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導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造的制作方法

文檔序號:8065377閱讀:214來源:國知局
專利名稱:導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
背景技術(shù)
作為把一對連接對象之間的導(dǎo)電配線連接起來的手段,已經(jīng)被公知有下述這樣一種技術(shù)。即,在導(dǎo)電配線之間的連接部中配置各向異性導(dǎo)電膜(ACF;Anisotropic Conductive Film),然后對該連接部實(shí)行熱壓接。這里的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)是通過在熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂等粘結(jié)劑中分散導(dǎo)電粒子(金屬粒子或涂有金屬的塑料粒子等)從而附加了異向?qū)щ娦缘恼辰Y(jié)劑膜。因?yàn)閮H僅通過熱壓接工序就能夠?qū)?xì)微的配線圖案加以個別的電性連接,這種導(dǎo)電膜可以被廣泛地用來把LCD或有機(jī)EL等扁平顯示面板之面板電極連接部連接到撓性印刷電路板(FPC;FlexiblePrinted Circuit)或TAB(Tape Automated Bonding)帶材等。此現(xiàn)有技術(shù)可參照專利文獻(xiàn)1(特開2002-258767號公報(bào))或?qū)@墨I(xiàn)2(特開平11-212496號公報(bào))。
圖1是說明圖,顯示了使用這種各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。圖1(a)是垂直于該導(dǎo)電配線的截面圖,圖1(b)是圖1(a)的I-I截面圖。根據(jù)這種連接構(gòu)造,在一方的連接對象的支持體121的表面所形成的導(dǎo)電配線122與在另一方的連接對象的支持體131的表面所形成的導(dǎo)電配線132之間,配置著保持導(dǎo)電粒子142的各向異性導(dǎo)電膜140,它在連接部上被熱壓接在支持體121,131之間。這樣,被壓接的導(dǎo)電配線122與導(dǎo)電配線132之間通過導(dǎo)電粒子142形成著電性連接,而在導(dǎo)電配線122,132之外的領(lǐng)域(導(dǎo)電配線的間隙)146中,因?yàn)閷?dǎo)電粒子142是被分散在絕緣性粘結(jié)劑中的,相互鄰接之導(dǎo)電配線可被維持在絕緣狀態(tài)。所以,僅僅通過熱壓接就能夠?qū)崿F(xiàn)兩連接對象之間的粘結(jié),同時可實(shí)現(xiàn)符合導(dǎo)電配線122,132的配線圖案的配線連接。
在使用上述現(xiàn)有技術(shù)的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造中,如圖1所示,因?yàn)樵跓釅航訒r構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜140之基材的粘結(jié)劑會處于流動狀態(tài),被保持在導(dǎo)電配線122,132之間的粘結(jié)劑中的導(dǎo)電粒子142的一部分會被推壓至相鄰導(dǎo)電配線之間的間隙146中。
另一方面,在密度化要求比較高的近幾年的電子設(shè)備中所使用的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造中,因?yàn)椴捎玫氖仟M窄間隔的配線圖案,所以一旦粘結(jié)劑的流動部分地受到阻礙,狹窄間隙146內(nèi)的導(dǎo)電粒子142就會處于過密狀態(tài)。
此外,如圖1(b)所示,在形成作為連接對象的導(dǎo)電配線132的表面覆蓋著絕緣層133,所以在面對連接部的絕緣層133之端部會阻礙各向異性導(dǎo)電膜140中的粘結(jié)劑流動之場合下,因間隙146中的絕緣層133的端部而變成過密化了的導(dǎo)電粒子142會發(fā)生聚集,因而會在相互鄰接的導(dǎo)電配線之間引起短路,進(jìn)而有可能引起配線間的短路問題。
