專利名稱：具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及耳機(EAR SET)用麥克風(fēng)組裝體，更詳細地，涉及具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體及其制造方法(MICROPHONEASSEMBLY HAVINGEAR SET FUNCTION AND METHOD OFMAKING THE SAME)，該具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體共用麥克風(fēng)的PCB與耳機PCB，減少零件數(shù)量，并加大背腔，從而可以提高靈敏度。
背景技術(shù)：
通常，耳機(EAR SET)作為帶在使用者的耳朵上，且包括將電信號轉(zhuǎn)換成聲音信號的揚聲器與將聲音信號轉(zhuǎn)換成電信號的麥克風(fēng)的小型裝置，與便攜終端一同使用而提供無需使用者直接手握終端即可實現(xiàn)通話的功能。近年來，便攜終端基本上均裝設(shè)有MP3 (MPEGAudio Layer-3)功能，因此可以實現(xiàn)聽音樂與通信的耳機的使用正在不斷增加，耳機根據(jù)帶在使用者的耳朵上的方式，可以分為耳掛式耳機與耳塞式耳機。通常,耳掛式耳機由機體、設(shè)在機體一端部的揚聲器、設(shè)在機體另一端部的麥克風(fēng)、及從機體的特定位置延伸而可以掛在使用者耳朵上的耳鉤構(gòu)成，且易于固定在使用者的耳朵上，從而多用于內(nèi)裝沉重的干電池的藍牙(無線)耳機。耳塞式耳機由塞入使用者的耳朵里的揚聲器、及利用電線與揚聲器連接并隔開一定距離配置并且安裝有麥克風(fēng)與耳機零件的PCB組件構(gòu)成，而且是通過揚聲器塞入耳朵里而固定的最普通的方式。作為耳掛式耳機的一種，有韓國專利第10-0703324號的“貼耳式耳機”，作為耳塞式耳機的一種，有韓國專利第10-0617113號的“移動通信終端用耳麥裝置”。在以往的耳機或耳麥上分別設(shè)有用于麥克風(fēng)功能的安裝有另設(shè)的電路結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)PCB、及用于耳機功能的安裝有電路結(jié)構(gòu)的PCB，因而利用通過SMT工藝結(jié)合兩種功能的方式制造，從而具有在SMT工序中麥克風(fēng)的特性發(fā)生變化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決如上的問題而提出的，其目的在于提供一種具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體及其制造方法，該具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體共用用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的PCB與用以實現(xiàn)耳機功能的PCB，減少零件數(shù)量與制造工序，從而節(jié)省費用，并除去對麥克風(fēng)電池單元的SMT工序，從而使麥克風(fēng)特性穩(wěn)定化。本發(fā)明的另一目的在于提供一種具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體及其制造方法，該具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體將以往安裝于麥克風(fēng)區(qū)域的內(nèi)部空間的電路零件配置于外部，以加大背腔空間，由此可以提高靈敏度。本發(fā)明的又一目的在于提供一種利用以駐極體電容麥克風(fēng)(ElectretCondenserMIC)為基礎(chǔ)的麥克風(fēng)電池單元制造的包括耳機(EAR SET)功能的麥克風(fēng)組裝體及其制造方法。為了實現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的麥克風(fēng)組裝體，其特征是，包括:麥克風(fēng)電池單元；以及PCB組件，其與所述麥克風(fēng)電池單元結(jié)合，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件及用以實現(xiàn)耳機功能的零件。所述麥克風(fēng)組裝體可以進一步包括用以密封所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件之間的密封部件、或用以保護安裝于所述PCB組件上的零件的零件外殼。另外，所述PCB組件包括:PCB基板；導(dǎo)電部件，其安裝于用以與所述麥克風(fēng)電池單元結(jié)合的PCB區(qū)域，用以將所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件電連接；以及安裝零件，其安裝于所述PCB基板的上表面一部分區(qū)域或所述PCB基板的下表面，且所述導(dǎo)電部件為螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷中的任一個。另外，所述麥克風(fēng)電池單元包括:麥克風(fēng)電池外殼，其形成有聲音孔與卷邊部；振動板組裝體，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)；襯墊，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，并層疊于所述振動板組裝體上部；背極板，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，并層疊于所述襯墊上部；非導(dǎo)電性材料的絕緣環(huán)座，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，引導(dǎo)所述背極板定位，并阻止與外殼的接地；以及金屬(METAL)材料的金屬環(huán)座(METAL RING BASE)，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，層疊于所述絕緣環(huán)座上部，并用以在進行所述麥克風(fēng)電池外殼的卷邊(Curing)或夾緊(Clamping)工序時，固定所述內(nèi)置零件的位置,永久性地傳遞均勻的壓力。