Pcba板及具有該pcba板的電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的目的是提供一種PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備。其中，PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備，包括：基底和保護(hù)層，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護(hù)的所述保護(hù)層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。本實(shí)用新型提供的PCBA板及電子設(shè)備，通過(guò)在PCB板未安裝有電子元件的第二側(cè)表面粘接保護(hù)層，從而為PCB板提供足夠的支撐和保護(hù)作用，這樣在使用時(shí)就不需要再為PCBA板安裝單獨(dú)的保護(hù)罩，從而極大地減小了電子設(shè)備的厚度。
【專利說(shuō)明】
PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備，尤其涉及一種具有層結(jié)構(gòu)的PCBA板，屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子設(shè)備中一般包括用于處理和運(yùn)算的PCBA板，通過(guò)該P(yáng)CBA板上實(shí)現(xiàn)各種功能t吳塊的集成和協(xié)調(diào)。
[0003]現(xiàn)有的PCBA板(PrintedCircuit Board+Assembly，也即，印刷電路板組件)，一般是將PCB(印刷電路板)空板經(jīng)過(guò)SMT(Surface MountTechnology，也即，表面組裝)上件，再經(jīng)過(guò)DIP(dual inline-pin package，也即，封裝)插件制成。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)的這種PCBA板由于強(qiáng)度比較小，因此，在安裝到電子設(shè)備時(shí)需要將其固定在外殼上，從而大幅度增加了電子設(shè)備的厚度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCBA板強(qiáng)度不夠所造成的電子設(shè)備非常厚的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，提供一種PCBA板，包括:基底和保護(hù)層，所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護(hù)的所述保護(hù)層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，還包括加強(qiáng)層，所述加強(qiáng)層設(shè)置在所述保護(hù)層遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè)的表面。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述加強(qiáng)層為通過(guò)印刷或蒸鍍形成的耐腐蝕層。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)層為塑料薄膜層、玻璃層、陶瓷層、金屬層、木材層、皮革層中的一種。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述保護(hù)層為透明保護(hù)層。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述PCB板和保護(hù)層之間形成有用于折射和/或反射光線的中間層。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述中間層通過(guò)印刷方式形成在所述保護(hù)層面向所述PCB板一側(cè)的表面。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述中間層粘結(jié)在所述保護(hù)層面向所述PCB板一側(cè)的表面。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述中間層上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光線經(jīng)反射或折射后由所述中間層射出。
[0016]第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備安裝有如上所述的PCBA板。
[0017]本實(shí)用新型提供的PCBA板及具有該P(yáng)CBA板的電子設(shè)備，通過(guò)在PCB板未安裝有電子元件的第二側(cè)表面粘接保護(hù)層，從而為PCB板提供足夠的支撐和保護(hù)作用，這樣在使用時(shí)就可以不需要再為PCBA板安裝單獨(dú)的保護(hù)罩，從而極大地減小了電子設(shè)備的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCBA板的分解不意圖；
[0019]圖2為安裝有圖1中的PCBA板的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:
[0021]1、基底；11、PCB 板；
[0022]13、電子元件；3、保護(hù)層；
[0023]5、粘結(jié)劑；7、中間層；
[0024]9、加強(qiáng)層。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0027]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
[0028]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0029]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。
[0031]實(shí)施例1
[0032]圖1為本實(shí)施例提供的PCBA板的分解示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)施例提供一種PCBA板，該P(yáng)CBA板包括:基底I和保護(hù)層3。其中，基底I包括PCB板11，在PCB板11的第一側(cè)表面(圖1中所示為下側(cè)面)安裝有電子元件13;在PCB板11相對(duì)于第一側(cè)表面的第二側(cè)表面粘接有用于為該P(yáng)CB板11提供支撐和保護(hù)的保護(hù)層3。
