專利名稱：用于安裝電子部件的層壓基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造用于半導(dǎo)體芯片安裝的層壓基板的方法，所 述層壓基板至少由各一個結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜和塑料薄膜構(gòu)成，以及涉 及作為基板的初始階段的帶狀層壓板。
背景技術(shù)：
根據(jù)DE 195 21 022，金屬薄膜片和塑料薄膜片單獨被沖壓并且之 后彼此粘接成"環(huán)形帶，，，其中導(dǎo)針(Fuehrungsdorn)優(yōu)選地嚙合 要相互粘接的薄膜片的彼此疊置的位置記號。對于凈室應(yīng)用，在分隔基板時出現(xiàn)的層壓板的磨損是不希望的污染。變得越來越小的電子部件對機(jī)械負(fù)荷的敏感性也是成問題的。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的任務(wù)是更好地保護(hù)電子部件不受機(jī)械負(fù)荷，減少在分 隔時由層壓板磨損引起的污染，提供對這種層壓基板的加工的簡化并 且實現(xiàn)基板的更靈活的應(yīng)用可能性。下列特征適合于解決該任務(wù)，尤其是以這些特征中的多個特征的 組合形式A) 薄膜被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成在總寬度上不發(fā)生 重疊的這種區(qū)域。B) 薄膜在重復(fù)的子區(qū)域中在層壓板(Laminat)的總寬度上不被 層壓。C) 使重復(fù)的輪廓的重復(fù)的段從層壓板開始從該層壓板的帶面彎 曲。按照本發(fā)明的解決方案在獨立權(quán)利要求中被描述。有利的實施方 案可以在從屬權(quán)利要求中找到。如果薄膜按照特征A)或B)被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成 在總寬度上不發(fā)生重疊或者層壓的這種區(qū)域，則這些區(qū)域能夠?qū)崿F(xiàn)在 層壓帶的總寬度上一個或多個薄膜的完全去除，使得層壓帶在該區(qū)域 中只由一個或者多個剩余的薄膜構(gòu)成并且全部的結(jié)構(gòu)化步驟在沒有被層壓的材料上進(jìn)行。因此，提供由至少各一個結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜制成的帶狀的 層壓板，其薄膜分別具有不同的重復(fù)的輪廓，并且具有區(qū)域，在這些 區(qū)域中結(jié)構(gòu)化的薄膜在帶的總寬度上不重疊或者層壓板的薄膜在不相 連的輪廓中被結(jié)構(gòu)化。如果按照特征c)使重復(fù)的圖案的重復(fù)的段從層壓板開始從層壓板的帶面彎曲，則在此在層壓板的帶面中產(chǎn)生自由區(qū)域，利用這些自由區(qū)域一方面又可以達(dá)到與利用特征A)和B)相同的效果，即在維持一 個或多個薄膜的情況下在層壓帶的總寬度上去除一個或多個薄膜。另 一方面，被彎曲的段適于固定要容納的部件并且保護(hù)它們不受機(jī)械負(fù) 荷。從帶面伸出來的接片在帶巻起時易于受到損壞并且在帶脫巻時傾 向于被鉤住。這些問題可利用間隔物來消除。因此提供一種由至少各 一個結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜制成的帶狀的層壓板，其薄膜分別具有 不同的重復(fù)的輪廓，并且具有從其基面中彎曲出的段，這些段尤其被 構(gòu)造為接片或者間隔物。在一個有利的實施方案中，多個接片被布置為支承體 (Halterung)、尤其是插座的帶或者側(cè)壁。尤其是以支承體形式布置的接片能夠?qū)崿F(xiàn)特別精確的裝配。為了 充分地利用所提供的精度，在薄膜、尤其是金屬薄膜的未被層壓的區(qū) 域中沖壓參考孔，其公差可相對于已知的被層壓的導(dǎo)向孔被保持更小。 