另外，為了實現(xiàn)如上所述的目的，本發(fā)明的麥克風(fēng)組裝體制造方法包括如下步驟:組裝麥克風(fēng)電池單元的步驟；在PCB基板的一部分確保用以結(jié)合所述麥克風(fēng)電池單元的區(qū)域后，在所述區(qū)域內(nèi)只安裝導(dǎo)電部件，而剩余零件安裝于所述區(qū)域的外部的步驟；將所述麥克風(fēng)電池單元接合于所述PCB基板的相應(yīng)區(qū)域的步驟；以及密封所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB基板的接合部位的步驟。所述制造方法可以進一步包括接合用以對安裝于所述區(qū)域的外部的零件進行靜電屏蔽的零件外殼的步驟，組裝所述麥克風(fēng)電池單元的步驟可以包括如下步驟:向形成有聲音孔與卷邊部的麥克風(fēng)電池外殼插入振動板組裝體的步驟；在所述振動板組裝體上部層疊襯墊的步驟；將背極板嵌入結(jié)合于絕緣環(huán)座內(nèi)的步驟；在所述襯墊上部安裝結(jié)合有所述背極板的所述絕緣環(huán)座的步驟；以及在所述絕緣環(huán)座上部安裝金屬環(huán)座后，對所述麥克風(fēng)電池外殼的卷邊部進行卷邊(Curing)或夾緊(Clamping)的步驟。根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)組裝體通過使可以應(yīng)用于耳機(EAR SET)的功能包括在麥克風(fēng)組裝體中，從而無需追加其他零件即可在麥克風(fēng)(MIC)單件中實現(xiàn)耳機功能，由此可以獲得減少所需的零件數(shù)量從而減少不合格率與體積的效果。另夕卜，以往因構(gòu)成麥克風(fēng)(MIC)PCB內(nèi)的電路所需的芯片(chip)而背腔(Back-chamber)受到限制，但根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)組裝體可以在相同的麥克風(fēng)(MIC)高度下，最大限度地確保背腔(Back-chamber)的寬闊,從而可以實現(xiàn)高靈敏度。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的正向分解立體圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的反向分解立體圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的第一工序圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的第二工序圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的正向結(jié)合立體圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的反向結(jié)合立體圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的例剖視圖。圖8是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的分解立體圖。圖9是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的卷邊前結(jié)合立體圖。圖10是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的卷邊后結(jié)合立體圖。圖11是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的側(cè)剖視圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的無紡布附著例。符號說明100-具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，110-麥克風(fēng)電池單元，111-麥克風(fēng)電池外殼，112-振動板組裝體，113-襯墊，114-背極板，115-絕緣環(huán)座，116-金屬環(huán)座，120-PCB組件，120a-上部安裝零件，120b-下部安裝零件，121-PCB基板，125-導(dǎo)電部件，130-零件外殼，140-密封部件，150-無紡布。
具體實施例方式利用本發(fā)明與本發(fā)明的實施而解決的技術(shù)問題將通過以下所說明的本發(fā)明優(yōu)選實施例而變得更加明確。以下實施例只是為了對本發(fā)明進行說明而例示的，并不限定本發(fā)明的范圍。圖1是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的正向分解立體圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的反向分解立體圖。如圖1及圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體100包括:麥克風(fēng)電池單元Iio ；PCB組件120，其安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件及用以實現(xiàn)耳機功能的零件；零件外殼130，其用以保護安裝于PCB組件120上的零件；以及密封部件140，其用以密封麥克風(fēng)電池單元110與PCB基板之間。PCB組件120作為麥克風(fēng)(MIC)功能與耳機(EAR set)電路相結(jié)合的用以實現(xiàn)多功能(Multi Function)的零件，包括:PCB基板121 ;導(dǎo)電部件125，其安裝于用以與麥克風(fēng)電池單元110的結(jié)合的PCB區(qū)域121a，用以將麥克風(fēng)電池單元110與PCB組件120電連接；上部安裝零件120a，其安裝于PCB基板121上表面一部分區(qū)域121b ;以及下部安裝零件120b，其安裝于PCB基板121下表面。而且，雖未圖示，但可以包括線束與零件連接端子，且作為上部安裝零件120a，可以是用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的FET或放大器、電容器、阻抗等、及用以實現(xiàn)耳機功能的芯片零件，作為下部安裝零件120b，可以是用以實現(xiàn)耳機功能的音量調(diào)節(jié)按鈕或電池電源等。