再者,如圖1(b)所示,其表面(不包括支持體131的連接部)被覆蓋了的連接對象被連接到其他連接對象的支持體121的端部時,且支持體131被彎曲時,在出現(xiàn)最大彎曲力矩的絕緣層133之端部,因支持體131與絕緣層133的端部之高低不平會產(chǎn)生應(yīng)力集中,所以在發(fā)生過度彎曲時,在這部分的連接對象就有可能發(fā)生斷裂。
針對上述問題,可以考慮在支持體121上的端部重疊地連接支持體131的絕緣層133。這樣一來,各向異性之導(dǎo)電膜140中的粘結(jié)劑之流動將完全在絕緣層133的端部受到阻礙,因而會使上述配線圖案之短路問題更加突出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以解決上述問題作為其課題之一。即,在支持體表面形成導(dǎo)電配線的配線圖案從而構(gòu)成一對連接對象,在將被相互連接的導(dǎo)電配線間的連接部上,配置保持著導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜,進(jìn)而實(shí)行熱壓接從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電配線的連接。此時應(yīng)當(dāng)避免因熱壓接使得導(dǎo)電粒子移動到相互鄰接的導(dǎo)電配線之間的間隙中而發(fā)生配線圖案的短路,同時應(yīng)該防止因連接對象的彎曲而造成其斷裂。
本發(fā)明之第一個方面提供了一種導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,在支持體表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在要被相互連接的導(dǎo)電配線的連接部上,挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線圖案的間隙中形成著為防止因熱壓接而移動的上述導(dǎo)電粒子的過密化的逗留空間。
本發(fā)明之第二個方面提供了一種有機(jī)EL顯示面板,具有其基板表面形成著導(dǎo)電配線的配線圖案的連接部,連接對象通過其間挾入各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在上述連接部上,其特征在于在上述連接部的上述基板表面的配線圖案之間隙中形成著允許因熱壓接而移動的上述導(dǎo)電粒子逗留的凹部或穴部。
本發(fā)明之第三個方面提供了一種撓性印刷電路板,具有其表面形成著導(dǎo)電配線之配線圖案的連接部,上述連接部通過其間挾入各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在連接對象上,其特征在于除了上述連接部以外的上述表面被絕緣層所覆蓋,在面對上述連接部的上述絕緣層之端部形成著允許因熱壓接而移動的導(dǎo)電粒子逗留的凹部。
本發(fā)明之第四個方面提供了一種導(dǎo)電配線之連接方法,將表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在被相互連接之前,于其間挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜,經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線的配線圖案之間隙中形成導(dǎo)電粒子的逗留空間,通過使熱壓接時移動的上述導(dǎo)電粒子逃至上述逗留空間來防止配線圖案間隙中的導(dǎo)電粒子之過密化。


圖1是截面圖,顯示了現(xiàn)有技術(shù)中的連接構(gòu)造。
