保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】提供了一種保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備。該用于容納并且保護(hù)電子設(shè)備的至少一部分的保護(hù)蓋包括：第一殼框架，包括用于安裝電子設(shè)備的安裝表面；第二殼框架，用于通過與第一殼框架組合來形成保護(hù)蓋的外觀；以及至少一個(gè)電子組件，插入在第一殼框架與第二殼框架之間并且電連接到電子設(shè)備。因此，電子設(shè)備可以被保護(hù)以免受外部沖擊或外來雜質(zhì)，并且可以執(zhí)行各種附加的功能以協(xié)助電子設(shè)備。
【專利說明】
保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開涉及一種保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]雖然便攜式電子設(shè)備其功能通常為多樣化的，但是越便攜的設(shè)備越具有競(jìng)爭(zhēng)力。例如，即使具有相同的功能，更薄、更輕并且更簡(jiǎn)單的便攜式電子設(shè)備更受歡迎。相應(yīng)地，便攜式電子設(shè)備制造商正在開發(fā)在具有相同的或更好的性能的情況下、比其他項(xiàng)目(project)更薄、更輕并且更簡(jiǎn)單的電子設(shè)備。
[0003]跟隨此趨勢(shì)，電子設(shè)備被小型化并且其成本在增加。購(gòu)買昂貴的電子設(shè)備的消費(fèi)者將電子設(shè)備放入單獨(dú)的保護(hù)蓋(cover)中，以便保護(hù)電子設(shè)備的外觀(exter1r)并且使握力最大化。保護(hù)蓋由可以附接(attach)至電子設(shè)備的一側(cè)的或可以覆蓋除了顯示設(shè)備之外的整個(gè)設(shè)備的材料形成。
[0004]然而，這樣的保護(hù)蓋僅保護(hù)電子設(shè)備或裝飾外觀，而不存在更多的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]問題的解決方案
[0006]為了解決上面討論的現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本公開的主要方面要提供一種保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備。
[0007]本公開的另一個(gè)方面要提供一種包括用于協(xié)助電子設(shè)備的至少一個(gè)附加功能的保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備。
[0008]本公開的又另一個(gè)方面要提供一種用于執(zhí)行電子設(shè)備的功能而無需移除保護(hù)蓋的保護(hù)蓋及具有該保護(hù)蓋的電子設(shè)備。
[0009]本公開的還又一個(gè)方面要提供一種用于保護(hù)電子設(shè)備的外觀并且同時(shí)執(zhí)行各種附加功能的保護(hù)蓋。
[0010]根據(jù)本公開的一個(gè)方面，一種用于容納(receive)并且保護(hù)電子設(shè)備的至少一部分的保護(hù)蓋包括:第一殼框架(case frame)，包括用于容納電子設(shè)備的安裝表面;第二殼框架，用于通過與第一殼框架組合來形成保護(hù)蓋的外觀；以及至少一個(gè)電子組件，插入在第一殼框架與第二殼框架之間并且電連接到電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括保護(hù)蓋。
[0011]根據(jù)本公開的另一個(gè)方面，一種用于容納并且保護(hù)電子設(shè)備的至少一部分的保護(hù)蓋包括:第一殼框架，包括用于容納電子設(shè)備的安裝表面;第二殼框架，用于通過與第一殼框架組合來形成保護(hù)蓋的外觀；以及至少一個(gè)電子組件，插入在第一殼框架與第二殼框架之間并且包括包含連接器基板(substrate)的連接器模塊;蓋連接器，安裝在連接器基板上、在安裝表面中突出以及電連接到所安裝的電子設(shè)備的連接器端口 ；蓋連接器端口，安裝在連接器基板上、從保護(hù)蓋向外暴露以及連接到外部設(shè)備;超聲傳感器模塊，插入在第一殼框架與第一殼框架之間并且通過連接器模塊接收電子設(shè)備的電力和控制信號(hào)；以及至少一個(gè)電連接構(gòu)件，用于電連接超聲傳感器模塊和連接器模塊。該電子設(shè)備包括保護(hù)蓋。
[0012]根據(jù)下面結(jié)合附圖公開了本公開的示例性實(shí)施例的詳細(xì)說明，本公開的其他方面、優(yōu)點(diǎn)以及顯著特征對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得明顯。
