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一種高精度smt貼片機自動喂料器的制造方法

文檔序號:10934867閱讀:998來源:國知局
一種高精度smt貼片機自動喂料器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高精度SMT貼片機自動喂料器,包括底板、料盤、轉(zhuǎn)筒與卷料筒,該料盤上纏繞有貼片帶,還包括位于料盤與轉(zhuǎn)筒之間的工作臺、位于轉(zhuǎn)筒與卷料筒之間的支撐軸,該貼片帶上均勻設(shè)有貼片孔,該轉(zhuǎn)筒的周向上均勻設(shè)有與貼片孔相匹配的卡齒;所述貼片帶經(jīng)過工作臺上端面纏繞在轉(zhuǎn)筒上,并從轉(zhuǎn)筒的下端引出經(jīng)支撐軸上端纏繞在卷料筒上;在料盤與工作臺之間且在貼片帶兩側(cè)對稱設(shè)有兩個擠壓筒,且分別在貼片帶與擠壓筒的接觸面上設(shè)置一彈性鎖緊墊圈,該兩個擠壓筒均與底板轉(zhuǎn)動連接;所述轉(zhuǎn)筒、卷料筒與其中一擠壓筒上均連接有電機;在轉(zhuǎn)筒與支撐軸之間且位于貼片帶下側(cè)設(shè)有壓力傳感器,底板上設(shè)有分別電連接于電機與壓力傳感器的控制器。
【專利說明】
一種高精度SMT貼片機自動喂料器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及SMT貼片機技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高精度SMT貼片機自動喂料器。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù),即“SurfaceMountTechnology”簡稱SMT。是因半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展而興起的一種綜合性技術(shù),涉及電子元器件、焊接和組裝技術(shù)等內(nèi)容,主要用于電子元器件的貼裝。貼片機作為SMT技術(shù)得以實現(xiàn)的關(guān)鍵,其研究發(fā)展也備受重視。隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,各種電子器件都有向小型化發(fā)展的趨勢。元器件的小型化,對于單片機的高度集成化、功能的多樣化有很大的影響,但同時也給單片機生產(chǎn)帶來了新的挑戰(zhàn)。如何更快、更準(zhǔn)確的貼裝,是一個不得不解決的問題?,F(xiàn)有的喂料器,性能比較低下,很難適應(yīng)現(xiàn)代電路板大規(guī)模、高速加工的生產(chǎn)方式,市場上的喂料器貼片帶傳送位置不夠精確,容易產(chǎn)生打滑和卡不準(zhǔn)的現(xiàn)象,而且用過的貼片帶的回收裝置不夠合理,不能很好的將其纏繞回收。
[0003]因此,開發(fā)出運行精度高的SMT貼片機自動喂料器,顯得尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種高精度SMT貼片機自動喂料器,以解決現(xiàn)有SMT貼片機喂料器存在運行精度低、貼片帶回收裝置設(shè)計不合理的問題,本實用新型提供的SMT貝占片機自動喂料器,自動化程度高,傳送運行精確高,且貼片帶回收裝置合理。
[0005]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種高精度SMT貼片機自動喂料器,包括底板、分別設(shè)置于底板上的料盤、轉(zhuǎn)筒與卷料筒,其中,所述料盤上纏繞有貼片帶,其特征在于:還包括設(shè)置于底板上且位于料盤與轉(zhuǎn)筒之間的工作臺、轉(zhuǎn)動連接于底板上且位于轉(zhuǎn)筒與卷料筒之間的支撐軸,其中,所述貼片帶上均勻設(shè)有貼片孔,所述轉(zhuǎn)筒的周向上均勻設(shè)有與貼片孔相匹配的卡齒;所述貼片帶經(jīng)過工作臺上端面纏繞在轉(zhuǎn)筒上,并從轉(zhuǎn)筒的下端引出經(jīng)支撐軸上端纏繞在卷料筒上;在所述料盤與工作臺之間且在貼片帶兩側(cè)對稱設(shè)有兩個擠壓筒,且分別在貼片帶與擠壓筒的接觸面上設(shè)置一彈性鎖緊墊圈,該兩個擠壓筒均與底板轉(zhuǎn)動連接;所述轉(zhuǎn)筒、卷料筒與其中一擠壓筒上均連接有電機;在所述轉(zhuǎn)筒與支撐軸之間且位于貼片帶下側(cè)設(shè)有壓力傳感器,所述底板上設(shè)有分別電連接于電機與壓力傳感器的控制器。
