專利名稱：不良分析部位指定裝置及不良分析部位指定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種不良分析部位指定裝置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及記錄有不良分析部位指定用程序的記錄介質(zhì)，特別是涉及為了有效地改善質(zhì)量而可指定優(yōu)先度高的不良分析部位的不良分析部位指定裝置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及記錄有不良分析部位指定用程序的記錄介質(zhì)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的表面安裝裝置中的不良部位指定方法，公知有例如日本特許第3511632號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)、特許第3514486號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)等公開的方法。根據(jù)專利文獻(xiàn)1，對(duì)每張基板的每個(gè)不良部位進(jìn)行分析，算出各工序?qū)ψ罱K不良的影響度，自動(dòng)預(yù)測(cè)不良的原因。根據(jù)專利文獻(xiàn)2，在進(jìn)行不良部位的分析時(shí)，靈活利用反映上次的分析結(jié)果的條件實(shí)現(xiàn)高效，縮短不良要因指定時(shí)間，提高作業(yè)效率。
專利文獻(xiàn)1日本特許第3511632號(hào)公報(bào)(第0009段等)專利文獻(xiàn)2日本特許第3514486號(hào)公報(bào)(第0009段等)現(xiàn)有的電子部件安裝裝置的不良部位指定方法如上進(jìn)行。以盡可能少的時(shí)間和勞力，降低電子部件安裝裝置的不良率，這需要早期指定該不良率高的不良部位并實(shí)施對(duì)策。但是，在專利文獻(xiàn)1這，對(duì)每張基板的每個(gè)不良部位進(jìn)行分析，進(jìn)行不良原因的推定，非常耗費(fèi)時(shí)間，并且依次對(duì)推定的各個(gè)不良原因進(jìn)行處理時(shí)，覆蓋所希望的不良率還需要耗費(fèi)時(shí)間，這就成為問(wèn)題。在專利文獻(xiàn)2這，雖然有效地進(jìn)行處理，但沒(méi)有在電子部件安裝裝置中有效地改善質(zhì)量。
此外，為了有效地改善質(zhì)量，需要指定可推測(cè)為因共同的不良要因產(chǎn)生的不良部位的集合，從中確定分析對(duì)象，但這對(duì)不是熟練者的用戶來(lái)說(shuō)很難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種即使不是熟練者也可以指定可有效改善質(zhì)量的優(yōu)先度高的不良分析部位的不良分析部位指定裝置、不良分析部位指定方法、不良分析部位指定用程序、及記錄有不良分析部位指定用程序的記錄介質(zhì)。
本發(fā)明的不良分析部位指定裝置，根據(jù)在經(jīng)由多個(gè)工序在基板上安裝部件的電子部件安裝裝置中生產(chǎn)的基板的檢查結(jié)果，指定不良分析部位，其特征在于，包括接收單元，以預(yù)定的單位接收作為調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板；不良模式指定單元，按照由接收單元接收到的各個(gè)單位，根據(jù)多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式；提取單元，在由不良模式指定單元指定的不良模式下，在多個(gè)工序中的最終工序以外的工序中，提取成為不良模式的原因的異常現(xiàn)象相同的組合；和輸出單元，輸出由提取單元提取出的組合。
按照輸入的各個(gè)單位，根據(jù)最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式，在指定的不良模式下，在多個(gè)工序中的最終工序以外的工序中，提取并輸出成為不良模式原因的異?，F(xiàn)象相同的組合，因此，在最終工序中，對(duì)于以高頻度發(fā)生的不良模式，可輸出該不良模式的共同要因。
其結(jié)果，可提供一種不良分析部位指定裝置，其對(duì)于預(yù)定的單位中包含的多個(gè)基板，即使不是熟練者，也可指定可有效改善質(zhì)量的優(yōu)先度高的不良分析部位。
優(yōu)選的是，不良模式指定單元，包括按照由接收單元接收到的各個(gè)單位制作帕萊托圖的帕萊托圖制作單元，該帕萊托圖表示多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，根據(jù)由帕萊托圖制作單元制作的帕萊托圖指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式。
