電路板水刀和電路板濕制程反應(yīng)主槽的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電路板水刀和電路板濕制程反應(yīng)主槽。電路板水刀包括主管和水刀嘴，所述水刀嘴沿所述主管的延伸方向與所述主管的外側(cè)連接，所述主管的內(nèi)腔通過設(shè)置在所述主管壁上的多個第一分水孔與所述水刀嘴的內(nèi)腔連通，所述水刀嘴的遠(yuǎn)離所述主管的一側(cè)設(shè)置有多排噴水孔，所述主管包括金屬基體，所述主管還包括包覆在所述金屬基體外部和/或內(nèi)部的塑料層。本實用新型提高了主管的強度，避免了在工作溫度較高時發(fā)生變形的問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。
【專利說明】
電路板水刀和電路板濕制程反應(yīng)主槽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種電路板水刀和電路板濕制程反應(yīng)主槽。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板濕制程中，孔內(nèi)電鍍工藝流程(如黑孔、黑影、高分子導(dǎo)電膜、PTH)的反應(yīng)主槽一般使用槽式水刀浸泡方式，它利用水栗將藥水打到水刀內(nèi)，當(dāng)線路板經(jīng)過時，水刀噴出的藥水就對線路板孔內(nèi)進行噴射，使得藥水可以在孔內(nèi)不斷流動，最終達到鍍通孔的目的。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)中的電路板水刀采用PVC/PP材質(zhì)制成，在升溫時容易發(fā)生變形?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0004]本實用新型提供了一種電路板水刀和電路板濕制程反應(yīng)主槽，以解決現(xiàn)有技術(shù)電路板水刀在升溫時容易發(fā)生變形的問題。
[0005]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種電路板水刀，包括主管和水刀嘴，所述水刀嘴沿所述主管的延伸方向與所述主管的外側(cè)連接，所述主管的內(nèi)腔通過設(shè)置在所述主管壁上的多個第一分水孔與所述水刀嘴的內(nèi)腔連通，所述水刀嘴的遠(yuǎn)離所述主管的一側(cè)設(shè)置有多排噴水孔，所述主管包括金屬基體，所述主管還包括包覆在所述金屬基體外部和/或內(nèi)部的塑料層。
[0006]優(yōu)選地，所述電路板水刀還包括設(shè)置在所述水刀嘴的所述內(nèi)腔中的分水板，所述分水板沿所述主管的延伸方向設(shè)置且由所述水刀嘴的一端延伸至另一端，所述分水板上形成有多個第二分水孔。
[0007]優(yōu)選地，所述第一分水孔與所述第二分水孔交錯設(shè)置。
[0008]優(yōu)選地，所述水刀嘴還包括形成在所述噴水孔兩側(cè)的導(dǎo)引條。
[0009]優(yōu)選地，所述電路板水刀還包括安裝在所述主管的進水口處的接頭，所述接頭通過旋轉(zhuǎn)式的卡扣結(jié)構(gòu)與所述主管的所述進水口鎖緊連接。
[0010]優(yōu)選地，所述電路板水刀還包括具有喇叭口狀結(jié)構(gòu)的過濾嘴，所述過濾嘴安裝在所述接頭的端部且位于所述主管的所述內(nèi)腔中，所述過濾嘴的自由端采用橡膠材料制成，所述自由端在所述主管的所述內(nèi)腔與所述接頭之間形成密封結(jié)構(gòu)。
[0011]本實用新型還提供了一種電路板濕制程反應(yīng)主槽，包括上水刀和下水刀，所述上水刀和所述下水刀均采用上述的電路板水刀。
[0012]優(yōu)選地，所述電路板濕制程反應(yīng)主槽還包括支架、第一堵頭和第二堵頭，所述支架的上端形成有卡槽，所述支架上安裝有外接螺桿，所述第一堵頭安裝在所述上水刀的主管的一端，所述第二堵頭安裝在所述下水刀的主管的一端，所述第一堵頭的自由端卡在所述卡槽內(nèi)，所述第二堵頭的端部形成抵頂凹陷，所述外接螺桿的端部抵頂在所述抵頂凹陷部內(nèi)。