[0006]作為本實用新型的進一步改進,所述轉(zhuǎn)筒的最高點與工作臺的上端面在同一水平面上。
[0007]作為本實用新型的進一步改進,所述電機包括與轉(zhuǎn)筒連接的步進電機、與卷料筒連接的伺服電機、與擠壓筒連接的擠壓步進電機,所述步進電機、伺服電機與擠壓步進電機均固定于底板上。
[0008]作為本實用新型的進一步改進,所述卡齒的齒根寬度與貼片孔的寬度一致,且相鄰兩個卡齒沿著轉(zhuǎn)筒的周向距離與相鄰兩個貼片孔之間的距離一致。
[0009]作為本實用新型的進一步改進,所述料盤通過軸與底板轉(zhuǎn)動連接。
[0010]作為本實用新型的進一步改進,所述轉(zhuǎn)筒位于料盤左側(cè),所述支撐軸位于轉(zhuǎn)筒的右下方,所述卷料筒位于支撐軸的右下方。
[0011]作為本實用新型的進一步改進,兩個擠壓筒的周向上均包裹有橡皮層。
[0012]作為本實用新型的進一步改進,所述貼片帶的厚度大于兩橡皮層最近的兩個頂點間的距離。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:通過設(shè)置于轉(zhuǎn)筒上的卡齒與設(shè)置于貼片帶上的貼片孔相匹配,卡齒能很好的卡在貼片孔內(nèi),在步進電機的帶動下,傳動運行精度高;通過設(shè)置兩個擠壓筒使貼片帶很好的貼在工作臺上,方便下道工序的操作;通過設(shè)置于貼片帶與擠壓筒間的彈性鎖緊墊圈,使得貼片帶與擠壓筒的接觸更合理,且接觸緊湊而不壓壞貼片帶表面,以防止貼片帶與擠壓筒的接觸面打滑,導(dǎo)致貼片帶脫離擠壓筒表面;通過壓力傳感器,可以使用過的貼片帶很好的纏繞在卷料筒上,便于回收再利用。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖;
[0015]圖2為本實用新型的貼片帶結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:I底板、2料盤、3軸、4貼片帶、5貼片孔、6工作臺、7轉(zhuǎn)筒、8卡齒、9步進電機、10支撐軸、11卷料筒、12伺服電機、13壓力傳感器、14擠壓筒、15橡皮層、16擠壓步進電機、17控制器。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]請參閱圖1-2,本實用新型實施例提供一種高精度SMT貼片機自動喂料器,包括底板1、分別設(shè)置于底板I上的料盤2、轉(zhuǎn)筒7與卷料筒11,其中,所述料盤2通過軸3與底板I轉(zhuǎn)動連接,所述料盤2上纏繞有貼片帶4。該SMT貼片機自動喂料器還包括設(shè)置于底板I上且位于料盤2與轉(zhuǎn)筒7之間的工作臺6、轉(zhuǎn)動連接于底板I上且位于轉(zhuǎn)筒7與卷料筒11之間的支撐軸10,其中,所述轉(zhuǎn)筒7位于料盤2左側(cè),所述支撐軸10位于轉(zhuǎn)筒7的右下方,所述卷料筒11位于支撐軸10的右下方,所述轉(zhuǎn)筒7的最高點與工作臺6的上端面在同一水平面上。
[0019]所述貼片帶4上均勻設(shè)有貼片孔5,所述轉(zhuǎn)筒7的周向上均勻設(shè)有與貼片孔5相匹配的卡齒8,其中,所述卡齒8的齒根寬度與貼片孔5的寬度一致,保證貼片帶4正好卡在里面,不滑動,且相鄰兩個卡齒8沿著轉(zhuǎn)筒7的周向距離與相鄰兩個貼片孔5之間的距離一致,使貼片帶4的傳送速度與卡齒8的轉(zhuǎn)動頻率一致;所述貼片帶4經(jīng)過工作臺I上端面纏繞在轉(zhuǎn)筒7上,并從轉(zhuǎn)筒7的下端引出經(jīng)支撐軸10上端纏繞在卷料筒11上;在所述料盤2與工作臺6之間且在貼片帶4兩側(cè)對稱設(shè)有兩個擠壓筒14,該兩個擠壓筒14的周向上均包裹有橡皮層15,所述貼片帶4的厚度大于兩橡皮層15最近的兩個頂點間的距離,且分別在貼片帶4與擠壓筒14的接觸面上設(shè)置一彈性鎖緊墊圈,該兩個擠壓筒14均與底板I轉(zhuǎn)動連接;所述轉(zhuǎn)筒7、卷料筒11與其中一擠壓筒14上均連接有電機,其中,所述電機包括與轉(zhuǎn)筒7連接的步進電機9、與卷料筒11連接的伺服電機12、與擠壓筒14連接的擠壓步進電機16,所述步進電機9、伺服電機12與擠壓步進電機16均固定于底板I上;在所述轉(zhuǎn)筒7與支撐軸10之間且位于貼片帶4下側(cè)設(shè)有壓力傳感器13,用以感應(yīng)貼片帶4的張力,所述底板I上設(shè)有分別電連接于電機與壓力傳感器13的控制器17。