進(jìn)一步優(yōu)選的是，不良模式指定單元指定的預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式，為最高頻數(shù)的不良模式。
進(jìn)一步優(yōu)選的是，不良模式指定單元指定的預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式，是在帕萊托圖中其發(fā)生頻數(shù)為上位且在一定比率以上的不良模式。
進(jìn)一步優(yōu)選的是，提取單元，考慮基板上的位置，提取相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的組合。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，提取單元，包括制作數(shù)據(jù)表的數(shù)據(jù)表制作單元，該數(shù)據(jù)表中按照各個(gè)不良模式指定異?，F(xiàn)象及其發(fā)生位置，根據(jù)數(shù)據(jù)表制作單元提取組合。另一方面，提取單元包括顯示單元，顯示存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中的圖像；和不良信息接收單元，接收與顯示單元中顯示的圖像相關(guān)的不良信息的輸入，數(shù)據(jù)表制作單元，根據(jù)由不良信息接收單元接收到的不良信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)表的制作。
在本發(fā)明的其他方面，一種不良分析部位指定方法，根據(jù)在經(jīng)由多個(gè)工序在基板上安裝部件的電子部件安裝裝置中生產(chǎn)的基板的檢查結(jié)果，指定不良分析部位，其特征在于，包括以下步驟以預(yù)定的單位接收作為調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板；按照接收到的各個(gè)單位，根據(jù)多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式；在指定的不良模式下，在多個(gè)工序中的相同工序中，提取作為不良模式的原因的異?，F(xiàn)象相同的組合；以及輸出提取出的組合。
優(yōu)選的是，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式的步驟，包括以下步驟按照接收到的各個(gè)單位制作帕萊托圖，該帕萊托圖表示多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度；以及根據(jù)制作的帕萊托圖指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式。
在本發(fā)明的進(jìn)一步其他方面，一種使計(jì)算機(jī)作為不良分析部位指定裝置工作的程序，該不良分析部位指定裝置，根據(jù)在經(jīng)由多個(gè)工序在基板上安裝部件的電子部件安裝裝置中生產(chǎn)的基板的檢查結(jié)果，指定不良分析部位，該程序的特征在于，使計(jì)算機(jī)執(zhí)行以下步驟以預(yù)定的單位接收作為調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板；按照接收到的各個(gè)單位，根據(jù)多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式；在指定的不良模式下，在多個(gè)工序中的相同工序中，提取作為不良模式的原因的異?，F(xiàn)象相同的組合；以及輸出提取出的組合。
優(yōu)選的是，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式的步驟，包括以下步驟按照接收到的各個(gè)單位制作帕萊托圖，該帕萊托圖表示多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度；以及根據(jù)制作的帕萊托圖指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式。
優(yōu)選的是，上述程序可存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取記錄介質(zhì)中。


圖1是不良分析部位指定裝置周圍的整體圖。
圖2是表示不良分析部位指定裝置的構(gòu)成的框圖。
圖3是表示不良分析部位指定裝置的CPU進(jìn)行的動(dòng)作的流程圖。
