專利名稱：可高效散發(fā)發(fā)熱元件的熱量的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有安裝了發(fā)熱元件的電路板的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在例如電視發(fā)射機(jī)中使用的向上變頻裝置(up-converter unit)中，在電路板上安裝了包括功率集成電路(Power IC)等發(fā)熱元件在內(nèi)的電路元件，所以，為了防止該發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量對(duì)其他電路元件產(chǎn)生不良影響，必須采取散熱措施。
在現(xiàn)有技術(shù)中，作為這種電子線路裝置的散熱構(gòu)造，已知曉的是把安裝了發(fā)熱元件的電路板安裝固定到由鋁等熱傳導(dǎo)性良好的金屬材料構(gòu)成的框體內(nèi)，使發(fā)熱元件的熱量從電路板中通過(guò)框體向外部散發(fā)。
但是，在上述過(guò)去的散熱結(jié)構(gòu)中，僅僅是利用螺旋夾或沖孔鉚接把電路板的多個(gè)部位固定到框體的底面上，尤其由于安裝有發(fā)熱元件的部位不能用螺釘固定或沖孔鉚接，所以，存在的問(wèn)題是在發(fā)熱源附近，電路板和框體的密接性不好，發(fā)熱元件的熱量不能高效地從電路板上通過(guò)框體向外部散發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于背景技術(shù)的這種實(shí)際情況而提出的，其目的在于提供一種能夠高效地散發(fā)安裝在電路板上的發(fā)熱元件的熱量的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，具有安裝了包括發(fā)熱元件在內(nèi)的多個(gè)電路元件的電路板、以及支承該電路板的金屬制的散熱板，在利用固定裝置將上述電路板和上述散熱板構(gòu)成一個(gè)整體的狀態(tài)下，把焊錫充填到設(shè)置在該電路板上的穿通孔內(nèi)。
在這樣構(gòu)成的散熱結(jié)構(gòu)中，若預(yù)先用沖孔鉚接等方法對(duì)電路板和散熱板進(jìn)行固定之后，在此狀態(tài)下在電路板上涂敷焊錫膏后將其放入回流焊爐內(nèi)，則焊錫膏流入穿通孔內(nèi)一直流到散熱板上，所以，利用該焊錫能使電路板和散熱板的密接性提高，能使發(fā)熱元件的熱量從電路板通過(guò)散熱板高效地向外部散發(fā)。
在上述結(jié)構(gòu)中，最好在電路板的與散熱板相對(duì)的面上設(shè)置包圍住穿通孔的焊錫凸緣，若采用這種結(jié)構(gòu)，則流入到穿通孔內(nèi)的焊錫在焊錫凸緣被阻擋，所以，能嚴(yán)格控制焊錫膏的涂敷量。
并且，在上述結(jié)構(gòu)中，在安裝在電路板上的發(fā)熱元件在底面具有接地電極的情況下，若該發(fā)熱元件的接地電極在電路板上安裝到穿通孔的正上面，則能高效地散發(fā)發(fā)熱元件的熱量，同時(shí)能使發(fā)熱元件的接地電極通過(guò)穿通孔內(nèi)的焊錫與散熱板連接，效果良好。
再者，在上述結(jié)構(gòu)中，對(duì)散熱板的形狀沒(méi)有特別限制，但若使散熱板的外形形成為大于電路板的方形狀，則從電路板上突出的散熱板的兩側(cè)部能夠同時(shí)具有導(dǎo)向功能，所以，例如在適用于電視發(fā)射機(jī)中使用的向上變頻裝置中的情況下，相對(duì)于設(shè)置在發(fā)射機(jī)的機(jī)器主體上的溝槽，能將散熱板的兩側(cè)部作為導(dǎo)向器簡(jiǎn)單進(jìn)行插拔。在此情況下，散熱板也可以采用鐵板或不銹鋼板等，但最好采用由熱傳導(dǎo)性良好的鋁材構(gòu)成的散熱板。


圖1是涉及本發(fā)明的實(shí)施方式的電子線路裝置的斜視圖。
圖2是表示該電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)的主要部分?jǐn)嗝鎴D。