【附圖說明】
[0013]根據(jù)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的說明，本公開的特定的示例性實(shí)施例的以上和其他方面、特征以及優(yōu)點(diǎn)將更加明顯，在附圖中:
[0014]圖1是被安置(apply)到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的電子設(shè)備的透視圖；
[0015]圖2A至圖2D是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的視圖；
[0016]圖3是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的分解圖；
[0017]圖4A和圖4B是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的第一殼框架的視圖；
[0018]圖5A和圖5B是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的第二殼框架的視圖；
[0019]圖6A和圖6B是被安置到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的第一殼框架的電子組件的視圖；
[0020]圖7至圖SB是被安置到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的電子組件的視圖；以及
[0021]圖9是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例、對(duì)第一殼框架和第二殼框架進(jìn)行組合以用于裝配的視圖。
[0022]貫穿附圖，相似的附圖標(biāo)記將被理解為指代相似的部分、組件和結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0023]提供以下參考附圖的描述來幫助全面理解如權(quán)利要求及其等同物所限定的本公開的示例性實(shí)施例。其包括各種具體細(xì)節(jié)以幫助這種理解，但是這些細(xì)節(jié)被視為只是示例性的。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可以對(duì)本文中描述的實(shí)施例進(jìn)行各種改變和修改，而不脫離本公開的范圍和精神。另外，為了清楚和簡(jiǎn)明，可以省略對(duì)熟知的功能和構(gòu)造的描述。
[0024]以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于書目的含義，而是僅被發(fā)明人用于使得能夠清楚和一致地理解本公開。因此，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的是，提供對(duì)本公開的示例性實(shí)施例的以下描述僅為了例示目的而不是為了限制如所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的目的。
[0025]要理解，單數(shù)形式的“一”、“一個(gè)”以及“該”包括復(fù)數(shù)指代物，除非上下文清楚地另有所指。因此，例如，對(duì)于“組件表面”的指代包括指代一個(gè)或多個(gè)這樣的表面。
[0026]術(shù)語“基本上”意指不需要精確地實(shí)現(xiàn)所闡述的特征、參數(shù)或值，而是可以以不妨礙特征意欲提供的效果的量而發(fā)生偏差或變化，包括例如容差、測(cè)量誤差、測(cè)量精度限制和本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的其他因素。
[0027]本公開的示例性實(shí)施例提供了但是不限于，一種包括顯示器的便攜式電子通信設(shè)備。然而，本公開的示例性實(shí)施例可以被應(yīng)用到包括顯示器的各種電子設(shè)備。本公開的示例性實(shí)施例還可以被應(yīng)用到不具有顯示器的便攜式電子設(shè)備。
[0028]本公開的示例性實(shí)施例可以被應(yīng)用到在正側(cè)包括顯示器的各種電子設(shè)備，例如，諸如個(gè)人電子助理(PDA)、膝上型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、智能電話、上網(wǎng)本型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)、超移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)(UMPC)、平板式PC、導(dǎo)航系統(tǒng)、MP3以及可穿戴電子設(shè)備的各種電子設(shè)備。