圖4是表示指定的調(diào)查對(duì)象批量中的、基板的不良模式和表示各個(gè)該不良模式的頻數(shù)的帕萊托圖等的圖。
圖5是表示S14所示的處理內(nèi)容的子程序的流程圖。
圖6是表示S23所示的處理內(nèi)容的子程序的流程圖。
圖7是用于說(shuō)明圖6中的處理例子的圖。
圖8是表示收集各工序產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象方法的處理內(nèi)容的流程圖。
圖9是表示收集各個(gè)工序中產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象的其他方法的處理內(nèi)容的流程圖。
圖10是表示用戶輸入異常現(xiàn)象的方法的一例的圖。
圖11是表示作為對(duì)各個(gè)異?，F(xiàn)象進(jìn)行計(jì)數(shù)的方法的數(shù)據(jù)表的圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。圖1是表示本發(fā)明的不良分析部位指定裝置適用的電子部件安裝裝置周圍的構(gòu)成的框圖。參照?qǐng)D1，不良分析部位指定裝置20，可相互通信地通過(guò)LAN17與電子部件安裝裝置10、及存儲(chǔ)電子部件安裝裝置10中的檢查信息的檢查信息存儲(chǔ)裝置30連接。參照?qǐng)D1，電子部件安裝裝置10包括從安裝電子部件的基板的流向的上游側(cè)向下游側(cè)排列的印刷工序、裝配工序、和回流工序。各工序間通過(guò)傳送帶、機(jī)器人、其他輸送裝置連接。在各工序中設(shè)有用于進(jìn)行該工序的處理的裝置。
在印刷工序中設(shè)有用于在基板上印刷焊盤的印刷機(jī)11；和進(jìn)行印刷后的檢查的印刷后檢查機(jī)12。在裝配工序中設(shè)有用于在基板上裝配部件的裝配機(jī)13；和進(jìn)行裝配后的檢查的裝配后檢查機(jī)14。在回流工序中設(shè)有用于將部件的端子焊接到焊盤上的回流爐15；和進(jìn)行焊接后的檢查的回流后檢查機(jī)16。
印刷機(jī)11、印刷后檢查機(jī)12、裝配機(jī)13、裝配后檢查機(jī)14、回流爐15、及回流后檢查機(jī)16，分別經(jīng)由上述LAN17與不良分析部位指定裝置20及檢查信息存儲(chǔ)裝置30連接。
各個(gè)工序中的檢查結(jié)果包括檢查圖像，從印刷后檢查機(jī)12、裝配后檢查機(jī)14、回流后檢查機(jī)16發(fā)送到檢查信息存儲(chǔ)裝置30并進(jìn)行存儲(chǔ)，根據(jù)需要從不良分析部位指定裝置20等讀出。
在此，作為回流后的檢查結(jié)果，一般有搭橋(附著焊錫使部件的電極間短路)、潤(rùn)濕不良(焊錫和焊盤、或焊錫和部件的電子的接合存在問(wèn)題)、焊腳異常(焊錫量過(guò)多或過(guò)少，從剖面看焊錫時(shí)的輪廓線不是標(biāo)準(zhǔn)的山型)、及沒(méi)有部件(不存在部件)等。
接下來(lái)對(duì)不良分析部位指定裝置20的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖2是表示不良分析部位指定裝置20的構(gòu)成的框圖。參照?qǐng)D2，不良分析部位指定裝置20，基本與個(gè)人計(jì)算機(jī)相同，包括控制裝置整體的CPU21、和經(jīng)由接口22與CPU21連接的ROM、RAM(未圖示)、顯示裝置23、硬盤24、鍵盤25、鼠標(biāo)26、LAN通信裝置27等。通過(guò)該LAN通信裝置27，不良分析部位指定裝置20與上述各印刷機(jī)11、印刷后檢查機(jī)12、裝配機(jī)13、裝配后檢查機(jī)14、回流爐15、回流后檢查機(jī)16、以及檢查信息存儲(chǔ)裝置30連接。
另外，檢查信息存儲(chǔ)裝置30也是基本具有和不良分析部位指定裝置20相同的構(gòu)成的個(gè)人計(jì)算機(jī)，在其硬盤上一并存儲(chǔ)上述各工序的檢查結(jié)果和圖像。另外，檢查結(jié)果及檢查圖像，也可以不存儲(chǔ)在檢查信息存儲(chǔ)裝置30中，而存儲(chǔ)在不良分析部位指定裝置20的硬盤24等存儲(chǔ)單元中。此時(shí)不需要檢查信息存儲(chǔ)裝置30。
