專利名稱：內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用來包覆于內(nèi)存外部的殼體結(jié)構(gòu)，作為散熱及保護(hù)之用。
背景技術(shù)：
目前一般計(jì)算機(jī)所使用的內(nèi)存，是以DDR RAM(雙通道內(nèi)存)為主流，而為了有效保護(hù)位于內(nèi)存表面的IC芯片，同時(shí)有效降低記憶體溫度，提升系統(tǒng)效能，以避免記憶體溫度過高而造成系統(tǒng)當(dāng)機(jī)。因此，在市面上出現(xiàn)了多款以銅或是鋁等金屬材質(zhì)制成的散熱保護(hù)夾具，請參閱圖1，其主要是由二保護(hù)片a及一扣具b所組成，所述保護(hù)片a的內(nèi)面是貼附有具有彈性的散熱貼片a1，且在保護(hù)片a外表面形成有至少二個(gè)用來插設(shè)扣具b的止扣部a2，所述扣具b由側(cè)面觀之是成一ㄇ字形，且其寬度略小于內(nèi)存c加上二保護(hù)片a的厚度，利用二側(cè)向前延伸的夾持部b1卡合于止扣部a2后，而使二保護(hù)片a緊密地夾合于所述內(nèi)存c二面，通過散熱貼片a1將芯片上的熱量傳導(dǎo)至保護(hù)片a上，再以大面積的金屬材質(zhì)來達(dá)到散熱的目的，且金屬材質(zhì)的保護(hù)片也具有保護(hù)的效果，可防止芯片在運(yùn)送或在安裝的途中受到碰撞而損壞；但是，上述的散熱保護(hù)夾具不但在使用上不方便，且由多個(gè)組件所組成，而徒增制造成本的浪費(fèi)，另外，當(dāng)內(nèi)存插設(shè)于計(jì)算機(jī)主機(jī)板對應(yīng)的插槽使用時(shí)，由于散熱保護(hù)夾具并未將內(nèi)存上方完全封閉，隨著使用時(shí)間一久，灰塵便會(huì)由上方的開口進(jìn)入，而散熱貼片a1的黏性也會(huì)將灰塵緊緊黏住，最后灰塵就會(huì)阻塞于散熱保護(hù)夾具與內(nèi)存間的縫隙使得散熱不良，故有必要加以改良。
是故，本案發(fā)明人有鑒上述內(nèi)存保護(hù)夾具的缺失，精心研究，并積個(gè)人從事所述項(xiàng)事業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)，終設(shè)計(jì)出一種嶄新的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其不但制作簡單而有效降低制作成本，且能夠快速、方便地安裝于內(nèi)存上，而使包覆過后的內(nèi)存兼具有散熱及保護(hù)功能。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的，旨在提供一種制作、安裝簡單的散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其主要用來包覆于內(nèi)存上，而可提高內(nèi)存原來的散熱功能及保護(hù)效果。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其是由二包覆片結(jié)合組成，所述包覆片是以金屬片經(jīng)過沖壓制成L形的片體，且在包覆片內(nèi)面形成有凸部，所述凸部上是貼附有散熱貼片，而包覆片上緣形成有數(shù)片向上折起且交錯(cuò)設(shè)置的高、低扣片，且在相鄰的高、低扣片上各設(shè)有相對的扣槽及扣部，其高、低扣片與片體間都形成小于90度的角度。
本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的包覆片是以金屬片經(jīng)過沖壓制成，其制作相當(dāng)簡單；當(dāng)與內(nèi)存結(jié)合使用時(shí)，其是將二包覆片在內(nèi)存上緣以相對面的方式相互靠近，并將二相對包覆片的高、低扣片交叉扣合后，使包覆片內(nèi)面的散熱貼片得以貼附于內(nèi)存的芯片上，連同內(nèi)存頂面都由高低交叉扣合的扣片完全包覆，安裝起來相當(dāng)方便簡單；由于高、低扣片與片體間都形成有小于90度的角度，因此，當(dāng)高、低扣片扣合后形成一平面后，可使包覆片的散熱貼片產(chǎn)生向內(nèi)的力量而貼附在內(nèi)存上，且其扣部是完全扣入扣槽內(nèi)而不會(huì)脫落，大大提高了內(nèi)存原來的散熱功能及保護(hù)效果。


圖1為現(xiàn)有散熱保護(hù)殼的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型的立體組合圖；圖4為本實(shí)用新型的組合剖視圖；圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組合剖視圖。
附圖標(biāo)記說明2內(nèi)存；2a芯片；10包覆片；11凸部；12散熱貼片；13高扣片；14低扣片；13a、14b-扣槽；13b、14a-扣部。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的構(gòu)造、裝置及其特征，是舉一較佳的可行實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說明如下。
