帶盲埋孔的多層電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種帶盲埋孔的多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，招基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。印刷電路板幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的印刷電路板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)廣，特別是高速信息化時(shí)代的發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來(lái)越多，尤其是對(duì)印刷電路板在信號(hào)的傳輸質(zhì)量、速度等方面的要求不斷提升。
[0003]盲埋孔印刷電路板(俗稱盲埋孔板)利用鉆孔以及孔內(nèi)金屬化的制程來(lái)使得各層線路之間實(shí)現(xiàn)電性連接，由此可以形成常規(guī)的多層電路板結(jié)構(gòu)。一般而言，在進(jìn)行盲埋孔板壓合時(shí)，首先需要把兩個(gè)雙面線路板進(jìn)行第一次壓合，然后進(jìn)行鉆孔、金屬化處理及雙面線路制作形成多層板，最后再把多層板與另一個(gè)雙面線路板進(jìn)行第二次壓合。由于第二次壓合時(shí)，多層板和雙面線路板在厚度、含銅量及導(dǎo)電圖形都存在一定的差異，所以在加熱粘結(jié)的壓合過(guò)程中，二者受熱所產(chǎn)生的熱應(yīng)力差別較大，熱壓后熱應(yīng)力無(wú)法完全釋放，同時(shí)易產(chǎn)生高頻噪聲。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了帶盲埋孔的多層電路板。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種帶盲埋孔的多層電路板，包括內(nèi)層電路板、第一外層電路板、第二外層電路板，所述第一外層電路板和第二外層電路板均設(shè)置在內(nèi)層電路板的外表面，所述內(nèi)層電路板和第一外層電路板之間通過(guò)第一粘合層粘接在一起，所述第二外層電路板與內(nèi)層電路板之間通過(guò)第二粘合層粘接在一起，所述內(nèi)層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔，并在第一外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一盲孔，在第二外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二盲孔，且所述第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述內(nèi)層電路板、第一外層電路板、第二外層電路板通過(guò)第一粘合層、第二粘合層貼合在一起形成多層電路板，并在該多層電路板的左側(cè)設(shè)置有第一環(huán)氧樹(shù)脂層，在其右側(cè)設(shè)置有第二環(huán)氧樹(shù)脂層，在其底側(cè)設(shè)置有第三環(huán)氧樹(shù)脂層。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一環(huán)氧樹(shù)脂層、第二環(huán)氧樹(shù)脂層以及第三環(huán)氧樹(shù)脂層的厚度相同。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述內(nèi)層電路板為塑性層，所述第一外層電路板和第二外層電路板為金屬層。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在內(nèi)層電路板中開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異，同時(shí)通過(guò)設(shè)置有第三環(huán)氧樹(shù)脂層，能夠降低多層電路板的振動(dòng)，防止產(chǎn)生高頻噪聲。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]所述一種帶盲埋孔的多層電路板，包括內(nèi)層電路板1、第一外層電路板2、第二外層電路板3，所述內(nèi)層電路板I為塑性層，所述第一外層電路板2和第二外層電路板3為金屬層。所述第一外層電路板2和第二外層電路板3均設(shè)置在內(nèi)層電路板I的外表面，所述內(nèi)層電路板I和第一外層電路板2之間通過(guò)第一粘合層4粘接在一起，所述第二外層電路板3與內(nèi)層電路板I之間通過(guò)第二粘合層5粘接在一起，所述內(nèi)層電路板I內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔6，并在第一外層電路板2內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一盲孔7，在第二外層電路板3內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二盲孔8，且所述第一盲孔7、埋孔6以及第二盲孔8相通。通過(guò)在內(nèi)層電路板中開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異。
[0015]所述內(nèi)層電路板1、第一外層電路板2、第二外層電路板3通過(guò)第一粘合層4、第二粘合層5貼合在一起形成多層電路板，并在該多層電路板的左側(cè)設(shè)置有第一環(huán)氧樹(shù)脂層9，在其右側(cè)設(shè)置有第二環(huán)氧樹(shù)脂層10，在其底側(cè)設(shè)置有第三環(huán)氧樹(shù)脂層11，所述第一環(huán)氧樹(shù)脂層9、第二環(huán)氧樹(shù)脂層10以及第三環(huán)氧樹(shù)脂層11的厚度相同。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶盲埋孔的多層電路板，包括內(nèi)層電路板(I)、第一外層電路板(2)、第二外層電路板(3)，所述第一外層電路板(2)和第二外層電路板(3)均設(shè)置在內(nèi)層電路板(I)的外表面，其特征在于:所述內(nèi)層電路板(I)和第一外層電路板(2)之間通過(guò)第一粘合層(4)粘接在一起，所述第二外層電路板(3)與內(nèi)層電路板(I)之間通過(guò)第二粘合層(5)粘接在一起，所述內(nèi)層電路板(I)內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔(6)，并在第一外層電路板(2)內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一盲孔(7)，在第二外層電路板(3)內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二盲孔(8)，且所述第一盲孔(7)、埋孔(6)以及第二盲孔(8)相通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶盲埋孔的多層電路板，其特征在于:所述內(nèi)層電路板(1)、第一外層電路板(2)、第二外層電路板(3)通過(guò)第一粘合層(4)、第二粘合層(5)貼合在一起形成多層電路板，并在該多層電路板的左側(cè)設(shè)置有第一環(huán)氧樹(shù)脂層(9)，在其右側(cè)設(shè)置有第二環(huán)氧樹(shù)脂層(10)，在其底側(cè)設(shè)置有第三環(huán)氧樹(shù)脂層(11)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶盲埋孔的多層電路板，其特征在于:所述第一環(huán)氧樹(shù)脂層(9)、第二環(huán)氧樹(shù)脂層(10)以及第三環(huán)氧樹(shù)脂層(11)的厚度相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶盲埋孔的多層電路板，其特征在于:所述內(nèi)層電路板(I)為塑性層，所述第一外層電路板(2)和第二外層電路板(3)為金屬層。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶盲埋孔的多層電路板，包括內(nèi)層電路板、第一外層電路板、第二外層電路板，內(nèi)層電路板和第一外層電路板之間通過(guò)第一粘合層粘接在一起，第二外層電路板與內(nèi)層電路板之間通過(guò)第二粘合層粘接在一起，內(nèi)層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔，并在第一外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一盲孔，在第二外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二盲孔，且第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。在內(nèi)層電路板中開(kāi)設(shè)有多個(gè)埋孔，在第一外層電路板和第二外層電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)盲孔，從而縮小了內(nèi)層電路板與兩個(gè)外層電路板之間的熱應(yīng)力差異，同時(shí)通過(guò)設(shè)置有第三環(huán)氧樹(shù)脂層，能夠降低多層電路板的振動(dòng)，防止產(chǎn)生高頻噪聲。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN205249603
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520990248
【發(fā)明人】張淼泉
【申請(qǐng)人】梅州聯(lián)科電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月3日