[0033]具體的，PCB板11可以是現(xiàn)有技術(shù)中通常使用過(guò)的PCB板11，其制作過(guò)程也是本領(lǐng)域的公知技術(shù)，或者也可以是根據(jù)特殊需要制造的具有特殊功能和應(yīng)用場(chǎng)景的PCB板11。在此，不對(duì)PCB板11的形式和制作方法進(jìn)行具體限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方式和方法制作PCB板11 ο例如，可以通過(guò)減去法、加成法或者部分加成法來(lái)制作該P(yáng)CB板11。在制作好PCB板11后，再經(jīng)過(guò)SMT上件和DIP插件從而在PCB板11的第一側(cè)表面上安裝電子元件13。上述電子元件13可以是任意電子器件，例如，晶體二極管、晶體三極管、電阻、電容等。
[0034]另外，在該P(yáng)CB板11不安裝電子元件13的第二側(cè)表面上膠接一層保護(hù)層3用來(lái)支撐并保護(hù)該P(yáng)CB板11。比如，通過(guò)粘結(jié)劑5將具有良好強(qiáng)度的材料粘接在PCB板11的第二側(cè)表面從而為保護(hù)層3提供優(yōu)良的支撐強(qiáng)度，避免其在使用過(guò)程中損壞。其中，粘結(jié)劑5可以使用UV粘結(jié)劑5或者環(huán)氧類粘結(jié)劑5。同時(shí)，在膠接的過(guò)程中可以通過(guò)為粘結(jié)劑5升溫或者對(duì)保護(hù)層3進(jìn)行表面處理的方式來(lái)提高粘結(jié)力。當(dāng)然，也可以在PCB板11的表面做一定的活化處理來(lái)提高PCB板11的粘結(jié)力，具體的活化處理方式與現(xiàn)有技術(shù)相同，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參考現(xiàn)有技術(shù)，在此，不再贅述。
[0035]本實(shí)施例的PCBA板，通過(guò)在PCB板11上與安裝電子元件13的一側(cè)表面相對(duì)的另一側(cè)表面上粘接保護(hù)層3，從而可以為PCB板11提供足夠的支撐力和強(qiáng)度，避免其損壞，進(jìn)而在使用該P(yáng)CBA板時(shí)就無(wú)需將PCBA板固定在外殼上，減少了結(jié)構(gòu)件的數(shù)量，降低了電子產(chǎn)品的厚度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0036]進(jìn)一步，在一些實(shí)施例中可以使用不透明的材料來(lái)制作保護(hù)層3。比如，使用陶瓷、金屬、木材或者皮革等材料制作陶瓷層、金屬層、木材層或者皮革層。由于，這些材料都具有較高的強(qiáng)度，不易損壞，可以起到很好的保護(hù)PCB板11的作用，從而使PCBA板具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度可以無(wú)需使用外殼進(jìn)行保護(hù)。并且，使用皮革來(lái)制作保護(hù)層3，還可以降低PCBA板的重量，提高電子產(chǎn)品的感觀效果。
[0037]當(dāng)然，在另外一些實(shí)施例中可以使用透明的材料來(lái)制作透明保護(hù)層3。比如，使用玻璃、塑料薄膜或者金屬薄膜來(lái)制作玻璃層、塑料薄膜層或者金屬薄膜層。其中，塑料薄膜層可以是聚碳酸酯層，聚甲基丙烯酸甲酯層，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層。通過(guò)使用透明材料來(lái)制作透明保護(hù)層3，可以使用戶能夠觀測(cè)到PCB板11的第二側(cè)表面的外觀，從而能夠方便的觀測(cè)到PCB板11上各器件之間的連接關(guān)系以及PCB板11的狀態(tài)。從而，當(dāng)PCB板11損壞時(shí)可以更迅速、方便、直觀的觀測(cè)到。并且，使用塑料薄膜來(lái)制作保護(hù)層3還可以在提供足夠結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的情況下使PCBA板的厚度和重量進(jìn)一步減小，從而進(jìn)一步降低電子產(chǎn)品的體積，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0038]進(jìn)一步，在透明保護(hù)層3和PCB板11之間可以形成一中間層7，用來(lái)對(duì)從透明保護(hù)層3入射的光線進(jìn)行反射和/或折射。該中間層7可以通過(guò)印刷、蒸鍍直接形成在保護(hù)層3面向PCB板11的表面上。當(dāng)然，在另外的實(shí)施例中也可以通過(guò)在保護(hù)層3面向PCB板11的表面上粘接的方式形成一層中間層7。
[0039]進(jìn)一步，在中間層7上可以形成凸起部，或者凹陷部，或者既形成凹陷部又形成凸起部。這樣，通過(guò)在中間層7上形成不同的凹陷部和凸起部就可以在中間層7上形成不同的線條(紋理)，使得入射到中間層7的光線能夠被反射和折射出中間層7。當(dāng)然，還可以在中間層7上形成透光區(qū)和不透光區(qū)，從而盡量減小入射光對(duì)PCB板11的影響，并形成不同的圖案效果。
[0040]另外，中間層7還可以是帶有顏色的中間層7，從而在使用過(guò)程中可以通過(guò)顏色的變化實(shí)現(xiàn)對(duì)使用環(huán)境中的光線的反射和折射作用，避免PCB板11直接暴露在光線中影響PCB板11的性能，并使PCBA板具有不同的視覺(jué)效果。
[0041 ] 本實(shí)施例的PCBA板，通過(guò)在透明保護(hù)層3和PCB板11之間形成中間層7，從而可以對(duì)從透明保護(hù)層3入射的光線進(jìn)行反射和折射以保護(hù)PCB板11并形成不同的視覺(jué)效果。
[0042]進(jìn)一步，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，還可以在保護(hù)層3遠(yuǎn)離PCB板11一側(cè)的表面(也即，圖1中的上表面)形成一層加強(qiáng)層9，用來(lái)給PCBA板提供良好的硬度、耐磨性或者防腐蝕。具體來(lái)說(shuō)，可以通過(guò)印刷或者蒸鍍?cè)诒Ｗo(hù)層3的上表面形成耐腐蝕層來(lái)作為該加強(qiáng)層9。比如，通過(guò)蒸鍍的方法在保護(hù)層3的上表面形成一層鍍鋅層，或者通過(guò)噴涂油漆的方式在保護(hù)層3的上表面形成一層油漆層。
[0043]本實(shí)施例的PCBA板，通過(guò)在保護(hù)層3遠(yuǎn)離PCB板11一側(cè)的表面形成加強(qiáng)層9，從而可以起到提高PCBA板硬度、耐磨和防腐蝕能力，從而提高PCBA板的使用壽命。