[0029]本公開的示例性實(shí)施例可以被應(yīng)用到各種保護(hù)蓋，電子設(shè)備可以被安裝到該保護(hù)蓋。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋可以僅覆蓋電子設(shè)備的側(cè)面和后側(cè)(rear side)。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋可以僅覆蓋電子設(shè)備的后側(cè)。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋可以作為電池蓋被應(yīng)用，該電池蓋被附接到電子設(shè)備的后側(cè)以及從電子設(shè)備的后側(cè)解附。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋可以覆蓋電子設(shè)備的后側(cè)、側(cè)面、以及正側(cè)的至少一部分。
[0030]圖1是被安置到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的電子設(shè)備的透視圖。
[0031]參考圖1，電子設(shè)備100可以被安裝到保護(hù)蓋10。根據(jù)示例性實(shí)施例，電子設(shè)備100可以被插入到保護(hù)蓋10的安裝表面111。
[0032]根據(jù)示例性實(shí)施例，顯示器101被安裝在電子設(shè)備100的正側(cè)中，用于接收其他方的語音的揚(yáng)聲器設(shè)備102被安裝在顯示器101之上，用于向其他方發(fā)送電子設(shè)備用戶的語音的麥克風(fēng)設(shè)備103被安裝在顯示器101之下，以及因此，電子設(shè)備100可以執(zhí)行基本的通信功能。顯示器101可以使用觸摸屏設(shè)備以用于在同一區(qū)域中進(jìn)行輸入和輸出。
[0033]根據(jù)示例性實(shí)施例，用于執(zhí)行電子設(shè)備100的各種功能的組件可以被布置在電子設(shè)備的揚(yáng)聲器設(shè)備102周圍。這樣的組件可以包括用于與其他方進(jìn)行視頻電話(VT)的視頻通信相機(jī)設(shè)備105。另外，至少一個(gè)傳感器模塊104可以被安裝為根據(jù)周圍環(huán)境來可變地對(duì)電子設(shè)備100進(jìn)行操作。傳感器模塊104可以包括:光傳感器，用于檢測(cè)環(huán)境光并且根據(jù)所檢測(cè)的光值來自動(dòng)地控制顯示器101的亮度;和/或接近傳感器，用于在通話(phone call)期間檢測(cè)到用戶的頭部貼附時(shí)，使顯示器101停止工作。
[0034]根據(jù)示例性實(shí)施例，多個(gè)按鍵按鈕(key button) 107暴露于電子設(shè)備100的側(cè)面以執(zhí)行電子設(shè)備100的相對(duì)應(yīng)的功能。根據(jù)示例性實(shí)施例，按鍵按鈕107可以是采用金屬薄膜開關(guān)(metal dome)或輕觸開關(guān)進(jìn)行操作的機(jī)械按鈕。
[0035]根據(jù)示例性實(shí)施例，連接器端口 106可以暴露于電子設(shè)備100的底側(cè)。連接器端口106可以與用于數(shù)據(jù)通信的數(shù)據(jù)線纜的連接器電連接，或者電連接到充電設(shè)備的連接器諸如TA 以對(duì)電子設(shè)備100的電池組進(jìn)彳丁充電。
[0036]根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋10可以包括用于容納電子設(shè)備100的安裝表面111。安裝表面111可以形成為用于容納電子設(shè)備100的后側(cè)以及側(cè)面的至少一部分的深度。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋10的側(cè)面可以包括多個(gè)蓋按鈕113。蓋按鈕113被布置在與電子設(shè)備100的側(cè)面中的按鍵按鈕107相對(duì)應(yīng)的位置處，并且可以根據(jù)按壓操作來物理地按壓被安裝在安裝表面111中的電子設(shè)備100的相對(duì)應(yīng)的按鍵按鈕107。
[0037]根據(jù)示例性實(shí)施例，蓋連接器端口1411可以被布置在保護(hù)蓋10的外底側(cè)(outerbottom side)中。因此，當(dāng)充電設(shè)備或數(shù)據(jù)線纜的連接器連接到蓋連接器端口1411時(shí)，電子設(shè)備100可以被電連接，而無需將電子設(shè)備100與保護(hù)蓋10分離并且單獨(dú)地連接電子設(shè)備100。
