專利名稱：電子電路單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于電視調(diào)諧器等的電子電路單元。
背景技術(shù)：
首先說明已有的電子電路單元的附圖。圖5是表示已有的電子電路單元的主要部分的斜視圖。
其次，根據(jù)圖5說明已有的電子電路單元的構(gòu)成。在由絕緣材料構(gòu)成的電路板51的一個面上設置用于搭載半導體部件(未圖示)的搭載區(qū)51a，而且在該搭載區(qū)51a的外周部上以互相設有間隔的狀態(tài)來形成布線圖形52。
并且，布線圖形52具有連接半導體部件的端子(未圖示)的連接部52a、從該連接部52a延伸的導電圖形52b、以及設置在該導電圖形52b上且用于連接電阻和電容器等片狀電子部件(未圖示)的接點部(land部)52c。
由合成樹脂構(gòu)成的堰部53以圍住搭載區(qū)51a的方式形成在電路板51上，半導體部件搭載在堰部53內(nèi)的搭載區(qū)51a上，而且半導體部件的端子通過焊接等方法連接到連接部52a上。
并且，在此雖然沒有圖示，但堰部53和半導體部件之間，充填合成樹脂的粘接材料，把半導體部件粘接到電路板51上，以防止半導體部件剝離，并對端子進行密封(例如參見專利文獻1)。
具有這種構(gòu)成的已有的電子電路單元，一般布線圖形52用銀漿印刷而形成，而且，電子電路單元近幾年由于用于便攜等而被要求小型化。
若要小型化，則尤其連接半導體部件用的布線圖形52，非常密集，布線圖形52的相鄰的連接部52a之間，形成50～60μm的間隔，并且，與該連接部52a相連接、且位于半導體部件附近的導電圖形52b之間形成約100μm的間隔，另外，離開半導體部件附近位置的導電圖形52b之間，按照小于200μm的間隔進行布置。
其結(jié)果，在電子電路單元的使用過程中，連接部52a之間、以及導電圖形52b之間，產(chǎn)生遷移(銀的移動)，有布線圖形52之間產(chǎn)生短路，發(fā)生電破壞的情形。
<專利文獻1>(日本)特開平5-343568號公報已有的電子電路單元，若要小型化，尤其利用用于連接半導體部件的銀材而形成的布線圖形52非常密集，所以有使用過程中，產(chǎn)生遷移(銀的移動)，布線圖形52之間短路，引起電破壞的問題。
并且，用銀材形成的布線圖形52的連接部52a之間、以及導電圖形52b之間，形成小于200μm的間隔，所以有在使用過程中產(chǎn)生遷移(銀的移動)，布線圖形52之間短路，引起電破壞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子電路單元，能防止布線圖形之間的遷移，布線圖形之間不會短路。
為了解決上述問題，第1解決方案是電子電路單元具有由絕緣材料構(gòu)成的電路板、形成在該電路板的至少一個面上的布線圖形、以及具有與該布線圖形連接的端子的半導體部件，上述布線圖形具有多個連接部、以及多個第1導電圖形，上述多個連接部互相設有間隔，且用于連接上述端子，由金構(gòu)成，上述多個第1導電圖形與該連接部相連接并延伸，且互相設有間隔地配置，由銀材構(gòu)成；在位于上述半導體部件附近的上述第1導電圖形上，圍著上述半導體部件外周而形成了由玻璃材料構(gòu)成的第1覆蓋部。
并且，第2解決方案是上述布線圖形具有用于連接電子部件、設置在上述第1導電圖形的至少一部分的端部上的接點部，在上述連接部和上述接點部之間，在相鄰的上述第1導電圖形之間有小于200μm的間隔的位置上，橫切上述第1導電圖形的寬度來設置由玻璃材料構(gòu)成的第2覆蓋部。
并且，第3解決方案是在上述第1覆蓋部上，圍著上述半導體部件設置由玻璃材料構(gòu)成的環(huán)狀的堰部，在上述堰部和半導體部件之間充填由合成樹脂構(gòu)成的粘接材料。
