專利名稱：電容器板上有導(dǎo)電材料空缺圖形的電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容器，具體涉及控制與電容器相關(guān)電量的方法。
背景技術(shù)：
電容器通常用于配電系統(tǒng)中噪聲的去耦合和旁路，而且在電子電路中有多種其他的用途。具體應(yīng)用中對(duì)電容器的選擇主要基于它們不同的電量。圖1表示一個(gè)電容器實(shí)施例中電容器的等效電路示意圖。對(duì)于給定的電容器，電量(即，特征)包括電容量C，等效串聯(lián)電感ESL，和等效串聯(lián)電阻ESR。ESL和ESR分量代表寄生的電量。所有這三個(gè)電量可以是頻率有關(guān)的。例如，ESR發(fā)生在電容器的容抗與感抗互相抵消的頻率(即，諧振頻率)下。電容器的感抗在高于諧振頻率的頻率下可以增大。概括地說，對(duì)于給定的電容器，在低于諧振頻率的頻率下，阻抗一般是電容性，而在高于諧振頻率的頻率下，阻抗一般是電感性。在諧振頻率下，電容器的阻抗是電阻性。圖2表示一個(gè)實(shí)施例中典型電容器的阻抗分布曲線圖。
電子系統(tǒng)中通常使用的一種電容器是多層陶瓷電容器(MLCC)。圖3是一個(gè)實(shí)施例中多層陶瓷電容器的側(cè)視圖。部分地由于電容器板的數(shù)目，多層陶瓷電容器可以在小的包裝下展示相對(duì)大的電容量。小的體積尺寸有助于限制電感量。導(dǎo)體中的電阻損耗取決于各種因素，例如，金屬板的數(shù)目和尺寸，金屬板的厚度和電導(dǎo)率，以及電容器終端的電阻。
在一些應(yīng)用中，我們需要低的ESR值。然而，其他的一些應(yīng)用需要適度或甚至高的ESR。一般地說，電容器的ESR最佳值取決于它在應(yīng)用中的作用。在給定的電容器下，存在增大ESR的各種方法。增大ESR的一種方法是使電阻(例如，來自離散電阻器)與電容器串聯(lián)。雖然這種方法可以增大ESR，但它還可以增加離散電阻器的電感。或者，可以利用鉭和鈮電容器代替多層陶瓷電容器，鉭和鈮電容器在相同的電容量下有較高的ESR值。然而，鉭和鈮電容器可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于多層陶瓷電容器，而且還可能有較大的電感。因此，這些解決方案不能滿足有較高的ESR值而沒有不利地影響電感的要求。

發(fā)明內(nèi)容
公開一種構(gòu)造有增大等效串聯(lián)電阻(ESR)的電容器的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，電容器包括由導(dǎo)電材料構(gòu)成的多個(gè)電容器板(至少一對(duì)電容器板，該對(duì)電容器板中每個(gè)電容器板耦合到不同的終端)以及第一電容器終端和第二電容器終端。至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端，和至少一個(gè)電容器板耦合到第二終端。多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板包含導(dǎo)電材料空缺的圖形。該圖形構(gòu)成的導(dǎo)電材料空缺可以使電流流過電容器板的路徑與連續(xù)電容器板的路徑比較是基本不同的。利用有導(dǎo)電材料空缺的電容器板，它使電流路徑與連續(xù)電容器板的路徑比較是不同的，從而可以構(gòu)造有較高ESR的電容器。
在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)電容器板耦合到第一電容器終端和多個(gè)電容器板耦合到第二電容器終端。每個(gè)電容器板的整個(gè)邊緣可以連接到它各自的終端?；蛘?，可以利用包含部分邊緣(其中該部分與邊緣不是同尺度)的邊緣連接以連接電容器板到它各自的終端。
