一種電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種電子設(shè)備，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該電子設(shè)備包括：印刷電路板；設(shè)備框架，用于支撐電子設(shè)備，設(shè)備框架包括至少一個(gè)支撐條，至少一個(gè)支撐條與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的走線。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，設(shè)備框架的至少一個(gè)支撐條與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的走線，被復(fù)用的至少一個(gè)支撐條不僅作為設(shè)備框架的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板的走線實(shí)現(xiàn)印刷電路板上電子元器件的電氣連接功能；此外本實(shí)用新型中支撐條無(wú)需占用印刷電路板的面積，將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的走線，可相應(yīng)減少印刷電路板的基板上的布線數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到減小印刷電路板的尺寸的效果。
【專利說(shuō)明】
一種電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型實(shí)施例涉及電子設(shè)備技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電子設(shè)備如手機(jī)等，其內(nèi)部具有印刷電路板。為了保護(hù)電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部還具有支撐框架，支撐框架在電子設(shè)備內(nèi)部起支撐作用。支撐框架可提高電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，避免電子設(shè)備中的印刷電路板等器件被損毀。
[0003]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:支撐框架與印刷電路板可能處于不接觸或絕緣接觸狀態(tài)，僅起到支撐作用，功能單一。此外，印刷電路板上布置有多種器件和走線使得印刷電路板尺寸較大。現(xiàn)有的電子設(shè)備中的印刷電路板的尺寸無(wú)法減小。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有電子設(shè)備中PCB的尺寸太大的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:
[0006]印刷電路板；
[0007]設(shè)備框架，用于支撐所述電子設(shè)備，所述設(shè)備框架包括至少一個(gè)支撐條，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的走線。
[0008]進(jìn)一步地，所述印刷電路板包括:
[0009]基板；
[0010]位于所述基板上的至少一條接地走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線。
[0011]進(jìn)一步地，復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)所述支撐條直接接入設(shè)備框架中。
[0012]進(jìn)一步地，所述印刷電路板包括:
[0013]基板；
[0014]位于所述基板上的至少一條元件走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線。
[0015]進(jìn)一步地，復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)所述支撐條絕緣接入設(shè)備框架中。
[0016]進(jìn)一步地，所述印刷電路板包括:
[0017]基板；
[0018]位于所述基板上的至少一條接地走線，和/或，位于所述基板上的至少一條元件走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線和/或元件走線。
[0019]進(jìn)一步地，復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)所述支撐條直接接入設(shè)備框架中；和/或，
[0020]復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)所述支撐條絕緣接入設(shè)備框架中。
[0021]進(jìn)一步地，所述設(shè)備框架為金屬框架。
[0022]進(jìn)一步地，所述金屬框架為招合金框架。
[0023]進(jìn)一步地，復(fù)用為所述印刷電路板的走線的至少一個(gè)所述支撐條通過(guò)所述印刷電路板上的導(dǎo)電柱與所述印刷電路板電連接。
[0024]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電柱為焊盤、導(dǎo)線和導(dǎo)電膠中的任意一種或多種。
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，其中的設(shè)備框架的至少一個(gè)支撐條與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的走線，被復(fù)用為印刷電路板走線的至少一個(gè)支撐條不僅作為設(shè)備框架的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板的走線實(shí)現(xiàn)印刷電路板上電子元器件的電氣連接功能。此外本實(shí)用新型實(shí)施例中支撐條無(wú)需占用印刷電路板的面積，將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的走線，可相應(yīng)減少印刷電路板的基板上的布線數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到減小印刷電路板的尺寸的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0026]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1A是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種電子設(shè)備的示意圖；