請搭配圖2、圖3、圖4所示，本實(shí)用新型的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其是由二包覆片10結(jié)合組成，其中；所述包覆片10，其是以金屬片經(jīng)過沖壓制成L形的片體，且在包覆片10內(nèi)面形成有凸部11，所述凸部11上是貼附有散熱貼片12，而包覆片10上緣形成有數(shù)片向上折起且交錯(cuò)設(shè)置的高、低扣片13、14，在高扣片13底面設(shè)有扣槽13a，其扣槽13a是為矩形、圓形或三角形等等，而在相對扣合的低扣片14頂面設(shè)有扣部14a，其扣部14a是為對應(yīng)于扣槽13a的矩形、圓形或三角形等等，其高、低扣片13、14與片體間都形成小于90度的角度。
其組合安裝時(shí)，是將二包覆片10在內(nèi)存2上緣以相對面的方式相互靠近，其二相對包覆片10的高扣片13的扣槽13a與低扣片14的扣部14a交叉扣合后，再將包覆片10內(nèi)面的散熱貼片12貼附于內(nèi)存2的芯片2a上，使高、低扣片13、14交錯(cuò)扣合后產(chǎn)生角度落差，令扣部14a得以完全扣入扣槽13a內(nèi)而不會(huì)脫落，內(nèi)存2就會(huì)被包覆片10完全包覆。
請參閱圖5、圖6，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，而包覆片10的高扣片13底面設(shè)有扣部13b，而在相對扣合的低扣片14頂面設(shè)有扣槽14b，在組合安裝時(shí)，也是根據(jù)上述步驟實(shí)施，其二相對包覆片10是利用高扣片13的扣部13b與低扣片14的扣槽14b交叉扣合后，而將包覆片10內(nèi)面的散熱貼片12貼附于內(nèi)存2的芯片2a上，使內(nèi)存2完全被包覆片10所包覆。
綜上所述，本實(shí)用新型內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，是利用二包覆片包覆于內(nèi)存所形成的殼體，利用簡單的結(jié)構(gòu)，使內(nèi)存在包覆后，達(dá)到提高內(nèi)存原來的散熱功能及保護(hù)的效果。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其是由二包覆片結(jié)合組成；其特征在于所述包覆片是以金屬片經(jīng)過沖壓制成L形的片體，且在包覆片內(nèi)面形成有凸部，所述凸部上是貼附有散熱貼片，而包覆片上緣形成有數(shù)片向上折起且交錯(cuò)設(shè)置的高、低扣片，且在相鄰的高、低扣片上各設(shè)有相對的扣槽及扣部。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于在高扣片底面設(shè)有扣槽，而在相對扣合的低扣片頂面設(shè)有扣部。
3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于在高扣片底面設(shè)有扣部，而在相對扣合的低扣片頂面設(shè)有扣槽。
4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于其高扣片與片體間形成小于90度的角度。
5.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于其低扣片與片體間形成小于90度的角度。
6.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扣槽是為矩形且其對應(yīng)的扣部亦為矩形。
7.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扣槽是為圓形且其對應(yīng)的扣部亦為圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述扣槽是為三角形且其對應(yīng)的扣部亦為三角形。
專利摘要一種內(nèi)存散熱保護(hù)殼體結(jié)構(gòu)，其是由二包覆片結(jié)合組成，用來包覆保護(hù)整支內(nèi)存并輔助散熱；其特征在于所述包覆片是以金屬片經(jīng)過沖壓制成L形的片體，且在包覆片內(nèi)面形成有凸部，所述凸部上是貼附有散熱貼片，而包覆片上緣形成有數(shù)片向上折起且交錯(cuò)設(shè)置的高、低扣片，且在相鄰的高、低扣片上各設(shè)有相對的扣槽及扣部；據(jù)而，可快速地將二包覆片安裝在內(nèi)存上，使散熱貼片貼附于內(nèi)存的芯片上以達(dá)到完全包覆，其制作步驟都相當(dāng)簡單，而可使內(nèi)存的散熱及保護(hù)效果大幅提高。
文檔編號H05K7/20GK2870172SQ200620002208
公開日2007年2月14日 申請日期2006年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月8日
發(fā)明者褚英秀 申請人:褚英秀