[0044]實(shí)施例2
[0045]圖2是本實(shí)施例提供的安裝有圖1中的PCBA板的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]如圖2所示，本實(shí)施例的電子設(shè)備，包括上述實(shí)施例的PCBA板。具體的，該P(yáng)CBA板安裝在左右框架之間。
[0047]本實(shí)施例的電子設(shè)備，通過(guò)在PCB板11上與安裝電子元件13的一側(cè)表面相對(duì)的另一側(cè)表面上粘接保護(hù)層3，從而可以為PCB板11提供足夠的支撐力和強(qiáng)度，避免其損壞，進(jìn)而在使用該P(yáng)CBA板時(shí)就無(wú)需將PCBA板固定在外殼上，減少了結(jié)構(gòu)件的數(shù)量，降低了電子產(chǎn)品的厚度和體積，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的輕薄化。
[0048]具體來(lái)說(shuō)，電子設(shè)備可以是手持設(shè)備，比如手機(jī)。由于現(xiàn)有的手機(jī)在PCBA板安裝有電子元件13的一側(cè)設(shè)置屏幕，在未安裝有器件的一側(cè)需要設(shè)置外殼以為PCBA板提高保護(hù)，避免其損壞。但本實(shí)施例的手機(jī)由于PCBA板未安裝電子元件13的一側(cè)具有保護(hù)層3，所以該P(yáng)CBA板具有優(yōu)異的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不易損壞，因此無(wú)需再設(shè)置外殼，從而可以極大地降低手機(jī)的厚度，實(shí)現(xiàn)輕薄化。當(dāng)然，當(dāng)其他手持設(shè)備安裝有實(shí)施例1中的PCBA板時(shí)也能降低該手持設(shè)備的厚度。
[0049]另外，上述電子設(shè)備還可以是非手持設(shè)備，比如電視、電腦等，根據(jù)上述對(duì)手持設(shè)備的論述可得，在非手持設(shè)備上安裝實(shí)施例1的PCBA板時(shí)也可以降低非手持設(shè)備的厚度，使電視、電腦等非手持設(shè)備厚度更小、質(zhì)量更輕。
[0050]并且，電子設(shè)備中可以安裝一個(gè)PCBA板，也可以安裝多個(gè)PCBA板。比如，如圖2所示的，將兩個(gè)PCBA板安裝有電子元件13的一側(cè)相向設(shè)置，從而使得該電子設(shè)備無(wú)需再設(shè)置外殼，可以大幅度降低電子設(shè)備的厚度。此外，需要說(shuō)明的是在圖2中未示出粘結(jié)劑，并且，中間層和增強(qiáng)層也可以在圖2的基礎(chǔ)上根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。
[0051]以上結(jié)合附圖詳細(xì)的描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行各種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0052]另外需要說(shuō)明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本實(shí)用新型對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
[0053]此外，本實(shí)用新型的各種不同實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本實(shí)用新型的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開(kāi)的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCBA板，其特征在于，包括:基底和保護(hù)層， 所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一側(cè)表面用于安裝電子元件，所述PCB板的第二側(cè)表面粘接有用于為所述PCB板提供支撐和保護(hù)的所述保護(hù)層，所述第二側(cè)表面與所述第一側(cè)表面相背離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCBA板，其特征在于，還包括加強(qiáng)層，所述加強(qiáng)層設(shè)置在所述保護(hù)層遠(yuǎn)離PCB板的一側(cè)的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCBA板，其特征在于，所述加強(qiáng)層為通過(guò)印刷或蒸鍍形成的耐腐蝕層。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的PCBA板，其特征在于，所述保護(hù)層為塑料薄膜層、玻璃層、陶瓷層、金屬層、木材層、皮革層中的一種。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCBA板，其特征在于，所述保護(hù)層為透明保護(hù)層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCBA板，其特征在于，所述PCB板和保護(hù)層之間形成有用于折射和/或反射光線的中間層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層通過(guò)印刷方式形成在所述保護(hù)層面向所述PCB板一側(cè)的表面。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層粘結(jié)在所述保護(hù)層面向所述PCB板一側(cè)的表面。9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的PCBA板，其特征在于，所述中間層上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光線經(jīng)反射或折射后由所述中間層射出。10.—種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備安裝有如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的PCBA 板。
【文檔編號(hào)】B32B3/14GK205430764SQ201620153321
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年2月29日
【發(fā)明人】李立軍
【申請(qǐng)人】深圳眾思科技有限公司上海分公司