器用Pcb電路板散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的導(dǎo)熱塊是由碳材料制成的框架結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型的提供了一種電動(dòng)車控制器用pcb電路板散熱結(jié)構(gòu),包括電路導(dǎo)電層,所述的電路導(dǎo)電層下部安裝有絕緣層,絕緣層的下部安裝有散熱層,電路導(dǎo)電層和絕緣層之間安裝有一個(gè)導(dǎo)熱塊,散熱層上設(shè)置有一個(gè)通孔,電路導(dǎo)電層在導(dǎo)熱塊左右兩端的部分對稱的設(shè)置散熱孔,散熱孔和導(dǎo)熱塊相連;所述的導(dǎo)熱塊是由碳材料制成的框架結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的pcb電路板采用框架結(jié)構(gòu)的散熱塊,在不降低pcb電路板強(qiáng)度的前提下提高了pcb電路板的散熱性能,進(jìn)而提高了pcb電路板的使用壽命。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205179487
【申請?zhí)枴緾N201520786330
【發(fā)明人】吳勇
【申請人】安徽恒天電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月9日
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