專利名稱：具有電鍍導(dǎo)線的線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種線路板，特別是關(guān)于一種具有訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)連接電鍍導(dǎo)線的線路板。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)快速提升，隨著電子產(chǎn)品輕小化的趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片封裝線路板(或稱IC載板)制造業(yè)者亦面臨著制程上的許多關(guān)鍵處。其中，在線路板表面會(huì)形成若干由導(dǎo)電線路延伸的接墊，以作為電子訊號(hào)或電源的傳輸構(gòu)成，而通常在接墊的上側(cè)表面，會(huì)覆上一鎳/金(Ni/Au)層，在進(jìn)行芯片封裝打金線時(shí)，金線與線路板的接墊皆為金屬金的材質(zhì)，從而有利于兩者完成電性耦合結(jié)構(gòu)；又該接墊例如為封裝線路板的錫球墊，即于接墊表面覆上一鎳/金層(通常為金屬銅)，以使錫球墊的接墊不易因外界環(huán)境影響而氧化，以提高封裝錫球植設(shè)的電性連接品質(zhì)。
電鍍?yōu)橐环N電解過(guò)程，提供電鍍金屬層的金屬片作用有如陽(yáng)極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如電鍍陰極。電鍍陽(yáng)極與電鍍陰極間輸入電壓后，吸引電解液中的金屬離子移動(dòng)至電鍍陰極，還原后即鍍著其上。因此，為了形成上述的電鍍金屬層，必須在線路板上另外布設(shè)眾多的電鍍導(dǎo)線，利用電鍍導(dǎo)線將接墊與電鍍陰極電性連接。
請(qǐng)參照?qǐng)D1a及圖1b，說(shuō)明一公知的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)與線路板100。圖1a為該線路板100的上視示意圖，該線路板100上具有多個(gè)接墊111，作為線路板100與一組件(未繪于圖上)的電性連接點(diǎn)。接墊111可作為一打線墊(wire bonding pad)或是一錫球墊(solder pad)。一接墊111可利用一傳輸線112連接至同一表面的另一組件。一接墊111也可利用一傳輸線112連接一導(dǎo)電通孔150，連接該線路板100的內(nèi)部線路。
請(qǐng)參照?qǐng)D1b，為圖1a中的線路板100沿A-A’線段的剖面示意圖。線路板100包含四層導(dǎo)體層及三個(gè)介電層101、102、103，各導(dǎo)體層分別經(jīng)由一介電層相隔絕。在公知構(gòu)造中，該線路板的上表層導(dǎo)體層與下表層導(dǎo)體層通常作為訊號(hào)布線與接墊111配置，中間的導(dǎo)體層120、130則作為參考平面。例如，導(dǎo)體層120為一電源平面；導(dǎo)體層130為一接地平面。在線路板100中可具有一貫孔105，在貫孔105側(cè)壁配置一導(dǎo)體層，形成一導(dǎo)電通孔150，作為不同導(dǎo)體層的電性連接。例如一傳輸線112可經(jīng)由一導(dǎo)電通孔150連接至線路板100另一側(cè)的傳輸線141。如此，一訊號(hào)可經(jīng)由包含接墊111、傳輸線112、導(dǎo)電通孔150、及另一傳輸線141的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)傳遞至另一組件(未繪于圖上)。
在上述的接墊111中，其包含的至少一層金屬層是利用電鍍方式形成，例如一鎳/金層。在電鍍制程中，為了使接墊111能電性連接至一電鍍電極，該訊號(hào)傳輸路徑會(huì)連接一電鍍導(dǎo)線160。例如在圖1a中，電鍍導(dǎo)線160可連接至傳輸線112或?qū)щ娡?50。此電鍍導(dǎo)線160可位于與接墊111不同的導(dǎo)體層，例如在圖1b中，在電源平面120上分隔出一電鍍導(dǎo)線160，經(jīng)由導(dǎo)電通孔150連接至一接墊111。請(qǐng)?zhí)貏e注意，這些電鍍導(dǎo)線160會(huì)延伸至該線路板100的邊緣104。
