專利名稱：金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種攝像鏡頭模組，具體來說，涉及一種具有金屬屏蔽罩的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在彩屏手機已經(jīng)普及，手機攝像功能已經(jīng)成為人們購買手機的首選要求，攝像鏡頭模組的鏡片與CMOS感光芯片的銜接部分，以及CMOS感光芯片與線路板的銜接部分是整個攝像頭的關(guān)鍵部分。傳統(tǒng)攝像模組基本上是由鏡頭組件(lens)、基座(holder)、 感光芯片(CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合器件)或 CMOS (Complementary Metal-Oxide-kmiconductor，互補金屬氧化物半導(dǎo)體))、線路板和連接器組成，鏡頭組件通過基座與感光芯片的感光區(qū)域相對應(yīng)，并一同組裝于線路板上，但是這種攝像模組集成度不高，且外形接口無法統(tǒng)一或標(biāo)準(zhǔn)化，使模組廠和終端設(shè)備生產(chǎn)商窮于應(yīng)付各種不同的接口，重復(fù)開模和軟件開發(fā)并組裝，浪費大量的人力資源。另外，傳統(tǒng)的攝像鏡頭組件由鏡片、鏡頭座和鏡筒組成，鏡片通過填充膠水安裝于鏡頭座內(nèi)，CMOS感光芯片固定嵌入到鏡筒內(nèi)，鏡筒通過其外螺紋安裝于鏡頭座內(nèi)，通過外螺紋調(diào)整CMOS感光芯片與鏡片之間的距離，從而達(dá)到調(diào)焦的目的，而CMOS感光芯片通過連接器連接到手機的線路板，鏡頭座通過定位部件安裝于線路板之上。這種傳統(tǒng)的鏡頭組件有以下的弊端首先，鏡筒與鏡頭座之間的螺紋配合不好把控，鏡頭生產(chǎn)裝配過程中不良率高；其次，使用這種鏡頭座需要人工調(diào)節(jié)焦距，人工成本高；再次，調(diào)節(jié)焦距的過程中，螺紋中的臟污顆粒如果掉落在CMOS感光芯片表面，則會造成圖像上的黑影，降低了產(chǎn)品的可靠性和良率；另外，鏡頭座與線路板通過定位柱與定位孔定位，需要熱壓工藝將鏡頭座和線路板預(yù)固定，不但增加時間及物料成本，而且整個鏡頭的固定效果也不是很好，容易晃動而影響拍攝質(zhì)量，同時也容易受到外界的光線干擾。

實用新型內(nèi)容針對以上的不足，本實用新型提供了一種方便鏡頭模組的安裝固定，且對鏡頭模組能夠起到屏蔽和保護的免調(diào)焦的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組和屏蔽罩，所述屏蔽罩頂端形成有采光孔，屏蔽罩的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩中間形成有用于安裝鏡頭模組的腔體。所述鏡頭模組包括鏡片和感光芯片。所述腔體包括收容所述鏡片的上腔體，以及收容所述感光芯片的下腔體，所述鏡片與上腔體之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片與感光芯片之間粘貼在一起。所述感光芯片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。所述屏蔽罩的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片，每一所述錫貼片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。所述屏蔽罩由金屬材料制成。[0010]所述感光芯片為影像傳感器或CMOS圖像傳感器。本實用新型的有益效果本實用新型的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的鏡頭模組收容于金屬屏蔽罩內(nèi)，可以對鏡頭模組起到屏蔽和保護的作用，使得鏡頭模組不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞；另外，鏡頭模組的鏡片采用過盈配合的方式卡合在金屬屏蔽罩內(nèi)，感光芯片粘貼在鏡片的底部，感光芯片與線路板之間采用貼片方式連接在一起，金屬屏蔽罩通過其底部的錫貼片安裝于線路板之上，實現(xiàn)了鏡頭模組的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，也起到免打膠、免噴油和防漏光的作用，同時使得鏡頭模組達(dá)到免調(diào)焦的效果，方便鏡頭模組的安裝。

圖1為本實用新型的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的安裝示意圖；圖2為本實用新型的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器的整體結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3為實用新型的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步闡述，其中，本實用新型的方向以圖2為標(biāo)準(zhǔn)。如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器包括鏡頭模組 1和屏蔽罩2，所述屏蔽罩2頂端形成有采光孔21，屏蔽罩2的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩2中間形成有用于安裝鏡頭模組1的腔體22。