專利名稱：金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種攝像鏡頭模組，具體來說，涉及一種具有金屬屏蔽罩的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在彩屏手機已經(jīng)普及，手機攝像功能已經(jīng)成為人們購買手機的首選要求，攝像鏡頭模組的鏡片與CMOS感光芯片的銜接部分，以及CMOS感光芯片與線路板的銜接部分是整個攝像頭的關(guān)鍵部分。傳統(tǒng)攝像模組基本上是由鏡頭組件(lens)、基座(holder)、 感光芯片(CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合器件)或 CMOS (Complementary Metal-Oxide-kmiconductor，互補金屬氧化物半導(dǎo)體))、線路板和連接器組成，鏡頭組件通過基座與感光芯片的感光區(qū)域相對應(yīng)，并一同組裝于線路板上，但是這種攝像模組集成度不高，且外形接口無法統(tǒng)一或標準化，使模組廠和終端設(shè)備生產(chǎn)商窮于應(yīng)付各種不同的接口，重復(fù)開模和軟件開發(fā)并組裝，浪費大量的人力資源。另外，傳統(tǒng)的攝像鏡頭組件由鏡片、鏡頭座和鏡筒組成，鏡片通過填充膠水安裝于鏡頭座內(nèi)，CMOS感光芯片固定嵌入到鏡筒內(nèi)，鏡筒通過其外螺紋安裝于鏡頭座內(nèi)，通過外螺紋調(diào)整CMOS感光芯片與鏡片之間的距離，從而達到調(diào)焦的目的，而CMOS感光芯片通過連接器連接到手機的線路板，鏡頭座通過定位部件安裝于線路板之上。這種傳統(tǒng)的鏡頭組件有以下的弊端首先，鏡筒與鏡頭座之間的螺紋配合不好把控，鏡頭生產(chǎn)裝配過程中不良率高；其次，使用這種鏡頭座需要人工調(diào)節(jié)焦距，人工成本高；再次，調(diào)節(jié)焦距的過程中，螺紋中的臟污顆粒如果掉落在CMOS感光芯片表面，則會造成圖像上的黑影，降低了產(chǎn)品的可靠性和良率；另外，鏡頭座與線路板通過定位柱與定位孔定位，需要熱壓工藝將鏡頭座和線路板預(yù)固定，不但增加時間及物料成本，而且整個鏡頭的固定效果也不是很好，容易晃動而影響拍攝質(zhì)量，同時也容易受到外界的光線干擾。

發(fā)明內(nèi)容
針對以上的不足，本發(fā)明提供了一種方便鏡頭模組的安裝固定，且對鏡頭模組能夠起到屏蔽和保護的免調(diào)焦的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組和屏蔽罩，所述屏蔽罩頂端形成有采光孔，屏蔽罩的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩中間形成有用于安裝鏡頭模組的腔體。所述鏡頭模組包括鏡片和感光芯片。所述腔體包括收容所述鏡片的上腔體，以及收容所述感光芯片的下腔體，所述鏡片與上腔體之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片與感光芯片之間粘貼在一起。所述感光芯片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。所述屏蔽罩的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片，每一所述錫貼片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。所述屏蔽罩由金屬材料制成。
所述感光芯片為影像傳感器或CMOS圖像傳感器。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的鏡頭模組收容于金屬屏蔽罩內(nèi)，可以對鏡頭模組起到屏蔽和保護的作用，使得鏡頭模組不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞；另外，鏡頭模組的鏡片采用過盈配合的方式卡合在金屬屏蔽罩內(nèi)，感光芯片粘貼在鏡片的底部，感光芯片與線路板之間采用貼片方式連接在一起， 金屬屏蔽罩通過其底部的錫貼片安裝于線路板之上，實現(xiàn)了鏡頭模組的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，也起到免打膠、免噴油和防漏光的作用，同時使得鏡頭模組達到免調(diào)焦的效果，方便鏡頭模組的安裝。


圖1為本發(fā)明的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的安裝示意圖；圖2為本發(fā)明的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3為發(fā)明的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步闡述，其中，本發(fā)明的方向以圖2為標準。如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器包括鏡頭模組1和屏蔽罩2，所述屏蔽罩2頂端形成有采光孔21，屏蔽罩2的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩2中間形成有用于安裝鏡頭模組1的腔體22。這樣，通過屏蔽罩2可以對鏡頭模組1起到屏蔽和保護的作用，使得鏡頭模組1不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞，而不易從主板上脫落，產(chǎn)品可靠性更高當然，屏蔽罩2最好采用金屬材料制成。