然而眾多電鍍導(dǎo)線的布設(shè)，不但占據(jù)了線路板上的面積，使得可供布設(shè)線路的面積減少。在上述的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)中，訊號(hào)傳輸路徑不須經(jīng)過(guò)該電鍍導(dǎo)線，也就是說(shuō)該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)具有一開(kāi)路線段。在高頻使用時(shí)，因多余的電鍍導(dǎo)線的開(kāi)路線段效應(yīng)，造成訊號(hào)傳輸路徑的阻抗不匹配，容易造成噪聲(Noise)，降低訊號(hào)傳輸質(zhì)量。
盡管，有人提出其它制程不需要以電鍍形成上述的金屬層，或在后續(xù)制程中去除那些電鍍導(dǎo)線。然而，這些方式造成電路設(shè)計(jì)的限制及生產(chǎn)成本的增加。因此，亟需一種可靠而有效的結(jié)構(gòu)來(lái)降低電鍍導(dǎo)線對(duì)訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的影響。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種線路板包含多個(gè)介電層、至少一接墊、一第一傳輸線以及一電鍍導(dǎo)線。其中所述介電層包含一第一介電層，該第一介電層具有至少一空曠區(qū)；該接墊與該第一傳輸線位于該第一介電層上，該電鍍導(dǎo)線位于所述介電層的其一上且與該接墊電性連接；該第一傳輸線的一端連接至該接墊；該電鍍導(dǎo)線的一端位于該線路板的一邊緣；該空曠區(qū)鄰近于該電鍍導(dǎo)線的至少一側(cè)。
所述介電層更包含一第二介電層，該電鍍導(dǎo)線位于該第二介電層上且經(jīng)由一導(dǎo)電通孔與該接墊電性連接，該第二介電層具有一空曠區(qū)鄰接于該電鍍導(dǎo)線，且該第二介電層的該空曠區(qū)連接至該第一介電層的該空曠區(qū)，該導(dǎo)電通孔貫穿所述介電層。
所述介電層更再包含一第三介電層以及一第二傳輸線，該第二傳輸線位于該第三介電層上，且該導(dǎo)電通孔是用以電性連接該第一傳輸線與該第二傳輸線。該電鍍導(dǎo)線可為該導(dǎo)電通孔的一開(kāi)路線段，使該接墊電性連接至一電鍍電極，通過(guò)電鍍制程在該接墊上形成一金屬層。該接墊與該傳輸線是用于傳輸一訊號(hào)。該空曠區(qū)可具有至少一長(zhǎng)條狀區(qū)域或多個(gè)開(kāi)孔，且該空曠區(qū)是貫穿所述介電層或該空曠區(qū)為一凹陷區(qū)域。該接墊是位于該線路板的至少一表面上。
本實(shí)用新型經(jīng)由該空曠區(qū)降低該介電層的等效介電常數(shù)，達(dá)到提高該開(kāi)路線段的諧振頻率，提高訊號(hào)傳輸?shù)挠行Р僮黝l率，以及提高訊號(hào)傳遞質(zhì)量的目的。
為使本實(shí)用新型的特征及目的更能清楚揭示，以下說(shuō)明通過(guò)具體實(shí)施例，配合所附圖式，詳細(xì)敘述如下。


圖1a說(shuō)明一公知的線路板的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的上視示意圖。
圖1b說(shuō)明一公知的線路板的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2a說(shuō)明一本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的線路板的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的上視示意圖。
圖2b說(shuō)明一本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的線路板的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2c說(shuō)明一本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的線路板的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的另一剖面示意圖。
組件符號(hào)說(shuō)明100、200 線路板
101、102、103、201、202、203 介電層104、204 邊緣105、205 貫孔206 空曠區(qū)111、211 接墊112、141、212、241 傳輸線120、130、220、230 參考平面221 非導(dǎo)體區(qū)150、250 導(dǎo)電通孔160、260 電鍍導(dǎo)線具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種線路板包含一訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及至少一介電層，其中一個(gè)介電層具有至少一空曠區(qū)，且該空曠區(qū)鄰近于該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)中的一電鍍導(dǎo)線。