[0038]根據(jù)示例性實(shí)施例，麥克風(fēng)導(dǎo)向孔(guide hole) 1013可以形成在蓋連接器端口1411的側(cè)面中。麥克風(fēng)導(dǎo)向孔1013被布置在與電子設(shè)備100的麥克風(fēng)設(shè)備103相對(duì)應(yīng)的位置處，以將來自外部的語音或聲音通過麥克風(fēng)導(dǎo)向孔1013傳輸至電子設(shè)備100的麥克風(fēng)設(shè)備103。
[0039]盡管麥克風(fēng)導(dǎo)向孔的位置和電子設(shè)備的麥克風(fēng)設(shè)備的位置不同，但是可以通過對(duì)蓋的結(jié)構(gòu)的更改來收集聲音。
[0040]根據(jù)示例性實(shí)施例，耳塞(earplug)通孔1012可以形成在保護(hù)蓋10的頂側(cè)的一部分中。耳塞通孔1012被布置在與電子設(shè)備100的耳機(jī)插口孔(未示出)相對(duì)應(yīng)的位置處。即使當(dāng)電子設(shè)備100被安裝到保護(hù)蓋10時(shí)，麥克風(fēng)設(shè)備(或頭戴式耳機(jī))的耳塞可以通過保護(hù)蓋10的耳塞通孔1012直接地插入到電子設(shè)備100的耳機(jī)插口孔中，而無需將電子設(shè)備100從保護(hù)蓋10解附并且單獨(dú)地連接電子設(shè)備100。
[0041]根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋10可以保護(hù)電子設(shè)備10的外觀并且同時(shí)提供各種附加功能。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋10可以接收電子設(shè)備100的電力并且執(zhí)行保護(hù)蓋10的至少一個(gè)電子組件的相對(duì)應(yīng)的功能。根據(jù)示例性實(shí)施例，電子組件可以在適當(dāng)?shù)奈恢锰幨褂每梢栽陔娮釉O(shè)備的控制之下進(jìn)行操作的各種組件，諸如各種傳感器模塊、揚(yáng)聲器模塊、麥克風(fēng)模塊、振動(dòng)器、天線模塊、投影儀模塊以及用于數(shù)據(jù)交換和充電的連接器模塊。根據(jù)示例性實(shí)施例，各種傳感器模塊可以使用各種傳感器模塊中的至少一個(gè)，諸如超聲傳感器、溫度傳感器、氣壓傳感器、氣味傳感器、光傳感器以及接近傳感器。
[0042]在下文中，詳細(xì)解釋了保護(hù)蓋10的結(jié)構(gòu)。
[0043]圖2A至圖2D描述了根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例所裝配的保護(hù)蓋。圖2A是保護(hù)蓋的正視圖，圖2B是保護(hù)蓋的后視圖，圖2C是保護(hù)蓋的平面圖以及圖2D是保護(hù)蓋的底視圖。
[0044]參考附圖，保護(hù)蓋10的正側(cè)可以包括開口(opening)lOll。開口 1011可以被用于暴露被布置在電子設(shè)備100后側(cè)處的相機(jī)模塊，或暴露電子設(shè)備100的制造商標(biāo)志。
[0045]根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋10可以包括朝向安裝表面111突出的蓋連接器1412。當(dāng)電子設(shè)備100被安裝到保護(hù)蓋10的安裝表面111時(shí)，蓋連接器1412可以被插入到電子設(shè)備100的連接器端口 106中并且電連接到電子設(shè)備100。
[0046]根據(jù)示例性實(shí)施例，蓋連接器端口1411可以暴露在保護(hù)蓋10的底側(cè)處。蓋連接器端口 1411可以電連接到保護(hù)蓋1中的蓋連接器1412。因此，當(dāng)外部數(shù)據(jù)線纜的連接器或充電設(shè)備的連接器連接到蓋連接器端口 1411時(shí)，其可以通過蓋連接器1412電連接到電子設(shè)備100。根據(jù)示例性實(shí)施例，麥克風(fēng)導(dǎo)向孔1013可以形成在蓋連接器端口 1411的一側(cè)中。
[0047]根據(jù)示例性實(shí)施例，傳感器模塊可以暴露在保護(hù)蓋10的頂部處。傳感器模塊可以使用但是不限于，超聲傳感器模塊13。例如，電子設(shè)備100可以使用各種可操作傳感器模塊。根據(jù)示例性實(shí)施例，耳塞通孔1012可以被布置在傳感器模塊的一側(cè)中。