圖3是表示圖2所示的不良分析部位指定裝置20的CPU21所進(jìn)行的動(dòng)作的流程圖。參照?qǐng)D3，CPU21首先以預(yù)定的單位從用戶接收作為進(jìn)行不良分析的調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板。鍵盤25或鼠標(biāo)26作為接收單元發(fā)揮作用來(lái)進(jìn)行該接收。在此，作為預(yù)定的單位接收批量的指定(步驟S11，以下省略步驟)。另外，作為預(yù)定的單位，不限于批量，能以任意的單位指定。在此，所謂不良分析是指，對(duì)在由回流工序后的最終檢查檢測(cè)出的上述回流后檢查結(jié)果中產(chǎn)生的不良內(nèi)容進(jìn)行分析。調(diào)查對(duì)象批量被指定后，從檢查信息存儲(chǔ)裝置30接收該調(diào)查對(duì)象批量的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)，制作各個(gè)指定不良內(nèi)容的不良模式的帕萊托(Pareto)圖(S12)，選擇頻數(shù)最多的不良模式(S13)。并且，對(duì)在該不良模式內(nèi)相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S14)。因此，CPU21作為帕萊托圖制作單元、不良模式指定單元發(fā)揮作用。
在此，所謂異常現(xiàn)象是指成為不良模式的主要原因(要因)的現(xiàn)象。頻數(shù)最多的不良模式的選擇、在該不良模式內(nèi)相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)的計(jì)數(shù)，對(duì)于可從檢查結(jié)果數(shù)據(jù)指定不良的情況，可由CPU21自動(dòng)進(jìn)行，也可由用戶參照顯示裝置23中顯示的檢查結(jié)果圖像進(jìn)行計(jì)數(shù)。另外，在此，基本上由CPU21根據(jù)數(shù)據(jù)判斷并自動(dòng)進(jìn)行處理，對(duì)于需要用戶觀察圖像進(jìn)行判斷的情況，構(gòu)成為將該信息顯示給用戶并接受確認(rèn)。
其后，判斷在相同工序中相同異?，F(xiàn)象是否發(fā)生3次以上(S15)，若發(fā)生(S15中為是)則選擇并提取相同現(xiàn)象發(fā)生的任意的不良部位(S16)。在S15中若在相同工序中相同異常現(xiàn)象沒(méi)有發(fā)生3次以上(S15中為否)，確認(rèn)該處理至帕萊托圖的上位70％為止的不良模式(S17、S18)。因此，CPU21作為提取單元發(fā)揮作用。
另外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)判斷相同工序中相同異常現(xiàn)象是否發(fā)生了3次以上的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但不限于此，也可以是任意的次數(shù)。此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)確認(rèn)至帕萊托圖的上位70％為止的不良模式的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但不限于此，可以是任意的比例。進(jìn)而，在上述實(shí)施方式中，制作帕萊托圖指定頻數(shù)多的不良模式，但也可通過(guò)這以外的方法指定頻數(shù)多的不良模式。
以下對(duì)上述的具體處理內(nèi)容進(jìn)行說(shuō)明。圖4是指定的調(diào)查對(duì)象批量中的、生產(chǎn)的基板的不良模式(A)、表示各個(gè)該不良模式的頻數(shù)的帕萊托圖(B)、選擇了帕萊托圖中頻數(shù)最多的不良模式時(shí)各個(gè)部件編號(hào)的不良模式產(chǎn)生次數(shù)列表化的數(shù)據(jù)表(C)、以及表示某一指定的部件編號(hào)(基板上的部件位置)的不良產(chǎn)生的圖像的圖(D)。
調(diào)查對(duì)象批量中的基板的不良檢查結(jié)果，如圖4(A)所示，在各個(gè)基板上產(chǎn)生不同的不良(異?，F(xiàn)象)。根據(jù)該檢查結(jié)果制作圖4(B)所示的帕萊托圖。在此，在部件偏差、潤(rùn)濕異常、焊腳過(guò)多、殘次品等不良模式中，部件偏差產(chǎn)生最多。根據(jù)該帕萊托圖，從作為頻數(shù)最多的不良模式的部件偏差中將各個(gè)部件編號(hào)的不良的產(chǎn)生次數(shù)列表。另外將該帕萊托圖顯示在顯示裝置23中。