另外，導(dǎo)電部件125作為用以實現(xiàn)麥克風(fēng)電池單元110與PCB基板121的信號傳遞的具有機構(gòu)彈性的導(dǎo)電性零件，可以使用諸如螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷等。圖3是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的第一工序圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的第二工序圖。如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體100可以通過激光焊接或定位焊接(WELDING)工序，在通過SMT工序而安裝有零件的PCB組件120上，接合形成有駐極體的麥克風(fēng)電池單元110，因此可以從安裝麥克風(fēng)電池單元110的工序中除去SMT工序，而良好地確保MIC與EARset功能(function)。另外，在本發(fā)明中，麥克風(fēng)電池單元110的外殼接地還可以應(yīng)用定位焊接(WELDING)工序及SMT工序等多種方法，F(xiàn)ET及芯片(CHIP)等SMT材料配置到麥克風(fēng)電池單元110的外部，因而較寬地確保內(nèi)腔(INNERCHAMBER)，從而與以往的構(gòu)造相比，可以使靈敏度效率性極大化。而且，在本發(fā)明中，為了實現(xiàn)與聲音相關(guān)的上部安裝芯片的噪聲屏蔽，可以如圖4所示那樣，套上零件外殼130而形成屏蔽罐(SHIELD CAN)構(gòu)造，且可以涂布聲音密封(ACOUSTIC SEALING)材質(zhì)或通過密封墊片及外殼等，防止聲音泄漏。圖5是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的正向結(jié)合立體圖，圖6是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的反向結(jié)合立體圖，圖7是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的側(cè)剖視圖。如圖5至圖7所示，根據(jù)本發(fā)明完成的麥克風(fēng)組裝體100包括:麥克風(fēng)電池單元110 ;PCB組件120，其與麥克風(fēng)電池單元110結(jié)合，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件及用以實現(xiàn)耳機功能的零件；密封部件140，其用以密封麥克風(fēng)電池單元110與PCB組件120之間；以及零件外殼130，其用以對安裝于PCB組件120上的零件進行靜電屏蔽。PCB組件120包括:PCB基板121 ;導(dǎo)電部件125，其安裝于用以與麥克風(fēng)電池單元110的結(jié)合的PCB區(qū)域121a，用以將麥克風(fēng)電池單元110與PCB組件120電連接；以及安裝零件120a、120b，其安裝于PCB基板121的上表面一部分區(qū)域或PCB基板的下表面。導(dǎo)電部件125可以是螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷等，但在本發(fā)明的實施例中是板簧構(gòu)造。如上所述般完成的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體100通過PCB基板的接地圖案與麥克風(fēng)電池外殼111向振動板組裝體112施加一極電源,通過導(dǎo)電部件125向背極板114施加另一極電源，從而兩極帶電。而且，當(dāng)聲音流入麥克風(fēng)電池單元110內(nèi)部時，振動板組裝體112振動，并且引起兩極之間的電容變化，且該信號沿著PCB基板121的信號圖案，傳遞到安裝于麥克風(fēng)電池單元外部的FET而接受處理。此時，由于如FET的用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件配置在外部，因此背腔空間變大，由此靈敏度提高，從而可以提供改善音質(zhì)的效果。另外，由于在PCB組件120上一同安裝有用以實現(xiàn)耳機功能的零件，因此還可以與麥克風(fēng)功能一并提供耳機功能。圖8是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的分解立體圖，圖9是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的卷邊前結(jié)合立體圖，圖10是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的卷邊后結(jié)合立體圖，圖11是本發(fā)明所使用的麥克風(fēng)電池單元的側(cè)剖視圖。如圖8至圖11所示，根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)電池單元110包括:麥克風(fēng)電池外殼IlKMIC CELL CASE)，其形成有聲音孔Illa與卷邊部Illc ;振動板組裝體112，其插入于麥克風(fēng)電池外殼111內(nèi)；襯墊113 (SPACER)，其插入于麥克風(fēng)電池外殼111內(nèi)，并層疊于振動板組裝體112上部；背極板114,其插入于麥克風(fēng)電池外殼111內(nèi)，層疊于襯墊113上部，包含呈永久電荷的高分子；非導(dǎo)電性材料的絕緣環(huán)座115 (BASE,其插入于麥克風(fēng)電池外殼111內(nèi)，引導(dǎo)背極板114定位，并阻止與麥克風(fēng)電池外殼111的接地；以及金屬(METAL)材料的金屬環(huán)座116(METAL RING BASE，其插入于麥克風(fēng)電池外殼111內(nèi)，層疊于絕緣環(huán)座115上部，并在麥克風(fēng)電池外殼111的4個側(cè)面引起物理性機構(gòu)變形，從而用以在進行卷邊(Curing)或夾緊(Clamping)工序時，固定所內(nèi)置的零件的位置,并永久性地傳遞均勻的壓力，從而做成如下構(gòu)造:通過利用壓制(PRESS)構(gòu)造物對麥克風(fēng)電池外殼111的4個面末端施加壓力而引起變形從而折彎的工序(即、卷邊或CLAMPING工序)而得以固定。圖12是根據(jù)本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的無紡布附著例。