圖2是立體圖,顯示了本發(fā)明之第1實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖3也是立體圖,顯示了第1實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖4截面圖,進(jìn)一步顯示了第1實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖5也是截面圖,顯示了第2實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖6也是截面圖,顯示了第3實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖7也是截面圖,顯示了第4實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
圖8也是截面圖,顯示了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造或連接方法具有下述之特征。
第1,本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,在支持體表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在要被相互連接的導(dǎo)電配線的連接部上,挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線圖案的間隙中形成著為防止因熱壓接而移動的上述導(dǎo)電粒子的過密化的逗留空間。
再者,本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電配線之連接方法,將表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在被相互連接之前,于其間挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜,經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線的配線圖案之間隙中形成導(dǎo)電粒子的逗留空間,通過使熱壓接時移動的上述導(dǎo)電粒子逃至上述逗留空間來防止配線圖案間隙中的導(dǎo)電粒子之過密化。
根據(jù)上述特征,即使因?yàn)闊釅航訒诟飨虍愋詫?dǎo)電膜中產(chǎn)生流動性因而(因要被連接的導(dǎo)電配線的熱壓接而移動的)導(dǎo)電粒子會逗留在配線圖案之間隙中,但這種(由于形成在配線圖案之間的逗留空間而移動的)導(dǎo)電粒子能夠被吸收,從而就能夠避免配線圖案之間的(因配線圖案間隙中的導(dǎo)電粒子之過密化而造成的)短路。具有此特征的構(gòu)造以及方法可被有效地用來連接狹窄間距的配線圖案的導(dǎo)電配線。
第2,上述逗留空間由形成在上述一對連接對象的至少一方的支持體表面的凹部或穴部所構(gòu)成。根據(jù)這樣的特征,因?yàn)槟軌蚴沟脽釅航訒r移動的導(dǎo)電粒子逗留在上述(由形成在支持體表面的凹部或穴部所構(gòu)成的)逗留空間內(nèi),所以就能夠吸收因這種逗留空間而移動的導(dǎo)電粒子,從而就能夠避免因配線圖案間隙中導(dǎo)電粒子的過密化而造成的配線圖案之短路。
第3,除上述連接部之外的上述一對連接對象的至少一方的支持體表面覆蓋著絕緣層,面對上述連接部的上述絕緣層端部中形成著作為逗留空間的凹部。
根據(jù)這種特征,因?yàn)槌诉B接部以外的連接對象的支持體表面被絕緣層所覆蓋,所以能夠避免除了連接部以外的配線圖案之短路。再者,因?yàn)樵谶B接部中形成了(由形成在絕緣層端部的凹部所構(gòu)成的)上述逗留空間,就能夠避免因壓接時的導(dǎo)電粒子移動而造成的配線圖案之短路。同時,因?yàn)樵诮^緣層的端部形成了作為上述逗留空間的凹部,所以就能夠容易地獲得上述逗留空間,而不必對連接對象的支持體本身進(jìn)行加工。
第4,除上述連接部之外的上述支持體表面覆蓋著絕緣層,面對上述連接部的上述絕緣層端部被包含在上述熱壓接區(qū)域。為此,就能夠在熱壓接的區(qū)域內(nèi)對含有絕緣層端部的支持體作直接固定,所以即使在連接對象的一方被過渡彎曲,也能夠(在連接對象中產(chǎn)生最大彎曲力矩的熱壓接區(qū)域的端部)確保包含絕緣層的充分的厚度,同時也不產(chǎn)生應(yīng)力集中。所以,可以防止因連接對象的彎曲而造成的斷裂。
