專利名稱：半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)產(chǎn)生高溫的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的一項(xiàng)發(fā)明。具體說來就是，在產(chǎn)生很多高溫的動(dòng)力(I.C)等部分，使高溫通過對(duì)流散熱順暢，從而消除半導(dǎo)體的異?，F(xiàn)象。尤其是，本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片能夠適應(yīng)橫向或縱向狀態(tài)下的平板顯示器，使得到更好的效果。
背景技術(shù)：
平板顯示器有液晶LCD監(jiān)控器或等離子體片配電盤等，這些平板顯示器因厚度較薄，可以在任何場(chǎng)地安裝，所以使用率越來越高。而且，由于平板的特性，可以把上述平板顯示器隨意設(shè)置成為橫向、縱向或傾斜的方向使用。
傳統(tǒng)的平板顯示器，一般為了用電路板顯示圖象，使用各式各樣的半導(dǎo)體芯片。如音響放大半導(dǎo)體芯片、掃描驅(qū)動(dòng)芯片等需要消耗很多電力的半導(dǎo)體芯片裝置。
傳統(tǒng)的平板顯示器內(nèi)部，為了冷卻半導(dǎo)體芯片，在半導(dǎo)體芯片上部裝一個(gè)散熱器，用散熱器來吸熱，再往半導(dǎo)體芯片外部排熱。
圖1是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)圖。
參照?qǐng)D1，半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)包括平板顯示器1和平板顯示器1內(nèi)部設(shè)置的可以顯示圖象及發(fā)出音響的電路板2；在電路板2上設(shè)置的半導(dǎo)體芯片21；為排除上述半導(dǎo)體芯片21內(nèi)部產(chǎn)生的高溫所設(shè)置的附著在半導(dǎo)體芯片21上部的金屬散熱器23；上述散熱器23上面設(shè)置至少兩處以上隆起的放熱針24及放熱針24之間所形成的通氣口25。特別是，上述放熱針24是成垂直方向的直線形。
如上所述，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的作用是，為了運(yùn)作平板顯示器1，來運(yùn)作上述半導(dǎo)體芯片21的話，半導(dǎo)體芯片21就會(huì)產(chǎn)生高溫。
并且，在上述半導(dǎo)體芯片21產(chǎn)生的高溫，會(huì)被散熱器23所吸收，所吸收的熱量會(huì)傳到放熱針24，排到外部。被放熱針24所排除的高熱，是通過在放熱針24之間所形成的通氣口25依靠上下流動(dòng)的空氣所排出的。
具體說來，就是通過放熱針24的垂直方向，進(jìn)入通氣口25下側(cè)的冷空氣，經(jīng)放熱針24所排除的熱空氣變熱以后，排到上部。即上述放熱針24設(shè)置成為與根據(jù)對(duì)流所移動(dòng)的空氣的垂直方向一致，從而使通過放熱針24的散熱能夠順暢。
所以，上述放熱針24的設(shè)置方向如果不是垂直的，而是橫向等情況時(shí)，因不能使散熱暢通，只能使放熱針24的溫度往上升，于是高溫的放熱針24就會(huì)影響半導(dǎo)體芯片21的滾動(dòng)，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片21性能的惡化。
另一方面，對(duì)于平板顯示器而言，以橫向設(shè)置為基準(zhǔn)，形成半導(dǎo)體芯片21及放熱針24等時(shí)，當(dāng)平板顯示器成縱向，放熱針24便不能正常運(yùn)作。
圖2是把傳統(tǒng)的平板顯示器設(shè)置成為縱向的圖。
參照?qǐng)D2，當(dāng)平板顯示器1設(shè)置成為縱向時(shí)，放熱針24會(huì)成為橫向，由于這種原因，放熱針24就會(huì)失去原有的散熱功能。
所以，半導(dǎo)體芯片21就會(huì)聚積高溫，因此，半導(dǎo)體芯片也不能正常運(yùn)作，會(huì)產(chǎn)生一系列故障。
盡管，為解決上述散熱問題，也嘗試過設(shè)置一個(gè)冷卻板，但由于這時(shí)冷卻板所造成的噪音，給用戶帶來了很多不便，另外還有，需要滾動(dòng)電源等弊端。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題而首創(chuàng)的產(chǎn)品，是以不分半導(dǎo)體芯片的設(shè)置方向，提高半導(dǎo)體芯片的放熱效率為發(fā)明目的。
特別是，因使用平板顯示器，明顯提高可以轉(zhuǎn)換方向的半導(dǎo)體芯片的散熱效果，以此，來保證半導(dǎo)體芯片的正常運(yùn)作。本技術(shù)課題就是，以發(fā)明適合這種平板顯示器的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)為目的。
為了能達(dá)到上述目的，本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)包括固定在半導(dǎo)體芯片上面的散熱器支架；從散熱器支架的規(guī)定位置向上延長(zhǎng)所形成的可動(dòng)軸；從幾何中心稍偏離的位置插入可動(dòng)軸，以上述可動(dòng)軸為中心旋轉(zhuǎn)的散熱器。