[0028]圖1B是圖1A沿A-A’的剖視圖；
[0029]圖2A是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種電子設(shè)備的示意圖；
[0030]圖2B是圖2A沿B-B’的剖視圖；
[0031]圖3A是本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種電子設(shè)備的示意圖；
[0032]圖3B是圖3A沿C-C，的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下將參照本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，通過(guò)實(shí)施方式清楚、完整地描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0034]如圖1A所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種電子設(shè)備的示意圖，圖1B是圖1A沿A-A’的剖視圖。本實(shí)施例的技術(shù)方案適用于減小電子設(shè)備中印刷電路板尺寸的情況，該電子設(shè)備為任意配置有印刷電路板和設(shè)置有內(nèi)部框架的電子設(shè)備，如手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備。本實(shí)施例的電子設(shè)備包括:印刷電路板110;設(shè)備框架120，用于支撐電子設(shè)備，設(shè)備框架120包括至少一個(gè)支撐條121，至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板110電連接以復(fù)用為印刷電路板110的走線。
[0035]本實(shí)施例電子設(shè)備中的印刷電路板110上設(shè)置有多條走線并裝配有多個(gè)電子元器件，可用于提供電子元器件的電氣連接，在本實(shí)用新型中不對(duì)印刷電路板進(jìn)行具體限制。
[0036]本實(shí)施例電子設(shè)備中的設(shè)備框架120為結(jié)構(gòu)支撐框架，用于支撐電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)以提高電子設(shè)備的硬度，避免電子設(shè)備的內(nèi)部部件如印刷電路板、主板、以及顯示面板等被損毀?；谠O(shè)備框架120支撐電子設(shè)備的功能，設(shè)備框架120的尺寸與電子設(shè)備的尺寸密切相關(guān)。設(shè)備框架120與印刷電路板110間隔設(shè)置，則設(shè)備框架120可有效支撐電子設(shè)備并保護(hù)電子設(shè)備中的印刷電路板110。
[0037]在本實(shí)施例中設(shè)備框架120包括多個(gè)支撐條121，其中，設(shè)備框架120的至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板110電連接以復(fù)用為印刷電路板110的走線，因此被復(fù)用的至少一個(gè)支撐條121不僅作為設(shè)備框架120的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板110的走線實(shí)現(xiàn)印刷電路板110上電子元器件的電氣連接功能。在此印刷電路板110上的多條走線占用了印刷電路板110的大量面積，當(dāng)至少一個(gè)支撐條121復(fù)用為印刷電路板110上的至少一條走線時(shí)，支撐條121懸空設(shè)置且局部與印刷電路板110進(jìn)行電連接，支撐條121無(wú)需占用印刷電路板110的面積，則印刷電路板110的基板上設(shè)置的布線數(shù)量減少，相應(yīng)的減小了印刷電路板110的尺寸。
[0038]需要說(shuō)明的是，圖1A和圖1B所示設(shè)備框架僅為本實(shí)施例中可選的設(shè)備框架，本實(shí)用新型中設(shè)備框架的結(jié)構(gòu)包括但不限于本實(shí)施例所述，任意用于支撐電子設(shè)備的設(shè)備框架均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0039]示例性的，可選設(shè)備框架120為金屬框架。在本實(shí)施例中設(shè)備框架120中的至少一個(gè)支撐條121可復(fù)用為印刷電路板110的走線，并且設(shè)備框架120用于支撐電子設(shè)備以提高電子設(shè)備的硬度，因此可選設(shè)備框架120為金屬框架。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在設(shè)備框架的至少一個(gè)支撐條復(fù)用為印刷電路板的走線的基礎(chǔ)上，還可選采用其他導(dǎo)電材料作為設(shè)備框架，在本實(shí)用新型中不進(jìn)行具體限制。
[0040]示例性的，優(yōu)選金屬框架為鋁合金框架。在本實(shí)施例中設(shè)備框架120的主要功能是支撐電子設(shè)備且將至少一個(gè)支撐條121復(fù)用為印刷電路板110的走線，因此優(yōu)選重量輕、硬度高的材質(zhì)作為金屬框架，避免增加電子設(shè)備的重量。鋁合金是工業(yè)中應(yīng)用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車、機(jī)械制造、船舶及化學(xué)工業(yè)中已大量應(yīng)用，具有成本低、硬度高和質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)，因此在本實(shí)施例中優(yōu)選金屬框架為鋁合金框架。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，還可選采用其他金屬材料制備金屬框架，在本實(shí)用新型中不對(duì)金屬框架進(jìn)行具體限制。