未被層壓的區(qū)域中的孔特別適于作為參考孔，因為它們的±0. Olmm的 公差相對于已知的定位標(biāo)記(導(dǎo)向孔)。>差± 0. 03mm)再次明顯 被減小，而且能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的更精確的適配。已經(jīng)證明有效的是， 在層壓之后沖壓參考孔。在用于制造分別具有至少:個結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜的i板的方法中的中間產(chǎn) 品。在一種方法中，使重復(fù)的輪廓的重復(fù)的段從該層壓板開始從該層 壓板的帶面彎曲，尤其是使重復(fù)的段彎曲成接片或間隔物。理想地，所述薄膜被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成在總寬 度上不發(fā)生重疊的這種區(qū)域。相應(yīng)地，薄膜在重復(fù)的子區(qū)域中在層壓板的總寬度上不被層壓。決定性的方法在于，層壓帶的薄膜被分離成不相連的輪廓。這能 夠?qū)崿F(xiàn)，用于分隔成基板的帶狀的層壓板在薄膜被中斷的區(qū)域中被分 離。在有利的實施方案中 -層壓基板是用于半導(dǎo)體芯片的栽體； -結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜被沖壓或蝕刻； —塑料薄膜被沖壓；-塑料薄膜被纖維增強(qiáng)，尤其是被玻璃纖維增強(qiáng)； —分別不同的重復(fù)的輪廓在沖壓裝置中利用可更換的沖壓部件被 沖壓；-在金屬薄膜中實現(xiàn)自由切削部，以便露出稍后的接片； -在無自由切削部的情況下將稍后的間隔物的輪廓沖壓到金屬薄 膜中；-利用相同的沖壓工具將用于進(jìn)行薄膜的上下對準(zhǔn)的導(dǎo)向孔沖壓 到金屬薄膜和塑料薄膜中；-在圍繞稍后的接片布置的區(qū)域中將自由切削部沖壓到塑料薄膜中；-在圍繞稍后的間隔物布置的區(qū)域中將自由切削部沖壓到塑料薄 膜中；-在圍繞稍后的參考孔布置的區(qū)域中將自由切削部沖壓到塑料薄 膜中；-在塑料薄膜的邊緣上沖壓凹槽；-分別不同的重復(fù)的輪廓在沖壓裝置中利用可更換的沖壓模塊被 沖壓；-利用粘合劑將薄膜層壓成帶； -切削部產(chǎn)生被彎曲的段；-兩個或三個薄膜被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成在總寬 度上至少在薄膜方面不發(fā)生重疊的這種區(qū)域，或者至少一個薄膜在重 復(fù)的子區(qū)域中在層壓板的總寬度上不被層壓；-兩個不同地結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜通過與其不同地結(jié)構(gòu)化的塑料薄 膜相互分離；-帶狀的層壓板由在兩個結(jié)構(gòu)化的塑料薄膜之間的結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜構(gòu)成，其中這些薄膜具有不同的重復(fù)的輪廊；-結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜被布置在兩個相同地結(jié)構(gòu)化的塑料薄膜之間；-使重復(fù)的輪廓的重復(fù)的段從所述層壓板開始從所述層壓板的帶 面彎曲成帶狀的接片；-這些接片從所述帶的表面成直角或者接近直角地、尤其是在80 。和100°之間的范圍中彎曲；-使金屬接片彎曲穿過塑料薄膜的自由切削部的平面；-在以金屬薄膜層壓塑料薄膜之前，在塑料薄膜中產(chǎn)生金屬接片 以及自由切削部的輪廓；-使重復(fù)的輪廓的重復(fù)的段從所述層壓板開始從層壓板的帶面彎 曲成Z形間隔物；—間隔物比接片更高地從帶面伸出；——種方法包括步驟A、 B、 C中的至少兩個；——種方法包括三個步驟A、 B、 C;-遵循步驟A、 B和C的順序；- 一個薄膜在與另外的薄膜在總寬度上不重疊的這種區(qū)域中被分 離成不相連的輪廓；-在層壓板中產(chǎn)生模塊，這些模塊僅通過金屬連接被保持在層壓 板中；-用于分隔成基板的帶狀的層壓板在薄膜被中斷的區(qū)域中被分離； -帶狀的層壓板由兩個結(jié)構(gòu)化的金屬薄膜和布置在所述金屬薄膜之間的結(jié)構(gòu)化的塑料薄膜組成，其中這些薄膜分別具有不同的、重復(fù)的圖案。