第5,一對連接對象的一方為印刷電路板或TAB帶材。為此,在印刷電路板或TAB帶材作為連接對象時,就可以獲得上述之有利特征。因此,在近幾年中,即使對于配線圖案的間距日趨變小的印刷電路板或TAB帶材,也能夠有效地避免連接部上的配線圖案之短路或熱壓接區(qū)域中的斷裂,從而可以獲得可靠性高的產(chǎn)品。
第6,一對連接對象的一方為顯示面板之基板的連接端部。第7,顯示面板之基板為其上形成著有機(jī)EL單元的面板基板。通過利用這些特征,即使在借助熱壓接來連接連接對象的顯示面板基板的連接部中,因?yàn)榕渚€圖案的短路或熱壓接區(qū)域端部的斷裂問題可以得到解決,所以對于具有狹窄間距的連接部之配線圖案的顯示面板之基板,也可以獲得高精細(xì)的圖像顯示,從而獲得高質(zhì)量的顯示面板之基板。
尤其是在基板上形成了有機(jī)EL單元的有機(jī)EL顯示面板中,對于形成狹窄間距的配線圖案的導(dǎo)電配線,因?yàn)槟軌驅(qū)Ω鱾€導(dǎo)電配線實(shí)行可靠的絕緣后再連接至配線圖案,所以能夠使連接部上各導(dǎo)電配線的電阻處于均一狀態(tài),因而就能夠以均一的條件來驅(qū)動由各有機(jī)EL單元所形成的象素,從而能夠得到具有良好顯示質(zhì)量的有機(jī)EL顯示面板。
以下,將參照附圖來詳細(xì)說明具有上述特征之實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造或其連接方法。
圖2是立體圖,顯示了本發(fā)明之第1實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造10A之構(gòu)成。如該圖所示,在第1連接對象20之支持體21的表面形成著由導(dǎo)電配線22構(gòu)成的配線圖案。在該第一連接對象20的例如周邊部分則集中著導(dǎo)電配線22的端部,同時還配置著第1連接部22a。
此外,在第2連接對象30的支持體31之表面形成著由導(dǎo)電配線32構(gòu)成的配線圖案,該表面除一部分以外被絕緣層33所覆蓋。沒有被絕緣層33所覆蓋的一部分導(dǎo)電配線32則形成了第2連接部32a,它被配置在支持體31上。
面對連接部32a的絕緣層33的端部,在導(dǎo)電配線32的配線圖案之間隙中形成了縮進(jìn)的凹部33a。
在連接部22a與連接部32a之間配置著各向異性導(dǎo)電膜(ACF;Anisotropic Conductive Film)40。事實(shí)上,該各向異性導(dǎo)電膜40是通過把導(dǎo)電粒子42分散在粘結(jié)劑41中且保持此狀態(tài)而形成的粘結(jié)膜。
圖3也是立體圖,顯示了借助本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造10A將連接對象20,30加以連接的狀態(tài)。
具體地說,本實(shí)施例的連接構(gòu)造10A是通過使第1連接對象20的連接部22a面對第2連接對象的連接部32a、且在兩者之間配置各向異性導(dǎo)電膜40經(jīng)過熱壓接而實(shí)現(xiàn)的。為此,在被壓接了的連接部22a,32a之間就導(dǎo)入了被保持于各向異性導(dǎo)電膜40中的導(dǎo)電粒子42,從而使兩者之間實(shí)現(xiàn)了電性連接。同時,在配線圖案之間隙46內(nèi),因?yàn)閷?dǎo)電性粒子42被分散在粘結(jié)劑之中,所以就能夠維持其絕緣性。此外,通過各向異性導(dǎo)電膜40中的粘結(jié)劑之硬化,可以使連接對象20,30被堅(jiān)固地粘結(jié)在一起。
再者,在熱壓接時,因?yàn)楦飨虍愋詫?dǎo)電膜40中的粘結(jié)劑會發(fā)生流動,所以被保持在連接部22a與連接部32a之間的導(dǎo)電粒子42之一部分就被壓出至配線圖案之間隙46中,因而出現(xiàn)導(dǎo)電粒子移動之現(xiàn)象。
然而,在覆蓋連接對象30的絕緣層33的端部,由于上述凹部33a的形成,則形成了能放跑導(dǎo)電粒子42的逗留空間33c。為此,被壓出到配線圖案間隙46中的導(dǎo)電粒子42之一部分就會流入該逗留空間33c。