[0041 ]示例性的，可選復(fù)用為印刷電路板110的走線的至少一個(gè)支撐條121通過(guò)印刷電路板110上的導(dǎo)電柱111與印刷電路板110電連接。在電子設(shè)備設(shè)計(jì)初期，根據(jù)印刷電路板110的走線設(shè)計(jì)情況，調(diào)整設(shè)備框架120中的至少一個(gè)支撐條121的位置，以使至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板110電連接并復(fù)用為印刷電路板110的走線。在此具體的被復(fù)用的支撐條121通過(guò)導(dǎo)電柱111與印刷電路板110電連接，導(dǎo)電柱111對(duì)應(yīng)設(shè)置在印刷電路板110的待電連接的至少一組走線端口上，由此至少一個(gè)支撐條121通過(guò)導(dǎo)電柱111與印刷電路板110電連接并復(fù)用為其走線。該技術(shù)方案不僅解決設(shè)備框架功能單一的問(wèn)題還減小了印刷電路板的尺寸?；蛘撸谄渌麑?shí)施例中可選導(dǎo)電柱111設(shè)置在支撐條上，以使能夠與印刷電路板110電連接，在本實(shí)用新型中不對(duì)導(dǎo)電柱的設(shè)置方式進(jìn)行具體限制。
[0042]示例性的，優(yōu)選該導(dǎo)電柱111為焊盤、導(dǎo)線和導(dǎo)電膠中的任意一種或多種。具體的，在印刷電路板110的待電連接的至少一組走線端口上分別設(shè)置導(dǎo)電柱111，則支撐條121通過(guò)導(dǎo)電柱111與印刷電路板110電連接。在本實(shí)施例中可在待電連接的至少一組走線端口上設(shè)置焊盤，通過(guò)導(dǎo)線連接支撐條121和焊盤，以此實(shí)現(xiàn)支撐條121的復(fù)用;或者，還可通過(guò)導(dǎo)電膠將支撐條121與印刷電路板電110連接;或者僅通過(guò)焊盤或僅通過(guò)導(dǎo)線將支撐條121與印刷電路板110電連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，實(shí)現(xiàn)被復(fù)用的支撐條與印刷電路板的電連接的方式包括但不限于以上方式，還可采用其他常規(guī)的電路連接方式進(jìn)行電連接，在本實(shí)用新型中不進(jìn)行具體限制。
[0043]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，其中的設(shè)備框架的至少一個(gè)支撐條與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的走線，被復(fù)用為印刷電路板走線的至少一個(gè)支撐條不僅作為設(shè)備框架的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板的走線實(shí)現(xiàn)印刷電路板上電子元器件的電氣連接功能。此外本實(shí)用新型實(shí)施例中支撐條無(wú)需占用印刷電路板的面積，將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的走線，可相應(yīng)減少印刷電路板的基板上的布線數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到減小印刷電路板的尺寸的效果。
[0044]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供一種電子設(shè)備，可選該電子設(shè)備的印刷電路板包括:基板112;位于基板112上的至少一條接地走線113，至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的接地走線，如圖2A和圖2B所示，其中圖2B是圖2A沿B-B ’的剖視圖。
[0045]印刷電路板的基板112上通常需要設(shè)置至少一條接地走線113，用于對(duì)印刷電路板的靜電進(jìn)行泄放，保證印刷電路板的地電位均衡，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，接地走線包括但不限于泄放靜電的功能，在此不再詳述。在本實(shí)施例中將至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的接地走線，具體的，將印刷電路板的待電連接的兩個(gè)接地點(diǎn)114分別與對(duì)應(yīng)的一個(gè)支撐條121電連接，則該兩個(gè)接地點(diǎn)114和電連接該兩個(gè)接地點(diǎn)114的支撐條121即復(fù)用為印刷電路板上的一條接地走線。印刷電路板的接地走線113的尺寸通常比其他走線的尺寸寬，將支撐條121復(fù)用為接地走線時(shí)，懸空且與印刷電路板電連接的支撐條121不占用印刷電路板的面積，因此有效的減小了印刷電路板的尺寸。
[0046]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，印刷電路板的布線設(shè)計(jì)和設(shè)備框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)。具體的，在設(shè)計(jì)印刷電路板布線版圖時(shí)，預(yù)留需要電連接的至少兩個(gè)接地點(diǎn)，在設(shè)計(jì)設(shè)備框架時(shí)，根據(jù)預(yù)留的接地點(diǎn)設(shè)計(jì)支撐條的位置，優(yōu)選一條待復(fù)用的支撐條在垂直于印刷電路板的方向上可覆蓋待電連接的兩個(gè)接地點(diǎn)，由此該支撐條便于與該兩個(gè)接地點(diǎn)電連接且復(fù)用為印刷電路板的一條接地走線。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，設(shè)備框架的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)是保證能夠?qū)崿F(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)人員合理的設(shè)計(jì)印刷電路板的布線版圖和設(shè)備框架的結(jié)構(gòu)，以使至少一個(gè)支撐條復(fù)用為至少一條接地走線。