[0013]本實用新型提高了主管的強度，避免了在工作溫度較高時發(fā)生變形的問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。
【附圖說明】
[0014]圖1示意性地示出了本實用新型中的電路板濕制程反應(yīng)主槽的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2示意性地示出了圖1的I部放大圖；
[0016]圖3示意性地示出了上水管的主視圖；
[0017]圖4示意性地示出了上水管的剖視圖；
[0018]圖5示意性地示出了上水管的仰視圖；
[0019]圖6示意性地示出了下水管的主視圖；
[0020]圖7示意性地示出了下水管的剖視圖；
[0021 ]圖8示意性地示出了下水管的仰視圖；
[0022]圖9示意性地示出了本實用新型中的電路板水刀的剖視圖；
[0023I圖10示意性地示出了圖4的B部剖視圖；
[0024]圖11示意性地示出了圖4的C部剖視圖；
[0025 ]圖12示意性地示出了圖5的D部剖視圖；
[0026]圖13示意性地示出了圖7的E部剖視圖；
[0027]圖14示意性地示出了圖7的F部剖視圖。
[0028]圖中附圖標(biāo)記:1、主管;2、水刀嘴;3、第一分水孔;4、噴水孔;5、金屬基體;6、塑料層;7、分水板;8、第一■分水孔;9、導(dǎo)引條;10、接頭；11、過濾嘴；12、上水刀；13、下水刀；14、支架;15、第一堵頭;16、第二堵頭;17、外接螺桿;18、形成抵頂凹陷。
【具體實施方式】
[0029]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細(xì)說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0030]請參考圖1至圖14，本實用新型提供了一種電路板水刀，包括主管I和水刀嘴2，水刀嘴2沿主管I的延伸方向與主管I的外側(cè)連接，主管I的內(nèi)腔通過設(shè)置在主管I壁上的多個第一分水孔3與水刀嘴2的內(nèi)腔連通，水刀嘴2的遠(yuǎn)離主管I的一側(cè)設(shè)置有多排噴水孔4，主管I包括金屬基體5，主管I還包括包覆在金屬基體5外部和/或內(nèi)部的塑料層6。優(yōu)選地，噴水孔4的孔徑< 0.6mm，一個電路板水刀將會有1000多個噴水孔4，因此，同等壓力情況下，流速更高，沖擊更大。
[0031]其中，主管I和水刀嘴2可通過燒焊的方式連接起來。請參考圖9，本實用新型中的電路板水刀的主管I包括金屬基體5和還包括包覆在金屬基體5外部和/或內(nèi)部的塑料層6，因此，提高了主管I的強度，避免了在工作溫度較高時發(fā)生變形的問題。
[0032]優(yōu)選地，電路板水刀還包括設(shè)置在水刀嘴2的內(nèi)腔中的分水板7，分水板7沿主管I的延伸方向設(shè)置且由水刀嘴2的一端延伸至另一端，分水板7上形成有多個第二分水孔8。這樣，可形成兩套分水結(jié)構(gòu)，使出水更加均勻。
[0033]優(yōu)選地，第一分水孔3與第二分水孔8交錯設(shè)置。優(yōu)選地，水刀嘴2還包括形成在噴水孔4兩側(cè)的導(dǎo)引條9。導(dǎo)引條9用于增強過PCB薄板電路板或FPC柔性電路板的過板能力。
[0034]優(yōu)選地，電路板水刀還包括安裝在主管I的進水口處的接頭10，接頭10通過旋轉(zhuǎn)式的卡扣結(jié)構(gòu)與主管I的進水口鎖緊連接。當(dāng)拆卸水刀保養(yǎng)時，只要將水刀扭轉(zhuǎn)一個角度，就可將水刀松開。而現(xiàn)有技術(shù)中的槽式水刀為螺紋連接方式，不易拆卸水刀。
[0035]優(yōu)選地，電路板水刀還包括具有喇叭口狀結(jié)構(gòu)的過濾嘴11，過濾嘴11安裝在接頭10的端部且位于主管I的內(nèi)腔中，過濾嘴11的自由端采用橡膠材料制成，自由端在主管I的內(nèi)腔與接頭10之間形成密封結(jié)構(gòu)。由于采用了過濾嘴11，因此本實用新型不易發(fā)生堵水現(xiàn)象。