圖4是截面圖,顯示了在根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造10A中沿配線圖案間隙46所切開的截面圖。如圖所示,連接對象30在各向異性導(dǎo)電膜40所配置的熱壓接區(qū)域R中通過與絕緣層33的端部相重疊而被連接在連接對象20上。
根據(jù)上述構(gòu)成的本實(shí)施形態(tài)的連接構(gòu)造10A,因?yàn)樵诟采w連接對象30的絕緣層33的端部形成了凹部33a從而形成了導(dǎo)電粒子42的逗留空間33c,所以可使得熱壓接時被壓出到配線圖案間隙46中的導(dǎo)電粒子被放跑到該逗留空間33c中,從而可防止配線圖案間隙46中的導(dǎo)電粒子42的過密化,所以就能夠避免配線圖案間的短路。
同時,因?yàn)槎毫艨臻g33c的形成,因此就能夠在配線圖案間隙46內(nèi)防止因?qū)щ娏W?2受阻于絕緣層33的端部而造成的過密化現(xiàn)象。所以,就能夠如圖4所示的那樣,即使在熱壓接區(qū)域R通過重疊絕緣層33來實(shí)現(xiàn)兩連接對象的連接,也不會發(fā)生因?qū)щ娏W?2的過密化而造成的配線圖案間的短路。
采用以上所述的連接之后,即使有過度的彎曲等外力被加在連接對象30上,在產(chǎn)生最大彎曲力矩的熱壓接區(qū)域R的端部40a中,因?yàn)橐呀?jīng)確保了含有抗蝕劑層33的且具有足夠強(qiáng)度的厚度,所以能防止連接對象30的斷裂。
以下,將參照圖5來說明根據(jù)第2實(shí)施形態(tài)(作為第1實(shí)施形態(tài)的修改例)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造11A。然而,與上述第1實(shí)施形態(tài)中的構(gòu)成要素相同或相當(dāng)?shù)牟糠謱⒉捎猛环杹肀硎?。事?shí)上,圖5是沿著配線圖案間隙46而切開的截面圖。
本實(shí)施例的連接構(gòu)造11A是在第1連接對象20的支持體21的配線圖案間隙中,且在絕緣層33的端部附近形成了由凹部21a構(gòu)成的導(dǎo)電粒子42的逗留空間21b。
根據(jù)這種連接構(gòu)造11A,因?yàn)樵谶B接對象20的支持體21的配線圖案間隙中形成了逗留空間21b,所以在熱壓接時被壓出到配線圖案間隙的導(dǎo)電粒子42能夠被放跑到逗留空間21b,從而可以防止在配線圖案間隙中所形成的導(dǎo)電粒子42的過密化,進(jìn)而可以避免配線圖案間的短路。
以下,將參照圖6來說明根據(jù)第3實(shí)施形態(tài)(作為第1實(shí)施形態(tài)的再一個修改例)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造12A。然而,與上述第1實(shí)施形態(tài)中的構(gòu)成要素相同或相當(dāng)?shù)牟糠謱⒉捎猛环杹肀硎尽M瑯拥?,圖6是沿著配線圖案間隙46而切開的截面圖。
如圖所示,本實(shí)施例的連接構(gòu)造12A,是在第1連接對象20的支持體21的配線圖案間隙中,于絕緣層33的端部附近形成了由貫通著支持體21的穴部21c構(gòu)成的導(dǎo)電粒子42之逗留空間21d。
根據(jù)這種連接構(gòu)造12A,因?yàn)樵谶B接對象20的支持體21的配線圖案間隙中形成了逗留空間21d,所以在熱壓接時被壓出到配線圖案間隙的導(dǎo)電粒子42能夠被放跑到逗留空間21d,從而可以防止在配線圖案間隙中所形成的導(dǎo)電粒子42的過密化,進(jìn)而可以避免配線圖案間的短路。
以下,將參照圖7來說明根據(jù)第4實(shí)施形態(tài)(作為第1實(shí)施形態(tài)的再一個修改例)的導(dǎo)電配線的連接構(gòu)造13A。然而,與上述第1實(shí)施形態(tài)中的構(gòu)成要素相同或相當(dāng)?shù)牟糠謱⒉捎猛环杹肀硎?。同樣地,圖7是沿著配線圖案間隙46而切開的截面圖。
如圖所示,本實(shí)施例的連接構(gòu)造13A,是在第2連接對象30的支持體31的配線圖案間隙中,于絕緣層33的端部附近形成了由凹部31a或貫通著支持體31的穴部構(gòu)成的導(dǎo)電粒子42之逗留空間31b。