[0047]為了不影響支撐條121支撐電子設(shè)備的功能，可選不改變支撐條121的結(jié)構(gòu)，則優(yōu)選通過(guò)導(dǎo)電柱111將待電連接的兩個(gè)接地點(diǎn)114分別與對(duì)應(yīng)的一個(gè)支撐條121電連接，由此懸空的一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接并被復(fù)用為印刷電路板的接地走線。在本實(shí)用新型中不對(duì)導(dǎo)電柱進(jìn)行具體限制，任何能夠?qū)崿F(xiàn)將支撐條與接地點(diǎn)電連接的導(dǎo)線或其他傳導(dǎo)物體均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0048]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選復(fù)用為印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)支撐條121直接接入設(shè)備框架120中。在本實(shí)施例中設(shè)備框架120的至少一個(gè)支撐條121被復(fù)用為接地走線，用于均衡印刷電路板的地電位，則復(fù)用的支撐條121可直接接入設(shè)備框架120中，則整個(gè)設(shè)備框架120倍復(fù)用為接地走線?；谠O(shè)備框架120用于支撐電子設(shè)備的功能，優(yōu)選本實(shí)施例的設(shè)備框架120為一體式成型，或者還可選設(shè)備框架120中除被復(fù)用的支撐條121之外采用一體式成型，被復(fù)用的支撐條121 二次成型并接入設(shè)備框架120中。
[0049]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，被復(fù)用為印刷電路板接地走線的至少一個(gè)支撐條不僅作為設(shè)備框架的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板的接地走線實(shí)現(xiàn)泄放靜電等功能，支撐條無(wú)需占用印刷電路板的面積，將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的接地走線，可相應(yīng)減少印刷電路板的基板上的接地走線數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到減小印刷電路板的尺寸的效果。
[0050]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例三提供一種電子設(shè)備，可選該電子設(shè)備的印刷電路板包括:基板112;位于基板112上的至少一條元件走線115，至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的元件走線，如圖3A和圖3B所示，其中圖3B是圖3A沿C-C ’的剖視圖。
[0051]印刷電路板的基板112上通常需要設(shè)置有多條元件走線115，用于電子元器件的電氣連接。在本實(shí)施例中將至少一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的元件走線，具體的，將印刷電路板的待電連接的兩個(gè)元件連接點(diǎn)Il6分別與對(duì)應(yīng)的一個(gè)支撐條121電連接，則該兩個(gè)元件連接點(diǎn)116和電連接該兩個(gè)元件連接點(diǎn)116的支撐條121即復(fù)用為印刷電路板上的一條元件走線。將至少一條支撐條121復(fù)用為元件走線，懸空且與印刷電路板電連接的支撐條121不占用印刷電路板的面積，相應(yīng)減少了印刷電路板上的布線數(shù)量，進(jìn)而有效減小了印刷電路板的尺寸。
[0052]需要說(shuō)明的是，印刷電路板的布線設(shè)計(jì)和設(shè)備框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)。具體的，在設(shè)計(jì)印刷電路板布線版圖時(shí)，預(yù)留需要電連接的至少兩個(gè)元件連接點(diǎn)，在設(shè)計(jì)設(shè)備框架時(shí)，根據(jù)預(yù)留的元件連接點(diǎn)設(shè)計(jì)支撐條的位置，優(yōu)選一條待復(fù)用的支撐條在垂直于印刷電路板的方向上可覆蓋待電連接的兩個(gè)元件連接點(diǎn)，由此該支撐條便于與該兩個(gè)元件連接點(diǎn)電連接且復(fù)用為印刷電路板的一條接地走線。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，設(shè)備框架的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)是保證能夠?qū)崿F(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)人員合理的設(shè)計(jì)印刷電路板的版圖和設(shè)備框架的結(jié)構(gòu)，以使至少一個(gè)支撐條復(fù)用為至少一條元件走線。