[0036]本實用新型還提供了一種電路板濕制程反應(yīng)主槽，包括上水刀12和下水刀13，上水刀12和下水刀13均采用上述的電路板水刀。
[0037]優(yōu)選地，電路板濕制程反應(yīng)主槽還包括支架14、第一堵頭15和第二堵頭16，支架14的上端形成有卡槽，支架14上安裝有外接螺桿17，第一堵頭15安裝在上水刀12的主管I的一端，第二堵頭16安裝在下水刀13的主管I的一端，第一堵頭15的自由端卡在卡槽內(nèi)，第二堵頭16的端部形成抵頂凹陷18，外接螺桿17的端部抵頂在抵頂凹陷部內(nèi)。
[0038]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電路板水刀，其特征在于，包括主管(I)和水刀嘴(2)，所述水刀嘴(2)沿所述主管(I)的延伸方向與所述主管(I)的外側(cè)連接，所述主管(I)的內(nèi)腔通過設(shè)置在所述主管(I)壁上的多個第一分水孔(3)與所述水刀嘴(2)的內(nèi)腔連通，所述水刀嘴(2)的遠(yuǎn)離所述主管(I)的一側(cè)設(shè)置有多排噴水孔(4)，所述主管(I)包括金屬基體(5)，所述主管(I)還包括包覆在所述金屬基體(5)外部和/或內(nèi)部的塑料層(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板水刀，其特征在于，所述電路板水刀還包括設(shè)置在所述水刀嘴(2)的所述內(nèi)腔中的分水板(7)，所述分水板(7)沿所述主管(I)的延伸方向設(shè)置且由所述水刀嘴(2)的一端延伸至另一端，所述分水板(7)上形成有多個第二分水孔(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板水刀，其特征在于，所述第一分水孔(3)與所述第二分水孔(8)交錯設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板水刀，其特征在于，所述水刀嘴(2)還包括形成在所述噴水孔(4)兩側(cè)的導(dǎo)引條(9)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板水刀，其特征在于，所述電路板水刀還包括安裝在所述主管(I)的進水口處的接頭(10)，所述接頭(10)通過旋轉(zhuǎn)式的卡扣結(jié)構(gòu)與所述主管(I)的所述進水口鎖緊連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板水刀，其特征在于，所述電路板水刀還包括具有喇叭口狀結(jié)構(gòu)的過濾嘴(11)，所述過濾嘴(11)安裝在所述接頭(10)的端部且位于所述主管(I)的所述內(nèi)腔中，所述過濾嘴(I I)的自由端采用橡膠材料制成，所述自由端在所述主管(I)的所述內(nèi)腔與所述接頭(1)之間形成密封結(jié)構(gòu)。7.—種電路板濕制程反應(yīng)主槽，包括上水刀(12)和下水刀(13)，其特征在于，所述上水刀(12)和所述下水刀(13)均采用權(quán)利要求1至6中任一項所述的電路板水刀。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板濕制程反應(yīng)主槽，其特征在于，所述電路板濕制程反應(yīng)主槽還包括支架(14)、第一堵頭(15)和第二堵頭(16)，所述支架(14)的上端形成有卡槽，所述支架(14)上安裝有外接螺桿(17)，所述第一堵頭(15)安裝在所述上水刀(12)的主管(I)的一端，所述第二堵頭(16)安裝在所述下水刀(13)的主管(I)的一端，所述第一堵頭(15)的自由端卡在所述卡槽內(nèi)，所述第二堵頭(16)的端部形成抵頂凹陷，所述外接螺桿(17)的端部抵頂在所述抵頂凹陷部內(nèi)。
【文檔編號】H05K3/40GK205430797SQ201620217104
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】劉雄
【申請人】深圳市華興四海機械設(shè)備有限公司