請(qǐng)參照?qǐng)D2a至圖2c，其中圖2a為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例200的上視示意圖，圖2b為圖2a中沿線段B-B’的剖面示意圖，圖2c為圖2a中沿線段C-C’的剖面示意圖。此較佳實(shí)施例為包含四層導(dǎo)體層的線路板200，這些導(dǎo)體層分別經(jīng)由介電層201、202、203分隔。位于兩介電層之間的導(dǎo)體層作為電性參考平面，例如導(dǎo)體層220為一電源平面，導(dǎo)體層230為一接地平面。如圖2a所示，在該線路板200的一表面上配置有多個(gè)接墊211，用以電性連接一組件，例如一芯片(未繪于圖上)。一接墊211經(jīng)由一傳輸線212連接至同一表面上的另一組件?；蛘哒?qǐng)參照?qǐng)D2a與圖2b，一接墊211可經(jīng)由一傳輸線212連接至一導(dǎo)電通孔250，藉以連接至其它導(dǎo)體層上的一傳輸線241。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電通孔250是在線路板的一貫孔205的側(cè)壁上形成的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，藉以穿越線路板的介電層201、202、203，作為不同導(dǎo)體層之間的電性連接。因此一組件產(chǎn)生的訊號(hào)可經(jīng)由線路板200上的訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)向外傳遞，該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)包含一接墊211與一傳輸線212。此外，該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)更可包含一導(dǎo)電通孔250。
所述接墊211包含至少一金屬層，是經(jīng)由一電鍍制程所形成。為了使該接墊211能在電鍍制程中電性連接至一電鍍電極，在上述訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)中更包含一電鍍導(dǎo)線260，自該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)延伸至該線路板200的邊緣204。如此，可在線路板200的邊緣204經(jīng)由任一導(dǎo)線連接至電鍍電極。在圖2a中，電鍍導(dǎo)線260可自一傳輸線212延伸至線路板的邊緣204，或自一導(dǎo)電通孔250延伸至線路板的邊緣204。此外，電鍍導(dǎo)線260亦可配置在任一導(dǎo)體層中，如圖2b所示，在電源平面220中具有一電鍍導(dǎo)線260自一導(dǎo)電通孔250延伸至線路板的邊緣204。此外，該電鍍導(dǎo)線260與該參考平面220不可電性連接。請(qǐng)參照?qǐng)D2c，在參考平面220上具有一非導(dǎo)體區(qū)221，非導(dǎo)體區(qū)221圍繞該電鍍導(dǎo)線260，使電鍍導(dǎo)線260與參考平面220不電性連接。
在上述的線路板200中，介電層201具有至少一空曠區(qū)206，該空曠區(qū)206鄰近于上述的電鍍導(dǎo)線260。該空曠區(qū)206可以以機(jī)械方式去除這些介電材料形成，例如刨除制程或鉆孔制程。此外，以激光去除制程或蝕刻制程也可在介電層上形成該空曠區(qū)206。該空曠區(qū)206在制程能力允許下，越接近該電鍍導(dǎo)線260越好。自上視方向檢視，其形狀例如可為至少一長(zhǎng)條狀區(qū)域(slot)或是序列沿電鍍導(dǎo)線260兩側(cè)平行配置的多個(gè)開(kāi)孔。
請(qǐng)參照?qǐng)D2c，當(dāng)電鍍導(dǎo)線260位于線路板200的表面時(shí)，形成空曠區(qū)206可以完成去除該區(qū)域的介電材料，使該空曠區(qū)206貫穿介電層201?；蛑蝗コ搮^(qū)域的部分介電材料，在介電層201上形成一凹陷區(qū)域。如果該電鍍導(dǎo)線260是位于線路板200內(nèi)，例如是形成在介電層202之上時(shí)，該空曠區(qū)206可以位于介電層201與介電層202上。換句話說(shuō)，介電層201與介電層202可分別具有其空曠區(qū)206，介電層201的空曠區(qū)206可連接至介電層202的空曠區(qū)206，且可經(jīng)由同一道制程一起形成。