[0048]根據(jù)示例性實(shí)施例，被布置在保護(hù)蓋10中的至少一個(gè)電子組件(連接器模塊、傳感器模塊等)可以從電子設(shè)備100接收電力并且被電子設(shè)備100控制。因此，保護(hù)蓋10可以使用電連構(gòu)件15(圖3)，以用于從電子設(shè)備100接收電力和控制信號(hào)并且將其發(fā)送到電子組件。將要詳細(xì)解釋電連接構(gòu)件。
[0049]圖3是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的分解圖。
[0050]參考圖3，保護(hù)蓋10可以包括第一殼框架11、聯(lián)接到第一殼框架11的第二殼框架12、插入在第一殼框架11與第二殼框架12之間的多個(gè)電子組件13和14以及用于對(duì)要被電連接到電子設(shè)備100的電子組件進(jìn)行電互連的電連接構(gòu)件15。
[0051]根據(jù)示例性實(shí)施例，第一殼框架11可以包括在與第二殼框架12的第二開口122相對(duì)應(yīng)的位置處的第一開口 112，以便形成保護(hù)蓋100的開口 1011。根據(jù)示例性實(shí)施例，耳塞通孔1012可以形成在安裝表面111之上。根據(jù)示例性實(shí)施例，端口暴露孔114可以形成于保護(hù)蓋10的外底側(cè)中以暴露所安裝的連接器模塊14的蓋連接器端口 1411。根據(jù)示例性實(shí)施例，多個(gè)蓋按鈕113可以沿第一殼框架11的外側(cè)突出。蓋按鈕113被布置在與在電子設(shè)備100的側(cè)面中所形成的按鍵按鈕107相對(duì)應(yīng)的位置處，并且可以根據(jù)按壓操作來物理地按壓被安裝在安裝表面111中的電子設(shè)備100的相對(duì)應(yīng)的按鍵按鈕107。
[0052]根據(jù)示例性實(shí)施例，第二殼框架12可以包括在與第一殼框架11的第一開口112相對(duì)應(yīng)的位置處的第二開口 122，以便形成保護(hù)蓋10的開口 1101。根據(jù)示例性實(shí)施例，第二殼框架12可以聯(lián)接到第一殼框架11，以緊固(secure)所插入的電子組件13和14以及電連接構(gòu)件15。電子組件13和14以及電連接構(gòu)件15中的全部被安裝在一一但是不限于一一第一殼框架11中，并且第二殼框架12緊固被安裝到第一殼框架11的電子組件13和14以及電連接構(gòu)件
15。例如，電子組件13和14以及電連接構(gòu)件15可以被安裝在第二殼框架12中，并且通過第一殼框架11和第二殼框架12的裝配來緊固。
[0053]根據(jù)不例性實(shí)施例，電連接構(gòu)件15可以被布置在第一殼框架11的框架嗤合(engage)表面117(圖4B)中。電連接構(gòu)件15可以是一一但是不限于一一電連接到電子組件13和14的柔性印制電路(FPC)。電連接構(gòu)件15可以使用各種熟知的電連接構(gòu)件，諸如細(xì)線纜(thin cable)。根據(jù)示例性實(shí)施例，與保護(hù)蓋10的縱向方向交叉的一個(gè)電連接構(gòu)件15可以被用于對(duì)被布置在保護(hù)蓋10的頂側(cè)和底側(cè)中的超聲傳感器模塊13和連接器模塊14進(jìn)行電連接。根據(jù)示例性實(shí)施例，電連接構(gòu)件15的主體(body) 151可以被布置在保護(hù)蓋1的縱向方向上，第一端152可以電連接到超聲傳感器模塊13，并且第二端153可以電連接到連接器模塊14。本公開不限于一個(gè)電連接構(gòu)件，并且可以配備有可電連接的多個(gè)電連接構(gòu)件。
[0054]根據(jù)示例性實(shí)施例，電子組件13和14可以在適當(dāng)?shù)奈恢锰幨褂每梢栽陔娮釉O(shè)備100的控制之下進(jìn)行操作的各種組件，諸如各種傳感器模塊、揚(yáng)聲器模塊、麥克風(fēng)模塊、振動(dòng)器、天線模塊、投影儀模塊以及用于數(shù)據(jù)交換和充電的連接器模塊。根據(jù)示例性實(shí)施例，各種傳感器模塊可以使用各種傳感器模塊中的至少一個(gè)，諸如超聲傳感器、溫度傳感器、氣壓傳感器、氣味傳感器、光傳感器以及接近傳感器。
[0055]圖7至圖SB是被安置到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的電子組件的視圖。
[0056]參考圖7，電子組件可以包括超聲傳感器模塊13。根據(jù)示例性實(shí)施例，超聲傳感器模塊13可以包括超聲傳感器131、與超聲傳感器131間隔開的傳感器基板132以及用于將超聲傳感器131和傳感器基板132電連接的FPC1321。根據(jù)示例性實(shí)施例，超聲傳感器模塊13可以將超聲傳感器131暴露在但是不限于保護(hù)蓋10的頂部處。超聲傳感器模塊13可以被布置在保護(hù)蓋10的各種可暴露位置處。根據(jù)示例性實(shí)施例，傳感器基板132可以包括圖3中的一對(duì)屏蔽罩(shield can) 133和134作為噪聲屏蔽。