再者，第4解決方案，在離開上述半導體部件的位置上，形成上述第1導電圖形以外的由銀材構(gòu)成的多個第2導電圖形，在相鄰的上述第2導電圖形之間具有小于200μm間隔的位置上，跨過上述第2導電圖形的寬度，設置由玻璃材料構(gòu)成的第3覆蓋部。
發(fā)明的效果如下本發(fā)明的電子電路單元具有由絕緣材料構(gòu)成的電路板、形成在該電路板的至少一個面上的布線圖形、以及具有與該布線圖形連接的端子的半導體部件，上述布線圖形具有多個連接部、以及多個第1導電圖形，上述多個連接部互相設有間隔，且用于連接上述端子，由金材構(gòu)成，上述多個第1導電圖形與該連接部相連接并延伸，且互相設有間隔地配置，由銀材構(gòu)成；在位于上述半導體部件附近的上述第1導電圖形上，圍著上述半導體部件外周而形成了由玻璃材料構(gòu)成的第1覆蓋部。
所以，在半導體部件附近，布線圖形處于密集狀態(tài)，導電圖形間的間隔變窄，因此，連接部用金材形成，由銀材構(gòu)成的第1導電圖形用第1覆蓋部進行覆蓋，所以，能防止遷移(銀的移動)，因此，布線圖形之間不短路，不會引起電破壞。
并且，上述布線圖形具有用于連接電子部件、設置在上述第1導電圖形的至少一部分的端部上的接點部，在上述連接部和上述接點部之間，在相鄰的上述第1導電圖形之間有小于200μm的間隔的位置上，橫切上述第1導電圖形的寬度來設置由玻璃材料構(gòu)成的第2覆蓋部。所以，通過使用銀材能降低材料費用，而且通過形成第2覆蓋部能防止遷移(銀的移動)，因此，布線圖形2之間不短路。
并且，在上述第1覆蓋部上，圍著上述半導體部件設置由玻璃材料構(gòu)成的環(huán)狀的堰部，在上述堰部和半導體部件之間充填由合成樹脂構(gòu)成的粘接材料。所以，能同時形成第1覆蓋部和堰部，工藝性良好，并且，用粘接材料能牢固地搭載半導體部件，能獲得對端子密封的產(chǎn)品。
再者，在離開上述半導體部件的位置上，形成上述第1導電圖形以外的由銀材構(gòu)成的多個第2導電圖形，在相鄰的上述第2導電圖形之間具有小于200μm間隔的位置上，跨過上述第2導電圖形的寬度設置由玻璃材料構(gòu)成的第3覆蓋部。所以，除連接部外的其他布線圖形可以用銀材來形成，能降低材料費用，而且因形成第3覆蓋部而能防止遷移(銀的移動)，故布線圖形2之間不短路。


圖1是涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，表示半導體部件安裝狀態(tài)的主要部分的放大剖面圖。
圖2是涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，表示第1、第2導電圖形的玻璃材料覆蓋狀態(tài)的主要部分的放大剖面圖。
圖3是涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，表示電路板的主要部分放大平面圖。
圖4是涉及本發(fā)明電子電路單元的第2實施例，表示半導體部件安裝狀態(tài)的主要部分放大剖面圖。
圖5表示已有的電子電路單元的主要部分的斜視圖。
具體實施例方式
以下說明本發(fā)明的電子電路單元的附圖。圖1涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，它是表示半導體部件安裝狀態(tài)的主要部分的放大剖面圖；圖2涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，它是第1、第2導電圖形的玻璃材料的覆蓋狀態(tài)的主要部分的放大剖面圖；圖3涉及本發(fā)明電子電路單元的第1實施例，它是電路板的主要部分的放大平面圖；圖4涉及本發(fā)明的電子電路單元的第2實施例，它是表示半導體部件的安裝狀態(tài)的主要部分放大剖面圖。