本發(fā)明，另外一種的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)包括固定在半導(dǎo)體芯片上面的散熱器支架；從散熱器支架的規(guī)定位置向上延長(zhǎng)的可動(dòng)軸；插入上述可動(dòng)軸，從幾何中心向放熱針的方向稍偏離的位置設(shè)有高密度的重量錘的向重心方向傾斜的散熱器。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可以解決半導(dǎo)體芯片的散熱問題，尤其是可在隨意變換方向的平板顯示器中，無論設(shè)置方向怎樣變化都可以充分冷卻半導(dǎo)體芯片上的熱氣。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，可以迅速冷卻產(chǎn)生在半導(dǎo)體芯片上的高熱。
而且還具有，在平板顯示器的設(shè)置位置可以變換的情況下，及固定在電路板上的半導(dǎo)體芯片的設(shè)置成縱向或橫向、傾斜的情況下也可以使半導(dǎo)體芯片內(nèi)的高熱充分發(fā)散的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖2是傳統(tǒng)的平板顯示器以縱向設(shè)置的狀態(tài)圖。
圖3是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)圖。
圖4是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的運(yùn)作原理圖。
有關(guān)圖中重要符號(hào)的說明1平板顯示器 2電路板 21半導(dǎo)體芯片23散熱器24放熱針25通氣口30散熱器支架31可動(dòng)軸32逆軸承40散熱器41通氣口42放熱針
43散熱器的重心 44凹槽 50滾珠軸承具體實(shí)施方式
以下是反映本發(fā)明思想的具體的實(shí)例。
圖3是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)圖。
參照?qǐng)D3可知，平板顯示器1和平板顯示器1內(nèi)部形成的電路板2，及半導(dǎo)體芯片21的設(shè)置同現(xiàn)有技術(shù)一樣。然而本發(fā)明，半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)還包括半導(dǎo)體芯片21上部的散熱器支架30；在散熱器支架30的上側(cè)一定的位置中延長(zhǎng)所形成的可動(dòng)軸31；插入上述可動(dòng)軸31在散熱器支架30的上側(cè)形成的散熱器40。并且，在散熱器40的上側(cè)隆起了兩個(gè)以上的放熱針42，在放熱針42之間形成了可以使空氣流動(dòng)的通氣口41。
具體說明便是最理想的是上述散熱器支架30應(yīng)該同半導(dǎo)體芯片21同樣大小或再稍大一點(diǎn)兒，從而能夠把半導(dǎo)體芯片21中產(chǎn)生的熱氣迅速吸收。其次，散熱器支架30及散熱器的材質(zhì)最好是金屬材質(zhì)的，例如鋁制的可以從半導(dǎo)體芯片21中迅速吸收熱量。并且，上述可動(dòng)軸31最好是圓形，從而使上述散熱器40能夠旋轉(zhuǎn)。而且散熱器支架30應(yīng)以硅酮為媒介，使它能夠固定在上述半導(dǎo)體芯片21的上側(cè)。
并且，在上述可動(dòng)軸31和散熱器40所接觸的地方插入軸承(參照?qǐng)D4的50)，使散熱器40可自由旋轉(zhuǎn)。
由于上述結(jié)構(gòu)，上述散熱器40可以以可動(dòng)軸31為中心旋轉(zhuǎn)，所以才可以位于散熱器40的散熱器的重心43和可動(dòng)軸31垂直的方向。即即使平板顯示器和半導(dǎo)體芯片21位于橫向或縱向或傾斜的情況時(shí)，散熱器40也會(huì)向放熱針42的垂直方向旋轉(zhuǎn)，所以通氣口41的方向和空氣的對(duì)流方向都可以是垂直的。
另一方面，為了便于半導(dǎo)體芯片21中的熱氣能夠迅速排出，最好是將上述散熱器40比半導(dǎo)體芯片21做得大一些。
圖4是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的剖面圖。
參照?qǐng)D4，半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片21和附著在半導(dǎo)體芯片21上側(cè)的散熱器支架30；在上述散熱器支架30的規(guī)定位置向上隆起形成的圓形可動(dòng)軸31和插入可動(dòng)軸31所固定的散熱器40。還增加了插入可動(dòng)軸31，在槽的內(nèi)部周圍因塌陷所形成的凹槽44和插入上述凹槽44所形成的滾珠軸承50。
上述滾珠軸承50與可動(dòng)軸31及凹槽44的內(nèi)側(cè)相接觸，可以抑制散熱器40旋轉(zhuǎn)時(shí)，由于可動(dòng)軸31和散熱器40相接觸所形成的滾動(dòng)摩擦。
而且，在上述可動(dòng)軸31的上端，設(shè)置有逆軸承32，使散熱器40不會(huì)脫離到可動(dòng)軸31的外部。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，散熱器40可以在被固定的散熱器支架30上端自由旋轉(zhuǎn)，可以使散熱器40有效地排熱。
圖5是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)的運(yùn)作原理圖。