一個(gè)或多個(gè)電容器板可以包含導(dǎo)電材料空缺的圖形。電容器可以分成幾個(gè)區(qū)，其中圖形局限于一個(gè)區(qū)。這可以保證電容器的等效串聯(lián)電感(ESL)與電容器板不包含導(dǎo)電材料空缺圖形的可比較電容器基本相同。類似地，可以按照尺寸和形狀制作導(dǎo)電材料空缺的圖形，使具有這些電容器板的電容器電容值與連續(xù)電容器板的可比較電容器基本相同。
在一些實(shí)施例中，可以按照這樣的方式建立導(dǎo)電材料空缺的圖形，其中一個(gè)或多個(gè)電容器板連接到它們各自的終端。在這些實(shí)施例中，僅僅部分的電容器板邊緣電耦合到它各自的終端。因此，在電容器板與各自終端之間存在導(dǎo)電材料空缺，它迫使電容器板與終端之間的所有電流流動(dòng)通過構(gòu)成電路連接的尺寸縮小區(qū)域。


在閱讀以下的詳細(xì)描述和參照附圖之后，本發(fā)明的其他特征是顯而易見的，其中圖1(現(xiàn)有技術(shù))是一個(gè)實(shí)施例中電容器等效電路的示意圖；圖2(現(xiàn)有技術(shù))是一個(gè)實(shí)施例中電容器阻抗分布的曲線圖；圖3(現(xiàn)有技術(shù))是一個(gè)實(shí)施例中多層陶瓷電容器(MLCC)的側(cè)視圖；圖4A是一個(gè)實(shí)施例中有圖形的導(dǎo)電片視圖，該圖形確定導(dǎo)電材料空缺的部分導(dǎo)電片，它說明因圖形而變化的電流流動(dòng)；圖4B是另一個(gè)實(shí)施例中有圖形的導(dǎo)電片視圖，該圖形確定導(dǎo)電材料空缺的部分導(dǎo)電片，它說明因圖形而變化的電流流動(dòng)；圖4C是一個(gè)實(shí)施例中電容器安裝到印刷電路板的視圖，它說明高頻電流路徑；圖5是一個(gè)實(shí)施例中電容器安裝到印刷電路板的視圖，其中電容器板垂直于印刷電路板；圖6A是一個(gè)實(shí)施例中具有輸入/輸出連接的垂直取向電容器板的視圖；圖6B是一個(gè)實(shí)施例中垂直取向電容器板的視圖，其中電容器板是交差放置的，使每個(gè)電容器板的整個(gè)邊緣連接到電容器終端；圖7是一個(gè)實(shí)施例中有水平取電容器板的多層陶瓷電容器。
雖然本發(fā)明對(duì)于各種改動(dòng)和變化形式是敏感的，此處所展示的實(shí)施例是作為附圖中的例子，并在以下給予詳細(xì)地描述。然而應(yīng)當(dāng)明白，這些附圖和描述不是使本發(fā)明限制于此處公開的具體形式，與此相反，本發(fā)明覆蓋所有的改動(dòng)，等效內(nèi)容和其他方案，這些改動(dòng)，等效內(nèi)容和其他方案都是在所附權(quán)利要求書限定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在參照?qǐng)D4A，圖4A表示一個(gè)實(shí)施例中有圖形的導(dǎo)電片，該圖形確定導(dǎo)電片中導(dǎo)電材料的空缺。該圖說明電流路徑因存在圖形確定的空缺是如何變化的(與連續(xù)導(dǎo)電片比較)。在所示實(shí)施例中，導(dǎo)電片400是導(dǎo)電材料的薄片。電流從導(dǎo)電片的正電荷端流過導(dǎo)電片400到負(fù)電荷端。我們假設(shè)，這個(gè)附圖中導(dǎo)電片的末端(正端標(biāo)記為‘+’和負(fù)端標(biāo)記為‘-’)整體地耦合到導(dǎo)電終端。
在所示的實(shí)施例中，導(dǎo)電片400包含圖形410。圖形410代表從導(dǎo)電片中已去除導(dǎo)電材料的區(qū)域。此處所示的圖形僅僅作為例子，它可以有各種形狀和尺寸。此外，去除導(dǎo)電材料的區(qū)域是相對(duì)地小，因此，利用導(dǎo)電片制成的電容器電容量基本上不受去除材料的影響。