根據(jù)這種連接構(gòu)造13A,因?yàn)樵谶B接對象30的支持體31的配線圖案間隙中形成了逗留空間31b,所以在熱壓接時被壓出到配線圖案間隙的導(dǎo)電粒子42能夠被放跑到逗留空間31b,從而可以防止在配線圖案間隙中所形成的導(dǎo)電粒子42的過密化,進(jìn)而可以避免配線圖案間的短路。
實(shí)施例以下,將說明一下把上述實(shí)施形態(tài)的一對連接對象連接到有機(jī)EL顯示面板和撓性印刷電路板上的實(shí)施例。
本實(shí)施例中的有機(jī)EL顯示面板具有在其基板表面形成了導(dǎo)電配線的配線圖案的連接部,上述連接對象通過各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在連接部上。其特征是,在連接部中的基板表面上的配線圖案之間隙形成了允許(因熱壓接而移動的)導(dǎo)電粒子逗留的凹部或穴部。
根據(jù)上述這種有機(jī)EL顯示面板,在借助熱壓接把其他連接對象連接到上述連接部時,即使因?yàn)楸贿B接的導(dǎo)電配線之壓接而移動的各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電粒子會逗留在配線圖案之間隙中,也能夠吸收在(形成在連接部的基板表面上的)凹部或穴部移動的導(dǎo)電粒子,從而就能夠避免(因?yàn)樵谂渚€圖案間隙中導(dǎo)電粒子的過密化而造成的)配線圖案間的短路。
因此,對于形成狹窄間距之配線圖案的導(dǎo)電配線,可通過對各個導(dǎo)電配線實(shí)行可靠的絕緣來實(shí)現(xiàn)與連接對象之配線圖案的連接,所以就能夠使連接部上各導(dǎo)電配線的電阻處于均一狀態(tài),因而就能夠以均一的條件來驅(qū)動由各有機(jī)EL單元所形成的象素,從而能夠得到具有良好顯示質(zhì)量的有機(jī)EL顯示面板。
此外,本實(shí)施例中的撓性印刷電路板具有在其基板表面形成了導(dǎo)電配線的配線圖案的連接部,上述連接部通過各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在連接對象上。其特征是,除了連接部以外的表面是被絕緣層覆蓋,而在面對連接部的絕緣層之端部則形成了允許(由于熱壓接而移動的)導(dǎo)電粒子逗留的后退凹部。
在采用上述撓性印刷電路板把其他的連接對象通過壓接來連接到連接部上時,即使各向異性導(dǎo)電膜的(因?qū)щ娕渚€的壓接而移動的)導(dǎo)電粒子會逗留在配線圖案之間隙,任然有可能來吸收在(面對連接部的)絕緣層端部的凹部移動的導(dǎo)電粒子,從而可以避免因?qū)щ娏W釉谂渚€圖案之間隙中的過密化而造成的配線圖案之短路。同時,因?yàn)樵趽闲杂∷㈦娐钒宓慕^緣層中設(shè)置了這種凹部,所以能夠形成有效的導(dǎo)電粒子逗留空間,而不必對撓性印刷電路板的支持體和連接對象的支持體進(jìn)行任何加工。
以下,將參照圖8來更詳細(xì)地說明上述實(shí)施例。然而,與上述實(shí)施形態(tài)的構(gòu)成要素相同或相當(dāng)?shù)牟糠謱⒈煌环杹肀硎尽?br> 圖8顯示了一種連接構(gòu)造,表明了設(shè)置在有機(jī)EL單元50的顯示面板基板20上的驅(qū)動用引出電極22a與印刷配線在撓性印刷電路板(以下稱為「撓性基板」)30上的電極32a之間的連接。
有機(jī)EL單元50是通過在由透明玻璃等組成的支持基板21上以所定的間隔且相互平行的方向伸長排列由ITO(Indium Tin Oxygen)等的透明電極構(gòu)成的陽極22而形成的。
在陽極22上面形成著與其正交的有機(jī)EL層52,而在該有機(jī)EL層52上面排列著與其平行的由鋁(Al)等的金屬電極構(gòu)成的陰極51。
在陽極22與陰極51的交叉間插入的有機(jī)EL層52構(gòu)成了注入電流時會發(fā)光的發(fā)光部,這種發(fā)光部在顯示面板之基板20上以矩陣狀排列。同時,這些有機(jī)EL單元的發(fā)光部被金屬或玻璃等組成的封止部材53封止從而可防止?jié)駳獾惹秩搿?br> 作為陽極22之端子的電極22 a被集中在顯示面板之基板20的周邊區(qū)域,例如以幅度為25μm的直線狀且以25μm的間隔被互相并行地排列。
