專利名稱：散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種通過高度傾斜設(shè)置的散熱風(fēng)扇達(dá)到驅(qū)散外圍熱的散熱器。
背景技術(shù)：
散熱的目的是，將電子組件/模塊在工作時(shí)所產(chǎn)生的高熱量能在短時(shí)間內(nèi)有效地傳導(dǎo)至外部、或者傳導(dǎo)到其它輔助散熱機(jī)構(gòu)，或控制在一定的溫度范圍之內(nèi)，以避免電子組件/模塊因高溫而耗損。因此，要將電子組件/模塊所產(chǎn)生的熱量在一個接近密閉空間降低或排出是亟需詳細(xì)規(guī)劃，這樣才可維持電子組件/模塊所處環(huán)境溫度，將其能在產(chǎn)品系統(tǒng)的正常工作的溫度范圍內(nèi)。
計(jì)算機(jī)的處理器的運(yùn)算時(shí)間與其所產(chǎn)生的熱量形成正比例關(guān)系，當(dāng)使用計(jì)算機(jī)的時(shí)間越來越長，處理器也產(chǎn)生的溫度當(dāng)然也是越來越高。處理器的高溫若在可被接受范圍內(nèi)，或可以利用本身內(nèi)部散熱降溫，以維持在可接受的溫度值內(nèi)，該溫度因素即不再為產(chǎn)品所需考慮的重點(diǎn)。但事實(shí)往往并非如此，故大多設(shè)計(jì)者通過外在特殊設(shè)計(jì)的零組件降低處理器的溫度上升，以維持處理器的高溫在可被接受的數(shù)值范圍內(nèi)，使計(jì)算機(jī)運(yùn)作一切正常。最常見的是在電子組件上加上散熱器(Heat Sink Assembly)，但不同形式的散熱器所表現(xiàn)出的散熱效益往往具有相異性。而另外需要注意的問題在于，位在該散熱器周圍的電子零組件因處理器以及本身的熱能形成另一個高熱源，若無法實(shí)時(shí)散熱，則可能會造成損壞芯片或電子組件本身的問題。
為解決處理器以及外圍零組件的散熱問題，開發(fā)出了許多散熱器技術(shù)，傳統(tǒng)的散熱器，如圖1所示，使處理器6a上方與設(shè)置有多個散熱片30a的底座10a貼附，以傳導(dǎo)處理器6a工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能到散熱片30a上，或貫穿設(shè)置各散熱片30a的熱管20a協(xié)助處理器6a的熱傳導(dǎo)，最后將該風(fēng)扇50a設(shè)置在散熱片30a的一側(cè)，利用該側(cè)面設(shè)置的風(fēng)扇50a進(jìn)行強(qiáng)制吹送冷空氣以達(dá)到散熱的效果。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)的“散熱裝置”，包括有散熱片、承載座以及風(fēng)扇，以該風(fēng)扇所設(shè)置的位置以及應(yīng)用的離心風(fēng)扇對電子零件以及散熱鰭片分別吹送冷空氣以達(dá)散熱效果。不過，此類型的散熱裝置是針對筆記式電腦實(shí)施的。另外，該風(fēng)扇一側(cè)呈空氣可透過的狀態(tài)，且僅以該側(cè)對散熱片送風(fēng)，預(yù)估由該側(cè)所產(chǎn)生的氣體的行進(jìn)路線無法對所有散熱片散熱，影響散熱效率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其通過散熱風(fēng)扇呈向下傾斜吹送氣體，在對處理器進(jìn)行散熱的同時(shí)，也可對處理器外圍的電子組件進(jìn)行散熱/熱驅(qū)離，以避免在相鄰的空間位置產(chǎn)生熱會聚效應(yīng)。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以提供處理器及其外圍電子組件散熱，包括散熱模塊及散熱風(fēng)扇，其中該散熱模塊貼接在處理器的表面上；該散熱風(fēng)扇具有框體及容納在其內(nèi)部的扇葉，該框體在對應(yīng)于散熱模塊的一側(cè)延伸成形有斜面，該斜面貼接在散熱模塊上。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)散熱器的使用狀態(tài)剖視圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型的組合示意圖；圖4為本實(shí)用新型應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板的立體外觀圖；圖5為本實(shí)用新型應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板的使用狀態(tài)剖視圖。
在附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下10a導(dǎo)熱座 20a熱管30a散熱片 40a導(dǎo)風(fēng)罩50a散熱風(fēng)扇6a處理器
10散熱模塊11導(dǎo)熱座111螺孔 12散熱片13散熱通道14導(dǎo)風(fēng)罩141板體 142入風(fēng)口143出風(fēng)口 144穿孔145固定板 146螺孔20散熱風(fēng)扇21框體211固定孔 212斜面22扇葉5主機(jī)板51處理器 52電子組件具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本實(shí)用新型加以限定。
圖2及圖3分別為本實(shí)用新型立體分解圖及組合示意圖。本實(shí)用新型提供一種散熱器結(jié)構(gòu)，其主要包括有散熱模塊10及散熱風(fēng)扇20。
該散熱模塊10包含導(dǎo)熱座11、多個散熱片12及導(dǎo)風(fēng)罩14，導(dǎo)熱座11可為銅、鋁或其它具有良好導(dǎo)熱性的材料所制成，其具有矩形板體，在板體的兩個相互對應(yīng)端面上分別設(shè)有螺孔111，另外，多個散熱片12可為銅、鋁或其它具有良好導(dǎo)熱、散熱性的材料所制成，其相互堆棧設(shè)置并貼接在導(dǎo)熱座11的頂面上，在任一兩個相鄰散熱片12之間形成有相互平行的散熱通道13。