[0057]參考圖8A和圖SB，電子組件可以包括連接器模塊14。連接器模塊14可以包括與連接器基板141間隔開的蓋連接器端口 1411和蓋連接器1412。蓋連接器端口 1411可以通過保護(hù)蓋10的第一殼框架11的端口暴露孔114而暴露。蓋連接器1412可以從保護(hù)蓋10的第一殼框架11朝向安裝表面111突出。根據(jù)示例性實(shí)施例，連接器模塊14可以將外部數(shù)據(jù)線纜或充電設(shè)備與被安裝在保護(hù)蓋10中的電子設(shè)備100電連接。根據(jù)示例性實(shí)施例，如圖3中所示，保護(hù)蓋10可以進(jìn)一步包括為SUS材料的支架142，以將連接器模塊14固定到第一殼框架110。根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋可以進(jìn)一步包括彈性構(gòu)件(例如，彈簧)，以用于支撐支架142。根據(jù)示例性實(shí)施例，蓋連接器端口 1411和蓋連接器1412可以使用表面安裝設(shè)備(SMD)處理或者焊接處理被安裝在連接器基板上。
[0058]根據(jù)示例性實(shí)施例，可以在第一殼框架11與第二殼框架12之間施加雙面膠帶16。雙面膠帶16不僅可以對(duì)第一殼框架11和第二殼框架12進(jìn)行組合，而且還可以緊固被布置在第一殼框架11的框架嚙合表面117中的電連接構(gòu)件15。
[0059]根據(jù)示例性實(shí)施例，可以使用為基本上柔性材料的合成樹脂來注塑(inject)第一殼框架11和第二殼框架12。根據(jù)示例性實(shí)施例，第一殼框架11和第二殼框架12可以由——但是不限于一一橡膠、聚氨酯(urethane)以及硅中的至少一種材料形成。第一殼框架11和第二殼框架12可以由PC材料形成。根據(jù)示例性實(shí)施例，緊固電子組件的第一殼框架11的相對(duì)應(yīng)的區(qū)域1172和1173 (圖4B)可以由比第一殼框架11更硬的材料形成。這樣的材料可以包括PC材料。根據(jù)示例性實(shí)施例，由不同材料形成的第一殼框架11以及電子組件安裝區(qū)域1172和1173可以使用雙注塑(double inject1n)來形成。根據(jù)示例性實(shí)施例，可以首先使用相對(duì)更硬的材料來注塑電子組件安裝區(qū)域1172和1173，并且然后可以注塑第一殼框架
Ilo
[0060]根據(jù)示例性實(shí)施例，盡管沒有描述，但是可以應(yīng)用多個(gè)螺絲、一個(gè)螺絲或者海綿墊圈(sponge washer)，以將每個(gè)電子組件緊固到相對(duì)應(yīng)的殼框架。
[0061]根據(jù)示例性實(shí)施例，盡管沒有描述，但是保護(hù)蓋10可以進(jìn)一步包括各種薄片(sheet)ο
[0062]圖4A和圖4B是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的第一殼框架的視圖。
[0063]參考圖4A和圖4B，用于安裝電子設(shè)備100的安裝表面111可以形成在第一殼框架11的正側(cè)中。另外，第一殼框架11的框架嚙合表面117可以包括導(dǎo)向切口 1171，以用于在縱向方向上引導(dǎo)電連接構(gòu)件。根據(jù)示例性實(shí)施例，導(dǎo)向切口 1171可以形成為以下凹陷形狀:具有低于框架嚙合表面117的表面、一端延伸到第一電子組件安裝部1172以及另一端延伸到第二電子組件安裝部1173。
[0064]根據(jù)示例性實(shí)施例，第一電子組件安裝部1172可以包括但是不限于超聲傳感器模塊13，并且第二電子組件安裝部1173可以包括但是不限于連接器模塊14，反之亦然。
[0065]根據(jù)示例性實(shí)施例，第一殼框架11的第一電子組件安裝部1172和第二電子組件安裝部1173可以由與為柔性材料的殼框架雙注塑的PC材料來形成。這將防止電子組件安裝之后的電子組件的任意移動(dòng)，并且將緊固地固定電子組件。
[0066]圖5A和圖5B是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的保護(hù)蓋的第二殼框架的視圖。
