一種集成外圍電路ic芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子芯片領(lǐng)域，具體涉及一種集成外圍電路IC芯片。一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片層、電路印刷層、底腳層，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個邊角各設(shè)置控制腳、接地腳、電源供給腳、信號輸出腳，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位、電源控制片、信號控制片、外接晶振接地保護片，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號控制片。
【專利說明】
一種集成外圍電路IC芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子芯片領(lǐng)域，具體涉及一種集成外圍電路IC芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]晶振學(xué)名石英晶體振蕩器又名石英諧振器，是利用具有壓電效應(yīng)的石英晶體片制成的。這種石英晶體薄片受到外加交變電場的作用時會產(chǎn)生機械振動，當(dāng)交變電場的頻率與石英晶體的固有頻率相同時，振動便變得很強烈，這就是晶體諧振特性的反應(yīng)。利用這種特性，就可以用石英諧振器取代LC(線圈和電容)諧振回路、濾波器等，晶體工作產(chǎn)品頻率型號需要IC及輔助電路才可輸出正弦模擬頻率信號，但是得到現(xiàn)有產(chǎn)品抗干擾性一直沒解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種高度抗干擾的的一種集成外圍電路IC芯片。
[0004]本實用新型是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片層、電路印刷層、底腳層，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個邊角各設(shè)置控制腳、接地腳、電源供給腳、信號輸出腳，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位、電源控制片、信號控制片、夕卜接晶振接地保護片，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位；
[0005 ] 所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端、Q端、INHN端、VSS端、T S端、XTN端，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路，Q端設(shè)置進入電路，外出電路設(shè)置330R濾波塊，進入電路設(shè)置47R濾波塊，47R濾波塊末端設(shè)置主時鐘片，所述XTN端設(shè)置接地電路，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。
[0006]作為優(yōu)選所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。
[0007]作為優(yōu)選所述VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路。
[0008]本實用新型與【背景技術(shù)】相比，具有的有益的效果是:成本比較廉價，連接線路集成在電路印刷層中，都設(shè)置了備用的部件，能在一個部件不工作的時候替換，輸出方式可以依據(jù)IC的設(shè)計多種模式的選擇，備用回路也設(shè)置有，安全性也比較高。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)圖，
[0010]圖2為本實用新型的側(cè)面解剖結(jié)構(gòu)圖，
[0011]圖3為IC芯片設(shè)置結(jié)構(gòu)示意圖，
[0012]圖4為IC芯片設(shè)置連接結(jié)構(gòu)示意圖，
[0013]圖5為IC芯片設(shè)置電路層結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0014]下面通過實施例，結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明:
[0015]實施例，如圖1-5所示，一種集成外圍電路IC芯片，包括基片板(I)、IC芯片(2)，所述基片板包括基片層(3)、電路印刷層(4)、底腳層(5)，所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座
(6)，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個邊角各設(shè)置控制腳(7)、接地腳
(8)、電源供給腳(9)、信號輸出腳(10)，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位(11)、電源控制片(12)、信號控制片(13)、外接晶振接地保護片(14)、晶振控制片(15)，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位；
[0016]所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端(16)、Q端(17)、1冊~端(18)、￥33端(19)、了3端(20)、XTN端(21)，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路(22)，Q端設(shè)置進入電路(23)，外出電路設(shè)置330R濾波塊(24)，進入電路設(shè)置47R濾波塊(25)，47R濾波塊末端設(shè)置主時鐘片(26)，所述XTN端設(shè)置接地電路(27 )，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。
[0017]作為優(yōu)選所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。
[0018]作為優(yōu)選所述VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路(28)。
[0019]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:包括基片板(I)、IC芯片(2)，所述基片板包括基片層(3)、電路印刷層(4)、底腳層(5)所述基片板頂部設(shè)置IC芯片貼片座(6)，IC芯片貼片座上設(shè)置IC芯片，所述基片板底腳層四個邊角各設(shè)置控制腳(7)、接地腳(8)、電源供給腳(9)、信號輸出腳(10)，所述IC芯片貼片座周邊設(shè)置外接晶振搭載位(11)、電源控制片(12)、信號控制片(13)、外接晶振接地保護片(14)、晶振控制片(15)，所述外接晶振搭載位上設(shè)置晶振片，外接晶振搭載位和外接晶振接地保護片通過IC芯片貼片座連接IC芯片，所述信號控制片一端通過IC芯片貼片座連接IC芯片，另一端直接連接信號控制片，所述電源控制片通過電路印刷層連接電源供給腳，晶振控制片一端連接電源供給腳，另一端連接外接晶振搭載位； 所述IC芯片上設(shè)置VDD電源端(16)、0端(17)、爪順端(18)、￥33端(19)、了3端(20)4了~端(21)，排列位置形式為VDD電源端、Q端并列設(shè)置在最上端，平行VDD電源端和Q端的底端設(shè)置TS端、XTN端，VDD電源端、Q端和TS端、XTN端之間設(shè)置INHN端、VSS端，其中VDD電源端設(shè)置外出電路(22)，Q端設(shè)置進入電路(23)，外出電路設(shè)置330R濾波塊(24)，進入電路設(shè)置47R濾波塊(25)，47R濾波塊末端設(shè)置主時鐘片(26)，所述XTN端設(shè)置接地電路(27)，330R濾波塊一端接接地電路，另一端接供電。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:所述47R濾波塊也設(shè)置有接地。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成外圍電路IC芯片，其特征是:VDD電源端連接330R濾波塊的外出電路上設(shè)置有TX回路(28 )。
【文檔編號】H03H9/02GK205584145SQ201620187932
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月13日
【發(fā)明人】王儉鋒
【申請人】匯隆電子（金華）有限公司