以下根據(jù)圖1～圖3，詳細說明本發(fā)明的電子電路單元的第1實施例的結(jié)構(gòu)，在由陶瓷等絕緣材料構(gòu)成的電路板1的一個面上，設置搭載后述的半導體部件10的搭載區(qū)1a，而且，在該搭載區(qū)1a的外周部，以互相設有間隔的狀態(tài)形成了布線圖形2。
而且，在該實施例中，說明了在一個面?zhèn)刃纬刹季€圖形2的情形，但布線圖形2也可以形成在電路板1的兩個面上。
并且，布線圖形2具有多個連接部3和多個第1導電圖形4；多個連接部3互相設有間隔布置，由金材(Au)構(gòu)成；多個第1導電圖形4從該連接部3延伸，互相設有間隔布置，由銀材(Ag)構(gòu)成。
并且，連接部3用鍍金等方法來形成，而且第1導電圖形4利用銀漿(銀膏)印刷等方法形成。
再者，布線圖形2具有接點部5和第2導電圖形6；接點部5設置在第1導電圖形4的至少一部分的端部上；第1導電圖形4之外，在離開半導體部件10的位置上另有由銀材構(gòu)成的第2導電圖形6。
該接點部5和第2導電圖形6利用銀漿印刷等方法而形成。
并且，若使電子電路單元小型化，則尤其連接半導體部件10用的布線圖形2非常密集，布線圖形2的相鄰的連接部3之間形成50～60μm的間隔，并且，與該連接部3相連接、位于半導體部件10附近的第1導電圖形4之間形成100μm左右的間隔。
再者，布線圖形2存在與第1導電圖形4分離設置的第2導電圖形6之間，布置成小于200μm的間隔的情形。
并且，在位于半導體部件10附近的第1導電圖形4上，圍著半導體部件10形成由玻璃材料構(gòu)成的第1覆蓋部7，并且，在按小于200μm的間隔布置的第1導電圖形4的位置上，跨過第1導電圖形4的寬度，設置由玻璃材料構(gòu)成的第2覆蓋部8，而且在按小于200μm的間隔布置的第2導電圖形6的位置上，跨過第2導電圖形6的寬度，設置了由玻璃材料構(gòu)成的第3覆蓋部9。
也就是說，在由銀材形成的導電圖形中，在按小于200μm的間隔布置的部位上，設置了由玻璃材料構(gòu)成的覆蓋部，并且，第2、第3覆蓋部8、9也可以形成為跨過相鄰的導電圖形，再者，也可以形成對一方的導電圖形進行覆蓋的狀態(tài)。
由裸芯片和半導體芯片部件等構(gòu)成的半導體部件10具有主體部10a和從該主體部10a中露出的端子10b，該半導體部件10搭載在搭載區(qū)1a內(nèi)，而且，利用焊接等方法把半導體部件10的端子10b連接到連接部3上。
并且，在接點部5上連接電阻和電容器等片狀電子部件(未圖示)，形成了所需的電路，以這種狀態(tài)構(gòu)成電子電路單元。
在具有這種結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的電子電路單元組裝到電子設備中使用時，在半導體部件10附近的位置密集化且露出了的連接部3由金材構(gòu)成，而且位于半導體部件10附近的第1導電圖形4由第1覆蓋部7覆蓋，所以沒有遷移(銀的移動)，故布線圖形2之間不短路。
并且，由銀材形成的第1、第2導電圖形4、6，在按小于200μm的間隔進行布置的部位上，設置由玻璃材料構(gòu)成的第2、第3覆蓋部8、9，所以能防止遷移(銀的移動)，故布線圖形2之間不短路。
而且，進行各種實驗的結(jié)果表明在由銀材形成的導電圖形間按200μm以上的間隔布置的部位上，不會出現(xiàn)使布線圖形間短路的遷移，并且，在利用合成樹脂的覆蓋部來覆蓋按小于200μm的間隔進行布置的導電圖形時，產(chǎn)生遷移(銀的移動)，布線圖形2之間短路，而且，尤其在100μm以下時，早期就產(chǎn)生遷移(銀的移動)。
而且，電路板1也可以收納在由金屬材料構(gòu)成的框架內(nèi)或框體內(nèi)，而且用由金屬材料構(gòu)成的蓋子進行遮蓋，構(gòu)成電子電路單元。