如上所述，電流是從導(dǎo)電片的正電荷端通過導(dǎo)電片400流到負(fù)電荷端。由于存在圖形410，電流發(fā)生很大的變化。更具體地說，從導(dǎo)電片的正電荷端流動(dòng)到負(fù)電荷端的一些電流被迫從導(dǎo)電片的中部流動(dòng)到側(cè)邊以繞過該圖形。因此，要求一些電流比沒有圖形時(shí)傳輸較大的距離。由于電阻是材料的導(dǎo)電片電阻率與電流必須傳輸通過該材料距離的乘積，所以導(dǎo)電片400的電阻因存在圖形410而增大。除了一些電流必須傳輸較大的距離以外，導(dǎo)電片400邊緣附近因存在圖形410發(fā)生電流擁擠而使電阻進(jìn)一步增大。
在這個(gè)公開內(nèi)容中，應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語“圖形”是指導(dǎo)電片或?qū)щ姲?例如，電容器板)中存在導(dǎo)電材料空缺的區(qū)域。類似地，應(yīng)當(dāng)注意，術(shù)語“圖形制作”是指在導(dǎo)電片或?qū)щ姲逯薪⑦@些空缺的動(dòng)作。在一個(gè)實(shí)施例中，可以通過從導(dǎo)電片或?qū)щ姲逯腥コ牧隙⒖杖?。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以通過制成有現(xiàn)存空缺的導(dǎo)電片或?qū)щ姲宥⒖杖?。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以按照這樣的方式連接導(dǎo)電片或?qū)щ姲宓诫娙萜鹘K端而建立空缺，其中僅僅部分的導(dǎo)電片/導(dǎo)電板邊緣連接到終端，從而在終端與邊緣之間留下一個(gè)或多個(gè)空缺。
圖4B是另一個(gè)實(shí)施例中有圖形的導(dǎo)電片視圖，該圖形確定導(dǎo)電片中導(dǎo)電材料的空缺。在這個(gè)具體的實(shí)施例中，導(dǎo)電片400包括正電荷邊緣連接412和負(fù)電荷邊緣連接414。因此，邊緣連接412和414與導(dǎo)電片的邊緣410不是同尺度，雖然它們可以寬于此處所示的終端。然而，由于流過導(dǎo)電片400的所有電流必須傳輸通過邊緣連接412和414，電流擁擠發(fā)生在這些連接的附近。除了在圖形410邊緣的附近和電流因圖形410而重新定向發(fā)生的電流擁擠以外，通過邊緣連接的電流擁擠可以使電流流過導(dǎo)電片400提供附加的電阻。利用參照?qǐng)D4A和4B描述的技術(shù)，可以構(gòu)造與不利用該技術(shù)比較有較高等效串聯(lián)電阻(ESR)的電容器。還應(yīng)當(dāng)注意，可以單獨(dú)地使用這些技術(shù)，以及邊緣連接是增大ESR主要方法(或在某些情況下，它是唯一的方法)的實(shí)施例是可行的。以下參照?qǐng)D6A討論一個(gè)這樣的實(shí)施例。
如上所述，導(dǎo)電片(或?qū)щ娖矫?上的圖形可以有各種形狀和尺寸。例如，給定相同尺寸的導(dǎo)電片，若圖形覆蓋導(dǎo)電片400較大的寬度(例如，造成附加的電流擁擠)與圖形覆蓋較小的寬度進(jìn)行比較，則類似于圖4A或4B中圖形410的圖形可以有較大的電阻。在另一個(gè)實(shí)施例中，一系列小的圖形可以出現(xiàn)在導(dǎo)電片上以增大電阻。圖形之間還可以互相交差，它可以增大電流必須傳輸通過導(dǎo)電片的距離。電容器板還可以包含與電容器中位置有關(guān)的圖形，其中一些電容器板含圖形，而另一些電容器板不含圖形，如以下參照?qǐng)D4C所說明的。