圖3是表示該電子線路裝置的制造工序的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是涉及本發(fā)明實(shí)施方式的電子線路裝置的斜視圖，圖2是表示該電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)的主要部分?jǐn)嗝鎴D，圖3是表示該電子線路裝置的制造工序的說(shuō)明圖。
涉及本發(fā)明實(shí)施方式的電子線路裝置1是用于電視發(fā)射機(jī)的上變頻裝置，其構(gòu)成為可在圖中未示出的發(fā)射機(jī)的機(jī)器主體上所設(shè)置的溝槽內(nèi)進(jìn)行插入拔出。
如圖1所示，該電子線路裝置1的構(gòu)成部分是形成有上變頻電路的電路板2、以及由鋁材構(gòu)成的平板狀散熱板3，該電路板2的周緣部利用多個(gè)沖孔4(固定裝置)等固定在散熱板3上。在電路板2上焊接了構(gòu)成上變頻電路的多個(gè)平面安裝型電路元件5，這些電路元件5包括片狀電容器和片狀電阻等，此外還包括功率集成電路(Power IC)等發(fā)熱元件6。散熱板3形成為比電路板2大的方形狀，從該散熱板3的電路板2突出的兩側(cè)部3a，起到在將電子線路裝置1在上述機(jī)器主體的溝槽內(nèi)插入和拔出時(shí)的導(dǎo)向部的作用。
如圖2所示，在電路板2上形成有上下穿通的多個(gè)穿通孔7，在該穿通孔7內(nèi)充填了焊錫8。并且，在電路板2的表面上，形成了導(dǎo)電圖形9，在電路板2的背面上形成了對(duì)穿通孔7進(jìn)行包圍的焊錫凸緣10。另一方面，發(fā)熱元件6在側(cè)面上具有多個(gè)外部電極6a，該外部電極6a焊接到電路板2的表面上所形成的導(dǎo)電圖形9的接點(diǎn)部上。并且，發(fā)熱元件6在底面上具有接地電極6b，該接地電極6b用焊錫8焊接在穿通通孔7的正上面。
以下根據(jù)圖3，說(shuō)明這樣構(gòu)成的電子線路裝置1的制造工序。首先，如圖3A所示，用多個(gè)沖孔(鳩目)4將電路板2和散熱板3鉚合固定成一個(gè)整體。然后，如圖3B所示，在電路板2的穿通孔7和導(dǎo)電圖形9的接點(diǎn)部上涂敷焊錫膏，把包括發(fā)熱元件6在內(nèi)的各個(gè)電路元件5安裝到電路板2的規(guī)定位置上，然后，在此狀態(tài)下把電路板2和散熱板3送入到圖中未示出的回流焊爐內(nèi)，使焊錫膏熔化并凝固。利用該回流焊錫把各個(gè)電路元件5焊接到所需的導(dǎo)電圖形9的接點(diǎn)部上，同時(shí)，如圖3C所示，焊錫膏流入到穿通孔7內(nèi)一直流到散熱板3上，所以，利用充填在穿通孔7內(nèi)的焊錫8，電路板2和散熱板3牢靠地緊密接合。這時(shí)，流入到穿通孔7內(nèi)的焊錫8在電路板2的背面的焊錫凸緣10被擋住，所以，能嚴(yán)格控制焊錫膏的涂敷量。
在上述實(shí)施方式中，用沖孔4等預(yù)先對(duì)電路板2和散熱板3進(jìn)行固定后，在此狀態(tài)下在電路板2的規(guī)定部分涂敷焊錫膏，進(jìn)行回流焊接，這樣在穿通孔7內(nèi)充填焊錫8，與散熱板3相接觸。所以，利用該焊錫8能提高電路板2和散熱板3的緊密接合度，使發(fā)熱元件6的熱量從電路板2通過(guò)散熱板3高效地散發(fā)到外部。并且，在電路板2的與散熱板3相對(duì)置的面(背面)上形成了圍住穿通孔7的焊錫凸緣10，所以，流入到穿通孔7內(nèi)的焊錫8在焊錫凸緣10被擋住，能嚴(yán)格控制焊錫膏的涂敷量。再者，把發(fā)熱元件6安裝到穿通孔7的正上面，使設(shè)置在該發(fā)熱元件6的底面上的接地電極6b與焊錫8相連接，所以，能使發(fā)熱元件6的熱量高效地從焊錫8傳遞到散熱板3上，能進(jìn)一步提高散熱效果，同時(shí)能使發(fā)熱元件6通過(guò)焊錫8與散熱板3接地連接。