如圖12所示，根據(jù)本發(fā)明完成的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體100可以使用無紡布150包覆包括聲音孔Illa的整個面，而防止異物進入麥克風(fēng)電池單元110內(nèi)部，且可以提高緩沖效果而保護零件免受沖擊。以上，本發(fā)明以附圖所示的一實施例為參考進行了說明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，可以由此實現(xiàn)各種變形及等同的其他實施例。
權(quán)利要求
1.一種具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，包括: 麥克風(fēng)電池單元；以及 PCB組件，其與所述麥克風(fēng)電池單元結(jié)合，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件及用以實現(xiàn)耳機功能的零件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)組裝體進一步包括密封部件，其用以密封所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)組裝體進一步包括零件外殼，其用以保護安裝于所述PCB組件上的零件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述PCB組件包括: PCB基板； 導(dǎo)電部件，其安裝于用以與所述麥克風(fēng)電池單元結(jié)合的PCB區(qū)域，用以將所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件電連接；以及 安裝零件，其安裝于所述PCB基板的上表面一部分區(qū)域或所述PCB基板的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述導(dǎo)電部件為螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷中的任一個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)電池單元包括:麥克風(fēng)電池外殼，其形成有聲音孔與卷邊部； 振動板組裝體，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)； 襯墊，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，并層疊于所述振動板組裝體上部； 背極板，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，并層疊于所述襯墊上部；以及非導(dǎo)電性材料的絕緣環(huán)座，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，引導(dǎo)所述背極板定位，并阻止與麥克風(fēng)電池外殼的接地， 通過所述麥克風(fēng)電池外殼的卷邊或夾緊工序固定內(nèi)部零件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)電池單元進一步包括金屬材料的金屬環(huán)座，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼內(nèi)，層疊于所述絕緣環(huán)座上部，用以在進行所述麥克風(fēng)電池外殼的卷邊或夾緊工序時，固定所述內(nèi)置零件的位置，并永久性地傳遞均勻的壓力。
8.一種具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 組裝麥克風(fēng)電池單元的步驟； 在PCB基板的一部分確保用以結(jié)合所述麥克風(fēng)電池單元的區(qū)域后，在所述區(qū)域只安裝導(dǎo)電部件，而剩余零件安裝到所述區(qū)域的外部的步驟； 將所述麥克風(fēng)電池單元接合于所述PCB基板的相應(yīng)區(qū)域的步驟；以及 將所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB基板的接合部位密封的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的制造方法，其特征在于，所述制造方法進一步包括如下步驟: 接合用以對安裝在所述區(qū)域的外部的零件進行靜電屏蔽的零件外殼的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體的制造方法，其特征在于，組裝所述麥克風(fēng)電池單元的步驟包括如下步驟: 向形成有聲音孔與卷邊部的麥克風(fēng)電池外殼插入振動板組裝體的步驟； 在所述振動板組裝體上部，層疊襯墊的步驟； 將背極板嵌入結(jié)合于絕緣環(huán)座內(nèi)的步驟； 在所述襯墊上部，安裝結(jié)合有所述背極板的所述絕緣環(huán)座的步驟；以及在所述絕緣環(huán)座上部安裝金屬環(huán)座后，對所述麥克風(fēng)電池外殼的卷邊部進行卷邊或夾緊的步驟。
全文摘要
本發(fā)明的具備耳機功能的麥克風(fēng)組裝體(100)通過PCB基板的接地圖案與麥克風(fēng)電池外殼(111)向振動板組裝體(112)施加一極電源，通過導(dǎo)電部件(125)向背極板(114)施加另一極電源，從而兩極帶電。而且，當(dāng)聲音流入麥克風(fēng)電池單元(110)內(nèi)部時，振動板組裝體(112)振動，而引起兩極之間的電容變化，且該信號沿著PCB基板(121)的信號圖案傳遞到安裝于麥克風(fēng)電池單元外部的FET而接受處理。此時，如FET的用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件配置在外部，因此背腔空間變大，由此靈敏度提高，從而可以提供改善音質(zhì)的效果。另外，在PCB組件(120)上一同安裝有用以實現(xiàn)耳機功能的零件，因此還可以與麥克風(fēng)功能一并提供耳機功能。
文檔編號H04R31/00GK103139676SQ20121000564
公開日2013年6月5日 申請日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者李東宣, 金亨周 申請人:寶星電子股份有限公司, 天津?qū)毿请娮佑邢薰? 東莞寶星電子有限公司, 榮成寶星電子有限公司