有各種方法可以制成有空缺的導(dǎo)電片(或電容器的導(dǎo)電板)。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，借助各種方法從導(dǎo)電材料片或板中去除導(dǎo)電材料，例如，化學(xué)蝕刻或利用激光。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以借助于現(xiàn)有的空缺制成導(dǎo)電片或?qū)щ姲?。例如，?dǎo)電材料可以沉積到包含電容器中所用介質(zhì)材料的基片上。一般地說，可以利用任何合適的方法建立有圖形的導(dǎo)電片或?qū)щ姲?，該圖形確定導(dǎo)電材料的空缺。這些圖形可以與導(dǎo)電片同時(shí)制成，或在制成導(dǎo)電片之后完成。
還應(yīng)當(dāng)注意，在一些實(shí)施例中，圖形確定的空缺可能沒有延伸通過導(dǎo)電片的整個(gè)厚度。在其他一些實(shí)施例中，空缺確實(shí)延伸通過導(dǎo)電片的整個(gè)厚度。
圖4C是一個(gè)實(shí)施例中電容器安裝到印刷電路板的視圖，它說明高頻電流路徑。在所示的實(shí)施例中，電容器450是多層陶瓷電容器，雖然其他的實(shí)施例也是可行的。電容器450安裝到印刷電路板(PCB)470上。具體地說，通過電容器終端456和458與焊盤477和479的分別耦合，電容器450安裝到PCB 470上。焊盤477和479分別耦合到通道471和473，而通道471和473又分別耦合到導(dǎo)電平面472和474。多個(gè)電容器板455耦合到每個(gè)電容器的終端456和458。
高頻電流環(huán)路通過電容器450的較低部分以及通道471和473和導(dǎo)電平面472和474。如此處所使用的術(shù)語“高頻”是指高于電容器諧振頻率的那些頻率。所有的電容器有諧振頻率。在低于諧振頻率的頻率下，容抗是電容器阻抗分布的主要分量，并隨頻率的增大而減小。在電容器的諧振頻率下，容抗與感抗互相抵消，因此，電阻分量(即，等效串聯(lián)電阻，即ESR)是電容器阻抗分布的主要分量。在高于諧振頻率的頻率下，感抗是電容器阻抗分布的主要分量，并隨頻率的增大而增大。在諧振頻率或低于諧振頻率的頻率下，流過電容器450的電流往往沿整個(gè)終端456和458以及沿每個(gè)電容器板455分布。然而，在高于電容器諧振頻率的頻率下(其中感抗是主要的阻抗分量)，電流往往更局限于電容器的較低區(qū)域。
因?yàn)殡娏髟谳^高頻率下往往局限于電容器的較低區(qū)域，理想的是，增大電容器ESR的任何試圖不會(huì)增大電容器的等效串聯(lián)電感(ESL)。因此，可以把電容器分成阻止區(qū)和允許圖形制作的第二區(qū)。由于要求電流傳輸通過有去除材料圖形的電容器板的較大距離，電流經(jīng)過的相應(yīng)電感也可能增大。然而，在等于或低于諧振頻率的頻率下，感抗是電容器阻抗中可忽略的分量。因此，通過限制圖形制作到附圖所示的上部區(qū)域(‘圖形制作OK’)和避免圖形制作到阻止區(qū)，可以增大電容器的ESR而對(duì)其ESL沒有重大的影響。
圖5是一個(gè)實(shí)施例中電容器安裝到印刷電路板上的視圖，其中電容器板相對(duì)于印刷電路板是垂直的。在所示的實(shí)施例中，電容器450包括多個(gè)垂直取向(即，在安裝電容器之后垂直于印刷電路板)的電容器板455，和電耦合到導(dǎo)電平面472和474。為了清楚起見，僅畫出電容器450的電容器板。類似地，僅畫出印刷電路板的導(dǎo)電平面(以及安排在它們之間的介質(zhì)材料480)。雖然在這個(gè)實(shí)施例中僅展示兩個(gè)電容器板455，有更大數(shù)量電容器板的實(shí)施例是可行的。電容器還可以包括電耦合每個(gè)電容器板到導(dǎo)電平面472和474(一個(gè)電容器板耦合到472，另一個(gè)電容器板耦合到474)的終端。這些終端可以沿整個(gè)電容器板邊緣接觸電容器板，或者可以僅僅接觸部分的邊緣。應(yīng)當(dāng)注意，具有多個(gè)(即，大于2個(gè))終端的電容器實(shí)施例是可行的。