[0067]參考圖5A和圖5B，第二殼框架12可以包括形成保護(hù)蓋10的外觀的正側(cè)123，以及與第一殼框架11組合的后側(cè)121。后側(cè)121可以包括在與第一殼框架11的第一電子組件安裝部1172相對(duì)應(yīng)的位置處的第一熔融接合(fus1n bonding)部1212，以及在與第二電子組件安裝部1173相對(duì)應(yīng)的位置處的第二熔融接合部1213。根據(jù)示例性實(shí)施例，第一熔融接合部1212和第二熔融接合部1213也可以使用PC材料來雙注入。根據(jù)示例性實(shí)施例，第一殼框架11和第二殼框架12可以通過一一但是不限于一一對(duì)圖5B的第一熔融接合部1212和第二熔融接合部1213的虛線部分進(jìn)行超聲焊接來組合。第一殼框架11的第一電子組件安裝部1172和第二電子組件安裝部1173可以通過一一但是不限于一一對(duì)第二殼框架12的第一熔融接合部1212和第二熔融接合部1213接合來組合。根據(jù)它們的設(shè)計(jì)，它們可以使用卡扣結(jié)構(gòu)(snap-f i t)被組合。
[0068]圖6A和圖6B是被安置到根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的第一殼框架的電子組件的視圖。
[0069]在圖6A中，超聲傳感器模塊13被安裝在第一殼框架11的框架嚙合表面117的第一電子組件安裝部1172中，并且連接器模塊14被安裝在第二電子組件安裝部1173中。
[0070]參考圖6A，傳感器基板132和超聲傳感器131可以以特定的間隔被安裝在第一電子組件安裝部1172中。超聲傳感器131可以在從保護(hù)蓋10向外暴露的同時(shí)被安裝。當(dāng)?shù)谝粴た蚣?1與第二殼框架12裝配時(shí)，傳感器基板132可以被緊固在內(nèi)部而無需暴露至保護(hù)蓋10的外部。
[0071]根據(jù)示例性實(shí)施例，可以使用一一但是不限于一一至少一個(gè)螺絲來將傳感器基板132固定到第一殼框架11中的、為PC材料雙注塑的第一電子組件安裝部1172?？梢允褂秒p面膠帶或者接合來固定傳感器基板132。
[0072]根據(jù)示例性實(shí)施例，同樣地，可以使用一一但是不限于一一至少一個(gè)螺絲來將連接器模塊14的連接器基板141固定到第一殼框架11中的、為PC材料雙注塑的第二電子組件安裝部1173?？梢允褂秒p面膠帶或接合來固定連接器基板141。同樣地，除了蓋連接器端口1411和蓋連接器1412之外，連接器基板141可以被緊固在保護(hù)蓋10內(nèi)部而無需被暴露。
[0073]在圖6B中，電連接構(gòu)件15被布置在第一殼框架11的框架嚙合表面117的導(dǎo)向切口1171 中。
[0074]參考圖6B，電連接構(gòu)件15可以采用FPC。根據(jù)示例性實(shí)施例，電連接構(gòu)件15的主體151被容納在導(dǎo)向切口 1171中。在這種情況下，優(yōu)選的是電連構(gòu)件至少不從框架嚙合表面117突出。
[0075]根據(jù)示例性實(shí)施例，電連接構(gòu)件15的一端152可以電連接到第一電子組件安裝部1172中的傳感器基板132，并且另一端153可以電連接到第二電子組件安裝部1173中的連接器基板141。根據(jù)示例性實(shí)施例，作為電連接構(gòu)件15使用的FPC可以使用焊接或連接器而電連接到每個(gè)基板132和142。
[0076]圖9是根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例、對(duì)第一殼框架和第二殼框架進(jìn)行組合以用于裝配的視圖。
[0077]參考圖9，示出了用于與第二殼框架12組合的第一殼框架11的固定結(jié)構(gòu)。根據(jù)示例性實(shí)施例，第一電子組件安裝部1172和第二電子組件安裝部1173可以使用超聲融合(ultrasonic fus1n)沿著邊緣與第二電子殼框架12的第一恪融接合部1212和第二恪融接合部1213的邊緣固定。根據(jù)示例性實(shí)施例，可以通過雙面膠帶16來固定第一殼框架11的框架嚙合表面117和第二殼框架12的正側(cè)121。根據(jù)示例性實(shí)施例，可以使用接合來將第一殼框架11的兩個(gè)側(cè)面1174和1175與第二殼框架12的兩個(gè)側(cè)面固定。
[0078]根據(jù)示例性實(shí)施例，可以切換超聲融合、雙面膠帶以及接合處理，或者三個(gè)處理中的至少一個(gè)可以被應(yīng)用到整個(gè)殼框架。
[0079]根據(jù)示例性實(shí)施例，保護(hù)蓋不僅可以保護(hù)電子設(shè)備免受外部沖擊或外來雜質(zhì)，而且還可以執(zhí)行各種附加的功能以協(xié)助電子設(shè)備。
