專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別涉及一種使用于具有腳架的攜帶式電子裝 置的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷的發(fā)展與考慮到現(xiàn)代人的行動需求，因此現(xiàn)行的攜帶式電子
裝置，以攜帶型計算機(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)或電子相框等 為例，攜帶式電子裝置朝向多任務(wù)發(fā)展并具有強大處理運算能力的同時，也要 求必須具備有輕薄短小、易于攜帶的特性?？墒且寯y帶式電子裝置在具有輕 薄短小特性的同時，還必須具備多任務(wù)處理、強大處理運算能力，首要考慮的 是如何解決因為功能越來越多，處理芯片運算能力越強的同時，伴隨而來的是 高熱能的產(chǎn)生。以往較大型的電子裝置，以個人計算機(PC)或具高效能的筆記 型計算機(NB)等為例，以在電子裝置內(nèi)制作大面積的散熱片和風(fēng)扇來將熱量帶 走，但是這種方式明顯不適用于空間不足的攜帶式電子裝置，因此隨著使用者 使用攜帶式電子裝置的時間拉長，攜帶式電子裝置所產(chǎn)生的熱能會因為無法有 效的排出而逐漸累積熱能，使得攜帶式電子裝置內(nèi)部過熱，造成攜帶式電子裝 置內(nèi)部的芯片在運作時因過熱而短路或是攜帶式電子裝置的殼體因過熱而變 形等問題。因此必須使用其它的方式來增加攜帶式電子裝置的散熱效能，以降 低攜帶式電子裝置內(nèi)的溫度。

發(fā)明內(nèi)容
為了防止攜帶式電子裝置所產(chǎn)生的熱能會使得攜帶式電子裝置內(nèi)部過熱， 而造成內(nèi)部的芯片在運作時因過熱而短路等問題，因此本發(fā)明提供一種能有效 將攜帶式電子裝置內(nèi)部的熱源所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出攜帶式電子裝置外，以降低 攜帶式電子裝置內(nèi)的溫度的散熱模塊。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的散熱模塊，該散熱模塊裝設(shè)于具有腳架的攜帶式電子裝置，且該攜帶式電子裝置具有至少一熱源。散熱模塊包含有導(dǎo)熱組件、散熱 片與熱傳遞組件。導(dǎo)熱組件一面貼附于熱源上，另一面露出于攜帶式電子裝置 上的開口。散熱片具可折疊性，該散片一端連接導(dǎo)熱組件，另一端則連接于腳 架，并且在腳架被收納并貼附于攜帶式電子裝置時，用以折疊貼附于腳架與導(dǎo) 熱組件之間，將熱源上的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱組件、散熱片傳導(dǎo)至腳架散熱，或在腳 架被展開以支撐攜帶式電子裝置時，用以被展開于腳架與導(dǎo)熱組件之間，以增 加散熱面積并與空氣進行熱交換。熱傳遞組件，該熱傳遞組件貼附于腳架對應(yīng) 攜帶式電子裝置的一側(cè)面上，并連接散熱片，用以接收散熱片上的熱能，并將 熱能均勻分布于腳架上與空氣進行熱交換，以增加散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的散熱模塊，由導(dǎo)熱組件、散熱片與熱傳遞組件的設(shè)計， 利用導(dǎo)熱組件將攜帶式電子裝置內(nèi)的熱源所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱片上，由散 熱片一方面與空氣進行熱交換，另一方面將熱能傳遞至熱傳遞組件上，由熱傳 遞組件將熱能均勻擴散分布于腳架來增加散熱效果，能有效將攜帶式電子裝置 內(nèi)部熱源所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出攜帶式電子裝置外，以降低攜帶式電子裝置內(nèi)的
溫度o