而且，在上述實(shí)施方式中，對(duì)用鋁材作為散熱板3的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可采用鋁以外的金屬材料，尤其在使用實(shí)施了鍍鎳等的鐵板作為散熱板3的情況下，充填到穿通孔7內(nèi)的焊錫8焊接到散熱板3上，所以，能提高電路板2和散熱板3的機(jī)械連接強(qiáng)度。
并且，在上述實(shí)施方式中，對(duì)于本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)適用于電視發(fā)射機(jī)中使用的向上變頻裝置的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是，不言而喻，也可以適用于其他電子線路裝置。
發(fā)明效果本發(fā)明按以上說(shuō)明的方式來(lái)實(shí)施，能獲得以下所述的效果。
預(yù)先用沖孔鉚接等方法將電路板和散熱板進(jìn)行固定之后，在此狀態(tài)下，在電路板上涂敷焊錫膏將其放入到回流焊爐，由此，焊錫膏流入到穿通孔內(nèi)一直流到散熱板上，所以，利用充填到穿通孔內(nèi)的焊錫能使電路板和散熱板的密接性提高，并由此能使發(fā)熱元件的熱量從電路板通過(guò)散熱板高效地向外部散發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于具有安裝了包括發(fā)熱元件在內(nèi)的多個(gè)電路元件的電路板、以及支承該電路板的金屬制的散熱板，在利用固定裝置將上述電路板和上述散熱板構(gòu)成一個(gè)整體的狀態(tài)下，把焊錫充填到設(shè)置在該電路板上的穿通孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于在上述電路板的與上述散熱板相對(duì)的面上設(shè)置了包圍住穿通孔的焊錫凸緣。
3.如權(quán)利要求1所述的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述發(fā)熱元件在底面上具有接地電極，將上述發(fā)熱元件安裝到上述電路板上并使上述接地電極位于穿通孔的正上面。
4.如權(quán)利要求1所述的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述散熱板的外形形成為比上述電路板大的方形狀。
5.如權(quán)利要求4所述的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述散熱板由鋁板構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供能將安裝在電路板上的發(fā)熱元件的熱量高效地散發(fā)的電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)。電子線路裝置的散熱結(jié)構(gòu)，具有安裝了包括發(fā)熱元件(6)在內(nèi)的多個(gè)電路元件(5)的電路板(2)、支承該電路板(2)的由鋁材構(gòu)成的散熱板(3)，預(yù)先用沖孔(4)等固定該電路板(2)和散熱板(3)之后，在此狀態(tài)下，在電路板(2)的規(guī)定位置上涂敷焊錫膏之后進(jìn)行回流焊接，這樣將焊錫(8)充填到電路板(2)上設(shè)置的穿通孔(7)內(nèi)，與散熱板(3)相接觸。若采用這種散熱結(jié)構(gòu)，則利用充填到穿通孔(7)內(nèi)的焊錫(8)能提高電路板(2)和散熱板(3)的密接性，由此能使發(fā)熱元件(6)的熱量從電路板(2)通過(guò)散熱板(3)高效地向外部散發(fā)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1489432SQ0315497
公開日2004年4月14日 申請(qǐng)日期2003年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月23日
發(fā)明者岡田憲人 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社