參照?qǐng)D5，這種情況是平板顯示器以水平面為基準(zhǔn)傾斜為規(guī)定的α角度形成的，根據(jù)這種配置，半導(dǎo)體芯片21和附著在半導(dǎo)體芯片21上部設(shè)置的散熱器支架30也同樣以α角度傾斜。
可是，散熱器40位于可動(dòng)軸31和散熱器的重心43排成一列的重力方向(縱向)，可以使通過對(duì)流所形成的熱空氣，通過通氣口41及放熱針42可以順暢地往上側(cè)移動(dòng)再排出。
進(jìn)一步說明如下從下側(cè)進(jìn)入的冷空氣被放熱針42所變熱，變熱的空氣則變輕，被放熱針42所左右，通過對(duì)流作用排出，所以上述放熱針42不僅能發(fā)散熱量，而且還能讓空氣暢通。
所以，為了使上述散熱器40能夠旋轉(zhuǎn)，就不能使連接散熱器支架30和散熱器40的可動(dòng)軸31同散熱器40的散熱器的重心43相一致。
具體說明上述可動(dòng)軸31及散熱器40的散熱器的重心43位置如下如同圖面所提示，形成上述可動(dòng)軸31的位置，不是在散熱器40的幾何中心，而是在散熱器40的中心沿著與放熱針42距有一定偏離的位置上。
根據(jù)這一結(jié)構(gòu)，在散熱器40旋轉(zhuǎn)的時(shí)候，在散熱器40的散熱器重心43和可動(dòng)軸31垂直排列的縱向，散熱器40可以靠自己的重量旋轉(zhuǎn)。
不僅能這樣，還可以不改變可動(dòng)軸31的位置，在散熱器40的一定位置，使用比散熱器40的密度更大的材質(zhì)做成規(guī)定的重量錘，強(qiáng)制性地移動(dòng)散熱器的重心43。最理想的上述散熱器的重心的位置是，以散熱器40的幾何中心為基準(zhǔn)，即在與可動(dòng)軸31相反的位置，且還要沿著放熱針42形成一定偏離的位置上。
如上所述，可動(dòng)軸31的位置與散熱器的重心43距離越遠(yuǎn)，散熱器40可以越順暢地運(yùn)作，再通過滾珠軸承50可消除摩擦，所以在原有的基礎(chǔ)上達(dá)到更加順暢的運(yùn)作。
最理想的狀態(tài)是，如圖所示，在不會(huì)影響電路板2的其他部件的范圍內(nèi)，散熱器40以規(guī)定的角度旋轉(zhuǎn)時(shí)，能把半導(dǎo)體芯片21的上側(cè)全部覆蓋，從而使半導(dǎo)體芯片21的所有部位都可以排出熱氣。
本發(fā)明的構(gòu)思不會(huì)僅限于上述實(shí)例，還可以根據(jù)其他實(shí)例、或?qū)?gòu)成要素的添加、變更、刪除，給予更通俗易懂的說明。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括固定在半導(dǎo)體芯片上面的散熱器支架；在上述散熱器支架的規(guī)定位置向上延長(zhǎng)所形成的可動(dòng)軸；在幾何中心稍偏離的一定位置，插入上述可動(dòng)軸，以可動(dòng)軸為中心旋轉(zhuǎn)的散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的可動(dòng)軸和散熱器的相觸面設(shè)置有軸承。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱器支架附著在上述半導(dǎo)體芯片上面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的可動(dòng)軸的上端設(shè)有不使上述散熱器脫離的逆軸承。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 散熱器中設(shè)有以幾何中心為基準(zhǔn)，在上述可動(dòng)軸的相反方向以放熱針的形成方向偏離一定距離的重量錘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱器支架及散熱器，為迅速排熱采用金屬材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的可動(dòng)軸的位置在從散熱器的幾何中心向放熱針方向偏離一定的地方。
8.一種半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括固定在半導(dǎo)體芯片上面的散熱器支架和在散熱器支架的規(guī)定位置，向上側(cè)延長(zhǎng)所形成的可動(dòng)軸，插入上述可動(dòng)軸，在幾何中心向放熱針方向偏離的位置設(shè)有高密度的重量錘的向重力方向傾斜的散熱器。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的放熱結(jié)構(gòu)，它包括固定在半導(dǎo)體芯片上側(cè)的散熱器支架和在散熱器支架所規(guī)定的位置，向上側(cè)延長(zhǎng)所形成的可動(dòng)軸；在離幾何中心偏離一定位置的地方插入上述可動(dòng)軸，以可動(dòng)軸為中心旋轉(zhuǎn)的散熱器。本發(fā)明具有使處于高溫狀態(tài)的半導(dǎo)體芯片迅速冷卻的效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1674266SQ20041002146
公開日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2004年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月25日
發(fā)明者金度亨 申請(qǐng)人:樂金電子(沈陽)有限公司