接下來(lái)，對(duì)S14中說(shuō)明的在不良模式內(nèi)相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)的計(jì)數(shù)方法進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示S14所示的處理內(nèi)容的子程序的流程圖。參照?qǐng)D5，在此，首先按照各個(gè)部件位置對(duì)不良產(chǎn)生次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S21)，選擇不良產(chǎn)生次數(shù)最多的部件位置(S22)。接下來(lái)對(duì)于選擇的部件位置，對(duì)相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S23)。判斷在相同部件位置相同工序中相同異?，F(xiàn)象是否發(fā)生3次以上(S24)。在此，相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)的計(jì)數(shù)，如上所述，可由CPU21進(jìn)行，也可由用戶進(jìn)行。
在相同的部件位置、相同工序中，相同異常現(xiàn)象發(fā)生3次以上時(shí)，直接返回(S24中為是)。在相同的部件位置、相同工序中，沒(méi)有相同的異?，F(xiàn)象發(fā)生3次以上時(shí)(S24中為否)，接著選擇不良產(chǎn)生次數(shù)多的部件位置(S25)，對(duì)于該部件位置，對(duì)在相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S26)，對(duì)于迄今為止調(diào)查的所有部件位置，對(duì)在相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S27)。并且，判斷在相同工序中相同異?，F(xiàn)象是否發(fā)生3次以上(步驟S28)，在相同工序中相同異常現(xiàn)象發(fā)生3次以上時(shí)(S28中為是)直接返回，在相同工序中相同異常現(xiàn)象沒(méi)有發(fā)生3次以上時(shí)(S28中為否)，直至所有部件位置結(jié)束為止，接著對(duì)不良產(chǎn)生次數(shù)多的部件位置進(jìn)行S25～S28的處理(S29)。
接下來(lái)，對(duì)S23所示的、由用戶進(jìn)行在相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)的計(jì)數(shù)時(shí)的處理進(jìn)行說(shuō)明。圖6是表示S23所示的處理內(nèi)容的子程序的流程圖，圖7是用于說(shuō)明該情況下的處理的例子的圖，表示在部件編號(hào)224中產(chǎn)生異?，F(xiàn)象的基板的檢查結(jié)果圖像。另外，該圖像顯示在顯示裝置中。參照?qǐng)D7，在此并列顯示同一基板的、相同部件位置的、印刷工序、裝配工序(部件安裝工序)及回流工序的各工序的檢查圖像。在各工序的檢查機(jī)中，對(duì)于判斷為不良(例如“部件偏差”時(shí))的工序預(yù)先顯示“NG部件偏差”。另外，如上所述，部件編號(hào)表示基板上的部件位置，因此若部件編號(hào)相同，部件位置也相同。
參照?qǐng)D6及圖7，首先在顯示器上顯示最初的基板的部件位置的檢查圖像(S31)，并收集各個(gè)工序中產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象(不良)(S32)。直至顯示了該部件位置的所有基板的圖像為止仿佛上述處理(S33～S34)，對(duì)于該部件位置，對(duì)在相同工序中相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S35)。
具體地說(shuō)，用戶參照?qǐng)D7所示的檢查圖像，按照各個(gè)部件編號(hào)確認(rèn)不良，按照各個(gè)工序?qū)ζ洚a(chǎn)生次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，并從鍵盤25或鼠標(biāo)26等輸入。圖7的左邊表示計(jì)數(shù)的例子。
此時(shí)，對(duì)于解析中的不良的產(chǎn)生頻度最高的部件編號(hào)，從產(chǎn)生該不良的基板中最初生產(chǎn)的基板的各工序的檢查圖像開始依次進(jìn)行顯示。也可同時(shí)顯示各工序的檢查結(jié)果、計(jì)測(cè)值。
此外，判斷相同不良模式、相同部件位置、相同不良發(fā)生有3個(gè)以上時(shí)，可以在該時(shí)刻結(jié)束處理。
接下來(lái)，對(duì)S32所示的、收集各個(gè)工序中產(chǎn)生的異常現(xiàn)象的方法進(jìn)行說(shuō)明。圖8是表示該方法的處理內(nèi)容的流程圖。在此，對(duì)于回流工序、裝配工序(有時(shí)也稱為部件安裝工序)、印刷工序，進(jìn)行從下游側(cè)依次輸入其不良的處理。