如同參照?qǐng)D4C所討論的例子，一個(gè)或兩個(gè)電容器板455中確定導(dǎo)電材料空缺的圖形是在阻止區(qū)之上的區(qū)域。這可以增大電容器的ESR(相對(duì)于電容器板沒有空缺的類似電容器)而不增大ESL。一般地說，理想的是，電流傳輸通過電容器的輸入點(diǎn)和輸出點(diǎn)盡可能接近PCB以縮短高頻電流環(huán)路的距離。
在一個(gè)實(shí)施例中，電耦合電容器板455到導(dǎo)電平面472和474的終端可以位于電容器的底部附近。在另一個(gè)實(shí)施例中，電容器450可以就是安裝在其側(cè)面的普通二終端電容器，雖然必須十分小心以保證確定導(dǎo)電材料空缺的任何圖形位于電容器的上部(即，遠(yuǎn)離安裝到印刷電路板的電容器部分)。
現(xiàn)在討論圖6A，圖6A表示一個(gè)實(shí)施例中具有輸入/輸出連接的垂直取向電容器板。在所示的實(shí)施例中，電容器板455可以是部分的電容器，其電容器板在安裝電容器之后垂直于PCB。每個(gè)電容器板455包含邊緣連接465。邊緣連接465用于電路連接每個(gè)電容器板455到它們各自的終端(此處沒有明確地畫出)。在這個(gè)具體的實(shí)施例中，每個(gè)邊緣連接465僅僅接觸它各自部分的電容器板455。因此，流入或流出每個(gè)電容器板455的電流在傳輸通過電容器板455與邊緣連接465之間接口時(shí)可能遭遇電流擁擠。與電容器板的整個(gè)邊緣與終端耦合的實(shí)施例比較，這種電流擁擠也可以產(chǎn)生較大的ESR值。通過電路耦合僅僅部分的電容器板邊緣而不是整個(gè)邊緣，就在電容器板與終端之間存在導(dǎo)電材料空缺的區(qū)域，因此，迫使電流通過受限制的區(qū)域而流入或流出電容器板。與一個(gè)或多個(gè)電容器板的整個(gè)邊緣電路耦合到各自終端的類似電容器比較，這種電流流動(dòng)的重新定向可以導(dǎo)致有較高ESR的電容器。
邊緣連接465處在不同的位置，可以控制圖6A所示實(shí)施例中的電感(ESL)。為了得到最低的ESL值，邊緣連接465的位置盡可能接近高頻電流路徑，可以使高頻電流傳輸最短的距離。一個(gè)或多個(gè)邊緣連接465的位置遠(yuǎn)離高頻電流路徑可以增大ESL。因此，邊緣連接處在不同的位置，如圖6A的實(shí)施例所示，可以控制電容器的ESL。
圖6B是一個(gè)實(shí)施例中垂直取向電容器板的視圖，其中電容器板的交差位置使每個(gè)板的整個(gè)邊緣連接到電容器終端。在所示的實(shí)施例中，電容器板455是這樣交差的，使每個(gè)板的整個(gè)邊緣連接到各自的終端(未畫出)。因此，與參照?qǐng)D6A討論的實(shí)施例對(duì)比，來自相關(guān)終端的電流可以在其邊緣的任何點(diǎn)輸入或輸出電容器板455。
一個(gè)或多個(gè)電容器板455可以包含圖形410。圖形410代表已去除導(dǎo)電材料的部分電容器板455。因此，在橫跨圖形的寬度上存在間隙，而流過電容器板455的電流是受圖形的形狀和尺寸的限制。在這個(gè)具體的實(shí)施例中，輸入(或輸出)有所示圖形的電容器板455的電流必須沿絕大部分電容器板長(zhǎng)度的邊緣傳輸，從而迫使一些電流比沒有圖形的電容器板傳輸較大的距離通過電容器板，因此，還沿圖形附近的邊緣發(fā)生電流擁擠。此外，圖形的形狀以及它與電容器板邊緣的接近可以導(dǎo)致附加的電流擁擠。
雖然此處所示實(shí)施例中的圖形410相對(duì)于電容器板的尺寸有很大的寬度，但是應(yīng)當(dāng)注意，任何這種圖形的寬度可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電容器板的尺寸。因此，可以存在不同尺寸和形狀的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電材料的空缺，它對(duì)電容器電容量的影響是可忽略的。換句話說，確定導(dǎo)電材料空缺的圖形寬度(在一個(gè)例子中，還可以影響其他的尺寸)可以是非常小。因此，可以制作這樣的圖形，導(dǎo)電材料的空缺形狀對(duì)ESR有很大的影響，而對(duì)電容器的ESL或電容量基本沒有影響。