按照本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)，使金屬接片彎曲穿過塑料薄膜的自由切削 部的平面，因為在各個薄膜中已經(jīng)在層壓之前產(chǎn)生了接片和自由切削部的輪廓。模塊的僅剩的金屬連接(Anbindungen)允許在分隔時模塊 的無殘余的分離，如對于高純度的應(yīng)用來說重要的那樣。由此避免， 在分隔時由于切割含塑料的連接而形成的灰塵。此外，這還能夠?qū)崿F(xiàn)多個接片相對于彼此被布置，使得它們構(gòu) 成用于容納電子部件的支承體。這些接片在此是支承體的壁。支承體 可以通過接片被構(gòu)造為插座(Fassung)，利用該插座來容納電子部件。由此，可以產(chǎn)生具有用于電子部件的插座的模塊。在這些模塊被分隔 之前，它們還可以以特別高的精度被裝配在帶上。


下面，參照附圖來闡述本發(fā)明圖1以俯視圖示出被沖壓的金屬薄膜；圖2以俯視圖示出被沖壓的塑料薄膜；圖3以俯視圖示出由按照圖1的金屬薄膜和按照圖2的塑料薄膜 制成的層壓板；圖4a以俯視圖示出具有向上彎曲的接片和向上彎曲的間隔物的圖 3的層壓板；圖4b示出仍被連接的圖4a中的模塊的一部分；圖4c以側(cè)視圖示出圖3中的層壓板，所述層壓板具有向上彎曲的 接片和向上彎曲的間隔物，其中說明了從層壓板的表面彎曲的接片和 間隔物；圖4d示出圖3中的層壓板的三維圖，所述層壓板具有向上彎曲的 接片和向上彎曲的間隔物并且具有圓形的導(dǎo)向孔； 圖5示出層壓帶中的層壓模塊的分隔。
具體實施方式
下面以圖序列來說明制造工藝的步驟。為了制造按照圖1的金屬薄膜20，在沖壓裝置中執(zhí)行沖壓序列， 該沖壓序列具有根據(jù)圖1的沖壓圖形式的重復(fù)的輪廓21、 22、 23、 24。 相應(yīng)地，按照圖1的金屬薄膜也可以通過蝕刻在無間隔物輪廓線的情 況下被結(jié)構(gòu)化。類似地，按照圖2，其它的沖壓圖形式的輪廓25、 26、 27、 28利用另一沖壓工具被沖壓到塑料薄膜19中。按照圖1和圖2的 薄膜借助其導(dǎo)向孔22被層壓成按照圖3和4c的金屬塑料薄膜復(fù)合結(jié) 構(gòu)6。金屬薄膜20和塑料薄膜19的輪廓線21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28在此精確吻合地被層壓成產(chǎn)生稍后的模塊18的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。在 接片24的區(qū)域中從按照圖3的層壓板6中分離出塑料連接IO。之后， 將接片24向上彎曲(hochgebogen)。向上彎曲的接片1在圖4a、 4b、 4c和4d中可以看到。按照圖4a、 4b、 4c和4d的層壓板適于裝配電子 部件并且可以按照圖5通過金屬連接5在分離點15和16上的分離被 分隔成單獨的模塊18。圖1示出作為輪廓23的在稍后被彎曲的接片1周圍的自由切削部 (Freischnitt ) 23。連接5位于產(chǎn)生自由切削部23的輪廓23之間， 這些連接保持稍后的模塊18的由自由切削部23產(chǎn)生的島狀物與金屬 薄膜20的外部區(qū)域的連接。間隔物的輪廓21是間隔物2的被沖壓的 切削部21。輪廓22是所沖制的導(dǎo)向孔22。金屬薄膜20在按照圖1的 間隔物2的區(qū)域中只被切割。為此，間隔物2在精確吻合的切削部21 之后被壓回到金屬薄膜的表面中。輪廓24定義稍后被彎曲的接片1。