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為本發(fā)明的第一實施例示意圖； 圖2為本發(fā)明的第一實施例另一示意圖； 圖3為本發(fā)明的第二實施例示意圖； 圖4為本發(fā)明的第三實施例示意圖；及 圖5為本發(fā)明的第四實施例示意圖。 其中，附圖標(biāo)記
21 腳架 21a 側(cè)面
22 熱源
23 導(dǎo)熱組件
24 散熱片25 開口
26 熱傳遞組件
27 第一容置槽
28 第二容置槽 100散熱模塊
101攜帶式電子裝置
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明所揭露的攜帶式電子裝置，以攜帶型計算機或電子相框等為 例。有關(guān)本發(fā)明的特征與實施例，茲配合附圖作最佳實施例詳細說明如下。
請參照圖1，圖1為本發(fā)明的第一實施例示意圖。散熱模塊100裝設(shè)于具 有腳架21的攜帶式電子裝置101，且該攜帶式電子裝置101具有至少一熱源 22。散熱模塊100包含有導(dǎo)熱組件23與散熱片24。
其中腳架21—端樞接于攜帶式電子裝置101上具有兩支撐腳的n型結(jié)構(gòu)，
當(dāng)然也可以是一端樞接于攜帶式電子裝置101上的板狀結(jié)構(gòu)。腳架21的材質(zhì) 可以是金屬或塑料。導(dǎo)熱組件23—面貼附于熱源22，另一面露出于攜帶式電 子裝置101的開口 25，用以將熱源22上的熱能傳導(dǎo)至該攜帶式電子裝置101 外。導(dǎo)熱組件23可以是銅、鋁等導(dǎo)熱材質(zhì)的片狀或塊狀結(jié)構(gòu)。散熱片24—端 連接導(dǎo)熱組件23，另一端則連接于腳架21，且散熱片24具可折疊性的導(dǎo)熱材 質(zhì)，在腳架21被展開以支撐攜帶式電子裝置101時，用以被展開于腳架21 與導(dǎo)熱組件23之間，以增加散熱面積并與空氣進行熱交換。請參照圖2，圖2 為本發(fā)明的第一實施例另一示意圖。在腳架21被收納并貼附于攜帶式電子裝 置101時，該散熱片24用以折疊貼附于腳架21與導(dǎo)熱組件23的之間，將導(dǎo) 熱組件23上的熱能傳導(dǎo)至腳架21散熱，以增加散熱面積并與空氣進行熱交換。 其中熱源22微處理芯片，當(dāng)然也可以是顯示芯片、無線局域網(wǎng)絡(luò)芯片、硬盤 或內(nèi)存等容易產(chǎn)生高熱的組件。
本發(fā)明的第一實施例，由導(dǎo)熱組件23與散熱片24的設(shè)計，利用導(dǎo)熱組件 23將攜帶式電子裝置101內(nèi)的熱源22所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱片24上，當(dāng) 攜帶式電子裝置101展開腳架21時，會將散熱片24延展開來以增加散熱面積 并與空氣進行熱交換，因此能有效將攜帶式電子裝置101內(nèi)部熱源22所產(chǎn)生
5的熱能傳導(dǎo)出攜帶式電子裝置101夕卜，來增加攜帶式電子裝置101的散熱效能， 以降低攜帶式電子裝置101內(nèi)的溫度。
請參照圖3，圖3為本發(fā)明的第二實施例的示意圖。本實施例的散熱模塊 100的結(jié)構(gòu)，己于第一實施例中所揭露，故相同部分請對照比較，在此不作贅 述。本實施例的特征在于散熱模塊100更包含有熱傳遞組件26。熱傳遞組件 26貼附于腳架21對應(yīng)攜帶式電子裝置101的一側(cè)面21a上，并連接散熱片24， 用以接收散熱片24上的熱能，并將熱能均勻分布于腳架21上與空氣進行熱交 換，以增加散熱效果。
本發(fā)明的第二實施例，由導(dǎo)熱組件23、散熱片24與熱傳遞組件26的設(shè) 計，當(dāng)隨著使用者使用攜帶式電子裝置101的時間拉長，內(nèi)部熱源22所產(chǎn)生 的熱能會使得攜帶式電子裝置101內(nèi)部過熱時，利用導(dǎo)熱組件23將熱源22 所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至散熱片24上，由散熱片24—方面與空氣進行熱交換，另 一方面將熱能傳遞至熱傳遞組件26上，由熱傳遞組件26將熱能均勻擴散分布 于腳架21來增加散熱效果，能有效將攜帶式電子裝置101內(nèi)部熱源22所產(chǎn)生 的熱能傳導(dǎo)出攜帶式電子裝置101夕卜，以降低攜帶式電子裝置101內(nèi)的溫度。