雖然此處僅展示單個(gè)圖形，但是應(yīng)當(dāng)注意，還可以有其他的實(shí)施例，其中可以制作確定導(dǎo)電材料空缺的多個(gè)圖形。給定電容器板上可以實(shí)現(xiàn)的圖形數(shù)目沒有理論限制。此外，實(shí)際制作的圖形可以有各種形狀，因此，圖形不局限于此處所示的具體形狀。圖形的準(zhǔn)確數(shù)目，以及它們的尺寸，形狀，和位置可以由具體實(shí)施方案中所需的ESR確定。
圖7是一個(gè)實(shí)施例中有水平取向電容器板的多層陶瓷電容器的視圖。圖7表示另一個(gè)實(shí)施例中電容器450的頂視圖和側(cè)視圖。在這個(gè)具體的實(shí)施例中，電容器450的主體寬于電容器的終端456和458，這兩個(gè)終端的取向是朝向特定的一側(cè)。
為了增大電容器的ESR而不嚴(yán)重影響它的電容量或ESL，可以在終端限定的區(qū)域之外制作圖形。此處所示電容器450的具體實(shí)施方案是有疊層電容器板的多層陶瓷電容器。在電容器主體延伸到電容器終端之外的部分，可以在垂直疊層電容器板內(nèi)的任何地方完成圖形制作。在電容器主體沒有延伸到終端限定寬度之外的部分，存在一個(gè)阻止區(qū)。在阻止區(qū)之上的垂直疊層區(qū)域內(nèi)可以完成圖形制作。然而，為了防止或減小圖形制作對(duì)電容器ESL的任何影響，圖形制作通常不是在阻止區(qū)內(nèi)完成的。這是因?yàn)樽柚箙^(qū)是高頻電流環(huán)路的部分，因此，在這個(gè)區(qū)域制作圖形能夠影響高于諧振頻率的阻抗分布，在高于諧振頻率下感抗是主要分量。
雖然此處所展示的實(shí)施例已應(yīng)用于各種類型表面安裝電容器，其他有制成圖形電容器板的電容器實(shí)施例也是可行的。一般地說，圖形制作可以在任何電容器中完成，其中所需的ESR大于沒有制作圖形的相同或類似電容器的ESR。
雖然本發(fā)明的描述是參照具體的實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)明白，這些實(shí)施例是說明性的，本發(fā)明不受此限制。對(duì)上述實(shí)施例的任何變化，改動(dòng)，添加和改進(jìn)是可能的。這些變化，改動(dòng)，添加和改進(jìn)是在以下權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種構(gòu)造電容器的方法，該方法包括提供由導(dǎo)電材料構(gòu)成的多個(gè)電容器板，其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板包含導(dǎo)電材料空缺的圖形；和耦合多個(gè)電容器板到包含第一終端和第二終端的電容器終端，其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端和多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板耦合到第二終端。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其中導(dǎo)電材料空缺的圖形是在電容器板邊緣的內(nèi)部。
3.按照權(quán)利要求1的方法，還包括多個(gè)電容器板中每個(gè)電容器板是這樣安排的，當(dāng)電容器安裝到印刷電路板(PCB)上時(shí)，電容器板相對(duì)于PCB是垂直的。