[0020]工作原理:所述貼片帶4從料盤2上扯出,通過擠壓筒14的作用,使其緊貼在工作臺6的上端,貼片孔5正好卡在卡齒8上,步進電機9和擠壓步進電機16同步工作,保證貼片帶4的松緊度,用過的貼片帶4下落多后壓在壓力傳感器13上,該壓力傳感器13檢測到有壓力,則電機12就開始工作將其纏繞在卷料筒11上;待貼片帶4脫離壓力傳感器13后,壓力消失,該壓力傳感器13未檢測到有壓力,則電機12停止工作。
[0021]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種高精度SMT貼片機自動喂料器,包括底板(1)、分別設(shè)置于底板(I)上的料盤(2)、轉(zhuǎn)筒(7)與卷料筒(11),其中,所述料盤(2)上纏繞有貼片帶(4),其特征在于:還包括設(shè)置于底板(I)上且位于料盤(2)與轉(zhuǎn)筒(7)之間的工作臺(6)、轉(zhuǎn)動連接于底板(I)上且位于轉(zhuǎn)筒(7)與卷料筒(11)之間的支撐軸(10),其中,所述貼片帶(4)上均勻設(shè)有貼片孔(5),所述轉(zhuǎn)筒(7)的周向上均勻設(shè)有與貼片孔(5)相匹配的卡齒(8);所述貼片帶(4)經(jīng)過工作臺(6)上端面纏繞在轉(zhuǎn)筒(7)上,并從轉(zhuǎn)筒(7)的下端引出經(jīng)支撐軸(10)上端纏繞在卷料筒(11)上;在所述料盤(2)與工作臺(6)之間且在貼片帶(4)兩側(cè)對稱設(shè)有兩個擠壓筒(14),且分別在貼片帶(4)與擠壓筒(14)的接觸面上設(shè)置一彈性鎖緊墊圈,該兩個擠壓筒(14)均與底板(I)轉(zhuǎn)動連接;所述轉(zhuǎn)筒(7)、卷料筒(11)與其中一擠壓筒(14)上均連接有電機;在所述轉(zhuǎn)筒(7)與支撐軸(10)之間且位于貼片帶(4)下側(cè)設(shè)有壓力傳感器(13),所述底板(I)上設(shè)有分別電連接于電機與壓力傳感器(13)的控制器(17)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述轉(zhuǎn)筒(7)的最高點與工作臺(6)的上端面在同一水平面上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述電機包括與轉(zhuǎn)筒(7)連接的步進電機(9)、與卷料筒(11)連接的伺服電機(12)、與擠壓筒(14)連接的擠壓步進電機(16),所述步進電機(9)、伺服電機(12)與擠壓步進電機(16)均固定于底板(I)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述卡齒(8)的齒根寬度與貼片孔(5)的寬度一致,且相鄰兩個卡齒(8)沿著轉(zhuǎn)筒(7)的周向距離與相鄰兩個貼片孔(5)之間的距離一致。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述料盤(2)通過軸(3)與底板(I)轉(zhuǎn)動連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述轉(zhuǎn)筒(7)位于料盤(2)左側(cè),所述支撐軸(10)位于轉(zhuǎn)筒(7)的右下方,所述卷料筒(11)位于支撐軸(10)的右下方。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:兩個擠壓筒(14)的周向上均包裹有橡皮層(15)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度SMT貼片機自動喂料器,其特征在于:所述貼片帶(4)的厚度大于兩橡皮層(15)最近的兩個頂點間的距離。
【文檔編號】H05K3/30GK205622998SQ201620101476
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年1月30日
【發(fā)明人】余成勇, 朱斌
【申請人】東洋通信技術(shù)(深圳)有限公司
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