為了保護(hù)該線路板200表面的線路，更可在該線路板200的表面形成一抗氧化層或一焊罩層(未繪于圖上)，則空曠區(qū)206可在線路板上形成該抗氧化層或該焊罩層后，再去除部分的抗氧化層或焊罩層，以及去除部分的介電層，完成相同的結(jié)構(gòu)。
經(jīng)由以上的說(shuō)明，可明了線路板200中至少具有一訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)，作為兩個(gè)組件之間的訊號(hào)傳輸路徑。該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)包含一接墊211與一傳輸線212。該接墊211用以與一組件電性接合，其包含至少一金屬層是經(jīng)由一電鍍制程形成。盡管上述的金屬層在結(jié)構(gòu)上難以明顯界定其制造方式。然而，為了在電鍍制程中使該接墊211能電性連接至一電鍍電極，該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)連接一電鍍導(dǎo)線260自該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)延伸至該線路板200的一邊緣，藉以連接至一電鍍電極。換句話說(shuō)，若一訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)中連接一電鍍導(dǎo)線，則其訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)包含至少一金屬層是經(jīng)由一電鍍制程形成。
然而，對(duì)于一傳輸訊號(hào)，其傳輸路徑無(wú)須經(jīng)過(guò)該電鍍導(dǎo)線260。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，該電鍍導(dǎo)線260的一端電性連接至該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)，該電鍍導(dǎo)線260的另一端位于該線路板200的邊緣，未連接至其它組件。該電鍍導(dǎo)線260可視為該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的一開(kāi)路線段。在實(shí)際線路布線中，電鍍導(dǎo)線260的配置是利用傳輸電路布線完成后的未利用空間再加以配置，因此電鍍導(dǎo)線的長(zhǎng)短不一。此外，較長(zhǎng)的電鍍導(dǎo)線260具有較低的諧振頻率。而電鍍導(dǎo)線260的諧振效應(yīng)造成訊號(hào)傳輸時(shí)的干擾，越長(zhǎng)的電鍍導(dǎo)線260造成該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的有效操作頻率越低。經(jīng)由本實(shí)用新型提供介電層上的空曠區(qū)206，可降低該電鍍導(dǎo)線附近的介電層的等效介電常數(shù)，提高電鍍導(dǎo)線的諧振頻率，進(jìn)而提高訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的有效操作頻率，以及提高訊號(hào)傳遞質(zhì)量。
因此，空曠區(qū)206的形狀及位置均可影響該電鍍導(dǎo)線產(chǎn)生的開(kāi)路線段效應(yīng)，改變?cè)撾婂儗?dǎo)線造成訊號(hào)傳輸路徑的阻抗不匹配，而本實(shí)施例并非用以限定該空曠區(qū)的形狀及位置。實(shí)際上，在電鍍導(dǎo)線附近的介電層上形成的任意空曠區(qū)，均未脫離本實(shí)用新型的利用該空曠區(qū)降低該介電層的等效介電常數(shù)的精神與范疇。
綜合以上的實(shí)施例及說(shuō)明，本實(shí)用新型提供一種線路板，其包含一訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及至少一介電層。該訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的部分須經(jīng)由一電鍍制程形成，因此須經(jīng)由一電鍍導(dǎo)線電性連接至一電鍍電極。該電鍍導(dǎo)線是形成于一介電層上，且該介電層具有一空曠區(qū)鄰近于該電鍍導(dǎo)線。利用此空曠區(qū)，本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)一、所述鄰近于電鍍導(dǎo)線的空曠區(qū)可提供一較低的介電常數(shù)(dielectric permittivity)，提高該電鍍導(dǎo)線的諧振頻率。