參照?qǐng)D8，首先，CPU21指示用戶觀察回流工序后的檢查圖像并在不良分析部位指定裝置20進(jìn)行不良是否發(fā)生的輸入(S41)。接收來(lái)自用戶的輸入(S42)。在該工序中若存在不良(S43)，接下來(lái)指示用戶觀察部件安裝工序的檢查圖像，進(jìn)行異?，F(xiàn)象是否產(chǎn)生的輸入(S44)，并接收輸入(S45)。在該工序中，若不存在異常，對(duì)于回流工序指示進(jìn)行產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象的輸入(S47)，并接收輸入(S48)。
在S46中用戶判斷部件安裝工序中也存在異?，F(xiàn)象時(shí)(S46中為是)，指示觀察焊錫印刷工序的檢查圖像并進(jìn)行異?，F(xiàn)象是否產(chǎn)生的輸入(S49)，接收輸入(S50)。在該工序中，若存在異常(S51中為是)，則指示進(jìn)行在部件安裝工序中產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象的輸入(S52)，并接收輸入(S53)。
在S51中用戶判斷在部件安裝工序中沒(méi)有異?，F(xiàn)象時(shí)(S51中為否)，對(duì)于部件安裝工序指示輸入產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象(S54)，并接收輸入(S55)。
接下來(lái)，對(duì)S32所示的、收集各個(gè)工序中產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象的其他方法進(jìn)行說(shuō)明。圖9是表示該方法的處理內(nèi)容的流程圖。在此，與之前的例子不同，連續(xù)回流工序、部件安裝工序、印刷工序并接收對(duì)其的輸入。
參照?qǐng)D9，首先，CPU21指示用戶觀察回流后的檢查圖像、進(jìn)行產(chǎn)生的異?，F(xiàn)象的輸入(S61)，并接收該輸入(S62)。接下來(lái)，指示觀察部件安裝工序的檢查圖像、進(jìn)行產(chǎn)生的異常現(xiàn)象的輸入(S63)，并接收輸入(S64)。接下來(lái)，指示觀察焊錫印刷工序的檢查圖像、進(jìn)行產(chǎn)生的異常現(xiàn)象的輸入(S65)，并接收輸入(S66)。
接下來(lái)，對(duì)輸入異?，F(xiàn)象的具體方法進(jìn)行說(shuō)明。圖10是表示顯示在顯示裝置23中、使用戶輸入異常現(xiàn)象的方法的一例的圖。(A)是各工序的檢查圖像，(B)是表示用戶在各工序中輸入異?，F(xiàn)象的圖像顯示例的圖。參照?qǐng)D10，經(jīng)由顯示裝置23向用戶顯示檢查圖像，用戶觀察該檢查圖像，并利用鍵盤25或鼠標(biāo)(不良信息接收單元)選擇異?，F(xiàn)象的內(nèi)容。
即，對(duì)于回流工序后的檢查圖像，如上所述，向用戶顯示由各檢查裝置判斷為異?，F(xiàn)象的如下內(nèi)容潤(rùn)濕異常、部件偏差、焊錫多、焊腳少、搭橋，用戶從中選擇判斷為存在異常的選項(xiàng)。在部件安裝工序、焊錫印刷工序中也同樣。
另外，作為異?，F(xiàn)象，不僅包括印刷后檢查機(jī)12、裝配后檢查機(jī)14、回流后檢查機(jī)16等檢查機(jī)判斷為異常的內(nèi)容，還優(yōu)選將無(wú)法由檢查機(jī)判斷的異常現(xiàn)象加入到選項(xiàng)中由用戶進(jìn)行判斷。此外，雖然檢查機(jī)可以判斷，但有時(shí)由于調(diào)整需要時(shí)間或精度較差等而沒(méi)有列入到圖10所示的檢查項(xiàng)目中，這種項(xiàng)目也優(yōu)選由用戶確認(rèn)。作為這種例子，例如包括印刷工序中的“焊錫的滲出”及“焊錫的塌邊”、以及裝配工序中的“焊錫被部件壓損”等現(xiàn)象。
接下來(lái)說(shuō)明對(duì)異?，F(xiàn)象進(jìn)行計(jì)數(shù)的方法。圖11表示按照各個(gè)異?，F(xiàn)象進(jìn)行計(jì)數(shù)的方法。根據(jù)如圖10所示輸入的內(nèi)容，如圖11所示，CPU21制作按照各不良模式輸入作為不良產(chǎn)生部位的部件編號(hào)、基板序列號(hào)、異?，F(xiàn)象的數(shù)據(jù)表。在此所謂基板序列號(hào)是指表示制作基板的順序的編號(hào)。作為異常現(xiàn)象，包括印刷工序、部件安裝工序及回流工序中所各自特有的不良內(nèi)容。從該數(shù)據(jù)表中提取相同不良模式、相同部件編號(hào)、相同異?，F(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)以上的組。另外，該數(shù)據(jù)表顯示在顯示裝置23中。因此，CPU21作為數(shù)據(jù)表制作單元發(fā)揮作用。
