Hdi高密度積層線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及HDI線路板領(lǐng)域，具體涉及一種HDI高密度積層線路板。HDI高密度積層線路板，包括雙面基板，雙面基板上蝕刻有線路，在雙面基板兩側(cè)通過絕緣層連接第一線路板，在第一線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第二線路板，在第二線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第三線路板，在第三線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第四線路板；在第一線路板的側(cè)邊上設(shè)置一道標(biāo)記凹槽，在第二線路板的側(cè)邊上設(shè)置兩道標(biāo)記凹槽，在第三線路板的側(cè)邊上設(shè)置三道標(biāo)記凹槽，在第四線路板的側(cè)邊上設(shè)置四道標(biāo)記凹槽；各層線路板之間以及各層線路板與雙面基板之間設(shè)置有金屬化的盲孔實現(xiàn)板間互連。在各層線路板的相同位置設(shè)置定位孔，實現(xiàn)線路板間的精準(zhǔn)定位，也便于線路板元件散熱。
【專利說明】
HDI高密度積層線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及HDI線路板領(lǐng)域，具體涉及一種HDI高密度積層線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高性能、多功能的方向發(fā)展以及電子組裝技術(shù)的進步，用于電子元器件互連的HDI產(chǎn)品從通孔插裝技術(shù)階段全面走上了表面安裝技術(shù)階段，走向了芯片級封裝階段，并正逐步走向系統(tǒng)級封裝階段。20世紀(jì)九十年代初期，日本、美國開創(chuàng)了應(yīng)用高密度互連技術(shù)，該技術(shù)在常規(guī)的線路板中引入了盲埋孔，精細(xì)線寬線距，能夠制造出常規(guī)多層板技術(shù)無法實現(xiàn)的薄型、多層、穩(wěn)定的高密度互連印刷線路板即高密度多層線路板，適應(yīng)了電子產(chǎn)品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發(fā)展的要求，滿足了新一代電子封裝技術(shù)不斷提高的封裝密度的需要。因此，高密度多層線路板技術(shù)一登上歷史舞臺，便蓬勃發(fā)展起來。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種HDI高密度積層線路板，該種線路板能夠有效提升線路板的散熱性能并能實現(xiàn)精準(zhǔn)定位。
[0004]為解決上述問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是:HDI高密度積層線路板，包括雙面基板，所述雙面基板上蝕刻有線路，在雙面基板兩側(cè)通過絕緣層連接第一線路板，在第一線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第二線路板，在第二線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第三線路板，在第三線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第四線路板;在第一線路板的側(cè)邊上設(shè)置一道標(biāo)記凹槽，在第二線路板的側(cè)邊上設(shè)置兩道標(biāo)記凹槽，在第三線路板的側(cè)邊上設(shè)置三道標(biāo)記凹槽，在第四線路板的側(cè)邊上設(shè)置四道標(biāo)記凹槽;所述各層線路板之間以及各層線路板與雙面基板之間設(shè)置有金屬化的盲孔實現(xiàn)板間互連，在線路板的四角及中心的無電子元件及導(dǎo)電線路位置處設(shè)置定位孔。
[0005]優(yōu)選的，所述絕緣層采用改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂。
[0006]優(yōu)選的，所述標(biāo)記凹槽內(nèi)具有黑色油墨。
[0007]優(yōu)選的，所述盲孔通過鍍銅實現(xiàn)金屬化。
[0008]優(yōu)選的，所述定位孔在各層線路板的相同位置處。
[0009]本實用新型的有益效果在于:在各層線路板的相同位置處設(shè)置定位孔，便于實現(xiàn)線路板間的精準(zhǔn)定位，同時也便于線路板元件的散熱；在各層線路板的側(cè)面設(shè)置與線路板名稱一致的標(biāo)記凹槽，便于區(qū)分各層線路板，絕緣層采用改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，絕緣效果好，且無刺激更加環(huán)保。
【附圖說明】
[0010]圖1是該實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中附圖標(biāo)記如下:
[0012]1、雙面基板;2、絕緣層;3、第一線路板;4、第二線路板;5、第三線路板;6、第四線路板;7、標(biāo)記凹槽;8、盲孔;9、定位孔。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合圖1對本實用新型做進一步描述:
[0014]HDI高密度積層線路板，包括雙面基板I，所述雙面基板I上蝕刻有線路，在雙面基板I兩側(cè)通過絕緣層2連接第一線路板3，在第一線路板3兩側(cè)通過絕緣層2連接第二線路板4，在第二線路板4兩側(cè)通過絕緣層2連接第三線路板5，在第三線路板5兩側(cè)通過絕緣層2連接第四線路板6;在第一線路板3的側(cè)邊上設(shè)置一道標(biāo)記凹槽7，在第二線路板4的側(cè)邊上設(shè)置兩道標(biāo)記凹槽7，在第三線路板5的側(cè)邊上設(shè)置三道標(biāo)記凹槽7，在第四線路板6的側(cè)邊上設(shè)置四道標(biāo)記凹槽7;所述各層線路板之間以及各層線路板與雙面基板I之間設(shè)置有金屬化的盲孔8實現(xiàn)板間互連，在線路板的四角及中心的無電子元件及導(dǎo)電線路位置處設(shè)置定位孔9。
[0015]絕緣層2采用改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，所述標(biāo)記凹槽7內(nèi)具有黑色油墨，所述盲孔8通過鍍銅實現(xiàn)金屬化，所述定位孔9在各層線路板的相同位置處。
[0016]本實用新型的有益效果在于:在各層線路板的相同位置處設(shè)置定位孔9，便于實現(xiàn)線路板間的精準(zhǔn)定位，同時也便于線路板元件的散熱；在各層線路板的側(cè)面設(shè)置與線路板名稱一致的標(biāo)記凹槽7，便于區(qū)分各層線路板，絕緣層2采用改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，絕緣效果好，且無刺激更加環(huán)保。
[0017]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制。任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的構(gòu)造及工作原理對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.HDI高密度積層線路板，包括雙面基板，所述雙面基板上蝕刻有線路，其特征在于:在雙面基板兩側(cè)通過絕緣層連接第一線路板，在第一線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第二線路板，在第二線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第三線路板，在第三線路板兩側(cè)通過絕緣層連接第四線路板;在第一線路板的側(cè)邊上設(shè)置一道標(biāo)記凹槽，在第二線路板的側(cè)邊上設(shè)置兩道標(biāo)記凹槽，在第三線路板的側(cè)邊上設(shè)置三道標(biāo)記凹槽，在第四線路板的側(cè)邊上設(shè)置四道標(biāo)記凹槽;所述各層線路板之間以及各層線路板與雙面基板之間設(shè)置有金屬化的盲孔實現(xiàn)板間互連，在線路板的四角及中心的無電子元件及導(dǎo)電線路位置處設(shè)置定位孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI高密度積層線路板，其特征在于:所述絕緣層采用改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI高密度積層線路板，其特征在于:所述標(biāo)記凹槽內(nèi)具有黑色油墨。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI高密度積層線路板，其特征在于:所述盲孔通過鍍銅實現(xiàn)金屬化。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI高密度積層線路板，其特征在于:所述定位孔在各層線路板的相同位置處。
【文檔編號】H05K1/03GK205430766SQ201620212082
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】姜鵬
【申請人】江西遂川通明電子科技有限公司