一種smt表面貼裝數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，包括厚度為3?4mm的數(shù)碼管殼體及設(shè)于數(shù)碼管殼體內(nèi)的PCB板，PCB板的側(cè)面設(shè)有半孔銅位，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮，銅皮連接設(shè)于PCB板上的線路；還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導(dǎo)通連接。即PCB板的半孔銅位設(shè)有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。該數(shù)碼管采用無(wú)引腳連接的貼裝方式，整個(gè)SMT表面貼裝數(shù)碼管的厚度為3?4mm，具有超薄特點(diǎn)，比現(xiàn)有技術(shù)的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設(shè)置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。
【專利說(shuō)明】
一種SMT表面貼裝數(shù)碼管
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種數(shù)碼顯示管的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)引腳連接、產(chǎn)品超薄及減少封裝厚度、采用貼裝方式連接導(dǎo)通線路的SMT表面貼裝數(shù)碼管。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的LED數(shù)碼顯示管的PCB板一般是采用LED數(shù)碼顯示管是采用把LED數(shù)碼顯示管引腳直接焊接在PCB板的線路上實(shí)現(xiàn)線路導(dǎo)電，或者是采用電子元件與PCB板貼裝方式或采用PCB板與另一塊PCB板貼裝的方式實(shí)現(xiàn)線路導(dǎo)通，但上述的貼裝方式也需要使用一定長(zhǎng)度的引腳或連接線焊接兩者之間的線路，采用焊接引腳等方式時(shí)，必然要保持PCB板具有一定的厚度才能進(jìn)行，整個(gè)顯示管的厚度一般為6-8mm才能達(dá)到引腳連接和焊接的工藝。采用引腳的連接方式，必然要增加封裝厚度，產(chǎn)品不能制成小巧、薄的特點(diǎn)，且焊接需要也必然要保證PCB板具備一定的厚度，不能減薄厚度;另外，焊接時(shí)，需要花費(fèi)大量的人力進(jìn)行精密的焊接，且焊接時(shí)也會(huì)出現(xiàn)由于操作不當(dāng)而存在焊接不牢固的問(wèn)題，同時(shí)焊接時(shí)也存在較大的焊接誤差，對(duì)于如此精密的及如此小部件的焊接，此誤差范圍如此大是非常致命的。另外，焊接方式的生產(chǎn)效率差，不能有效提高產(chǎn)能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，該SMT表面貼裝數(shù)碼管采用無(wú)引腳連接的貼裝方式，整個(gè)SMT表面貼裝數(shù)碼管的厚度為3-4mm，具有超薄特點(diǎn)，比現(xiàn)有技術(shù)的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設(shè)置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)；同時(shí)也減少了封裝厚度，能大大提高安裝方式和提高生產(chǎn)效率，免焊接和免引腳能減少對(duì)操作人員的傷害等問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，包括厚度為3-4mm的數(shù)碼管殼體及設(shè)于數(shù)碼管殼體內(nèi)的PCB板，PCB板的側(cè)面設(shè)有半孔銅位，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮，銅皮連接設(shè)于PCB板上的線路；還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導(dǎo)通連接。即PCB板的半孔銅位設(shè)有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步的，所述的PCB板厚度為0.05-0.08mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。
[0006]進(jìn)一步的，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0007]進(jìn)一步的，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0008]綜上所述，本實(shí)用新型的SMT表面貼裝數(shù)碼管采用無(wú)引腳連接的貼裝方式，整個(gè)SMT表面貼裝數(shù)碼管的厚度為3-4mm，具有超薄特點(diǎn)，比現(xiàn)有技術(shù)的PCB板厚度減少一半，PCB板采用半孔銅位設(shè)置銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)；同時(shí)也減少了封裝厚度，能大大提高安裝方式和提高生產(chǎn)效率，免焊接和免引腳能減少對(duì)操作人員的傷害等問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的PCB板的正面圖；
[0010]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的PCB板的俯視圖；
[0011]圖3是PCB板的線路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例1
[0013]本實(shí)施例1所描述的一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，如圖1、圖2和圖3所示，包括厚度為3-4mm的數(shù)碼管殼體及設(shè)于數(shù)碼管殼體內(nèi)的PCB板I，PCB板的側(cè)面設(shè)有半孔銅位2，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮3，銅皮連接設(shè)于PCB板上的線路;還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導(dǎo)通連接。即PCB板的半孔銅位設(shè)有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個(gè)銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。
[0014]該P(yáng)CB板厚度為0.05mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。
[0015]該P(yáng)CB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0016]或者是PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
[0017]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，其特征在于，包括厚度為3-4mm的數(shù)碼管殼體及設(shè)于數(shù)碼管殼體內(nèi)的PCB板，PCB板的側(cè)面設(shè)有半孔銅位，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮，銅皮連接設(shè)于PCB板上的線路;還包括有電子元件或另一塊PCB板直接貼裝于PCB板表面并與半孔銅位的銅皮導(dǎo)通連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，其特征在于，所述的PCB板厚度為0.05-0.08mm，半孔銅位的直徑為0.15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，其特征在于，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與電子元件的線路直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMT表面貼裝數(shù)碼管，其特征在于，所述PCB板的半孔銅位的銅皮與另一塊PCB板的半孔銅位的銅皮直接貼緊連接導(dǎo)通并形成相互安裝固定狀態(tài)。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205566803SQ201620157999
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月2日
【發(fā)明人】葉志軍
【申請(qǐng)人】江門市江海區(qū)科諾微電子有限公司