圖2示出作為在稍后的接片24、間隔物2、參考孔4的區(qū)域中的 自由切削部25、 26、 27、 28的、塑料薄膜19中的輪廓25、 26、 27、 28，并且示出所沖制的導(dǎo)向孔22。因此，這些自由切削部使接片24、 間隔物2和參考孔4露出。此外，在邊緣處沖制凹槽28。輪廓25是塑 料薄膜19中的用于稍后將參考孔4沖壓到金屬薄膜20中的自由切削 部。輪廓26是塑料薄膜19中的自由切削部，該自由切削部能夠?qū)崿F(xiàn) 被沖壓的接片24稍后彎曲成接片1。連接10和ll位于產(chǎn)生自由切削 部26的輪廓26之間，它們保持稍后的模塊18的由自由切削部26產(chǎn) 生的島狀物與塑料薄膜19的外部區(qū)域的連接。類似于輪廓26，輪廓 27是自由切削部，該自由切削部能夠?qū)崿F(xiàn)間隔物稍后彎曲穿過該自由 切削部的平面。輪廓28作為具有按照輪廓26的自由切削部26的自由 切削部用于模塊的稍后的通過隨后的自由切削部13 (圖4b)的分隔。圖3示出金屬連接5，這些金屬連接由于自由切削部26而不被塑 料薄膜19覆蓋。金屬和塑料薄膜的導(dǎo)向孔22在層壓板6中精確吻合 地、重疊地被層壓作為導(dǎo)向孔9。塑料連接10和11由于自由切削部 23而不被層壓在金屬薄膜上。在薄膜19和20被層壓成按照圖3 (和4c)的層壓板6之后，首 先在分離點14上沖制塑料薄膜19的連接10和11，并且之后使接片 24和間隔物21從層壓板的表面彎曲。從所述表面彎曲的接片1和間隔 物2在圖4a、 4b、 4c、 4d中可以看到。自由切削部3是自由切削部26 的一部分，通過其避免接片1緊貼在塑料薄膜19的切削邊緣上。由此， 根據(jù)本發(fā)明實現(xiàn)在接片的彎曲方面特別優(yōu)選的精度。在彎曲過程之后， 進(jìn)行剩余的層壓板連接13的自由切削。因此，模塊18就其塑料層壓 而言被完成并且仍然僅僅通過金屬薄膜20被保持在帶結(jié)構(gòu)中，并且更 確切地說，通過其在分離點15、 16和17上的金屬連接5 (按照圖4a和4d),如從圖5可看到的。根據(jù)圖5的載體帶的模塊適合于自動裝 配。針對這種情況，產(chǎn)生具有在土O. Olmm范圍內(nèi)的精度的單獨的參考 孔4，這些參考孔在接片24彎曲成接片1并且間隔物21彎曲成間隔物 2之后被沖壓到金屬薄膜中。這些參考孔4允許模塊18精確地裝配部 件。被彎曲的接片1的位置通過參考孔4特別精確地來定義。這種布 置特別適于裝配電子部件。除了已知的通過金屬薄膜的基底的接觸外， 按照本發(fā)明的具有接片的實施方式也能夠?qū)崿F(xiàn)通過接片l的接觸。按照本發(fā)明的不僅通過金屬薄膜的基面進(jìn)行接觸而且允許通過側(cè) 面進(jìn)行接觸的可能性開辟了新的安裝及裝配可能性以及新設(shè)計的電子 部件的使用。此外，接片1能夠?qū)崿F(xiàn)機(jī)械固定以及保護(hù)不受機(jī)械負(fù)荷。 在此，這種保護(hù)不僅針對其它制造過程、諸如被安裝的部件的壓力注 塑包封被提供，而且在終端應(yīng)用中被提供。接片1的保持作用在此不 限于電子部件。在裝配了部件之后，被保持在金屬薄膜20中的模塊18被分隔。 所述分隔通過在分離點15， 16和17上的剩余的金屬連接的自由切削 來進(jìn)行，使得在該步驟中沒有層壓板被切削并且該工藝步驟可在凈室 條件下被執(zhí)行。附圖標(biāo)記列表1) 被彎曲的接片2) 被彎曲的間隔物3) 在接片的彎曲區(qū)域中的塑料薄膜的自由切削部4) 在彎曲之后被沖壓的參考孔5) 模塊的金屬連接8) 層壓基板9) 導(dǎo)向孔(精確吻合地層壓)10) 塑料薄膜的連接11) 塑料薄膜的連接13) 層壓板連接的分離點14) 塑料連接的分離點15) 分離點16) 分離點17) 分離點18) 模塊19) 塑料薄膜20) 金屬薄膜21) 間隔物的輪廓22) 導(dǎo)向孔23) 金屬薄膜中的在還要彎曲的接片周圍的自由切削部24) 接片(被沖壓的/平的)25) 塑料薄膜中的用于稍后沖壓參考孔的自由切削部26) 塑料薄膜中的用于稍后使接片彎曲的自由切削部27) 塑料薄膜中的用于稍后使間隔物彎曲的自由切削部28) 塑料薄膜中的用于稍后分隔模塊的自由切削部