這樣，通過屏蔽罩2可以對鏡頭模組1起到屏蔽和保護的作用，使得鏡頭模組1不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞， 而不易從主板上脫落，產(chǎn)品可靠性更高當(dāng)然，屏蔽罩2最好采用金屬材料制成。其中，鏡頭模組1包括鏡片11和感光芯片12，所述腔體22包括收容所述鏡片11 的上腔體221，以及收容所述感光芯片12的下腔體222，本實用新型的最佳實施方式為鏡片11與上腔體221之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片11與感光芯片12之間粘貼在一起，感光芯片12與線路板之間采用貼片方式連接在一起，所述屏蔽罩2的底部向下延伸， 形成有數(shù)個錫貼片23，每一所述錫貼片23與線路板之間采用貼片方式連接在一起。這樣， 不但實現(xiàn)了鏡頭模組1的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，也起到免打膠、免噴油和防漏光的作用，同時使得鏡頭模組1達(dá)到免調(diào)焦的效果，方便鏡頭模組1的安裝。另外，本實用新型的感光芯片12可以是影像傳感器，也可以是CMOS圖像傳感器， 本實用新型的CMOS金屬屏蔽罩貼片圖像采集器是一個集光學(xué)成像、光電轉(zhuǎn)換和圖像處理功能等一體化的高集成光電器件，并可以和SMT表面安裝技術(shù)兼容，采用標(biāo)準(zhǔn)SCCB通訊接口，成為自動化生產(chǎn)的一個標(biāo)準(zhǔn)器件，鏡頭模組1與外圍設(shè)備線路板之間的連接用SMT貼片完成，COMS圖像傳感器集成度高，結(jié)構(gòu)相比現(xiàn)有技術(shù)更簡單、模組體積比CSP更小，直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，減少了材料和工藝流程，加工容易，清潔、維修方便，良品率更高，節(jié)省生產(chǎn)成本，并可實現(xiàn)攝像模組領(lǐng)域的接口標(biāo)準(zhǔn)化。以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型并不局限于上述實施方式，在實施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動，如果對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍，且屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本
4實用新型也意圖包含這些改動和變型。
權(quán)利要求1.一種金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組(1)，其特征在于，它還包括屏蔽罩O)，所述屏蔽罩(2)頂端形成有采光孔(21)，屏蔽罩(2)的底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩(2) 中間形成有用于安裝鏡頭模組(1)的腔體02)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述鏡頭模組(1) 包括鏡片(11)和感光芯片(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述腔體02)包括收容所述鏡片(11)的上腔體021)，以及收容所述感光芯片(1 的下腔體022)，所述鏡片(11)與上腔體(221)之間通過過盈配合卡口在一起，所述鏡片(11)與感光芯片(12) 之間粘貼在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述感光芯片 (12)與線路板之間采用貼片方式連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述屏蔽罩(2)的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片(23)，每一所述錫貼片與線路板之間采用貼片方式連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述屏蔽罩(2)由金屬材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，其特征在于，所述感光芯片 (12)為影像傳感器或CMOS圖像傳感器。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬屏蔽罩貼片圖像采集器，它包括鏡頭模組和屏蔽罩，屏蔽罩頂端形成有采光孔，其底端呈開口設(shè)置，屏蔽罩中間形成有用于安裝鏡頭模組的腔體，鏡頭模組包括鏡片和感光芯片，腔體包括收容鏡片的上腔體，以及收容感光芯片的下腔體，鏡片與上腔體之間通過過盈配合卡口在一起，鏡片與感光芯片之間粘貼在一起，屏蔽罩的底部向下延伸，形成有數(shù)個錫貼片，感光芯片為影像傳感器或者CMOS圖像傳感器。本實用新型不但實現(xiàn)了對鏡頭模組的屏蔽和保護，使得鏡頭模組不會受到外界光線的干擾，并且能夠承受一定的外力碰撞，而且實現(xiàn)了鏡頭模組的一體化封裝，一致性好，便于批量貼片生產(chǎn)，同時也起到免打膠、免噴油、免調(diào)焦和防漏光的作用。
文檔編號H04N5/225GK202197351SQ201120356458
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者凌代年, 張小琴, 張春苑, 羅翔 申請人:廣州大凌實業(yè)股份有限公司