撓性基板30是通過在絕緣薄板31(作為具有撓性的支持體)上印刷了配線圖案(由銅箔等的導(dǎo)電體32所構(gòu)成)而形成的。在印刷有導(dǎo)電體32這一側(cè)的絕緣薄板31上覆蓋著具有絕緣性能的抗蝕劑層33。此外,在撓性基板30的端部形成了作為導(dǎo)電體32(沒有被抗蝕劑層33所覆蓋的部分)之端子的電極32a。事實(shí)上,撓性基板30的電極32a有著與顯示面板之基板20的電極22a相對應(yīng)的排列以及形狀。
同時,也可以在撓性基板30上直接裝設(shè)借助TCP(Tape CarrierPackage)來驅(qū)動有機(jī)EL單元50的LSI晶片60。此時,LSI晶片60可以借助TAB(Tape Automated Bonding)等技術(shù)被直接連接到導(dǎo)電體32。
本實(shí)施例是以顯示面板基板20與撓性基板30作為連接對象,在電極22a與電極32a之間挾入各向異性導(dǎo)電膜40,然后在約200℃的溫度下以數(shù)十秒的時間實(shí)施加熱壓接從而實(shí)現(xiàn)所需的連接。
被壓接了的電極22a與電極32a之間通過挾入被保持在各向異性導(dǎo)電膜40中的導(dǎo)電粒子42,從而實(shí)現(xiàn)兩電極之間的電性連接。
并且,在覆蓋著撓性基板30的抗蝕劑層33的端部且于配線圖案之間隙形成著圖4所示的凹部33a。同時,撓性基板30,于挾入著各向異性導(dǎo)電膜40的熱壓接區(qū)域R中,以與抗蝕層33相重疊之方式被連接在顯示面板之基板20上。
根據(jù)本實(shí)施例的連接構(gòu)造,因?yàn)樵趽闲曰?0的抗蝕劑層33的端部形成了凹部33a,所以也就形成了能容納(在熱壓接時被壓出到配線圖案間隙46的)導(dǎo)電粒子42的逗留空間33c,從而可以防止在配線圖案間隙46中導(dǎo)電粒子42的過密化,進(jìn)而能避免配線圖案間的短路。
再者,通過形成逗留空間33c,可以防止配線圖案間隙內(nèi)導(dǎo)電粒子42的(因受阻于抗蝕劑層33的端部而引起的)過密化。所以,即使在熱壓接區(qū)域R以重疊抗蝕劑層33的端部之方式來連接兩基板,也不會發(fā)生配線圖案之間的短路。并且,因?yàn)椴捎昧诉@樣的連接,即使撓性基板30上受到了過度的彎曲等外力,也能夠在產(chǎn)生最大彎曲力矩的熱壓接區(qū)域R的端部上確保具有足夠強(qiáng)度的(包含抗蝕劑層33的)厚度,從而不會產(chǎn)生應(yīng)力集中,進(jìn)而能防止撓性基板30的斷裂。
然而,作為上述逗留空間的,也可以采用上述圖5和圖6所示的方式,于配線圖案間隙的靠近抗蝕劑層33之端部的位置上,在顯示面板之基板20的支持基板21上形成槽狀凹部21a,或者形成貫通支持基板21的穴部21c。
再者,作為上述逗留空間的,也可以采用上述圖7所示的方式,于配線圖案間隙的靠近抗蝕劑層33之端部的位置上,在撓性基板30的絕緣薄板31上形成槽狀凹部31a,或者形成貫通絕緣薄板31的穴部。
同時,上述撓性基板(撓性印刷電路板)也可以包含載有驅(qū)動用LSI晶片等的COF(Chip on Film)。
通過形成具有上述構(gòu)成的逗留空間,可以防止配線圖案間隙中導(dǎo)電粒子42的過密化,從而能夠避免配線圖案間的短路。然后,因?yàn)槟軌驅(qū)Ω鱾€導(dǎo)電配線實(shí)行可靠的絕緣后再連接至配線圖案,所以能夠使連接部上各導(dǎo)電配線的電阻處于均一狀態(tài),因而就能夠以均一的條件來驅(qū)動由各有機(jī)EL單元所形成的象素,從而能夠得到具有良好顯示質(zhì)量的有機(jī)EL顯示面板。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,在支持體表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在要被相互連接的導(dǎo)電配線的連接部上,挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線圖案的間隙中形成著為防止因熱壓接而移動的上述導(dǎo)電粒子的過密化的逗留空間。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于上述逗留空間由形成在上述一對連接對象的至少一方的支持體表面的凹部或穴部所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于除上述連接部之外的上述一對連接對象的至少一方的支持體表面覆蓋著絕緣層,面對上述連接部的上述絕緣層端部中形成著作為逗留空間的凹部。