如果不存在相同不良模式、相同部件編號(hào)、相同異?，F(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)以上的組，則提取不良模式、部件編號(hào)、異?，F(xiàn)象的各項(xiàng)目一致的組。
如果不存在不良模式、部件編號(hào)、異?，F(xiàn)象的各項(xiàng)目一致的組，則提取相同不良模式、相同異常現(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)以上的組。
如果不存在相同不良模式、相同異常現(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)以上的組，則提取不良模式、異?，F(xiàn)象的各項(xiàng)目一致的組。
在圖11所示的例中，不存在相同不良模式、相同部件編號(hào)、相同異常現(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)以上的組，但如圖中斜線所示，存在相同不良模式、相同異?，F(xiàn)象下的不良部位為3個(gè)的如下組基板序列號(hào)為8、部件編號(hào)為271；基板序列號(hào)為16、部件編號(hào)為224；基板序列號(hào)為38、部件編號(hào)為308，因此提取該組作為分析部位。
另外，來(lái)自圖11所示的數(shù)據(jù)表的對(duì)應(yīng)組的提取，可由用戶進(jìn)行。這樣提取出的不良模式的組合，顯示在顯示裝置23中，并且被輸出到任意的輸出裝置中。因此，顯示裝置及其他任意的輸出裝置作為輸出單元發(fā)揮作用。
另外，基本上不良模式是從作為部件安裝裝置中的最終工序的回流工序的異?，F(xiàn)象中將其匯集而成的，因此不良模式和回流工序中的異?，F(xiàn)象不同。但是，在檢查項(xiàng)目相同時(shí)可省略任意一方。
如上所述，在本發(fā)明中，可自動(dòng)地提取并指定被推測(cè)為因共同的不良原因而產(chǎn)生的不良部位的集合，因此即使是基本沒(méi)有改善技巧的用戶，也可有效地進(jìn)行不良的改善。此外，在早期可以降低不良率，因此可以減少不良產(chǎn)生次數(shù)。
此外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)于不良分析部位指定裝置為其專用裝置的情況，說(shuō)明了其動(dòng)作，但不限于此，也可使不良分析部位指定裝置為常用的個(gè)人計(jì)算機(jī)，將上述動(dòng)作全部程序化，通過(guò)該程序使個(gè)人計(jì)算機(jī)工作而作為不良分析部位指定裝置使用。此時(shí)，該程序可通過(guò)光盤、硬盤等記錄介質(zhì)提供，也可經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)從網(wǎng)絡(luò)上的服務(wù)器下載。
以上，參照

了本發(fā)明的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限于圖示的實(shí)施方式。對(duì)于圖示的實(shí)施方式，可在與本發(fā)明相同的范圍內(nèi)、或均等的范圍內(nèi)，進(jìn)行各種修正或變形。
權(quán)利要求
1.一種不良分析部位指定裝置，根據(jù)在經(jīng)由多個(gè)工序在基板上安裝部件的電子部件安裝裝置中生產(chǎn)的基板的檢查結(jié)果，指定不良分析部位，其特征在于，包括接收單元，以預(yù)定的單位接收作為調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板；不良模式指定單元，按照由上述接收單元接收到的各個(gè)單位，根據(jù)上述多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式；提取單元，在由上述不良模式指定單元指定的不良模式下，在上述多個(gè)工序中的上述最終工序以外的工序中，提取成為上述不良模式的原因的異?，F(xiàn)象相同的組合；和輸出單元，輸出由上述提取單元提取出的組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述不良模式指定單元，包括按照由上述接收單元接收到的各個(gè)單位制作帕萊托圖的帕萊托圖制作單元，該帕萊托圖表示上述多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，根據(jù)由上述帕萊托圖制作單元制作的帕萊托圖指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述不良模式指定單元指定的預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式，為最高頻數(shù)的不良模式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述不良模式指定單元指定的預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式，是在上述帕萊托圖中其發(fā)生頻數(shù)為上位且在一定比率以上的不良模式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述提取單元，考慮上述基板上的位置，提取相同異?