4.按照權(quán)利要求1的方法，還包括把電容器分成第一區(qū)和第二區(qū)，其中該圖形位于第二區(qū)，且其中第一區(qū)包含第一終端或第二終端中的一個(gè)終端。
5.按照權(quán)利要求4的方法，其中當(dāng)電容器安裝到PCB上時(shí)，電容器板相對(duì)于PCB是水平的。
6.按照權(quán)利要求1的方法，其中電容器的電容量與類似電容器比較是基本相同的，其中類似電容器的電容器板不包含導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
7.按照權(quán)利要求1的方法，其中電容器的等效串聯(lián)電感與類似電容器比較是基本相同的，其中類似電容器的電容器板不包含導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
8.按照權(quán)利要求1的方法，其中電流流過有導(dǎo)電材料空缺圖形的多個(gè)電容器板中該至少一個(gè)電容器板的路徑與電流流過連續(xù)電容器板的路徑比較是基本不同的。
9.按照權(quán)利要求1的方法，其中內(nèi)部空缺圖形是跨越部分的電容器板中段延伸。
10.按照權(quán)利要求1的方法，其中多個(gè)電容器板中兩個(gè)或兩個(gè)以上的電容器板至少包含一個(gè)導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
11.按照權(quán)利要求1的方法，其中電容器是多層陶瓷電容器。
12.按照權(quán)利要求1的方法，還包括耦合多個(gè)電容器板中一個(gè)電容器板的邊緣到一個(gè)電容器終端，其中該一個(gè)電容器終端是第一終端或第二終端中的一個(gè)終端。
13.按照權(quán)利要求1的方法，還包括通過邊緣連接耦合多個(gè)電容器板中一個(gè)電容器板到一個(gè)電容器終端，其中邊緣連接與多個(gè)電容器板中該一個(gè)電容器板的邊緣不是同尺度。
14.按照權(quán)利要求1的方法，其中有導(dǎo)電材料空缺圖形的多個(gè)電容器板中一個(gè)電容器板是由該圖形構(gòu)成的。
15.按照權(quán)利要求1的方法，其中該一個(gè)電容器板中導(dǎo)電材料空缺的圖形是通過制成電容器板之后去除導(dǎo)電材料構(gòu)成的。
16.一種電容器，包括包含第一終端和第二終端的電容器終端；和多個(gè)電容器板，其中至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端，和一個(gè)電容器板耦合到第二終端，其中多個(gè)電容器板中每個(gè)電容器板是由導(dǎo)電材料構(gòu)成，且其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板包含導(dǎo)電材料空缺的圖形。
17.按照權(quán)利要求16的電容器，其中導(dǎo)電材料空缺的圖形是在電容器板邊緣的內(nèi)部。
18.按照權(quán)利要求16的電容器，其中這樣安排多個(gè)電容器板中每個(gè)電容器板，當(dāng)電容器安裝到印刷電路板(PCB)上時(shí)，電容器板垂直于PCB。
19.按照權(quán)利要求16的電容器，其中電容器被分成第一區(qū)和第二區(qū)，其中圖形是位于第二區(qū)和其中第一區(qū)包含第一終端或第二終端中的一個(gè)終端。
20.按照權(quán)利要求19的電容器，其中當(dāng)電容器安裝到PCB上時(shí)，電容器板相對(duì)于PCB是水平的。
21.按照權(quán)利要求16的電容器，其中電容器的電容量與類似電容器比較是基本相同的，其中類似電容器的電容器板不包含導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