其中，鏡頭模組1包括鏡片11和感光芯片12，所述腔體22包括收容所述鏡片11 的上腔體221，以及收容所述感光芯片12的下腔體222，本發(fā)明的最佳實施方式為鏡片11 與上腔體221之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片11與感光芯片12之間粘貼在一起， 感光芯片12與線路板之間采用貼片方式連接在一起，所述屏蔽罩2的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片23，每一所述錫貼片23與線路板之間采用貼片方式連接在一起。這樣，不但實現(xiàn)了鏡頭模組1的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，也起到免打膠、免噴油和防漏光的作用，同時使得鏡頭模組1達到免調(diào)焦的效果，方便鏡頭模組1的安裝。另外，本發(fā)明的感光芯片12可以是影像傳感器，也可以是CMOS圖像傳感器，本發(fā)明的CMOS金屬屏蔽罩貼片圖像采集器是一個集光學(xué)成像、光電轉(zhuǎn)換和圖像處理功能等一體化的高集成光電器件，并可以和SMT表面安裝技術(shù)兼容，采用標準SCCB通訊接口，成為自動化生產(chǎn)的一個標準器件，鏡頭模組1與外圍設(shè)備線路板之間的連接用SMT貼片完成，COMS 圖像傳感器集成度高，結(jié)構(gòu)相比現(xiàn)有技術(shù)更簡單、模組體積比CSP更小，直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，減少了材料和工藝流程，加工容易，清潔、維修方便，良品率更高，節(jié)省生產(chǎn)成本，并可實現(xiàn)攝像模組領(lǐng)域的接口標準化。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，在實施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動，如果對本發(fā)明的各種改動或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍，且屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型。
權(quán)利要求
1.一種金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組(1)，其特征在于，它還包括屏蔽罩O)，所述屏蔽罩(2)頂端形成有采光孔(21)，屏蔽罩(2)的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩(2) 中間形成有用于安裝鏡頭模組(1)的腔體02)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述鏡頭模組(1) 包括鏡片(11)和感光芯片(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述腔體02)包括收容所述鏡片(11)的上腔體021)，以及收容所述感光芯片(1 的下腔體022)，所述鏡片(11)與上腔體(221)之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片(11)與感光芯片(12) 之間粘貼在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述感光芯片 (12)與線路板之間采用貼片方式連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述屏蔽罩(2)的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片(23)，每一所述錫貼片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述屏蔽罩(2)由金屬材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述感光芯片 (12)為影像傳感器或CMOS圖像傳感器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組和屏蔽罩，屏蔽罩頂端形成有采光孔，其底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩中間形成有用于安裝鏡頭模組的腔體，鏡頭模組包括鏡片和感光芯片，腔體包括收容鏡片的上腔體，以及收容感光芯片的下腔體，鏡片與上腔體之間通過過盈配合卡口在一起，鏡片與感光芯片之間粘貼在一起，屏蔽罩的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片，感光芯片為影像傳感器或者CMOS圖像傳感器。本發(fā)明不但實現(xiàn)了對鏡頭模組的屏蔽和保護，使得鏡頭模組不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞，而且實現(xiàn)了鏡頭模組的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，同時也起到免打膠、免噴油、免調(diào)焦和防漏光的作用。
文檔編號H04N5/225GK102300041SQ20111028225
公開日2011年12月28日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者凌代年, 張小琴, 張春苑, 羅翔 申請人:廣州大凌實業(yè)股份有限公司