4.如權(quán)利要求1-3之任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于除上述連接部之外的上述支持體表面覆蓋著絕緣層,面對上述連接部的上述絕緣層端部被包含在上述熱壓接區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1-4之任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于上述一對連接對象的一方為印刷電路板或TAB帶材。
6.如權(quán)利要求1-5之任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于上述一對連接對象的一方為顯示面板之基板的連接端部。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造,其特征在于上述顯示面板之基板為其上形成著有機(jī)EL單元的面板基板。
8.一種有機(jī)EL顯示面板,具有其基板表面形成著導(dǎo)電配線的配線圖案的連接部,連接對象通過其間挾入各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在上述連接部上,其特征在于在上述連接部的上述基板表面的配線圖案之間隙中形成著允許因熱壓接而移動的上述導(dǎo)電粒子逗留的凹部或穴部。
9.一種撓性印刷電路板,具有其表面形成著導(dǎo)電配線之配線圖案的連接部,上述連接部通過其間挾入各向異性導(dǎo)電膜被熱壓接在連接對象上,其特征在于除了上述連接部以外的上述表面被絕緣層所覆蓋,在面對上述連接部的上述絕緣層之端部形成著允許因熱壓接而移動的導(dǎo)電粒子逗留的凹部。
10.一種導(dǎo)電配線之連接方法,將表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,在被相互連接之前,于其間挾入保持有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜,經(jīng)過熱壓接被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接,其特征在于在上述導(dǎo)電配線的配線圖案之間隙中形成導(dǎo)電粒子的逗留空間,通過使熱壓接時移動的上述導(dǎo)電粒子逃至上述逗留空間來防止配線圖案間隙中的導(dǎo)電粒子之過密化。
全文摘要
本發(fā)明之目的在于提供一種改進(jìn)了的導(dǎo)電配線之連接構(gòu)造。即,在支持體表面形成有導(dǎo)電配線之配線圖案的一對連接對象,通過其間挾入各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)熱壓接而被實(shí)行導(dǎo)電配線之連接時,能夠避免因?qū)щ娏W右苿拥脚渚€圖案間隙而造成的配線圖案間的短路。在形成于支持體表面的導(dǎo)電配線的配線圖案之間隙46內(nèi)形成了導(dǎo)電粒子42的逗留空間33c。通過讓熱壓接時移動到配線圖案間隙46的導(dǎo)電粒子42逃到逗留空間33c,可以防止導(dǎo)電粒子42的過密化,從而避免配線圖案間的短路。
文檔編號H05K1/14GK1505455SQ20031011940
公開日2004年6月16日 申請日期2003年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月5日
發(fā)明者大峽秀隆 申請人:日本東北先鋒公司
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