專利名稱：一種多層印刷電路板的布線工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板的布線工藝。
眾所周知，為適應(yīng)一些特殊應(yīng)用場合，如導彈、遙測系統(tǒng)、航天、航空、通信設(shè)備、高速計算機、微小型化計算機等產(chǎn)品對印刷電路不斷提出新的要求，多層印制電路在近幾年得到了推廣。目前的多層板各層功能劃分一般為布放元件一面的頂層銅鉑(膜)為布線面，頂層以下的第二層銅鉑為電源層，底層銅鉑為布線面，底層以上的一層為接地層；對4層以上線路板，多出的層為中間布線層，位于電源層和接地層之間。對于現(xiàn)代計算機系統(tǒng)及其它的高頻電子電路裝置，由于線路板頂層和底層為布線面，頂層和底層線路上的線路中存在著大量的高頻電流，因而對周圍空間有較大的電磁干擾。
本發(fā)明目的是提出一種多層印刷電路板的布線工藝用以減少高頻電子裝置對周圍空間的電磁干擾。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的1、對于四層板，頂層(頂層銅鉑)為電源層，底層為接地層，中間二層為布線面。
2、對于多于四層的線路板，頂層和底層均為接地層，中間層包括布線面和電源層。
根據(jù)以上方案實現(xiàn)的多層線路板，可以產(chǎn)生以下效果1、由于線路板的頂層為電源層或接地層，底層為接地層，頂層和底層沒有能夠有效發(fā)出電磁波的長布線，同時頂層和底層大面積的銅鉑對線路板內(nèi)層信號布線發(fā)出的電磁干擾有屏蔽作用，因此采用這種布線工藝，可以大幅度地減少電子設(shè)備自身對周圍環(huán)境空間的電磁干擾。
2、頂層和底層的大面積銅鉑對其它電子設(shè)備發(fā)出的電磁干擾也起到屏蔽作用，可以減小其它電子設(shè)備對本設(shè)備的干擾。下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。


圖1是四層線路板各層位置圖。
圖2是一種六層線路板的各層位置圖。
圖中1.布線面、2.絕緣層、3.電源層、4.接地層。
圖1所示的實施例中，四層線路板的元件面(頂層)為電源層，焊接面(底層)為接地層，標號為1的中間二層為布線面。
圖2所示的實施例中，六層線路板的元件面(頂層)和焊接面(底層)均為接地層，頂層以下第二層(標號為3)為電源層，標號為1其它三層為布線面。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板的布線工藝，其特征在于多層線路板的頂層和底層銅鉑為接地層或電源層，布線面位于多層線路板的中間層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板的布線工藝，其特征是對于四層線路板，頂層為電源層，底層為接地層，中間二層為布線面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機總線系統(tǒng)，其特征是對于多于四層的線路板，頂層和底層均為接地層，中間層包括布線面和電源層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的布線工藝,根據(jù)這種布線工藝,對于四層板,頂層為電源層,底層為接地層,中間二層為布線面。對于多于四層的線路板,頂層和底層均為接地層,中間層包括布線面和電源層。通過采取這種布線工藝,可以大幅度地減少本電子設(shè)備對周圍環(huán)境空間的電磁干擾,同時可以減小其它電子設(shè)備對本設(shè)備的干擾。
文檔編號H05K9/00GK1308487SQ0013218
公開日2001年8月15日 申請日期2000年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月20日
發(fā)明者周寶星 申請人:周寶星