請參照圖4，圖4為本發(fā)明的第三實施例的示意圖。本實施例的散熱模塊 IOO的結(jié)構(gòu)，已于第二實施例中所揭露，故相同部分請對照比較，在此不作贅 述。本實施例的特征在于腳架21上具有第一容置槽27。第一容置槽27位于 腳架21的側(cè)面21a上，用以使熱傳遞組件26貼附于第一容置槽27內(nèi)。其中 第一容置槽27由腳架21的側(cè)面21a邊緣往內(nèi)挖，形狀與腳架21相同，當(dāng)然 也可以為其它形狀。
請參照圖5，圖5為本發(fā)明的第四實施例的示意圖。本實施例的散熱模塊 IOO的結(jié)構(gòu)，己于第三實施例中所揭露，故相同部分請對照比較，在此不作贅 述。本實施例的特征在于攜帶式電子裝置101上具有第二容置槽28。第二容 置槽28位于攜帶式電子裝置101上對應(yīng)腳架21的側(cè)面21a，用以使腳架21 可以收納于第二容置槽28內(nèi)，且開口25位于第二容置槽28內(nèi)，且被腳架21 收納于第二容置槽28時所覆蓋。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種散熱模塊，裝設(shè)于具有一腳架的一攜帶式電子裝置，該攜帶式電子裝置具有至少一熱源，其特征在于，該散熱裝置包含有一導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件一面貼附于該熱源，另一面露出于該攜帶式電子裝置的一開口，用以將熱源上的熱能傳導(dǎo)至該攜帶式電子裝置外；及一散熱片，該散熱片一端連接該導(dǎo)熱組件，另一端則連接于該腳架，用以將導(dǎo)熱組件上的熱能傳導(dǎo)至散熱片上，以增加散熱面積并與空氣進行熱交換。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱片具可折疊性， 在該腳架被收納并貼附于該攜帶式電子裝置時，用以折疊貼附于該腳架與該導(dǎo) 熱組件之間，將導(dǎo)熱組件上的熱能傳導(dǎo)至該腳架散熱，或在該腳架被展開以支 撐該攜帶式電子裝置時，用以被展開于該腳架與該導(dǎo)熱組件之間，以增加散熱 面積并與空氣進行熱交換。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊包含有一 熱傳遞組件，該熱傳遞組件貼附于該腳架對應(yīng)該攜帶式電子裝置的一側(cè)面上， 并連接該散熱片，用以接收散熱片上的熱能，并將熱能均勻分布于該腳架上與 空氣進行熱交換，以增加散熱效果。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該腳架對應(yīng)該攜帶式 電子裝置的一側(cè)面上具有一第一容置槽，用以使該熱傳遞組件貼附于該第一容 置槽內(nèi)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該攜帶式電子裝置在 對應(yīng)該腳架的一側(cè)面上具有一第二容置槽，用以在該腳架被收納時，將該腳架 容置于該第二容置槽內(nèi)。
全文摘要
一種散熱模塊，裝設(shè)于具有腳架與至少一熱源的攜帶式電子裝置。散熱模塊包含有導(dǎo)熱組件與散熱片。導(dǎo)熱組件貼附于熱源上并露出于攜帶式電子裝置上的開口。散熱片具折疊性且兩端分別連接導(dǎo)熱組件與腳架。散熱模塊用以將熱源上的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱組件傳導(dǎo)至散熱片上，以增加散熱面積并與空氣進行熱交換，提高攜帶式電子裝置的散熱效能。
文檔編號H05K7/20GK101453861SQ20071019548
公開日2009年6月10日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者王少甫, 王鋒谷, 許圣杰, 黃庭強 申請人:英業(yè)達股份有限公司