，F(xiàn)象發(fā)生的組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述提取單元，包括制作數(shù)據(jù)表的數(shù)據(jù)表制作單元，該數(shù)據(jù)表中按照各個(gè)上述不良模式指定上述異?，F(xiàn)象及其發(fā)生位置，根據(jù)上述數(shù)據(jù)表制作單元提取上述組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，上述提取單元自動(dòng)地進(jìn)行上述數(shù)據(jù)表的制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不良分析部位指定裝置，其特征在于，還包括存儲(chǔ)單元，其存儲(chǔ)上述多個(gè)工序中的各個(gè)上述基板的圖像，上述提取單元包括顯示單元，顯示存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)單元中的上述圖像；和不良信息接收單元，接收與上述顯示單元中顯示的上述圖像相關(guān)的不良信息的輸入，上述數(shù)據(jù)表制作單元，根據(jù)由上述不良信息接收單元接收到的不良信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)表的制作。
9.一種不良分析部位指定方法，根據(jù)在經(jīng)由多個(gè)工序在基板上安裝部件的電子部件安裝裝置中生產(chǎn)的基板的檢查結(jié)果，指定不良分析部位，其特征在于，包括以下步驟以預(yù)定的單位接收作為調(diào)查對(duì)象的多個(gè)基板；按照接收到的各個(gè)單位，根據(jù)多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度，指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式；在指定的不良模式下，在多個(gè)工序中的相同工序中，提取作為上述不良模式的原因的異?，F(xiàn)象相同的組合；以及輸出提取出的組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的不良分析部位指定方法，其特征在于，指定上述預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式的步驟，包括以下步驟按照接收到的各個(gè)單位制作帕萊托圖，該帕萊托圖表示多個(gè)工序的最終工序中的基板的不良模式和其發(fā)生頻度；以及根據(jù)制作的帕萊托圖指定預(yù)定頻數(shù)以上的不良模式。
全文摘要
提供一種不良分析部位指定裝置，即使不是熟練者，也可指定可有效地改善質(zhì)量的優(yōu)先度高的不良分析部位。在不良分析部位指定裝置中，首先由用戶接收進(jìn)行不良分析的調(diào)查對(duì)象批量的指定(S11)，調(diào)查對(duì)象批量被指定后，從外部的檢查信息存儲(chǔ)裝置接收該調(diào)查對(duì)象批量的檢查結(jié)果數(shù)據(jù)，制作指定不良的內(nèi)容的各個(gè)不良模式的帕萊托圖(S12)，選擇頻數(shù)最多的不良模式(S13)。在該不良模式內(nèi)對(duì)相同異常發(fā)生的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)(S14)，判斷在相同工序中相同異常現(xiàn)象是否發(fā)生3次以上(S15)，若發(fā)生(S15中為是)則選擇并提取相同現(xiàn)象發(fā)生的任意的不良部位(S16)。在S15中若沒(méi)有相同異?，F(xiàn)象發(fā)生3次以上(S15中為否)，則確認(rèn)該處理至帕萊托圖的上位70％為止的不良模式(S17、S18)。
文檔編號(hào)H05K13/00GK1972591SQ20061014643
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者森弘之, 杉原央視 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社