[0080]雖然已經(jīng)參考本公開的特定的示例性實(shí)施例示出并且描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解在其中可以進(jìn)行可以在形式上和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種改變，而不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物所限定的本公開的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種保護(hù)蓋，包括: 第一殼框架，包括用于安裝電子設(shè)備的安裝表面； 第二殼框架，被配置為與第一殼框架聯(lián)接；以及 至少一個(gè)電子組件，插入在第一殼框架與第二殼框架之間并且電連接到電子設(shè)備。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其中，電子組件包括連接器模塊， 其中，連接器模塊包括， 連接器基板； 蓋連接器，安裝在連接器基板上、在安裝表面中突出以及電連接到所安裝的電子設(shè)備的連接器端口；以及 蓋連接器端口，安裝在連接器基板上、從保護(hù)蓋向外暴露以及連接到外部設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)蓋，其中，連接到蓋連接器端口的外部設(shè)備通過蓋連接器進(jìn)行下述中的至少一個(gè):與電子設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換、對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行充電以及從電子設(shè)備接收電力。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)蓋，其中，電子組件包括插入在第一殼框架與第二殼框架之間的至少一個(gè)傳感器模塊，并且通過連接器模塊來接收電子設(shè)備的電力和控制信號(hào)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的保護(hù)蓋，其中，傳感器模塊和連接器模塊通過至少一個(gè)電連接構(gòu)件電連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)蓋，其中，電連接構(gòu)件是附接到第一殼框架的框架嚙合表面的柔性印刷電路(FPC)。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的保護(hù)蓋，其中，電連接構(gòu)件被安裝在形成在第一殼框架的框架嚙合表面中的導(dǎo)向切口中，而不從框架嚙合表面突出。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的保護(hù)蓋，其中，傳感器模塊是超聲傳感器模塊。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護(hù)蓋，其中，電子組件是傳感器模塊、揚(yáng)聲器模塊、麥克風(fēng)模塊、振動(dòng)器、天線模塊、投影儀模塊以及用于數(shù)據(jù)交換和充電的連接器模塊中的至少一個(gè)，所述電子組件被插入在第一殼框架與第二殼框架之間并且通過連接器模塊來接收電子設(shè)備的電力和控制信號(hào)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其中，第一殼框架和第二殼框架由橡膠、硅以及聚氨酯中的至少一個(gè)柔性材料形成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其中，第一殼框架和第二殼框架的在其中布置有電子組件的安裝部使用與第一殼框架和第二殼框架的其他部分相比相對(duì)更硬的材料來雙注塑。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的保護(hù)蓋，其中，第一殼框架和第二殼框架由橡膠、硅以及聚氨酯中的至少一個(gè)柔性材料形成，并且第一殼框架和第二殼框架的在其中布置有電子組件的安裝部使用PC材料來雙注塑。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其中，導(dǎo)音器插入在第一殼框架與第二殼框架之間、與電子設(shè)備的麥克風(fēng)設(shè)備相對(duì)應(yīng)，以將通過第一殼框架的端口暴露孔所輸入的聲音引導(dǎo)至電子設(shè)備的麥克風(fēng)設(shè)備。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其中，保護(hù)蓋是可拆卸地布置在所述電子設(shè)備的后側(cè)中的電池蓋。15.—種電子設(shè)備，包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK105850105SQ201480071317
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日
【發(fā)明人】趙柄憲
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社