權(quán)利要求
1.用于制造用于半導(dǎo)體芯片安裝的層壓基板(6)的方法，其中將至少各一個具有分別不同的重復(fù)的輪廓(23，26)的、結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜(20，19)層壓成帶，并且在所述層壓之后產(chǎn)生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于下列步驟中的至少一個A)所述薄膜(19，20)被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成在總寬度上不發(fā)生重疊的這種區(qū)域，B)所述薄膜在重復(fù)的子區(qū)域中在層壓板(6)的總寬度上不被層壓，C)使重復(fù)的輪廓(21，24)的重復(fù)的段從所述層壓板(6)開始從所述層壓板(6)的帶面彎曲。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于步驟A、 B和C中的至少 兩個。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其特征在于三個步驟A、 B和C。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3之一的方法，其特征在于，遵循權(quán)利要求 1中的步驟A、 B和C的順序。
5. 根據(jù)上迷權(quán)利要求之一的方法，其特征在于， 一個薄膜(19， 20)在與另外的薄膜(19， 20)在總寬度上不重疊的這種區(qū)域中被分離成不相連的輪廓(l8)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其特征在于，用于分隔成基板(18) 的帶狀的層壓板(6)在薄膜被中斷的區(qū)域中被分離。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，將重復(fù)的段彎曲 成接片(1)。
8. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，將重復(fù)的段彎曲 成間隔物(2)。
9. 尤其根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其中，為了制造用于半導(dǎo) 體芯片安裝的層壓基板(6)，將至少各一個具有分別不同的重復(fù)的輪 廓(23， 26)的、結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜(20， 19)層壓成帶，并 且在所述層壓之后產(chǎn)生孔(4)或切削部(13, 14)，其特征在于，將 參考孔(4)沖壓到金屬薄膜(20)中。
10. 尤其根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其中，為了制造用于半 導(dǎo)體芯片安裝的層壓基板(6),將至少各一個具有分別不同的重復(fù)的輪廓(23, 26 )的、結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜(20， 19)層壓成帶， 并且在所述層壓之后產(chǎn)生孔(4)或切削部(13, 14)，其特征在于， 執(zhí)行將至少一個第一薄膜U9)分隔成彼此分離的輪廓(18)的第一 分隔，而至少一個薄膜(20)保持帶結(jié)構(gòu)。
11. 尤其根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其中，為了制造用于半 導(dǎo)體芯片安裝的層壓基板(6)，將至少各一個具有分別不同的重復(fù)的 輪廓(23， 26)的、結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜(20， l9)層壓成帶， 并且在所述層壓之后產(chǎn)生孔(4)或切削部(13， 14)，其特征在于， 使接片(1)彎曲穿過自由切削部(26)的平面。
12. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，用于產(chǎn)生接片 (1 )的輪廓(23 )在以塑料薄膜(19 )進(jìn)行層壓之前通過金屬薄膜(20 )的結(jié)構(gòu)化來實現(xiàn)。
13. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，塑料薄膜中的 自由切削部(26)在以金屬薄膜(20)層壓塑料薄膜(19)之前通過 塑料薄膜(19)的結(jié)構(gòu)化來實現(xiàn)。
14. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一的方法，其特征在于，模塊(18)的 分隔無殘余地進(jìn)行。
15. 由至少各一個結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜(20， 19)制成的帶 狀的層壓板，其中這些薄膜具有分別不同的、重復(fù)的輪廓(23， 26)， 其特征在于，所述層壓板(6)具有從其基面彎曲的段(1， 2)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12的帶狀的層壓板，其特征在于，彎曲的段是 接片(1)或者間隔物(2)。
17. 尤其根據(jù)權(quán)利要求15或16的、由至少各一個結(jié)構(gòu)化的金屬 和塑料薄膜(20, 19)制成的帶狀的層壓板，其中，這些薄膜具有分 別不同的、重復(fù)的圖案，其特征在于，所述層壓板(6)具有區(qū)域，在 這些區(qū)域中結(jié)構(gòu)化的薄膜(19， 20)在帶的總寬度上不重疊。
18. 尤其根據(jù)權(quán)利要求15或16的、由至少各一個結(jié)構(gòu)化的金屬 和塑料薄膜(20， 19)制成的帶狀的層壓板，其中，這些薄膜具有分 別不同的、重復(fù)的輪廓，其特征在于，所述層壓板(6)的薄膜在不相 連的輪廓(18)中被結(jié)構(gòu)化。
19. 根據(jù)權(quán)利要求15至18之一的帶狀的層壓板，其特征在于， 未被層壓的區(qū)域具有參考孔(4)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求15至19之一的帶狀的層壓板，其特征在于， 接片或間隔物(2)彎曲穿過所述層壓板(26)。
21. 根據(jù)權(quán)利要求15至20之一的帶狀的層壓板，其特征在于， 所述帶具有模塊(18 )，該模塊只通過金屬連接(5 )被保持在載體帶(6)中。
22. 根據(jù)權(quán)利要求16至21之一的帶狀的層壓板，其特征在于， 多個接片作為支承體被布置。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造用于半導(dǎo)體芯片安裝的層壓基板的方法，其中將至少各一個分別具有不同的重復(fù)的輪廓的、結(jié)構(gòu)化的金屬和塑料薄膜層壓成帶，并且在所述層壓之后產(chǎn)生孔或切削部，其特征在于下列步驟中的至少一個A)薄膜被結(jié)構(gòu)化，使得在其相疊地布置時形成在總寬度上不發(fā)生重疊的這種區(qū)域；B)薄膜在重復(fù)的子區(qū)域中在層壓板的總寬度上不被層壓；C)使重復(fù)的輪廓的重復(fù)的段從所述層壓板開始從層壓板的帶面彎曲。
文檔編號H05K3/40GK101263750SQ200680033811
公開日2008年9月10日 申請日期2006年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月14日
發(fā)明者E·迪特澤爾, M·格雷什, S·沃爾特 申請人:W.C.賀利氏股份有限公司