并且，圖4表示本發(fā)明電子電路單元的第2實施例，該第2實施例在第1覆蓋部7上圍著半導體部件10設置由玻璃材料構(gòu)成的堰部11，而且在堰部11和半導體部件10之間，充填由合成樹脂構(gòu)成的粘接材料12，以防止半導體部件10的剝離，或?qū)Χ俗?0b進行密封。
再者，第1覆蓋部7和堰部11用玻璃材料，按同一工序來形成。
其他結(jié)構(gòu)與上述第1實施例相同，所以，對同一部件標注同一符號，在此其說明從略。
權(quán)利要求
1.一種電子電路單元，其特征在于，具有由絕緣材料構(gòu)成的電路板、形成在該電路板的至少一個面上的布線圖形、以及具有與該布線圖形連接的端子的半導體部件；上述布線圖形具有多個連接部、以及多個第1導電圖形，上述多個連接部互相設有間隔，且用于連接上述端子，由金構(gòu)成，上述多個第1導電圖形與該連接部相連接并延伸，且互相設有間隔地配置，由銀構(gòu)成；在位于上述半導體部件附近的上述第1導電圖形上，圍著上述半導體部件的外周而形成了由玻璃材料構(gòu)成的第1覆蓋部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電路單元，其特征在于上述布線圖形具有用于連接電子部件、設置在上述第1導電圖形的至少一部分的端部上的接點部，在上述連接部和上述接點部之間，在相鄰的上述第1導電圖形之間有小于200μm的間隔的位置上，橫切上述第1導電圖形的寬度來設置由玻璃材料構(gòu)成的第2覆蓋部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子電路單元，其特征在于在上述第1覆蓋部上，圍著上述半導體部件來設置由玻璃材料構(gòu)成的環(huán)狀的堰部，在上述堰部和半導體部件之間充填由合成樹脂構(gòu)成的粘接材料。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子電路單元，其特征在于在離開上述半導體部件的位置上，形成上述第1導電圖形之外的由銀構(gòu)成的多個第2導電圖形，在相鄰的上述第2導電圖形之間具有小于200μm間隔的位置上，橫跨上述第2導電圖形的寬度，設置了由玻璃材料構(gòu)成的第3覆蓋部。
5.如權(quán)利要求3所述的電子電路單元，其特征在于在離開上述半導體部件的位置上，形成上述第1導電圖形之外的由銀構(gòu)成的多個第2導電圖形，在相鄰的上述第2導電圖形之間具有小于200μm間隔的位置上，橫跨上述第2導電圖形的寬度，設置了由玻璃材料構(gòu)成的第3覆蓋部。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種電子電路單元，能防止布線圖形之間的遷移，布線圖形之間不短路。在本發(fā)明的電子電路單元中，搭載了半導體部件(10)的電路板(1)上所設置的布線圖形(2)具有多個連接部(3)和多個第1導電圖形(4)，多個連接部(3)互相設有間隔，用于連接上述端子(10b)，由金構(gòu)成，多個第1導電圖形(4)與該連接部(3)相連接地延伸，互相設有間隔，由銀構(gòu)成；在位于上述半導體部件10附近的上述第1導電圖形(4)上，圍著上述半導體部件(10)外周，形成了由玻璃材料構(gòu)成的第1覆蓋部(7)。所以，形成密集狀態(tài)的第1導電圖形(4)由第1覆蓋部(7)進行覆蓋，因此，能防止遷移(銀的移動)，布線圖形(2)之間不短路。
文檔編號H05K1/09GK1582087SQ20041005629
公開日2005年2月16日 申請日期2004年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月8日
發(fā)明者千尋和夫, 久保田浩 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社