[0053]為了不影響支撐條121支撐電子設(shè)備的功能，可選不改變支撐條121的結(jié)構(gòu)，則優(yōu)選通過(guò)導(dǎo)電柱111將待電連接的兩個(gè)元件連接點(diǎn)116分別與對(duì)應(yīng)的一個(gè)支撐條121電連接，由此懸空的一個(gè)支撐條121與印刷電路板電連接并被復(fù)用為印刷電路板的元件走線。在本實(shí)用新型中不對(duì)導(dǎo)電柱進(jìn)行具體限制，任何能夠?qū)崿F(xiàn)將支撐條與元件連接點(diǎn)電連接的導(dǎo)線或其他傳導(dǎo)物體均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0054]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可選復(fù)用為印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)支撐條121絕緣接入設(shè)備框架120中。在本實(shí)施例中設(shè)備框架120的至少一個(gè)支撐條121被復(fù)用為元件走線，用于電子元器件的電氣連接，因此被復(fù)用的支撐條121需絕緣接入設(shè)備框架120中?？蛇x設(shè)備框架120中除被復(fù)用為元件走線的至少一條支撐條121之外的結(jié)構(gòu)采用一體式成型，被復(fù)用為元件走線的至少一體支撐條121 二次成型并絕緣接入設(shè)備框架120中。
[0055]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電子設(shè)備，被復(fù)用為印刷電路板元件走線的至少一個(gè)支撐條不僅作為設(shè)備框架的一部分實(shí)現(xiàn)支撐電子設(shè)備的功能，還作為印刷電路板的元件走線實(shí)現(xiàn)印刷電路板的電子元器件的電氣連接功能，支撐條無(wú)需占用印刷電路板的面積，將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的元件走線，可相應(yīng)減少印刷電路板的基板上的走線數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到減小印刷電路板的尺寸的效果。
[0056]示例性的，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例四還提供一種電子設(shè)備，可選該電子設(shè)備的印刷電路板包括:基板;位于基板上的至少一條接地走線，和/或，位于基板上的至少一條元件走線，至少一個(gè)支撐條與印刷電路板電連接以復(fù)用為印刷電路板的接地走線和/或元件走線?？蛇x的復(fù)用為印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)支撐條直接接入設(shè)備框架中；和/或，復(fù)用為印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)支撐條絕緣接入設(shè)備框架中。
[0057]在此將至少一條支撐條復(fù)用為印刷電路板的接地走線和/或元件走線的方法已在上述多個(gè)實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述，在此不再繼續(xù)說(shuō)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，印刷電路板上的走線包括但不限于接地走線和/或元件走線，印刷電路板上還包括其他走線，在支撐條支撐電子設(shè)備的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型中的支撐條可復(fù)用為印刷電路板上的任意一種走線，在本實(shí)用新型中不對(duì)支撐條復(fù)用的走線進(jìn)行具體限定。
[0058]注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過(guò)以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 印刷電路板； 設(shè)備框架，用于支撐所述電子設(shè)備，所述設(shè)備框架包括至少一個(gè)支撐條，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的走線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板包括: 基板； 位于所述基板上的至少一條接地走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)所述支撐條直接接入設(shè)備框架中。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板包括: 基板； 位于所述基板上的至少一條元件走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)所述支撐條絕緣接入設(shè)備框架中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板包括: 基板； 位于所述基板上的至少一條接地走線，和/或，位于所述基板上的至少一條元件走線，至少一個(gè)所述支撐條與所述印刷電路板電連接以復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線和/或元件走線。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，復(fù)用為所述印刷電路板的接地走線的至少一個(gè)所述支撐條直接接入設(shè)備框架中；和/或， 復(fù)用為所述印刷電路板的元件走線的至少一個(gè)所述支撐條絕緣接入設(shè)備框架中。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備框架為金屬框架。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬框架為鋁合金框架。10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，復(fù)用為所述印刷電路板的走線的至少一個(gè)所述支撐條通過(guò)所述印刷電路板上的導(dǎo)電柱與所述印刷電路板電連接。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電柱為焊盤、導(dǎo)線和導(dǎo)電膠中的任意一種或多種。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK205584684SQ201620389767
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年5月3日
【發(fā)明人】劉磊
【申請(qǐng)人】樂(lè)視控股（北京）有限公司, 樂(lè)視致新電子科技（天津）有限公司