22.按照權(quán)利要求16的電容器，其中電容器的等效串聯(lián)電感與類似電容器比較是基本相同的，其中類似電容器的電容器板不包含導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
23.按照權(quán)利要求16的電容器，其中電流流過有導(dǎo)電材料空缺圖形的多個(gè)電容器板中該至少一個(gè)電容器板的路徑與電流流過連續(xù)電容器板的路徑比較是基本不同的。
24.按照權(quán)利要求16的電容器，其中內(nèi)部空缺圖形是跨越部分的電容器板中段延伸。
25.按照權(quán)利要求16的電容器，其中多個(gè)電容器板中兩個(gè)或兩個(gè)以上的電容器板至少包含一個(gè)導(dǎo)電材料空缺的內(nèi)部圖形。
26.按照權(quán)利要求16的電容器，其中電容器是多層陶瓷電容器。
27.按照權(quán)利要求16的電容器，其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板的邊緣耦合到一個(gè)電容器終端。
28.按照權(quán)利要求16的電容器，其中多個(gè)電容器板中一個(gè)電容器板通過邊緣連接耦合到一個(gè)電容器終端，其中邊緣連接與多個(gè)電容器板中該一個(gè)電容器板的邊緣不是同尺度。
29.一種構(gòu)造電容器的方法，該方法包括提供由導(dǎo)電材料構(gòu)成的多個(gè)電容器板；和電耦合多個(gè)電容器板到包含第一終端和第二終端的電容器終端，其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端和多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板耦合到第二終端，且其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板是這樣耦合的，在該電容器板與它電耦合的一個(gè)電容器終端之間存在導(dǎo)電材料的空缺。
30.一種電容器，包括包含第一終端和第二終端的電容器終端；和多個(gè)電容器板，其中至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端，和一個(gè)電容器板耦合到第二終端，其中多個(gè)電容器板中每個(gè)電容器板是由導(dǎo)電材料構(gòu)成，且其中多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板是這樣耦合的，在該電容器板與它電耦合的一個(gè)電容器終端之間存在導(dǎo)電材料的空缺。
全文摘要
公開一種構(gòu)造有增大等效串聯(lián)電阻(ESR)的電容器的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，電容器包括由導(dǎo)電材料構(gòu)成的多個(gè)電容器板以及第一電容器終端和第二電容器終端。至少一個(gè)電容器板耦合到第一終端，和至少一個(gè)電容器板耦合到第二終端。多個(gè)電容器板中至少一個(gè)電容器板包含導(dǎo)電材料空缺的圖形。該圖形構(gòu)成的導(dǎo)電材料空缺可以使電流流過電容器板的路徑與連續(xù)電容器板比較是基本不同的。利用有導(dǎo)電材料空缺的電容器板，它使電流路徑與連續(xù)電容器板的路徑比較是不同的，從而可以構(gòu)造有較高ESR的電容器。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1595567SQ20041005678
公開日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2004年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月3日
發(fā)明者伊斯特萬·諾瓦克 申請(qǐng)人:太陽微系統(tǒng)公司