導(dǎo)風(fēng)罩14連接在導(dǎo)熱座11并罩合在各散熱片12外部，其具有“ㄇ”形板體141，在板體141的前、后分別成形有入風(fēng)口142及出風(fēng)口143，該入、出風(fēng)口142、143分別形成在散熱通道13的首、末兩端。另外，在板體141的底端分別設(shè)有對應(yīng)于導(dǎo)熱座11的螺孔111的穿孔144，以供螺絲等固定組件穿設(shè)螺固。另外，在板體141的入風(fēng)口142側(cè)設(shè)有多個彎折延伸的固定板145，在固定板145的中央分另設(shè)有螺孔146。
該散熱風(fēng)扇20具有梯形框體21及容納在框體21內(nèi)部的扇葉22，該框體21的四個角落處分別設(shè)有固定孔211，該固定孔211分別對應(yīng)于導(dǎo)風(fēng)罩14的螺孔146，以供螺絲等固定組件穿設(shè)螺固。另外，在框體21對應(yīng)于導(dǎo)風(fēng)罩14一側(cè)延伸成形有斜面212，該斜面212用以貼接在導(dǎo)風(fēng)罩14的固定板145上。此外，散熱風(fēng)扇20也可以其斜面212直接貼接在各散熱片12的一側(cè)邊上(圖未示)。
圖4及圖5分別為本實(shí)用新型應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主機(jī)板的立體外觀圖及使用狀態(tài)剖視圖，本實(shí)用新型的散熱器結(jié)構(gòu)可安裝在計(jì)算機(jī)主機(jī)板5上，在該主機(jī)板5上設(shè)有處理器51及在其外圍的各種不同功能的電子組件52，組合時(shí)將導(dǎo)熱座11的底面貼接在處理器51的表面上。當(dāng)處理器51開始運(yùn)作時(shí)將產(chǎn)生高熱量，這些熱量將從其表面向上傳導(dǎo)給導(dǎo)熱座11，再由導(dǎo)熱座11傳導(dǎo)給各散熱片12，通過散熱風(fēng)扇20的扇葉22的運(yùn)轉(zhuǎn)且向下傾斜吹送冷氣體，這些冷氣體將從導(dǎo)風(fēng)罩14的入風(fēng)口142吹入各散熱片12問的散熱通道13中，并將囤積在各散熱片12的熱量帶離，同時(shí)可對處理器51及其外圍的電子組件52進(jìn)行吹拂散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，本實(shí)用新型的范圍并非限于此，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包含在本實(shí)用新型所涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器結(jié)構(gòu)，對處理器(51)及其外圍電子組件(52)進(jìn)行散熱，其特征在于，包括散熱模塊(10)，貼接在處理器(51)的表面上；以及散熱風(fēng)扇(20)，具有框體(21)及容納在其內(nèi)部的扇葉(22)，所述框體(21)在對應(yīng)于散熱模塊(10)的一側(cè)延伸成形有斜面(211)，所述斜面(211)貼接在所述散熱模塊(10)上，通過在扇葉(22)向下傾斜吹送氣體時(shí)，可同時(shí)對處理器(51)及其外圍的電子組件(52)進(jìn)行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱模塊(10)包括導(dǎo)熱座(11)及多個散熱片(12)，所述導(dǎo)熱座(11)的底面貼接在所述處理器(51)上，頂面與各散熱片(12)貼附接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱模塊(10)進(jìn)一步包括導(dǎo)風(fēng)罩(14)，所述導(dǎo)風(fēng)罩(14)連接在所述導(dǎo)熱座(11)并罩合在各散熱片(12)外部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩(14)具有入風(fēng)口(142)及出風(fēng)口(143)，所述入、出風(fēng)口(142、143)分別形成在各散熱片(12)的兩端。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述導(dǎo)風(fēng)罩(14)的入風(fēng)口(142)側(cè)設(shè)有多個彎折延伸的固定板(145)，在所述固定板(145)上分別設(shè)有螺孔(146)，在所述散熱風(fēng)扇(20)成形有多個對應(yīng)于所述螺孔(146)的固定孔(211)，以供螺絲穿接鎖固。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩(14)具有“ㄇ”形板體(141)，在板體(141)的底端分別設(shè)有穿孔(144)，在所述導(dǎo)熱座(11)上設(shè)有對應(yīng)于所述穿孔(144)的螺孔(111)，以供螺絲穿接鎖固。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇(20)的框體(21)為梯形體。
專利摘要一種散熱器結(jié)構(gòu)，用以提供處理器及其外圍電子組件散熱，包括散熱模塊及散熱風(fēng)扇，其中該散熱模塊貼接在處理器的表面上；該散熱風(fēng)扇具有框體及容納在其內(nèi)部的扇葉，該框體在對應(yīng)于散熱模塊的一側(cè)延伸成形有斜面，該斜面貼接在散熱模塊上；通過在扇葉向下傾斜吹送氣體時(shí)，可同時(shí)對處理器及其外圍的電子組件進(jìn)行散熱，以避免在相鄰的空間位置產(chǎn)生熱會聚效應(yīng)。
文檔編號G12B15/00GK2935730SQ20062012416
公開日2007年8月15日 申請日期2006年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月8日
發(fā)明者林國仁, 許建財(cái), 劉文榮, 葉海瑞 申請人:鈤新科技股份有限公司, 珍通科技股份有限公司