二、所述鄰近于電鍍導(dǎo)線的空曠區(qū)影響該電鍍導(dǎo)線產(chǎn)生的開(kāi)路線段效應(yīng)，改變?cè)撾婂儗?dǎo)線造成訊號(hào)傳輸路徑的阻抗不匹配。
三、所述鄰近于電鍍導(dǎo)線的空曠區(qū)可提高該電鍍導(dǎo)線產(chǎn)生天線效應(yīng)的頻率，改善該電鍍導(dǎo)線的天線效應(yīng)對(duì)于訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的干擾，維持訊號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
四、由該電鍍導(dǎo)線產(chǎn)生的諧振效應(yīng)設(shè)計(jì)介電層的空曠區(qū)的形狀、位置及深度，提供一彈性設(shè)計(jì)方法。
五、可廣泛用在結(jié)構(gòu)類似的各類線路板中，例如一印刷電路板或是一封裝基板。
盡管本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神及范圍內(nèi)，可作各種變化與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求為依據(jù)。
權(quán)利要求1.一種具有電鍍導(dǎo)線的線路板，其特征在于包含多個(gè)介電層，包含一第一介電層，該第一介電層具有至少一空曠區(qū)；至少一接墊，位于該第一介電層上；一第一傳輸線，位于該第一介電層上，該第一傳輸線的一端連接至該接墊；以及一電鍍導(dǎo)線，位于所述多個(gè)介電層的其一上且與該接墊電性連接，該電鍍導(dǎo)線的一端位于該線路板的一邊緣，且該空曠區(qū)鄰近于該電鍍導(dǎo)線的至少一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1的線路板，其特征在于該空曠區(qū)具有至少一長(zhǎng)條狀區(qū)域或多個(gè)開(kāi)孔。
3.如權(quán)利要求1的線路板，其特征在于該接墊是位于該線路板的至少一表面上。
4.如權(quán)利要求1的線路板，其特征在于該空曠區(qū)是貫穿所述多個(gè)介電層或該空曠區(qū)為一凹陷區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1的線路板，其特征在于該電鍍導(dǎo)線是位于該第一介電層上。
6.如權(quán)利要求1的線路板，其特征在于所述多個(gè)介電層更包含一第二介電層，該電鍍導(dǎo)線是位于該第二介電層上且經(jīng)由一導(dǎo)電通孔與該接墊電性連接。
7.如權(quán)利要求6的線路板，其特征在于該第二介電層具有一空曠區(qū)鄰接于該電鍍導(dǎo)線，且該第二介電層的該空曠區(qū)連接至該第一介電層的該空曠區(qū)。
8.如權(quán)利要求6的線路板，其特征在于該導(dǎo)電通孔貫穿所述多個(gè)介電層。
9.如權(quán)利要求6的線路板，其特征在于更包含一第三介電層；以及一第二傳輸線，位于該第三介電層上，且該導(dǎo)電通孔是用以電性連接該第一傳輸線與該第二傳輸線。
10.如權(quán)利要求6的線路板，其特征在于該電鍍導(dǎo)線為該導(dǎo)電通孔的一開(kāi)路線段。
專利摘要本實(shí)用新型揭露一種具有電鍍導(dǎo)線的線路板，包含一接墊、一傳輸線以及一電鍍導(dǎo)線，其中該電鍍導(dǎo)線是用以在該接墊形成一電鍍金屬層，且該接墊與該傳輸線形成一訊號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)。因電鍍導(dǎo)線會(huì)造成訊號(hào)傳輸時(shí)的干擾，本實(shí)用新型更揭露該線路板的一介電層具有至少一空曠區(qū)鄰近于該電鍍導(dǎo)線的至少一側(cè)，可降低該介電層的等效介電常數(shù)，有效維持訊號(hào)傳輸質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K1/11GK2847794SQ20052011448
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月28日
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